Unlock Extreme Speeds with KLEVV CRAS V RGB DDR5: The Ultimate 8400MT/s Memory for Gaming and Overclocking

該 KLEVV科賦 CRAS V RGB 內存經歷了令人興奮的演變，現在採用 10 層 PCB 和精心挑選的內存晶片。此次升級將其速度提升至驚人的 8400MT/s。它專為性能和美觀而設計，支援一鍵超頻技術，例如 英特爾XMP 3.0 和 AMD博覽會。這款記憶體的設計透過同色系白色鋁製散熱器與耀眼的RGB 燈光的搭配進一步增強，使其贏得了2024 年久負盛名的iF 設計獎。。

規格:

內存容量： 16GBx2
記憶體速度： 6400噸/秒
記憶體時序： 32-38-38-78
記憶體類型： DDR5 U-DIMM
電壓： 1.35V
輕鬆超頻： 英特爾 XMP 3.0 / AMD 博覽會
尺寸： 133.3 x 44 x 8 毫米
引腳數： 288 針
保固： 終身有限保固

這個記憶體模組不僅在速度和可靠性方面表現強勁，而且證明了尖端的設計和工程，使其成為尋求性能和風格的遊戲玩家、內容創作者和 PC 愛好者的理想選擇。

使用 KLEVV CRAS V RGB DDR5 記憶體解鎖新水平的遊戲性能：無縫超頻和時尚設計

該 科賦 CRAS V RGB DDR5 內存 透過無縫支援提升您的運算體驗 英特爾 XMP 3.0 和 AMD EXPO 技術，為遊戲玩家和愛好者提供輕鬆的一鍵超頻。此功能使用戶能夠輕鬆釋放高效能記憶體的全部潛力。科賦與領先的主機板製造商合作，透過嚴格的兼容性確保相容性 QVL（合格供應商名單） 測試，確保穩定可靠的使用者體驗。

這種尖端的記憶體模組採用 10層PCB 以及精心挑選的記憶體晶片以實現非凡的頻率。具有整合的 PMIC（電源管理積體電路），它增強了功率穩定性，同時 片上 ECC（糾錯碼） 技術可確保運作可靠性，即使在嚴苛的條件下也能保持高效能。

新推出的 水晶白變種 具有大面積的白色，頂部採用淺灰色線性穿孔設計。這種美學選擇允許光線從側面溢出，照亮銀色 CRAS V RGB 品牌推廣。這 同色調配色方案 展現了KLEVV科賦對時尚美學和強大散熱能力的承諾。身高為 44毫米，它與主流空氣冷卻器相容，為遊戲玩家提供更多的設定選擇自由。

該 科賦 CRAS V RGB DDR5 內存 不僅僅是性能；它是為了在不影響功能的情況下為您的系統帶來風格。無論是遊戲、創意工作還是日常運算，它都旨在提供無縫的高效能體驗，同時增強構建的整體美感。

這是該產品的包裝 科賦 CRAS V RGB DDR5 令人驚嘆的水晶白版本的記憶。盒子正面顯眼地展示了內存模組，突出了其時尚的白色和銀色設計，與複雜和高端遊戲組件的主題相匹配。包裝還強調了關鍵規格，例如令人印象深刻的 6400MT/s 速度和充足的 32GB 容量 (16GBx2)，確保潛在買家立即了解該產品的高性能。標誌為 AMD博覽會 和 英特爾XMP 3.0 表明支援這些超頻配置文件，確保客戶的兼容性和易用性。此外， 終身保固 印章強調了該品牌對品質和客戶滿意度的承諾。該產品的包裝經過精心設計，旨在吸引註意力並傳達內部記憶體模組的優質特性。

在包裝背面 科賦 CRAS V RGB DDR5 記憶中，有一個簡潔的功能列表，突出了產品的功能和兼容性，強調了其對潛在買家的吸引力。該包裝詳細介紹了消費者的全方位技術功能和支援選項，確保他們充分了解該產品的優勢：

可配置且可控制的 RGB： 全長燈效，時尚設計，個人化訂製。
內建 PMIC 和片上 ECC： 確保高電源管理效率和運作穩定性。
同步和同步軟體相容性： 支援流行的主機板同步軟體，如 ASUS Aura Sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light 和 ASRock Polychrome Sync。
嚴格的測試和 QVL 批准： 確認與主要主機板品牌的兼容性，確保產品經過可靠性測試。
降低電壓要求： 以較低的功耗運作以提高效率。
支援 Intel XMP 和 AMD EXPO 設定檔： 透過一鍵設定檔設定簡化超頻過程。

包裝也重申了產品的特點 速度 6400MT/s，容量 32GB (16GBx2)，這是尋求高效能記憶體的用戶的關鍵賣點。 CE 和 UKCA 等認證和合規標誌清晰可見，表明遵守各種地區法規和標準，這可能是國際買家的重要考慮因素。

總體而言，該軟體包旨在提供所有必要的信息，同時向客戶保證產品的品質和與其係統的兼容性。

此處展示的記憶體模組採用水晶白配色方案 科賦 CRAS V RGB DDR5 系列。這些模組有一個乾淨的白色散熱器，帶有銀色裝飾，凸顯了其時尚、現代的設計。名字 CRAS V RGB 具有顯著特徵，表示產品線，而 DDR5 標籤清楚地表明這些模組是最新一代的高速記憶體。

這些模組的美觀不僅可以增強遊戲設定的視覺吸引力，還可以增強遊戲設定的視覺吸引力。它們還具有功能性目的。堅固的散熱器旨在有效散熱，確保記憶體即使在高速或超頻條件下也能在最佳溫度下運作。整體設計體現了高效能規格與適合任何 PC 建造的風格之間的平衡，這些 PC 面向注重外形和功能的發燒友和遊戲玩家。

在這張圖片中，我們看到 科賦 CRAS V RGB DDR5 記憶體模組翻轉，露出背面的黑色標籤貼紙。這些標籤至關重要，因為它們提供了詳細的產品信息，例如零件號、規格和序號，這些資訊對於庫存、保固索賠和支援至關重要。值得注意的是，標籤確認了記憶體的容量和速度，並有一個規格片段表明 DDR5 6400 CL32-38-38-96 1.35V 16GB，這種配置為要求苛刻的計算任務提供了高效能和可靠性。

此外，這些標籤帶有“台灣製造”標誌，表明產品的製造來源，這通常與高品質的電子製造聯繫在一起。貼紙的策略性放置不會影響模組的整體美感，在安裝到電腦系統時可實現時尚且不引人注目的外觀。一致的品牌形象，帶有可見的KLEVV科賦標誌，保持了產品的專業和優質感覺。

在這裡我們為大家帶來一場藝術盛宴 科賦 CRAS V RGB DDR5 記憶體模組呈現十字形狀，突顯了其設計特徵。每個模組的頂部邊緣都自豪地帶有 KLEVV 科賦標誌，這是製造商品牌標識的印記。此標誌位置不僅是重要的品牌元素，而且通常透過電腦機殼的視窗可見，有助於提高使用者 PC 構造的整體美感。這張照片強調了內存模組的時尚外形和散熱器設計的明亮、簡潔的線條，反映出這些高性能組件在造型上的優雅和精緻的選擇。

該圖像展示了 科賦 CRAS V RGB DDR5 安裝在電腦主機板上的記憶體模組，其 RGB 燈光效果已啟動。照明沿著模組的長度發出柔和的光芒，顯示出一系列顏色，為電腦的內部添加動態視覺元素。

RGB照明能力 CRAS V RGB DDR5 允許全光譜色彩控制並與主要主機板製造商的照明軟體同步，使用戶能夠在其設置中創建個性化和身臨其境的照明體驗。能夠與華碩、技嘉、微星和華擎等公司的照明生態系統軟體同步，這意味著用戶可以將記憶體的 RGB 效果與系統的其他組件無縫集成，以獲得具有凝聚力和視覺吸引力的效果。

這種客製化增強了遊戲裝備或工作站的整體美感，並允許個性化表達，無論人們喜歡一致的配色方案還是充滿活力的變色顯示器。這項功能不僅滿足用戶的性能需求，而且滿足他們對外觀和性能一樣好的設定的渴望。

照片突出了 科賦 CRAS V RGB DDR5 正在運行的內存模組，強調其線性鏤空設計，這不僅為內存條增添了獨特的美感，而且還充當 RGB 照明的管道。這種設計允許光線從多個角度可見，增強了視覺衝擊力，並在系統外殼內創建了動態的燈光顯示。

RGB 燈光似乎透過線性開口精細擴散，產生微妙而有影響力的光芒，可以補充任何客製化 PC 建造。它與其他發光組件協調工作，例如背景中的 CPU 冷卻器，它發出綠光，顯示如何 CRAS V RGB 模組可以與多種配色方案同步，以配合用戶的偏好或主題。

這些記憶體模組能夠將這些記憶體模組整合到更廣泛的 RGB 生態系統中，並與其他支援 RGB 的組件相協調，這突顯了它們對重視計算環境中的性能和沈浸式美學體驗的用戶的吸引力。

這張圖片捕捉到了 科賦 CRAS V RGB DDR5 記憶體模組生動地展示了其 RGB 功能。燈光在一系列顏色之間優雅地過渡，為系統的構建增添了動態和視覺上引人注目的元素。此功能不僅僅是為了展示；而是為了展示。它通常可以反映用戶的個性或風格，允許他們根據自己的喜好自訂設定。

記憶棒頂部條上色彩的流暢流動凸顯了精心設計和工程，這些設計和工程旨在創造出增強性能和美學吸引力的產品。科賦模組安裝在主機板上，與模組的照明相得益彰，周圍的組件也具有自己微妙的照明效果，有助於形成具有凝聚力和吸引力的整體外觀。

這種 RGB 照明因其能夠營造身臨其境的環境而受到 PC 製造商和遊戲玩家的歡迎，尤其是與展示內部組件的透明或鋼化玻璃 PC 機箱搭配使用時。這 CRAS V RGB 模組憑藉其高速性能和明亮的照明，代表了形式和功能的和諧融合，使其成為任何高端 PC 設置的令人垂涎的選擇。

從這個自上而下的角度，我們可以清楚地看到 科賦 CRAS V RGB DDR5 主機板上安裝了記憶體模組，旁邊是聯力的引人注目的 CPU 冷卻器，它可以顯示自己的彩色 RGB 燈光。此設定散發出高科技感，每個組件都有助於機器的整體美觀。

記憶體模組和 CPU 冷卻器之間 RGB 燈光的和諧同步是顯而易見的，展示了可以根據使用者喜好自訂的調色板。這種同步不僅在視覺上很吸引人，而且在視覺上也很吸引人。這也是一個整合良好的系統的標誌，得益於可透過軟體控制的標準化 RGB 技術，來自不同製造商的組件可以無縫地協同工作。

在主機板的背景下， CRAS V RGB 模組之所以突出顯示，不僅是因為它們的性能，還因為它們對系統氛圍的貢獻。此類設定通常是遊戲設備、串流媒體設定或高效能工作站的核心，其中視覺效果與技術規格同樣重要。

效能最大化：全面評測KLEVV CRAS V RGB DDR5記憶體搭配Intel i9和MSI Z790MPOWER

對於此內存測試，設定包括 英特爾 i9-14900K CPU 和一個 微星Z790MPOWER 主機板，重點評估標準 JEDEC 頻率、XMP（極限記憶體設定檔）超頻以及記憶體控制器設定為 1:2 比率的手動超頻調整的效能。其他主機板設定保留為“自動”，以確保預設操作條件不會影響測試結果。

值得注意的是，早期的 DDR5 主機板可能不支援最新模組提供的如此高的頻率。在使用之前，使用者應透過主機板的合格供應商清單 (QVL) 驗證相容性，以確認記憶體經過測試並證明可與其特定主機板型號配合使用。更新到最新的 BIOS 版本對於確保最佳穩定性和效能至關重要。 BIOS 更新通常包括改進和錯誤修復，可增強記憶體相容性並允許系統充分利用此類新型記憶體模組的高速功能。想要在系統穩定性和記憶體效能方面實現最佳結果的使用者應仔細遵循這些建議。

MSI 主機板 BIOS 介面的螢幕截圖，特別是 微星點選BIOS 5，顯示 DDR5 記憶體的超頻設定檔。 BIOS 顯示與 XMP（極限記憶體設定檔）相關的設置，該功能用於對記憶體進行超出其標準規格的超頻，以實現更高的效能。

在螢幕截圖中，我們可以看到 DDR5 記憶體設定為以 6400MHz 的頻率運行，由於 DDR（雙倍數據速率）記憶體能夠在 6400MHz 的上升沿和下降沿傳輸數據，因此該頻率基本上加倍到有效 32000MHz。時脈信號。

計時部分列出了 RAM 的延遲設置，這對於 RAM 的操作和性能非常重要：

SDRAM 週期時間（tCL、tRCD、tRP、tRAS）： 這些是主要時序，指示完成某些記憶體操作需要多少個時脈週期。
DRAM tRC： 這是行週期時間，即記憶體中完整行週期所需的最小時脈週期數。
DRAM tWR、tRFC1、tRFC2、tRFC4： 這些是與不同大小的操作的寫入復原時間和行刷新週期時間相關的輔助時序。
DRAM tRFCsb： 這是相同儲存體組的行刷新周期時間。

螢幕左側顯示CPU速度和DDR速度，突出顯示記憶體正在以8000MHz的超頻速度運行，這對於DDR5 RAM來說是一個令人印象深刻的數字。

請注意，BIOS 中的設定應由了解超頻及其對系統穩定性和組件壽命影響的人員進行調整。超頻可以帶來更高的性能，但也會增加硬體上的熱量和潛在壓力，這可能需要額外的冷卻解決方案，並可能影響組件的整體使用壽命。

測試平台 :
處理器：Intel Core i9-14900K
主機板：微星Z790MPOWER
散熱器：聯力GALAHAD II PERFORMANCE 360
作業系統：Windows 11 專業版 23H2
電源：LEADEX VII 1000W

從 BIOS 顯示 SPD（串列存在檢測）訊息 科賦 CRAS V RGB DDR5 記憶器，其中包含記憶體模組的預先編程設定。 SPD 對於主機板和 CPU 相容性至關重要，因為它在啟動時將記憶體規格傳達給系統。

以下是 BIOS 中提供的詳細資訊：

JEDEC 標準時序： JEDEC（聯合電子元件工程委員會）設定的記憶體標準時序被編程為以 4800MT/s 運行，時序為 40-40-40-77，命令速率 (tRC) 為 117，電壓為 1.1V。這些設定是監管機構制定的 DDR5 記憶體的預設操作參數，可確保不同系統之間的相容性。
XMP簡介： 這款 KLEVV 記憶體的 Extreme Memory Profile (XMP) 是一種超頻設置，允許內存在 1.35V 電壓下以 6400MT/s 的速度運行，時序為 32-38-38-78，命令速率為 116。 XMP 設定檔由記憶體製造商設計，只要係統支援 XMP 並且使用者在 BIOS 中啟用它，就可以透過使用這些更快的設定自動配置主機板來實現更高的效能。

BIOS 也反映了記憶體的 SDRAM 大小（每個模組 16GB）以及 DRAM 溫度（指示 41°C 時的正常運作狀態）。此資訊可協助使用者了解其記憶體模組的效能潛力和操作條件。

想要利用 XMP 設定檔提供的更高速度的使用者應確保其係統能夠處理增加的電壓並具有足夠的冷卻以保持最佳溫度。驗證主機板是否支援 XMP 設定檔以及是否安裝了最新的 BIOS 版本以獲得最佳相容性和效能也很重要。

在此 BIOS 螢幕截圖中，我們看到 XMP（極限內存設定檔） 有關已安裝 DDR5 記憶體模組的信息，專為超頻和增強超出標準規格的性能而設計。

以下是所提供詳細資訊的細分：

最大頻寬： 這是指記憶體的理論最大傳輸速率。 DDR5-6400 規格顯示記憶體最高可達 6400MT/s，這意味著有效的 3200MHz，因為 DDR（雙倍資料速率）每個時脈週期傳輸資料兩次。
記憶體電壓： 對於XMP配置文件，記憶體的運行電壓為1.35V，高於DDR5的標準JEDEC電壓（通常在1.1V左右），使記憶體能夠在更高的速度下保持穩定性。
SDRAM 週期時間： 列出的時序為 31.25ns（奈秒），表示工作頻率下一個週期的持續時間。
DRAM 時序（tCL、tRCD、tRP、tRAS）： 這些主要時序分別設定為 32 個週期 (tCL)、38 個週期 (tRCD)、38 個週期 (tRP) 和 78 個週期 (tRAS)，這決定了某些操作需要多少個時脈週期才能完成。這些數字越低，記憶體存取資料的速度就越快。
DRAM tRC： 行週期時間為 116 個週期，表示記憶體中完整行週期所需的時脈週期數。
DRAM tWR、tRFC1、tRFC2、tRFC4、tRFCsb： 這些是與記憶體的寫入復原時間和行刷新週期時間相關的第二和第三時序，對於在高速操作期間保持資料完整性和效能至關重要。

對於想要確保充分利用高效能記憶體模組的愛好者和專業人士來說，此資訊至關重要。透過在 BIOS 中選擇 XMP 配置文件，系統會自動調整到這些經過記憶體製造商測試和驗證的最佳化設置，確保增強的效能和穩定性。

結果 AIDA64 快取和記憶體基準測試 測試。記憶體效能以 4800MT/s 的 JEDEC 標準頻率進行評估，這是未啟用任何 XMP（極限記憶體設定檔）超頻的預設速度。

以下是基準測試的要點：

記憶體讀取： 73897MB/秒
記憶體寫入： 67839MB/秒
記憶體複製： 68408MB/秒
延遲時間： 91.5納秒

這些結果讓我們深入了解記憶體在標準條件下的表現。讀取、寫入和複製速度是記憶體處理資料操作速度的重要指標。延遲數字表示請求記憶體操作和執行記憶體操作之間的延遲；較低的延遲通常有助於提高系統的反應速度。

此基準測試也詳細介紹了系統的配置，包括：

中央處理器類型： Raptor Lake-S 系列的 8 核心、16 執行緒 Intel Core i9，時脈為 5700 MHz。
記憶體匯流排： 運行頻率為 2400.0 MHz，由於雙倍資料速率 (DDR)，實際上變為 4800MT/s。
記憶體類型： 四聲道 DDR5-4800 SDRAM，時序設定為 40-40-40-77 CR2。
晶片組和主機板： MSI Z790MPOWER 主機板上的英特爾 Raptor Point-S Z790 晶片組。

這些數字對於 JEDEC 標準來說非常值得尊敬，但採用 XMP 設定檔可能會顯著提高吞吐量，並且由於時脈速度的提高和時序的收緊而可能會降低延遲，從而充分利用記憶體套件的功能。對於希望優化效能的用戶，特別是在頻寬密集型應用程式或工作負載中，啟用 XMP 可以產生相當大的影響。

啟用 XMP 的 AIDA64 快取和記憶體基準測試的結果確實令人印象深刻，顯示出當記憶體以 6400MT/s 的超頻速度運行時，效能顯著提升。以下是開啟 XMP 時測試的總計資料：

記憶體讀取： 100003MB/秒
記憶體寫入： 84126MB/秒
記憶體複製： 89887MB/秒
延遲時間： 70.7奈秒

與 JEDEC 標準頻率相比，啟用 XMP 可顯著提高讀寫速度，並顯著降低延遲。這些記憶體效能的增強對於需要高頻寬和快速存取資料的應用程式至關重要，例如影片編輯、3D 渲染和遊戲，尤其是在每一毫秒都至關重要的高解析度或競爭場景中。

記憶體延遲的改善尤其值得注意，從 91.5 奈秒降至 70.7 奈秒，這有助於提高整個系統的反應速度。延遲的減少可以使操作更順暢，並提高延遲敏感任務的效能。

此基準測試強調了投資高頻記憶體套件的切實好處以及使 XMP 充分利用記憶體功能的重要性。如果不啟用 XMP，使用者會損失大量效能，因為記憶體將以較低的預設速度運行。因此，對於希望最大限度地發揮系統潛力的用戶來說，啟用 XMP 確實至關重要，這個例子完美地說明了潛在的收益。

此 BIOS 螢幕截圖顯示了應用於 MSI Z790MPOWER 主機板上的 KLEVV CRAS V RGB DDR5 記憶體的超頻設定。這款主機板專為超頻而設計，其功能可滿足希望將硬體發揮到極限的愛好者的需求。以下是提到的要點的摘要：

該 微星Z790MPOWER 主機板配備雙插槽、1DPC（每個通道一個 DIMM）記憶體設計，與多 DPC 配置相比，通常允許更高的超頻空間。這種設計有利於實現高記憶體速度，通常受到超頻玩家的青睞。
主機板還內建了時脈產生器，可讓非K系列CPU透過BCLK（基礎時脈）超頻獲得更高的效能，這是提高處理器工作頻率的一種方法。
該 內存試試吧！ BIOS 中的功能為使用者提供了預先配置的記憶體超頻配置文件，無需進行詳細的手動調整即可快速輕鬆地進行調整。該工具是 MSI 旨在幫助用戶為其記憶體模組找到最大穩定超頻的計劃的一部分。
KLEVV 科賦與 MSI 合作，作為「龍之聯盟」的一部分，這是 MSI 致力於極限記憶體超頻的研究工作。此次合作超越了標準 QVL 測試，開發了專為超頻定制的優化配置。這 CRAS V RGB 是首批通過該計劃認證的記憶體產品之一。
在本次測試中， 內存試試吧！ 此功能用於在 CL36 延遲下將記憶體超頻至 8000MT/s，這突破了普通記憶體超頻的界限。超越這一點不僅是對記憶體能力的考驗，還取決於CPU內的記憶體控制器。
BIOS 的 記憶體擴充側 設定為「基準模式」的功能可能會調整設定以進一步最佳化效能以進行基準測試。

需要注意的是，極限超頻（例如將記憶體提升到 8000MT/s）會對記憶體模組和 CPU 上的記憶體控制器造成顯著的壓力，這可能會影響系統穩定性和元件的使用壽命。在這種情況下，散熱解決方案和確保穩定的供電至關重要。使用者應謹慎行事，並充分了解超頻到這種程度所涉及的風險。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 截圖展示了記憶體超頻至 8000MT/s 的效能。以下是所取得的令人印象深刻的成果的摘要：

記憶體讀取： 124.66GB/秒
記憶體寫入： 121.47 GB/秒
記憶體複製： 117.86GB/秒
延遲時間： 57.8奈秒

超頻至 8000MT/s 帶來極高的讀取、寫入和複製速度。這些速度明顯高於標準 DDR5 速度，顯示內存在超頻頻率下表現異常出色。

與標準 JEDEC 設定檔相比，57.8 ns 的延遲也顯著降低，這表明記憶體操作的響應時間更快，從而帶來更流暢的計算體驗，特別是在性能敏感的應用程式中。

基準測試中提供的系統規格如下：

中央處理器類型： 8 核心、16 線程英特爾酷睿 i9（Raptor Lake-S、LGA1700）
中央處理器時脈： 5700兆赫
記憶體匯流排： 4000.0 MHz，由於 DDR（雙倍資料速率），有效加倍至 8000MT/s
記憶體類型： 四聲道 DDR5-8000 SDRAM，時序為 36-45-45-128 CR2
晶片組/主機板： MSI Z790MPOWER 主機板上的英特爾 Raptor Point-S Z790

此測試證實 KLEVV CRAS V RGB DDR5 記憶體能夠達到高超頻速度，突破消費性 DDR5 記憶體可實現的極限。值得注意的是，記憶體的效能可能會因係統配置而異，包括 CPU 的記憶體控制器和主機板電路的品質。

使用者應該意識到，雖然超頻可以提供顯著的效能優勢，但它也可能會影響系統穩定性和元件壽命。在如此高的頻率下運作時，足夠的冷卻和電源品質至關重要。

此圖直觀地顯示了 KLEVV CRAS V RGB DDR5 16GBx2 記憶體套件在不同速度和延遲設定下的讀取、寫入和複製效能。 X 軸代表速度和延遲配置，而 Y 軸代表資料傳輸速率（以 MB/s 為單位）。

以下是對所顯示性能數據的快速分析：

在 4800CL40 （JEDEC 標準時序和頻率），性能處於最低傳輸速率的基線。
當內存設定為 6400CL32 （XMP 設定檔），效能大幅提高，展示了啟用 XMP 以獲得更高速度和更緊（更低）延遲的好處。
在 8000CL36 配置（手動超頻）下，圖表顯示效能最高，讀取速度超過124,000 MB/s，寫入速度超過121,000 MB/s，複製速度略低於118,000 MB/s。這些引人注目的數字說明了高頻 DDR5 記憶體超頻後的潛力。

數據點清楚地表明，隨著速度的提高和延遲的減少，記憶體效能將顯著提高。這種效能擴展對於對記憶體速度敏感的任務尤其重要，例如高解析度影片編輯、大型資料集分析和密集遊戲。

該圖對於任何考慮超頻記憶體的人來說都是有價值的參考，因為它直觀地展示了將記憶體超出其基本規格所帶來的實際收益。它還強調了確保所有其他系統組件（尤其是 CPU 和主機板）能夠支援如此高的記憶體速度以使超頻穩定有效的重要性。

此圖比較了 KLEVV CRAS V RGB DDR5 16GBx2 記憶體套件不同速度和延遲配置的記憶體延遲（以奈秒 (ns) 為單位）。

在 4800CL40 （JEDEC 標準），延遲從圖表上的最高值開始，約為 91.5 奈秒。
和 6400CL32 （啟用 XMP 設定檔），我們發現延遲減少至 70.7 奈秒左右。
觀察到最低延遲時間為 8000CL36 （手動超頻），進一步降低至約 57.8ns。

延遲是記憶體效能的重要指標，因為它衡量記憶體請求發出後完成所需的時間。較低的延遲可以提高系統的反應速度和速度，尤其是在快速記憶體存取至關重要的任務中，例如遊戲或即時資料處理。

圖中顯示的下降趨勢說明了記憶體速度和延遲之間的反比關係；隨著記憶體的操作頻率增加（相應地調整時序），延遲通常會減少。此圖清晰直觀地展示了啟用 XMP 設定檔和手動超頻如何減少延遲，從而增強系統效能。

使用 PerformanceTest 評估記憶體效能是了解記憶體模組在各種條件下的效能的綜合方法，特別是對於模擬實際使用情況的任務。 PassMark 的 PerformanceTest 透過模擬不同的場景來評估記憶體：

資料庫操作： 此測試模擬內存在資料庫處理期間的執行情況，這可能會導致記憶體讀取/寫入操作密集，並受益於高速和低延遲。
記憶體讀取（快取開啟/關閉）： 它測量記憶體的讀取速度。關閉緩存的測試特別能說明記憶體的真實效能，因為它繞過了 CPU 的緩存，速度明顯更快，但大小有限。
記憶體寫入： 這決定了記憶體處理寫入操作的速度，這對於視訊渲染或大檔案操作等任務非常重要。
延遲時間： 這是請求記憶體中的位元組或字與將其傳送到 CPU 之間的延遲。延遲會影響整個系統的反應能力，尤其是在需要頻繁存取記憶體的應用程式中。
容量： 雖然本身不是效能指標，但擁有足夠的記憶體容量對於多任務處理和運行記憶體密集型應用程式至關重要，而不會降低速度或不需要使用較慢的基於磁碟的虛擬記憶體。
線程記憶體分配： 這測試了多執行緒環境中的記憶體效能，其中多個執行緒或進程可能同時分配和存取記憶體。這反映了現代多任務作業系統和工作負載。

使用 PerformanceTest 時，最好運行多次以獲得平均分數，因為每次運行效能可能會略有波動。這些測試將全面展示科賦 CRAS V RGB DDR5 在不同類型工作負載中的表現，為需要係統在特定應用中運作良好的使用者提供有價值的數據。

這些螢幕截圖顯示了 KLEVV CRAS V RGB DDR5 16GBx2 內存在各種配置下的效能測試記憶體基準：

JEDEC標準：第一個螢幕截圖可能代表 JEDEC 標準速度 4800MT/s 的基準測試結果。記憶體分數總分為 3476，與全球其他系統相比，該 RAM 處於第 86 個百分點。
XMP簡介：第二張截圖顯示，當內存在 6400MT/s 的 XMP 配置文件下運行時，內存標記得分為 4015，位於第 99 個百分位，表明該內存套件的性能優於世界數據庫中 99% 的結果基準。
手動超頻：第三張截圖似乎顯示了將記憶體手動超頻到 8000MT/s 後的基準測試結果，它的 Memory Mark 得分為 4767，保持在第 99 個百分點的位置。此分數較 XMP 結果顯著提升，展現了記憶體卓越的超頻能力。

總的來說，這些結果表明 KLEVV CRAS V RGB DDR5 16GBx2 記憶體套件的性能非常出色，尤其是在超頻時。值得注意的是，從 JEDEC 標準到 XMP 的效能飛躍是巨大的，並且透過手動超頻至 8000MT/s 進一步得到改善。百分位數排名清楚地表明該記憶體套件是可用的性能最佳的記憶體套件之一，特別是在超頻條件下。

這些基準測試還涵蓋各種其他與記憶體相關的任務，例如資料庫操作、讀取、寫入、快取和未快取速度以及記憶體延遲。這些全面的測試展示了內存在不同使用情境下的能力，這對於有高效能運算需求的使用者尤其有利。

此螢幕截圖顯示 HWiNFO64 在 Prime95 大型 FFT 壓力測試運行時監控系統。 Prime95 以其對 CPU 的高負載而聞名，並且會因係統熱量輸出增加而間接影響記憶體溫度。測試結果顯示：

該 記憶體模組 正在運行在 6400MT/s XMP 設定文件.
經過30分鐘的壓力測試，系統運作穩定。
該 內存 SPD 集線器上記錄的最高溫度為 54.3°C，平均氣溫徘徊在50-51°C之間。

這些溫度證明了效率 CRAS V RGB 的 冷卻解決方案，其中包含 2 毫米厚的散熱器。這種散熱器旨在有效散熱，即使在像 Prime95 這樣的工作負載壓力下也能保持穩定的工作溫度。

記憶體溫度是穩定性和效能的重要因素，尤其是在超頻時。結果顯示科賦 CRAS V RGB 記憶體模組在高強度運行期間完全處於安全熱範圍內，這是長期耐用性和性能可靠性的積極指標。

硬體的熱設計、環境機殼氣流和開放式測試台平台的結合可能促成了這些有利的熱性能結果。對於希望在保持穩定性的同時推動系統超頻的用戶來說，記憶體模組的冷卻效率是一個重要的考慮因素，在這種情況下，科賦記憶體似乎能夠滿足這一需求。

總結

總之， 科賦 CRAS V RGB DDR5 記憶體作為高效能解決方案出現，得益於對 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO 等一鍵超頻技術的支援。這種便利性使用戶能夠輕鬆利用高頻記憶體的優勢，從而顯著增強系統效能。

採用優質記憶體晶片和堅固的 10 層 PCB 設計增強了記憶體的超頻潛力。在使用 MSI Z790MPOWER 主機板進行測試時，記憶體達到了令人印象深刻的 8000MT/s。然而，需要注意的是，超頻結果可能會因記憶體晶片的品質、CPU 的功能和主機板的超頻功能而異。儘管科賦與領先的主機板製造商密切合作，以確保 XMP 配置文件的穩定性和相容性，但個別結果可能會有所不同，並且無法保證所有設定都能達到最高超頻速度。

KLEVV科賦 CRAS V RGB DDR5的水晶白色配色迎合了偏愛白色主題的使用者的美學喜好。線性鏤空設計巧妙地展現了 RGB 燈光，增添了引人注目的視覺觸感，可透過主機板燈光軟體同步和定制，將性能與風格融為一體。

KLEVV CRAS V RGB DDR5 是一款在美觀的同時提供強大性能的記憶體產品，使其成為遊戲玩家、發燒友和 PC 製造商的頂級競爭者，他們尋求將高階系統的峰值功能與個性化外觀相結合。

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標題： 使用 KLEVV CRAS V RGB DDR5 解鎖極限速度：用於遊戲和超頻的終極 8400MT/s 內存