高標準價！華擎X670E Taichi開箱測試/24相供電，加風扇M.2散熱和USB4

電源供應器滿、散熱點滿、規格滿。熟悉的高規格高性價比主機板華擎X670E Taichi正式回歸。對應新一代Ryzen 7000和AM5處理器，X670E Taichi不僅擁有24相105A SPS供電，還擁有與散熱器串聯的大熱管，為VRM和PCH散熱。也提供DDR5、PCIe 5.0顯示卡和SSD擴展，還擁有8個SATA、4 M.2、2.5GbE Killer Wi-Fi組合和USB4等超瘋狂規格，滿足第一波高性能和擴展需求玩家數量。

規格
尺寸：E-ATX，8層板
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器接腳分配：AM5
CPU供電相數：24 2 1相105A SPS
晶片組：AMD X670 x2
BIOS: AMI UEFI
記憶體：4 x DIMM，最大 128GB，DDR5 6600 (OC) MHz
顯示輸出：HDMI 2.1, 2 x USB 4 Type-C DP
擴充插槽：2 x PCIe 5.0 x16 (x16, x8/x8)
儲存埠：8 x SATA 6Gb/ s（4 個來自ASM1061）、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 22110 PCIe 4.0 x4 / SATA3、Hyper M. 4.0 x4
網路：Killer E3100G 2.5GbE LAN、Killer DoubleShot Pro
無線：殺手級802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音頻：Realtek ALC4082 5.1CH音頻，ESS SABRE9218 DAC
USB連接埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置擴充），2 x USB4 Type C，5 x USB 3.2 Gen 2，7 x USB 3.2 Gen 1（4個擴展） , 4 x USB 2.0（4 個可擴充）
RGB：3 x ARGB 4-1pin、1 x RGB 4pin
風扇：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin CPU/PUMP、6 x 4-pin 機箱/PUMP

華擎X670E Taichi開箱/電源、全散熱點與USB4

AMD下一代Ryzen 7000不僅性能更強，還需要新的AM5和X670E主機板在全核心5.0GHz高時脈頻率和最高5.7GHz下的支援。華擎高性價比旗艦X670E Taichi不僅擁有24 2 1相105A SPS供電、8層PCB設計，還提供DDR5、PCIe 5.0、Killer、USB4等新規格。

主機板提供4個DIMM DDR5插槽，支援128GB容量，搭配DDR5 6600MHz超頻時脈和EXPO超頻記憶體。同時內顯提供HDMI和2個USB 4 Type-C DP輸出，方便DIY玩家在沒有顯示卡的情況下測試安裝系統。

PCIe擴充提供PCIe 5.0 x16單卡和雙卡x8/x8模式。儲存提供8個SATA連接埠和使用CPU通道的Blazing M2_1 PCIe 5.0 x4，Hyper M2_2支援PCIe 4.0 x4 / SATA3通道、Hyper M2_3 PCIe 4.0 x4、M2_4 PCIe 4.0 x4等4個擴充功能等。

網路是Killer DoubleShot Pro組合，維持Killer E3100G 2.5GbE LAN Killer Wi-Fi 6E。音訊採用Realtek ALC4082 5.1CH音訊晶片和ESS SABRE9218 DAC。USB 包括 2 個 USB4 Type C 高速 Thunderbolt 4 相容外部連接，並具有多達 19 個可用 USB 端口，包括 USB 3.2 Gen 2×2 Type C.

這一代華擎X670E Taichi主機板採用E-ATX尺寸，黑底金邊，加上更多的M.2插槽和散熱片，主機板彷彿被全金屬覆蓋（散熱）散熱）鎧甲，霸氣的24 2 1電源搭配超大VRM散熱片，而PCH散熱片則保留了Taichi的齒輪設計，新一代旗艦X670E Taichi。

主機板右上角有4個DIMM DDR5記憶體插槽，還有1個M.2插槽和散熱器。記憶體插槽採用金屬裝甲加固，最高支援128GB容量以及XMP/EXPO等超頻記憶體。

此外，此區域還有前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C、USB 3.2 Gen 1內建、RGB針腳和CPU_FAN插座。

AM5和LGA 1718引腳保持相同的封裝面積，並與AM4現有散熱器相容。處理器周圍，插座為24 2 1相電源和大型VRM散熱器，CPU採用雙8針電源。

主機板右下角有8個SATA接口，其中4個來自ASM1061晶片（SATA3_A1-A4）。另外，如果M.2_2安裝SATA SSD，會直接使用SATA3_A1頻道，那麼SATA3_A1將不可用。

主機板PCIe插槽提供2條PCIe 5.0 x16，支援單卡x16、雙卡x8/x8通道分段。主要原因是X670E Taichi使用了M.2、LAN、USB4等設備的大部分通道，再加上VRM面積較大時只壓縮了PCIe空間，所以主機板只提供了2個PCIe插槽。

主機板底部由左至右的連接埠分別是：前置音源、FAN、RGB、USB 2.0、USB 3.0、偵錯程式碼、FAN和前面板接腳。

主機板提供4個M.2擴充插槽，附有專用散熱片。從下圖左側開始，Blazing M2_1使用CPU PCIe 5.0 x4頻道，Hyper M2_2使用PCH的PCIe 4.0 x4 / SATA3頻道，Hyper M2_2 M2_3是PCIe 4.0 x4頻道。至於M2_4，位於DRAM插槽的右側，同樣使用PCH提供的PCIe 4.0 x4頻道。

主機板採用整合式後置I/O擋板，提供CLR CMOS、BIOS Flashblack按鈕、Wi-Fi天線、HDMI、2.5GbE RJ-45、2 Lighting Gaming USB 3.2 Gen 2、5 USB 3.2 Gen 1，以及帶有金色邊框的USB 3.2 Gen 1，此USB 可以用作BIOS Flashblack 的USB 閃存驅動器端口。

華擎 X670E Taichi 主機板材質/24相105A, 4 x M.2, Killer, USB4

說完了華擎X670E Taichi的功能和外觀，金屬鎧甲下隱藏著許多設計上的元件和小細節。下面我將主機板拆解給大家分享。

拆開金屬背板時可以看到VRM背面有導熱墊，可以提高主機板背面的被動散熱效果。

華擎X670E Taichi配件/首款M.2專用風扇散熱器

主機板配件也相當齊全，包括說明書、明信片、AM5 CPU安裝說明、SATA線、M.2螺絲、USB 2.0擴充、Wi-Fi天線、太極鍵帽、以及第一款“ M.2專屬風扇散熱器」。

華擎 BLAZING M.2 風扇散熱器是為首次安裝 M.2 提供的。除了高度為4.5cm的散熱鰭片外，還配備了一個小尺寸風扇，可以為M.2 SSD主動散熱。據說下一代PCIe 5.0 SSD運作時非常熱，所以需要這個M.2風扇散熱器。

華擎 X670E Taichi BIOS 特性

玩家可以在BIOS中調整CPU超頻時鐘、記憶體頻率、電壓等設定。超頻工具提供CPU超頻、DRAM Profile設定以及DRAM和Vcore等電壓設定。預設Infinity Fabric頻率為2000MHz，記憶體處於UCLK=MEMCLK模式。

進階選單包含CPU設置，PCI設定中預設開啟Re-Size BAR功能，可設定內建裝置啟用和停用闆卡功能.

Blazing OC Tuner / PolyChrome RGB / Killer 網路管理

華擎為新一代Ryzen 7000平台提供「Blazing OC Tuner」超頻軟體，可依核心電流與處理器溫度自動切換PBO或手動超頻功能，讓玩家提升多核心效能效能，同時保持單核高時鐘。超頻功能。

玩家可以先透過Blazing OC Tuner提供的系統資訊觀察處理器的「目前」和「溫度」值，然後在設定中可以測試這些值全核心時脈和電壓。例如手上的7950X可以達到5200MHz，1.29V，如果這個測試正確的話，還要注意單核運行時的電流，然後切換到Blazing OC Tuner。

Blazing OC Tuner需要指定處理器的全核心時脈、處理器電壓、電流閾值和溫度閾值。以7950X為例，可以設定5200MHz，1.29V，那麼電流可以設定為45A，溫度為95℃。也就是說，當處理器電流超過45A時，就會進入手動全核心5.2GHz超頻，但當處理器溫度高於95℃時，會自動切換回PBO模式。

這樣可以在不犧牲PBO帶來的單核高時鐘的情況下，維持所有核心的較高時鐘。

華擎新主機板也開始提供自動驅動安裝功能。系統第一次安裝時會自動詢問是否安裝此功能。它會自動安裝網路驅動程式並透過軟體取得其他驅動程式的更新並安裝。安裝完成後 Auto Driver Installer 小程式會自行刪除，給玩家一個相對乾淨的新系統。

主機板燈效控制是透過PolyChrome RGB調節主機板所有燈效，並與支援的裝置同步燈效變化。

Killer網管功能採用自動智慧排序應用類別，如遊戲、即時、串流、通用、網頁下載、應用程式下載等，自動調整優先順序，並且啟用Killer DoubleShot Pro後，您可以手動調整分配到不同Class級別的應用程式使用Wi-Fi或有限網絡，以更有效地利用多個網路的頻寬。

華擎X670E太極主機板效能測試

在效能測試方面，採用了CPU渲染、電腦效能測試、遊戲效能等常見的幾組進行測試。處理器採用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 和 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti。主機板設定為AUTO，EXPO功能開啟，散熱器採用280mm AIO水冷。以下分數供您參考。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：華擎X670E Taichi
內存：芝奇 TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系統磁碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散熱器：280mm一體式水冷
電源：海韻 PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 21H2

CPU-Z  查了AMD Ryzen 9 7950X處理器信息，台積電5nm工藝16核32線程處理器代號Raphael，華擎X670E Taichi主機板測試，BIOS已更新至1.06，內存是雙通道DDR5 32GBx2 6000MHz。

CINEBENCH R20 和 R23  是MAXON基於Cinema 4D開發的，可用於評估電腦處理器的3D圖形效能。也是目前常用的評估CPU運算效能的測試軟體。

7950X在R20版本測試中CPU成績可以達到14700CB，R23版本CPU成績也達到37342分；單核心性能分別為783分和2008分。

AIDA64內存 以及快取測試，記憶體採用G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，記憶體讀取74402MB/s，寫入76145MB/s，複製68584MB/s，延遲64.1ns。

（AIDA64未正式支援Ryzen 7000和AM5平台，記憶體效能測試僅供參考。）

電腦整體效能測試是用  PCMark 10  ，可用於對App啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽效能等基本電腦任務進行評分，而生產力測試則以電子表格和文書工作作為測試項目。至於數位內容創建，影片內容創建基於照片/影片編輯、渲染和視覺化。

7950X和RTX 3080 Ti得分為7,317分，電腦基準性能Essentials得分為11,874分，生產力得分為11,951分。在需要較多CPU運算的數位內容創作中，獲得了17,707分的高分；記錄的數據顯示，測試時CPU時鐘為最高。高達 5.7GHz。

3DMark CPU 設定檔  是針對處理器設計的測試。主要測試CPU的實體運作和自訂模擬，測試處理器在1、2、4、8、16以及最大執行緒下的效能。所以就會有不同的線程測試，因為不同的應用和遊戲使用的線程數是不同的。

例如最大線程測試可以展現CPU的最大性能，但這並不意味著遊戲也能發揮同樣的性能，而只是電影級別的渲染、模擬或科學分析應用程序將利用全線程的性能；同理16執行緒對於計算和數位內容創作也有不錯的效能，對遊戲影響很小。

7950X Max線程分數可以達到16539分，滿足電影級渲染、模擬或科學分析應用的需求，而主遊戲為8線程5450分、4線程3072分.

3DMark Fire Strike  測試使用RTX 3080 Ti顯示卡，其CPU物理物理成績為46647；針對 DirectX 12 設計的 Time Spy 測試，CPU 得分為 17010 分。

X670E Taichi USB4、USB 3.2 Gen 2×2測試

X670E Taichi提供2個USB4 Type C連接埠。說穿了，它使用的是Intel JHL8540 Thunderbolt 4控制器，因為USB4規格本身就是藉鑑於Thunderbolt的。雖然名稱不同，但功能大致相同，但廠商在宣傳中並沒有使用Thunderbolt及其閃電符號。，主要得益於Intel開發的Thunderbolt認證。

測試時使用Thunderbolt 3 SSD HP P800，可實現2889MB/s的順序讀取效能，相當接近Thunderbolt資料傳輸的速度極限。（這個SSD很早期只有500GB，所以寫入速度相當慢。）

另外板子的USB4 Type C提供內顯的DP輸出，可以透過Radoen Graphics點亮4K60外螢幕。

主機板前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C採用USB 20Gbps SSD測試。順序讀寫效能可以達到1539MB/s和2104MB/s，確實可以達到20Gbps的傳輸效能。

總結

AMD Ryzen 7000的下一代Zen 4架構、5nm製程和新的AM5接腳讓Ryzen 7950X全核心運作在5GHz，升壓時脈高達5.7GHz。強大的效能升級需要X670E Taichi主機板的24相105A超瘋狂供電，讓玩家獲得新一代Ryzen體驗。

X670E Taichi具有PCIe 5.0顯示卡與SSD擴充能力，還有DDR5 EXPO超頻記憶體、8個SATA、4 M.2以及USB4、USB 3.2 Gen 2等高速外部介面× 2 個C 型和Killer 2.5GbE Killer DoubleShot Pro 組合，用於LAN 和Wi-Fi。

只是這一代X670E Taichi比上一代X570升級了很多，所以想必價格也會上漲，但是在未來各大廠商的旗艦主機板價格中，X670E Taichi會毫無疑問繼續是高標準性價比的首選；如果預算有限的玩家，不妨等待B650將於10月解禁的消息。

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標題： 高標準價！華擎X670E Taichi開箱測試/24相供電，加風扇M.2散熱和USB4