높은 표준 가격! ASRock X670E Taichi 기본 테스트 / 24단계 전원 공급 장치, 팬 M.2 냉각 및 USB4

전원 공급 장치가 가득 차고, 냉각 포인트도 가득 차고, 사양도 가득 찼습니다. 친숙한 높은 표준과 비용 효율적인 마더보드 ASRock X670E Taichi가 공식적으로 돌아왔습니다. 차세대 Ryzen 7000 및 AM5 프로세서에 대응하는 X670E Taichi는 24페이즈 105A SPS 전원 공급 장치뿐만 아니라 VRM 및 PCH의 열을 발산하기 위해 방열판과 직렬로 연결된 대형 히트 파이프도 갖추고 있습니다. 또한 DDR5, PCIe 5.0 그래픽 카드 및 SSD 확장을 제공하며 8 SATA, 4 M.2, 2.5GbE Killer Wi-Fi 조합 및 USB4와 같은 매우 놀라운 사양을 갖추고 있어 첫 번째 물결의 고성능 및 확장 요구 사항을 충족합니다. 플레이어의.

명세서
크기: E-ATX, 8레이어 보드
프로세서 지원: AMD Ryzen 7000
프로세서 핀아웃: AM5
CPU 전원 단계: 24 2 1 단계 105A SPS
칩셋: AMD X670 x2
BIOS: AMI UEFI
메모리: 4 x DIMM, 최대 128GB, DDR5 6600 (OC) MHz
디스플레이 출력: HDMI 2.1, 2 x USB 4 Type-C DP
확장 슬롯: 2 x PCIe 5.0 x16(x16, x8/x8)
스토리지 포트: 8 x SATA 6Gb/s(ASM1061에서 4개), Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4, Hyper M2_2 22110 PCIe 4.0 x4/SATA3, Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4, M2_4 2280 PCIe 4.0 x4
네트워크: Killer E3100G 2.5GbE LAN, Killer DoubleShot Pro
무선: Killer 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2, BT 5.2
오디오: Realtek ALC4082 5.1CH 오디오, ESS SABRE9218 DAC
USB 포트: 1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C(전면 확장), 2 x USB4 Type C, 5 x USB 3.2 Gen 2, 7 x USB 3.2 Gen 1(4개 확장), 4 x USB 2.0(4개 ~ 확장하다)
RGB: 3 x ARGB 4-1핀, 1 x RGB 4핀
팬: 4핀 CPU 1개, 4핀 CPU/PUMP 1개, 4핀 섀시/PUMP 6개

ASRock X670E Taichi 즉시 사용 가능 / 전원 공급 장치, 전체 냉각 포인트 및 USB4

AMD의 차세대 Ryzen 7000은 더 강력한 성능을 제공할 뿐만 아니라 풀 코어 및 최대 5.7GHz의 높은 클럭 주파수 5.0GHz에서 새로운 AM5 및 X670E 마더보드의 지원이 필요합니다. ASRock의 비용 효율적인 플래그십 X670E Taichi는 24 2 1 페이즈 105A SPS 전원 공급 장치, 8레이어 PCB 설계를 갖추고 있을 뿐만 아니라 DDR5, PCIe 5.0, Killer 및 USB4와 같은 새로운 사양도 제공합니다.

마더보드는 4개의 DIMM DDR5 슬롯을 제공하고 DDR5 6600MHz 오버클럭킹 클럭 및 EXPO 오버클럭킹 메모리로 128GB 용량을 지원합니다. 동시에 내부 디스플레이는 HDMI 및 2개의 USB 4 Type-C DP 출력을 제공하므로 DIY 플레이어는 그래픽 카드 없이 설치 시스템을 테스트할 수 있습니다.

PCIe 확장은 PCIe 5.0 x16 단일 카드 및 듀얼 카드 x8/x8 모드를 제공합니다. 스토리지는 8개의 SATA 포트와 CPU 채널을 사용하는 Blazing M2_1 PCIe 5.0 x4를 제공하며 Hyper M2_2는 PCIe 4.0 x4/SATA3 채널, Hyper M2_3 PCIe 4.0 x4, M2_4 PCIe 4.0 x4 및 기타 4개의 M.2 확장을 지원합니다.

네트워크는 Killer E3100G 2.5GbE LAN Killer Wi-Fi 6E를 유지하는 Killer DoubleShot Pro 조합입니다. 오디오는 ESS SABRE9218 DAC와 함께 Realtek ALC4082 5.1CH 오디오 칩을 사용합니다. USB에는 2개의 USB4 Type C 고속 Thunderbolt 4 호환 외부 연결이 포함되어 있으며 USB 3.2 Gen 2×2 Type C를 포함하여 최대 19개의 USB 포트를 사용할 수 있습니다.

이 세대의 ASRock X670E Taichi 마더보드는 E-ATX 크기를 채택하고 검은색 배경과 금색 가장자리, 더 많은 M.2 슬롯과 방열판을 갖추고 있으며 마더보드는 완전한 금속(열 방출) 갑옷으로 덮여 있는 것처럼 보이며 압도적인 24 2 1 전원 공급 장치는 대형 VRM 방열판과 조화를 이루며, PCH 방열판은 차세대 플래그십 X670E Taichi인 Taichi의 ​​기어 디자인을 그대로 유지합니다.

마더보드 오른쪽 상단에는 DIMM DDR5 메모리 소켓 4개와 M.2 소켓 1개 및 방열판이 있습니다. 메모리 슬롯은 메탈 아머로 강화돼 최대 128GB 용량과 XMP/EXPO 등 오버클럭 메모리를 지원한다.

또한 이 영역에는 전면 USB 3.2 Gen 2×2 Type C, USB 3.2 Gen 1 내부, RGB 핀 및 CPU_FAN 소켓이 있습니다.

AM5 및 LGA 1718 핀은 동일한 패키지 면적을 유지하며 AM4 기존 방열판과 호환됩니다. 프로세서 주변에는 24 2 1페이즈 전원 공급 장치와 대형 VRM 라디에이터가 소켓에 배치되어 있으며, CPU는 듀얼 8핀 전원 공급 장치를 사용합니다.

마더보드 오른쪽 하단에는 8개의 SATA 포트가 있으며, 그 중 4개는 ASM1061 칩(SATA3_A1-A4)에서 나옵니다. 또한 M.2_2가 SATA SSD를 설치하는 경우 SATA3_A1 채널을 직접 사용하므로 SATA3_A1을 사용할 수 없습니다.

마더보드 PCIe 슬롯은 2개의 PCIe 5.0 x16을 제공하여 단일 카드 x16, 듀얼 카드 x8/x8 채널 분할을 지원합니다. 주된 이유는 X670E Taichi가 M.2, LAN, USB4 및 기타 장치에 대부분의 채널을 사용하고 VRM 영역이 클 경우 PCIe 공간만 압축되므로 보드가 PCIe 슬롯을 2개만 제공하기 때문입니다.

마더보드 하단의 왼쪽에서 오른쪽 포트는 전면 오디오 소스, FAN, RGB, USB 2.0, USB 3.0, 디버그 코드, FAN 및 전면 패널 핀입니다.

마더보드는 전용 방열판이 있는 4개의 M.2 확장 슬롯을 제공합니다. 아래 사진 왼쪽부터 Blazing M2_1은 CPU PCIe 5.0 x4 레인을 사용하고, Hyper M2_2는 PCH의 PCIe 4.0 x4/SATA3 레인을 사용하고, Hyper M2_2 M2_3은 PCIe 4.0 x4 채널을 사용합니다. M2_4의 경우 DRAM 슬롯 오른쪽에 있으며 PCH에서 제공하는 PCIe 4.0 x4 채널도 사용합니다.

마더보드는 통합 후면 I/O 배플을 채택하고 CLR CMOS, BIOS 플래시블랙 버튼 및 Wi-Fi 안테나, HDMI, 2.5GbE RJ-45, 2개의 Lighting Gaming USB 3.2 Gen 2, 5개의 USB 3.2 Gen 1 및 USB를 제공합니다. 골드 프레임의 3.2 Gen 1인 이 USB는 BIOS Flashblack용 USB 플래시 드라이브 포트로 사용할 수 있습니다.

ASRock X670E Taichi 마더보드 재질/24 페이즈 105A, 4 x M.2, 킬러, USB4

ASRock X670E Taichi의 ​​기능과 외관에 대해 이야기한 후, 금속 갑옷 아래에 숨겨진 디자인에는 많은 구성 요소와 작은 세부 사항이 있습니다. 여기서는 메인보드를 분해해서 공유해드리겠습니다.

금속 백플레인을 분해하면 VRM 뒷면에 열 패드가 있어 마더보드 뒷면의 패시브 냉각 효과를 향상시킬 수 있는 것을 확인할 수 있습니다.

ASRock X670E Taichi 액세서리/ 최초의 M.2 독점 팬 방열판

설명서, 엽서, AM5 CPU 설치 지침, SATA 케이블, M.2 나사, USB 2.0 확장, Wi-Fi 안테나, Taichi 키캡 및 최초의 "M.2 전용 팬 방열판"을 포함하여 마더보드 액세서리도 매우 완벽합니다.

ASRock BLAZING M.2 FAN-HEATSINK는 최초의 M.2 설치를 위해 제공됩니다. 4.5cm 높이의 냉각 핀 외에도 M.2 SSD의 열을 적극적으로 발산할 수 있는 소형 팬도 함께 제공됩니다. 차세대 PCIe 5.0 SSD는 작동 시 발열이 매우 크다고 해서 이런 M.2 팬 방열판이 필요하다고 합니다.

ASRock X670E Taichi BIOS 기능

플레이어는 BIOS에서 CPU 오버클러킹 클록, 메모리 주파수, 전압 및 기타 설정을 조정할 수 있습니다. 오버클러킹 도구는 CPU 오버클러킹, DRAM 프로필 설정, DRAM 및 Vcore와 같은 전압 설정을 제공합니다. 기본 Infinity Fabric 주파수는 2000MHz이고 메모리는 UCLK=MEMCLK 모드입니다.

고급 메뉴에는 CPU 설정이 포함되어 있으며 PCI 설정에서 Re-Size BAR 기능이 기본적으로 활성화되어 있으며 내장 장치에서는 보드의 기능을 활성화 및 비활성화하도록 설정할 수 있습니다.

Blazing OC 튜너 / PolyChrome RGB / 킬러 네트워크 관리

ASRock은 차세대 Ryzen 7000 플랫폼을 위한 "Blazing OC Tuner" 오버클럭 소프트웨어를 제공합니다. 이 소프트웨어는 코어 전류 및 프로세서 온도에 따라 PBO 또는 수동 오버클럭 기능을 자동으로 전환하여 플레이어가 단일 코어 최고 수준을 유지하면서 멀티 코어 성능을 향상시킬 수 있도록 합니다. 시계. 오버클럭 기능.

플레이어는 먼저 Blazing OC Tuner에서 제공하는 시스템 정보를 통해 프로세서의 "현재" 및 "온도" 값을 관찰할 수 있으며, 그런 다음 설정에서 풀 코어 클럭 및 전압 값을 테스트할 수 있습니다. . 예를 들어, 보유하고 있는 7950X는 5200MHz, 1.29V에 도달할 수 있습니다. 이 테스트가 정확하다면 단일 코어 작동 중 전류도 기록한 다음 Blazing OC Tuner로 전환하세요.

Blazing OC Tuner는 프로세서의 전체 코어 클럭, 프로세서 전압, 전류 임계값 및 온도 임계값을 지정해야 합니다. 7950X를 예로 들면, 5200MHz, 1.29V를 설정할 수 있으며 전류는 45A로 설정할 수 있고 온도는 95°C입니다. 즉, 프로세서 전류가 45A를 초과하면 수동 모드로 들어갑니다. 풀 코어 5.2GHz 오버클럭이지만 프로세서 온도가 95°C보다 높으면 자동으로 PBO 모드로 다시 전환됩니다.

이러한 방식으로 PBO가 가져온 단일 코어의 높은 클럭을 희생하지 않고도 모든 코어의 높은 클럭을 유지할 수 있습니다.

ASRock의 새로운 보드는 자동 드라이버 설치 프로그램 기능도 제공하기 시작했습니다. 시스템을 처음 설치하면 이 기능을 설치할 것인지 자동으로 묻습니다. 자동으로 네트워크 드라이버를 설치하고 소프트웨어를 통해 다른 드라이버의 업데이트를 받아 설치합니다. 설치가 완료되면 자동 드라이버 설치 프로그램 애플릿이 자동으로 제거되어 플레이어에 비교적 깨끗한 새 시스템이 제공됩니다.

마더보드의 조명 효과 제어는 PolyChrome RGB를 통해 마더보드의 모든 조명 효과를 조정하고, 조명 효과 변경 사항을 지원되는 장치와 동기화하는 것입니다.

Killer 네트워크 관리 기능은 게임, 실시간, 스트리밍, 일반, 웹 페이지 다운로드, 앱 다운로드 등의 애플리케이션 카테고리를 자동으로 지능적으로 정렬하여 우선 순위를 자동으로 조정하며, Killer DoubleShot Pro를 활성화한 후 다양한 클래스 수준 애플리케이션에 대한 할당을 수동으로 조정할 수 있습니다. Wi-Fi 또는 제한된 네트워크를 사용하여 여러 네트워크의 대역폭을 보다 효율적으로 활용할 수 있습니다.

ASRock X670E Taichi 마더보드 성능 테스트

성능 테스트 측면에서 CPU 렌더링, 컴퓨터 성능 테스트 및 게임 성능의 몇 가지 일반적인 세트가 테스트에 사용됩니다. 프로세서는 AMD Ryzen 9 7950X, G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 및 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti를 사용합니다. 마더보드는 AUTO로 설정되어 있고 EXPO 기능이 켜져 있으며 라디에이터는 280mm AIO 수냉식을 사용합니다. 다음 점수는 참고용으로 제공됩니다.

테스트 플랫폼
프로세서: AMD 라이젠 9 7950X
마더보드: ASRock X670E Taichi
메모리: G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
그래픽 카드: NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
시스템 디스크: Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
쿨러: 280mm AIO 수냉식
전원 공급 장치: Seasonic PRIME PX-1000
운영 체제: 윈도우 11 프로 21H2

CPU-Z  AMD Ryzen 9 7950X 프로세서 정보, TSMC 5nm 프로세스 16코어 32스레드 프로세서 코드명 Raphael, ASRock X670E Taichi 마더보드 테스트를 확인한 결과 BIOS가 1.06으로 업데이트되었으며 메모리는 듀얼 채널 DDR5 32GBx2 6000MHz입니다.

CINEBENCH R20 및 R23  Cinema 4D를 기반으로 MAXON이 개발했으며 컴퓨터 프로세서의 3D 그래픽 성능을 평가하는 데 사용할 수 있습니다. 현재 CPU 컴퓨팅 성능을 평가하는 데 사용되는 일반적인 테스트 소프트웨어이기도 합니다.

7950X는 R20 버전 테스트에서 14700CB의 CPU 점수를 달성할 수 있으며 R23 버전도 37342점의 CPU 점수를 갖습니다. 단일 코어 성능은 각각 783포인트와 2008포인트의 성능을 갖습니다.

AIDA64 메모리 캐시 테스트에서 메모리는 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2, 메모리 읽기 74402MB/s, 쓰기 76145MB/s, 복사 68584MB/s, 대기 시간 64.1ns를 사용합니다.

(AIDA64는 Ryzen 7000 및 AM5 플랫폼을 공식적으로 지원하지 않습니다. 메모리 성능 테스트는 참고용일 뿐입니다.)

전반적인 컴퓨터 성능 테스트는 다음과 같이 수행됩니다.  PC마크 10  는 앱 시작 속도, 화상 회의, 웹 브라우징 성능과 같은 기본적인 컴퓨터 작업을 평가하는 데 사용할 수 있으며, 생산성 테스트는 스프레드시트와 서류 작업을 테스트 항목으로 사용합니다. 디지털 콘텐츠 제작의 경우, 영상 콘텐츠 제작은 사진/영상 편집, 렌더링, 시각화를 기반으로 합니다.

7950X와 RTX 3080 Ti는 7,317점, 컴퓨터 벤치마크 성능 에센셜은 11,874점, 생산성은 11,951점을 기록했다. 더 많은 CPU 연산이 필요한 디지털 콘텐츠 제작에서는 17,707점이라는 높은 점수를 얻었습니다. 기록된 데이터는 테스트 중에 CPU 클럭이 가장 높았음을 보여줍니다. 최대 5.7GHz.

3DMark CPU 프로필  프로세서용으로 설계된 테스트입니다. 주로 CPU의 물리적 작동 및 사용자 정의 시뮬레이션을 테스트하고 1, 2, 4, 8, 16 및 최대 스레드에서 프로세서 성능을 테스트합니다. 따라서 다양한 애플리케이션과 게임에서 사용되는 스레드 수가 다르기 때문에 다양한 스레드 테스트가 있습니다.

예를 들어 Max 스레드 테스트는 CPU의 최대 성능을 보여줄 수 있지만 이는 게임에서도 동일한 성능을 재생할 수 있다는 의미는 아니며 영화 수준 렌더링, 시뮬레이션 또는 과학 분석 응용 프로그램에서만 전체 스레드 성능을 사용합니다. ; 마찬가지로 16개 스레드도 컴퓨팅 및 디지털 콘텐츠 제작에 좋은 성능을 제공하며 게임에는 거의 영향을 미치지 않습니다.

7950X Max 스레드는 영화 수준 렌더링, 시뮬레이션 또는 과학 분석 응용 프로그램의 요구 사항을 충족하는 16539점에 도달할 수 있으며, 메인 게임은 8스레드 5450점 및 4스레드 3072점입니다.

3DMark 파이어 스트라이크  테스트는 RTX 3080 Ti 그래픽 카드를 사용하며 CPU 물리적 물리 점수는 46647입니다. DirectX 12용으로 설계된 Time Spy 테스트에서 CPU는 17010점을 획득했습니다.

X670E Taichi USB4, USB 3.2 Gen 2×2 테스트

X670E Taichi는 2개의 USB4 Type C 포트를 제공합니다. 직설적으로 말하면 USB4 사양 자체가 Thunderbolt에서 차용되었기 때문에 Intel JHL8540 Thunderbolt 4 컨트롤러를 사용합니다. 이름은 다르지만 기능은 거의 동일하지만 제조업체에서는 홍보에 Thunderbolt와 번개 기호를 사용하지 않습니다. , 주로 Intel이 개발한 Thunderbolt 인증 덕분입니다.

테스트 중에 Thunderbolt 3 SSD HP P800을 사용하면 2889MB/s의 순차 읽기 성능을 달성할 수 있는데, 이는 Thunderbolt 데이터 전송 속도 제한에 매우 가깝습니다. (이 SSD는 아주 초기에는 500GB에 불과해서 쓰기 속도가 꽤 느렸습니다.)

또한 보드의 USB4 Type C는 내부 디스플레이의 DP 출력을 제공하여 Radoen Graphics를 통해 4K60 외부 화면을 밝힐 수 있습니다.

마더보드의 전면 USB 3.2 Gen 2×2 Type C는 USB 20Gbps SSD로 테스트되었습니다. 순차 읽기 및 쓰기 성능은 1539MB/s 및 2104MB/s에 도달할 수 있으며 실제로 20Gbps의 전송 성능에 도달할 수 있습니다.

요약하다

AMD Ryzen 7000의 차세대 Zen 4 아키텍처, 5nm 프로세스 및 새로운 AM5 핀을 통해 Ryzen 7950X는 전체 코어 및 최대 5.7GHz의 부스트 클럭으로 5GHz에서 실행될 수 있습니다. 강력한 성능 업그레이드에는 X670E Taichi 마더보드 Super crazy 전원 공급 장치의 24페이즈 105A가 필요하므로 플레이어는 차세대 Ryzen 경험을 얻을 수 있습니다.

X670E Taichi는 PCIe 5.0 그래픽 카드 및 SSD 확장 기능은 물론 DDR5 EXPO 오버클러킹 메모리, 8 SATA, 4 M.2 및 USB4, USB 3.2 Gen 2×2 Type C 및 Killer 2.5GbE와 같은 고속 외부 인터페이스를 갖추고 있습니다. LAN 및 Wi-Fi용 Killer DoubleShot Pro 콤보.

단지 이번 세대의 X670E Taichi가 이전 세대 X570보다 훨씬 더 업그레이드되었기 때문에 아마도 가격도 오를 것으로 예상되지만, 앞으로도 주요 제조업체의 주력 마더보드 가격을 고려하면 X670E Taichi는 의심할 여지 없이 계속해서 X670E Taichi가 첫 번째 선택이 될 것입니다. 높은 수준의 비용 대비 성능; 예산이 제한되어 있는 경우 플레이어는 10월에 금지가 해제된다는 B650 뉴스를 기다리고 싶을 수도 있습니다.

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