AI超頻！ROG CROSSHAIR X670E HERO開箱/規格全，我都要了，不分渠道

這一代ROG CROSSHAIR X670E主機板正式引入AI超頻功能，提供AI超頻機制預測CPU SP、散熱器等級，並配置DDR5、PCIe 5.0顯示卡，最多3個PCIe 5.0 SSD，共5 M.2擴充能力，前置USB-C 20Gbps支援60W快充，2個USB4 Type C、2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E等規格滿載，規格滿載無切割頻道，這一代X670E英雄我當。

規格
尺寸：ATX (30.5cm x 24.4cm)
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器接腳：AMD AM5
CPU供電相數：18 2相110A功率級
晶片組：AMD X670
BIOS: 256Mb ROM, UEFI AMI
記憶體：4 x DIMM，最大 128GB，DDR5 6400 (OC)/5600 MHz，EXPO / XMP
顯示輸出：HDMI、2 x USB4 Type C DP
擴充插槽：2 x PCIe 5.0 x16 (x16, x8/x8)
儲存連接埠：6個SATA 6Gb/s、M.2_1 PCIe 5.0 x4、M.2_2 PCIe 5.0 x4、M.2_3 PCIe 4.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 M。 2 介面卡(PCIe 5.0 x4)
網路：Intel I225V 2.5GbE LAN, 華碩 LANGuard
無線：Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音訊：ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP
USB連接埠：2 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（1個前置擴充）、2 x USB4 Type C、9 x USB 3.2 Gen 2 (8A/9C)、4 x USB 3.2 Gen1 （需要擴充），6 x USB 2.0（需要擴充）
RGB: 3 x ARGB 4-1pin, 1 x RGB 4pin
風扇: 1 x 4-pin CPU, 1 x 4-pin CPU OPT, 1 x 4-pin AIO PUMP, 4 x 4-pin Chassis, 1 x W_PUMP , 1 x 2-pin Water輸入，1 x 2 針出水，1 x 3 針水流
(前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C支援60W PD/QC4 )

ROG CROSSHAIR X670E HERO 開箱/你想要的 Extreme 有的我都有

AMD Ryzen 7000帶來升級版Zen 4架構和5nm工藝，更瘋狂的全核5GHz，最高5.7GHz Boost時鐘，全新AM5引腳的X670E平台帶來全面升級。不僅採用了雙晶片串列連接，I/O數量是上一代X570的兩倍，這也讓ROG CROSSHAIR X670E HERO帶來全面升級。

ROG CROSSHAIR X670E HERO保持了這一代ROG的設計元素：Polymo燈效、黑化、鏡面和點陣ROG標誌等。規格全面升級，擁有18 2相110A電源每相階段供電，滿足7950X所需的效能，4個DIMM DDR5記憶體插槽，支援128GB容量，支援EXPO、AEMP、DOCP等超頻記憶體。

另一方面，Ryzen 7000首次整合RDNA 2圖形核心後，主機板可提供1個HDMI和2個USB4 Type C（DP）內顯視訊輸出，讓玩家可以安裝測試時或未安裝獨立顯示卡時可正常啟動。; 以及2個USB4接口，採用Intel JHL8540 Thunderbolt 4控制晶片，因此與Thunderbolt等周邊設備相容。

擴充方面，主機板提供2個PCIe 5.0 x16插槽，支援單卡x16和雙卡x8/x8通道分割。儲存面基本上都是6個SATA，最多5個M.2擴充（包括PCIe 5.0 M.2卡）。主機板上的M.2_1和M.2_2插槽使用CPU提供的PCIe 5.0 x4頻道。M.2_3 和 M.2_4 使用晶片組的 PCIe 4.0 x4 通道。

網路和聲音方面，基本配置為Intel I225V 2.5GbE LAN和Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 / BT 5.2無線網路、ROG SupremeFX 7.1 ALC4082聲音晶片、ESS SAB 9218/321/AMP 。總共23個USB端口，其中USB 3.2 Gen 2×2 Type C支援60W快充和2個USB4 Type C，提供USB 20Gbps和USB4（Thunderbolt）40Gbps外部傳輸功能。

ROG CROSSHAIR X670E HERO同樣是黑化風格，有鏡面和點陣的ROG標誌，還有加大的VRM散熱片和本代首款M.2散熱片，顏值也高很多; 而X670 Design的所有DIY便利性，例如第一個PCIe插槽的Q-Release按鈕、M.2 Q-Latch等功能，在X670E HERO上也都具備。

主機板右上角有4個DIMM DDR5記憶體插槽，還有一個ATX 24針和PCIe 6針電源，這個6針是提供60W PD/ QC4 快速充電，適用於前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C 使用。

也因為第一個M.2散熱器的高度和顯示卡的尺寸較大，導致在拆卸顯示卡和介面時按下PCIe插槽的卡扣變得非常困難卡片。因此，ROG採用的是實體開關。將第一個 PCIe 插槽的夾子延伸至該區域的單獨按鈕，這樣可以更輕鬆地拆卸和安裝顯示卡。

此區域還具有電源、Flex Key、重試按鈕、RGB 引腳、調試代碼/LED 和 CPU FAN 等功能。

AM5和LGA1718腳相容AM4散熱器，CPU插槽周圍有XX相電源和大型VRM散熱器。兩組散熱鰭片經熱管串聯，左側散熱鰭片延伸至外殼下方的I/O，大大提高了VRM的被動散熱能力。

主機板右下角有6個SATA接口，USB 3.2 Gen 1內建FNA插槽。

主機板的PCIe插槽和PCH散熱器設計，鏡面黑色和點陣ROG標誌散熱器，再加上2個M.2散熱器，讓X670E HERO也擁有非常帥氣的外觀。

第一、第二個PCIe插槽使用CPU提供的PCIe 5.0 x16通道，支援單卡x16、雙卡x8/x8通道分割。配件中包含一張PCIe 5.0 M.2介面卡，可用於擴充M.2 PCIe 5.0 x4 SSD。

主機板邊緣從左到右的連接埠分別是前置音訊、FAN、RGB、3 x USB 2.0、USB 3.0、DIY水冷插針和前面板插針。

拆掉M.2散熱片後，CPU下方的第一個M.2_1除了前面的散熱片外，底部還有散熱片和導熱墊。第一個M.2_1支援CPU PCIe 5.0 x4通道；那麼左邊的第二根 M.2_2 具有相同的 CPU PCIe 5.0 x4 通道，而右邊的 M.2_3 和 M2_4 都使用晶片組 PCIe 4.0 x4 通道。

主機板上的4個M.2插槽均配備M.2 Q-Latch快裝SSD設計；如果附帶 PCIe 5.0 M.2 介面卡，X670E HERO 最多可支援 3 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 瘋狂擴充和 2 個 PCIe 4.0 x4 SSD。

主機板後置I/O保持一體化背板設計，提供BIOS FlashBack和Clear CMOS按鈕、HDMI、2個USB4 Type C，其中1個支援DP輸出，1個USB 3.2 Gen1 Type C支援DP輸出，1個USB 3.2 Gen 2×2 Type C，8個USB 3.2 Gen 1端口，其中一個白色方框代表FlashBack使用的端口。

當然還有2.5GbE RJ-45、Wi-Fi和3.5mm 7.1聲道、SPDIF等音訊輸出。

ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板材質/ 18 2相110A, 5 x M.2, USB4, 60W PD/QC4

ROG CROSSHAIR X670E HERO功能齊全，規格滿載，不需要任何通道拆分，這也讓玩家擴展更加方便；而在金屬鎧甲之下，這一代還隱藏著許多新組件和小設計細節。這裡我將主機板拆解給大家分享。

ROG CROSSHAIR X670E HERO 配件/顯示卡支架, PCIe 5.0 M.2 卡

X670R HERO也贈送了相當多的配件，從基本說明書、U盤、貼紙、感謝卡、ROG鑰匙圈、PCIe 5.0 M.2卡、顯示卡支架、Wi-Fi Fi天線、 SATA線、RGB延長線、M.2螺絲等

PCIe 5.0 M.2卡的整個正面是一個散熱器，並且具有一致的黑色和斜線設計。拆解後主要提供了一個M.2 PCIe 5.0 x4 SSD擴展，前後都有導熱墊。

ROG顯示卡支架相當小，底部有磁鐵，可吸附在機箱倉上，還有可調節支架，有助於支撐顯示卡；另外，它還可以作為PCIe夾的退卡工具。

ROG CROSSHAIR X670E HERO BIOS特點/我也有AI超頻

在ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604 BIOS中，Extreme Tweaker還提供了AI智慧型超頻EXPO、DOCP和AEMP記憶體超頻設置，CPU Core Ratio除了自訂時鐘之外還增加了AI Optimized功能。

另外，ROG CROSSHAIR的AMD主機板終於加入了右邊的「預測」功能。SP預測CPU體質通常在90以上，屬於良好體質。同時也對散熱器性能進行評估（分數越高越好）。它將給出整個核心的最大電壓值5142MHz和4500MHz的基本電壓參數。

進階設定包含處理器設定、PCI子系統預設啟用Resize BAR功能、內建裝置的PCIe頻寬分支以及PCIe連線速度設定。

在北橋設定下，可以開關Ryzen 7000的內部顯示功能

監控功能分為溫度、風速、電壓、Q-Fan等設定

ROG Armoury Crate 統一軟體 / AURY Sync、FAN Xpert、遊戲優先 VI

ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板的燈效主要是I/O外殼上的點陣Polymo燈效。玩家可以透過Armoury Crate軟體調整Polymo點陣圖的燈光效果，並透過AURA Sync裝置同步顯示卡和遊戲。外圍功能。

兩個主圖形，一個是ROG主字體，另一個是ROG標誌以及HERO四個英文字母排列的HERO字樣。

新版ROG Armoury Crate的儀表板將顯示電腦的基本訊息，以及監控CPU時鐘、電壓、溫度等功能。如果主機板AI Cooling開啟，將提供靜音、標準、Turbo、全速風扇控制功能，並且可調節主機的AURA Sync燈效。

對於ROG CROSSHAIR X670E HERO設備設置，可以設置關機燈效、ARGB設置、音效、磁碟資訊以及獨立的Polymo燈效調節。

同時Armoury Crate設備設定也支援Fan Xpert 4，主機板所有風扇轉速曲線均可透過軟體調整。

AURA Sync 包含主機板、ARGB 外接、顯示卡等各種週邊裝置的同步功能。

遊戲第一VI提供自動網路最佳化功能，具備智慧控制、遊戲優先、直播優先、視訊優先等模式。程式會自動識別應用程式並調整網路連線的優先順序。例如，遊戲模式下的遊戲可以獲得極快的連線。線路優先；另一個功能是自動分配應用程式使用不同的網路連接，利用雙 LAN Wi-Fi。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板基準測試/AI最佳化超頻

在效能測試方面，採用了常見的幾組CPU渲染、電腦效能測試和遊戲效能進行測試。處理器採用AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2和NVIDIA Geforce RTX 3080 Ti，設定採用主機板AI Optimized、PBO自動功能，散熱器採用ROG STRIX LC II 280mm AIO 280mm AIO您參考。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604
內存：芝奇 TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系統磁碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散熱控制器：華碩 ROG STRIX LC II 280mm
電源：海韻 PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 21H2

CPU-Z  查了AMD Ryzen 9 7950X處理器的信息，代號Raphael台積電5nm工藝16核32線程處理器，用ROG CROSSHAIR X670E HERO主機板測試，BIOS已更新為0604，內存為雙通道DDR5 16GBx2 6000MHz.

CINEBENCH R20 和 R23  是MAXON基於Cinema 4D開發的，可用於評估電腦處理器的3D圖形效能。也是目前常用的評估CPU運算效能的測試軟體。

7950X在R20版本測驗中CPU成績可以達到15165 CB，R23版本CPU成績也達到38710分；單核性能分別為797分和2043分。

AIDA64內存 還有快取測試，記憶體採用G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，記憶體讀取74211MB/s，寫入76667MB/s，複製69055MB/s，延遲62.7ns。

（AIDA64尚未正式對Ryzen 7000和X670E平台進行最佳化，記憶體效能僅供參考）

電腦整體效能測試是用  PCMark 10，可用於對App啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽效能等基本電腦任務進行評分，而生產力測試則以電子表格和文書工作作為測試項目。對於數位內容創建，影片內容創建基於照片/影片編輯和渲染以及視覺化。

7950X和RTX 3080 Ti得分為10,169分，計算機基準性能Essentials得分為12,718分，生產力得分為12,492分。在需要較多CPU運算的數位內容創作中，取得了17964分的高分；記錄的數據顯示，測試時CPU時鐘為最高。高達 5.8GHz。

3DMark CPU 設定檔  是針對處理器設計的測試。主要測試CPU的實體運作和自訂模擬，測試處理器在1、2、4、8、16以及最大執行緒下的效能。所以就會有不同的線程測試，因為不同的應用和遊戲使用的線程數是不同的。

例如最大線程測試可以展現CPU的最大性能，但這並不意味著遊戲也能發揮同樣的性能，而只是電影級別的渲染、模擬或科學分析應用程序將利用全線程的性能；同理16執行緒對於計算和數位內容創作也有不錯的效能，對遊戲影響很小。

i9-12900K Max線程分數可以達到12405，滿足電影級渲染、模擬或科學分析應用的需求，而主遊戲8線程8197分、4線程4384點。

3DMark  Fire Strike測驗使用RTX 3080 Ti顯示卡，其CPU物理物理成績為46562分；針對 DirectX 12 設計的 Time Spy 測試，CPU 得分為 16994 分。

ROG CROSSHAIR X670E HERO USB4、USB 3.2 Gen 2×2、USB PD 測試

X670E HERO提供的前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C，除了USB 20Gbps傳輸能力外，還增加了60W PD/QC4 快充功能。測試使用一般情況下使用的USB Type E轉Type C線，對筆記型電腦進行充電測試。

測試可達19V、2.49A、48W的充電速度。只要外殼前面的I/O線有支撐，就可以為手機、筆記型電腦等設備快速充電。

如果連接USB 3.2 Gen 2×2 SSD外接盒，還可以實現1484MB/s和2085MB/s的順序讀寫傳輸性能，與USB一致20Gbps傳輸容量。

主機板後置I/O提供的2個USB4連接埠是基於Thunderbolt的傳輸規範，因此也相容於現有的Thunderbolt裝置（但未經Intel Thunderbolt認證）。

使用Thunderbolt 3 SSD HP P800測試，順序讀取為2865 MB/s，符合Thunderbolt標準的資料傳輸速度。（P800只有500GB，所以寫入效能相當低。）

總結

ROG CROSSHAIR X670E HERO可滿足AMD Ryzen 9 7950X 16C32T的全核5.0GHz、單核5.7GHz Boost時鐘，並透過強大的電源和VRM散熱器提供穩定的輸出，也支援EXPO / DDR5記憶體的XMP/AEMP等。本代增加了超頻參數設定、AI優化超頻、處理器SP預測、散熱器性能評級，方便初次超頻的玩家根據主機板調整設定建議。

規格方面，X670E HERO提供雙PCIe 5.0 x16插槽、雙M.2 PCIe 5.0 x4 SSD擴充能力，總共6個SATA、4個板載M.2和1個PCIe 5.0 M .2卡儲存擴充、網路路為2.5GbE Wi-Fi 6E，也提供USB 3.2 Gen 2×2 Type C、前置快充60W PD/QC4 、2個USB4.0等高速連接埠。這個規格對所有玩家來說已經足夠了。

這幾代HERO的規格並不比EXTREME遜色太多，但是ROG CROSSHAIR X670E HERO相對價格可能要15000多，和Z690 HERO差不多，不過AMD的好處是那AM5至少2025年才會用，這個板絕對值得投資高階旗艦，而且以後就算升級Ryzen也可以直接升級無痛（不用換板）。

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