高标价！华擎X670E Taichi开箱测试/24相供电，加风扇M.2散热和USB4

电源满了，散热点满了，规格满了。熟悉的高规格高性价比主板华擎X670E Taichi正式回归。对应新一代Ryzen 7000和AM5处理器，X670E Taichi不仅拥有24相105A SPS供电，还拥有与散热器串联的大热管，为VRM和PCH散热。还提供DDR5、PCIe 5.0显卡和SSD扩展，还拥有8个SATA、4 M.2、2.5GbE Killer Wi-Fi组合和USB4等超疯狂规格，满足第一波高性能和扩展需求玩家数量。

规格
尺寸：E-ATX，8层板
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器引脚分配：AM5
CPU供电相数：24 2 1相105A SPS
芯片组：AMD X670 x2
BIOS: AMI UEFI
内存：4 x DIMM，最大 128GB，DDR5 6600 (OC) MHz
显示输出：HDMI 2.1, 2 x USB 4 Type-C DP
扩展插槽：2 x PCIe 5.0 x16 (x16, x8/x8)
存储端口：8 x SATA 6Gb/ s（4 个来自 ASM1061）、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 22110 PCIe 4.0 x4 / SATA3、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、M2_4 2280 PCIe 4.0 x4
网络：Killer E3100G 2.5GbE LAN、Killer DoubleShot Pro
无线：杀手级802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音频：Realtek ALC4082 5.1CH音频，ESS SABRE9218 DAC
USB 端口：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置扩展）、2 x USB4 Type C、5 x USB 3.2 Gen 2、7 x USB 3.2 Gen 1（4 个扩展） , 4 x USB 2.0（4 个可扩展）
RGB：3 x ARGB 4-1pin、1 x RGB 4pin
风扇：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin CPU/PUMP、6 x 4-pin 机箱/PUMP

华擎X670E Taichi开箱/电源、全散热点和USB4

AMD下一代Ryzen 7000不仅性能更强，在全核5.0GHz高时钟频率和最高5.7GHz下还需要新的AM5和X670E主板的支持。华擎高性价比旗舰X670E Taichi不仅拥有24 2 1相105A SPS供电、8层PCB设计，还提供DDR5、PCIe 5.0、Killer、USB4等新规格。

主板提供4条DIMM DDR5插槽，支持128GB容量，搭配DDR5 6600MHz超频时钟和EXPO超频内存。同时内显提供HDMI和2个USB 4 Type-C DP输出，方便DIY玩家在没有显卡的情况下测试安装系统。

PCIe扩展提供PCIe 5.0 x16单卡和双卡x8/x8模式。存储提供8个SATA端口和Blazing M2_1 PCIe 5.0 x4使用CPU通道，Hyper M2_2支持PCIe 4.0 x4 / SATA3通道、Hyper M2_3 PCIe 4.0 x4、M2_4 PCIe 4.0 x4等4个M.2扩展。

网络是Killer DoubleShot Pro组合，维持Killer E3100G 2.5GbE LAN Killer Wi-Fi 6E。音频采用Realtek ALC4082 5.1CH音频芯片和ESS SABRE9218 DAC。USB 包括 2 个 USB4 Type C 高速 Thunderbolt 4 兼容外部连接，并具有多达 19 个可用 USB 端口，包括 USB 3.2 Gen 2×2 Type C。

这一代华擎X670E Taichi主板采用E-ATX尺寸，黑底金边，加上更多的M.2插槽和散热片，主板仿佛被全金属覆盖（散热）散热）铠甲，霸气的24 2 1电源搭配超大VRM散热片，而PCH散热片则保留了Taichi的齿轮设计，新一代旗舰X670E Taichi。

主板右上角有4个DIMM DDR5内存插槽，还有1个M.2插槽和散热器。内存插槽采用金属装甲加固，最高支持128GB容量以及XMP/EXPO等超频内存。

此外，该区域还有前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C、USB 3.2 Gen 1内置、RGB针脚和CPU_FAN插座。

AM5和LGA 1718引脚保持相同的封装面积，并与AM4现有散热器兼容。处理器周围，插座为24 2 1相电源和大型VRM散热器，CPU采用双8针电源。

主板右下角有8个SATA接口，其中4个来自ASM1061芯片（SATA3_A1-A4）。另外，如果M.2_2安装SATA SSD，会直接使用SATA3_A1通道，那么SATA3_A1将不可用。

主板PCIe插槽提供2条PCIe 5.0 x16，支持单卡x16、双卡x8/x8通道分段。主要原因是X670E Taichi使用了M.2、LAN、USB4等设备的大部分通道，再加上VRM面积较大时只压缩了PCIe空间，所以主板只提供了2个PCIe插槽。

主板底部从左到右的端口分别是：前置音源、FAN、RGB、USB 2.0、USB 3.0、调试代码、FAN和前面板引脚。

主板提供4个M.2扩展插槽，带有专用散热片。从下图左侧开始，Blazing M2_1使用CPU PCIe 5.0 x4通道，Hyper M2_2使用PCH的PCIe 4.0 x4 / SATA3通道，Hyper M2_2 M2_3是PCIe 4.0 x4通道。至于M2_4，位于DRAM插槽的右侧，同样使用PCH提供的PCIe 4.0 x4通道。

主板采用集成后置I/O挡板，提供CLR CMOS、BIOS Flashblack按钮、Wi-Fi天线、HDMI、2.5GbE RJ-45、2 Lighting Gaming USB 3.2 Gen 2、5 USB 3.2 Gen 1，以及带有金色边框的 USB 3.2 Gen 1，此 USB 可以用作 BIOS Flashblack 的 USB 闪存驱动器端口。

华擎 X670E Taichi 主板材质/24相105A, 4 x M.2, Killer, USB4

说完了华擎X670E Taichi的功能和外观，金属铠甲下隐藏着很多设计上的元件和小细节。下面我将主板拆解给大家分享一下。

拆开金属背板时可以看到VRM背面有导热垫，可以提高主板背面的被动散热效果。

华擎 X670E Taichi 配件/首款 M.2 专属风扇散热器

主板配件也相当齐全，有说明书、明信片、AM5 CPU安装说明、SATA线、M.2螺丝、USB 2.0扩展、Wi-Fi天线、太极键帽、还有首个“ M.2专属风扇散热器”。

华擎 BLAZING M.2 风扇散热器是为首次安装 M.2 提供的。除了高度为4.5cm的散热鳍片外，还配备了一个小尺寸风扇，可以为M.2 SSD主动散热。据说下一代PCIe 5.0 SSD运行时非常热，所以需要这个M.2风扇散热器。

华擎 X670E Taichi BIOS 特性

玩家可以在BIOS中调整CPU超频时钟、内存频率、电压等设置。超频工具提供CPU超频、DRAM Profile设置以及DRAM和Vcore等电压设置。默认Infinity Fabric频率为2000MHz，内存处于UCLK=MEMCLK模式。

高级菜单包含CPU设置，PCI设置中默认开启Re-Size BAR功能，可设置内置设备启用和禁用板卡功能.

Blazing OC Tuner / PolyChrome RGB / Killer 网络管理

华擎为下一代Ryzen 7000平台提供“Blazing OC Tuner”超频软件，可根据核心电流和处理器温度自动切换PBO或手动超频功能，让玩家提高多核性能性能，同时保持单核高时钟。超频功能。

玩家可以先通过Blazing OC Tuner提供的系统信息观察处理器的“当前”和“温度”值，然后在设置中可以测试这些值​​全核时钟和电压。比如手上的7950X可以达到5200MHz，1.29V，如果这个测试正确的话，还要注意单核运行时的电流，然后切换到Blazing OC Tuner。

Blazing OC Tuner需要指定处理器的全核时钟、处理器电压、电流阈值和温度阈值。以7950X为例，可以设置5200MHz，1.29V，那么电流可以设置为45A，温度为95℃。也就是说，当处理器电流超过45A时，就会进入手动全核5.2GHz超频，但当处理器温度高于95℃时，会自动切换回PBO模式。

这样可以在不牺牲PBO带来的单核高时钟的情况下，维持所有核心的较高时钟。

华擎的新主板也开始提供Auto Driver Installer功能。系统第一次安装时会自动询问是否安装该功能。它会自动安装网络驱动程序并通过软件获取其他驱动程序的更新并安装。安装完成后 Auto Driver Installer 小程序会自行删除，给玩家一个相对干净的新系统。

主板灯效控制是通过PolyChrome RGB调节主板所有灯效，并与支持的设备同步灯效变化。

Killer网管功能采用自动智能排序应用类别，如游戏、实时、流媒体、通用、网页下载、应用下载等，自动调整优先顺序，并且启用Killer DoubleShot Pro后，您可以手动调整分配到不同Class级别的应用程序使用Wi-Fi或有限网络，以更有效地利用多个网络的带宽。

华擎X670E太极主板性能测试

在性能测试方面，采用了常见的几组CPU渲染、电脑性能测试和游戏性能进行测试。处理器采用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 和 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti。主板设置为AUTO，EXPO功能开启，散热器采用280mm AIO水冷。以下分数供您参考。

测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：华擎X670E Taichi
内存：芝奇 TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系统盘：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散热器：280mm一体式水冷
电源：海韵 PRIME PX-1000
操作系统：Windows 11 Pro 21H2

CPU-Z  查了AMD Ryzen 9 7950X处理器信息，代号Raphael的台积电5nm工艺16核32线程处理器，以及华擎X670E Taichi主板测试，BIOS已更新至1.06，内存是双通道 DDR5 32GBx2 6000MHz。

CINEBENCH R20 和 R23  是MAXON基于Cinema 4D开发的，可用于评估计算机处理器的3D图形性能。也是目前常用的评估CPU计算性能的测试软件。

7950X在R20版本测试中CPU成绩可以达到14700CB，R23版本CPU成绩也达到37342分；单核性能分别为783分和2008分。

AIDA64内存 以及缓存测试，内存采用G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，内存读取74402MB/s，写入76145MB/s，复制68584MB/s，延迟64.1ns。

（AIDA64未正式支持Ryzen 7000和AM5平台，内存性能测试仅供参考。）

计算机整体性能测试是用  PCMark 10  ，可用于对App启动速度、视频会议、网页浏览性能等基本计算机任务进行评分，而生产力测试则以电子表格和文书工作作为测试项目。至于数字内容创建，视频内容创建基于照片/视频编辑、渲染和可视化。

7950X和RTX 3080 Ti得分7,317分，计算机基准性能Essentials得分11,874分，生产力得分11,951分。在需要较多CPU运算的数字内容创作中，获得了17,707分的高分；记录的数据显示，测试时CPU时钟为最高。高达 5.7GHz。

3DMark CPU 配置文件  是针对处理器设计的测试。主要测试CPU的物理运行和自定义模拟，测试处理器在1、2、4、8、16以及最大线程下的性能。所以就会有不同的线程测试，因为不同的应用和游戏使用的线程数是不同的。

比如最大线程测试可以展现CPU的最大性能，但这并不意味着游戏也能发挥同样的性能，而只是电影级别的渲染、模拟或科学分析应用程序将利用全线程的性能；同理16线程对于计算和数字内容创作也有不错的性能，对游戏影响很小。

7950X Max线程分数可以达到16539分，满足电影级渲染、模拟或科学分析应用的需求，而主游戏则为8线程5450分、4线程3072分.

3DMark Fire Strike  测试使用RTX 3080 Ti显卡，其CPU物理物理成绩为46647；针对 DirectX 12 设计的 Time Spy 测试，CPU 得分为 17010 分。

X670E Taichi USB4、USB 3.2 Gen 2×2测试

X670E Taichi提供2个USB4 Type C端口。说白了，它使用的是Intel JHL8540 Thunderbolt 4控制器，因为USB4规范本身就是借鉴于Thunderbolt的。虽然名称不同，但功能大致相同，但厂家在宣传中并没有使用Thunderbolt及其闪电符号。，主要得益于Intel开发的Thunderbolt认证。

测试时使用Thunderbolt 3 SSD HP P800，可以实现2889MB/s的顺序读取性能，相当接近Thunderbolt数据传输的速度极限。（这个SSD很早期只有500GB，所以写入速度相当慢。）

另外板子的USB4 Type C提供内显的DP输出，可以通过Radoen Graphics点亮4K60外屏。

主板前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C采用USB 20Gbps SSD测试。顺序读写性能可以达到1539MB/s和2104MB/s，确实可以达到20Gbps的传输性能。

总结

AMD Ryzen 7000的下一代Zen 4架构、5nm工艺和新的AM5引脚让Ryzen 7950X全核运行在5GHz，升压时钟高达5.7GHz。强大的性能升级需要X670E Taichi主板的24相105A超疯狂供电，让玩家获得新一代Ryzen体验。

X670E Taichi拥有PCIe 5.0显卡和SSD扩展能力，还有DDR5 EXPO超频内存、8个SATA、4个M.2以及USB4、USB 3.2 Gen 2等高速外部接口× 2 个 C 型和 Killer 2.5GbE Killer DoubleShot Pro 组合，用于 LAN 和 Wi-Fi。

只是这一代X670E Taichi比上一代X570升级了很多，所以想必价格也会上涨，但是在未来各大厂商的旗舰主板价格中，X670E Taichi会毫无疑问继续是高标准性价比的首选；如果预算有限的玩家，不妨等待B650将于10月解禁的消息。

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标题： 高标价！华擎X670E Taichi开箱测试/24相供电，加风扇M.2散热和USB4