这一代ROG CROSSHAIR X670E主板正式引入AI超频功能，提供AI超频机制来预测CPU SP、散热器等级，并配置DDR5、PCIe 5.0显卡，最多3个PCIe 5.0 SSD，共5 M.2扩展能力，前置USB-C 20Gbps支持60W快充，2个USB4 Type C、2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E等规格满载，规格满载无需切频道，这一代X670E英雄我当。
规格
尺寸：ATX (30.5cm x 24.4cm)
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器引脚：AMD AM5
CPU供电相数：18 2相110A功率级
芯片组：AMD X670
BIOS: 256Mb ROM, UEFI AMI
内存：4 x DIMM，最大 128GB，DDR5 6400 (OC)/5600 MHz，EXPO / XMP
显示输出：HDMI、2 x USB4 Type C DP
扩展插槽：2 x PCIe 5.0 x16 (x16, x8/x8)
存储端口：6个SATA 6Gb/s、M.2_1 PCIe 5.0 x4、M.2_2 PCIe 5.0 x4、M.2_3 PCIe 4.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 M。 2 接口卡 (PCIe 5.0 x4)
网络：Intel I225V 2.5GbE LAN, 华硕 LANGuard
无线：Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音频：ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP
USB端口：2 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（1个前置扩展）、2 x USB4 Type C、9 x USB 3.2 Gen 2 (8A/9C)、4 x USB 3.2 Gen1 （需要扩展），6 x USB 2.0（需要扩展）
RGB: 3 x ARGB 4-1pin, 1 x RGB 4pin
风扇: 1 x 4-pin CPU, 1 x 4-pin CPU OPT, 1 x 4-pin AIO PUMP, 4 x 4-pin Chassis, 1 x W_PUMP , 1 x 2-pin Water输入，1 x 2 针出水，1 x 3 针水流
(前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C支持60W PD/QC4 )
ROG CROSSHAIR X670E HERO 开箱/你想要的 Extreme 有的我都有
AMD Ryzen 7000带来升级版Zen 4架构和5nm工艺，更疯狂的全核5GHz，最高5.7GHz Boost时钟，全新AM5引脚的X670E平台带来全面升级。不仅采用了双芯片串行连接，I/O数量是上一代X570的两倍，这也让ROG CROSSHAIR X670E HERO带来全面升级。
ROG CROSSHAIR X670E HERO保持了这一代ROG的设计元素：Polymo灯效、黑化、镜面和点阵ROG标志等。规格全面升级，拥有18 2相110A电源每相阶段供电，满足7950X所需的性能，4个DIMM DDR5内存插槽，支持128GB容量，支持EXPO、AEMP、DOCP等超频内存。
另一方面，Ryzen 7000首次集成RDNA 2图形核心后，主板可以提供1个HDMI和2个USB4 Type C（DP）内部显示视频输出，让玩家可以安装测试时或未安装独立显卡时可正常启动。; 以及2个USB4接口，采用Intel JHL8540 Thunderbolt 4控制芯片，因此兼容Thunderbolt等周边设备。
扩展方面，主板提供2条PCIe 5.0 x16插槽，支持单卡x16和双卡x8/x8通道拆分。存储面基本都是6个SATA，最多5个M.2扩展（包括PCIe 5.0 M.2卡）。主板上的M.2_1和M.2_2插槽使用CPU提供的PCIe 5.0 x4通道。M.2_3 和 M.2_4 使用芯片组的 PCIe 4.0 x4 通道。
网络和声音方面，基本配置为Intel I225V 2.5GbE LAN和Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 / BT 5.2无线网络、ROG SupremeFX 7.1 ALC4082声音芯片、ESS SABRE9218PQ DAC /AMP。总共23个USB端口，其中USB 3.2 Gen 2×2 Type C支持60W快充和2个USB4 Type C，提供USB 20Gbps和USB4（Thunderbolt）40Gbps外部传输功能。
ROG CROSSHAIR X670E HERO同样是黑化风格，有镜面和点阵的ROG标志，还有加大的VRM散热片和本代首款M.2散热片，颜值也高很多; 而X670 Design的所有DIY便利性，例如第一个PCIe插槽的Q-Release按钮、M.2 Q-Latch等功能，在X670E HERO上也都具备。
主板右上角有4个DIMM DDR5内存插槽，还有一个ATX 24针和PCIe 6针电源，这个6针是提供60W PD/ QC4 快速充电，适用于前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 使用。
也因为第一个M.2散热器的高度和显卡的尺寸较大，导致在拆卸显卡和接口时按下PCIe插槽的卡扣变得非常困难卡片。因此，ROG采用的是物理开关。将第一个 PCIe 插槽的夹子延伸至该区域的单独按钮，这样可以更轻松地拆卸和安装显卡。
此区域还具有电源、Flex Key、重试按钮、RGB 引脚、调试代码/LED 和 CPU FAN 等功能。
AM5和LGA1718引脚兼容AM4散热器，CPU插槽周围有XX相电源和大型VRM散热器。两组散热鳍片通过热管串联，左侧散热鳍片延伸至外壳下方的I/O，大大提高了VRM的被动散热能力。
主板右下角有6个SATA接口，USB 3.2 Gen 1内置FNA插槽。
主板的PCIe插槽和PCH散热器设计，镜面黑色和点阵ROG标志散热器，再加上2个M.2散热器，让X670E HERO也拥有非常帅气的外观。
第一、第二个PCIe插槽使用CPU提供的PCIe 5.0 x16通道，支持单卡x16、双卡x8/x8通道分割。配件中包含一张PCIe 5.0 M.2接口卡，可用于扩展M.2 PCIe 5.0 x4 SSD。
主板边缘从左到右的端口分别是前置音频、FAN、RGB、3 x USB 2.0、USB 3.0、DIY水冷插针和前面板插针。
拆掉M.2散热器后，CPU下方的第一个M.2_1除了前面的散热器外，底部还有散热器和导热垫。第一个M.2_1支持CPU PCIe 5.0 x4通道；那么左边的第二个根 M.2_2 具有相同的 CPU PCIe 5.0 x4 通道，而右边的 M.2_3 和 M2_4 都使用芯片组 PCIe 4.0 x4 通道。
主板上的4个M.2插槽均配备M.2 Q-Latch快装SSD设计；如果附带 PCIe 5.0 M.2 接口卡，X670E HERO 最多可支持 3 M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 疯狂扩展和 2 个 PCIe 4.0 x4 SSD。
主板后置I/O保持一体化背板设计，提供BIOS FlashBack和Clear CMOS按钮、HDMI、2个USB4 Type C，其中1个支持DP输出、1个USB 3.2 Gen1 Type C支持DP输出，1个USB 3.2 Gen 2×2 Type C，8个USB 3.2 Gen 1端口，其中一个白色方框代表FlashBack使用的端口。
当然还有2.5GbE RJ-45、Wi-Fi和3.5mm 7.1声道、SPDIF等音频输出。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板材质/ 18 2相110A, 5 x M.2, USB4, 60W PD/QC4
ROG CROSSHAIR X670E HERO功能齐全，规格满载，不需要任何通道拆分，这也让玩家扩展更加方便；而在金属铠甲之下，这一代还隐藏着许多新组件和小设计细节。这里我将主板拆解给大家分享。
ROG CROSSHAIR X670E HERO 配件/显卡支架, PCIe 5.0 M.2 卡
X670R HERO还赠送了相当多的配件，从基本说明书、U盘、贴纸、感谢卡、ROG钥匙扣、PCIe 5.0 M.2卡、显卡支架、Wi-Fi Fi天线、SATA线、RGB延长线、M.2螺丝等
PCIe 5.0 M.2卡的整个正面是一个散热器，并且具有一致的黑色和斜线设计。拆解后主要提供了一个M.2 PCIe 5.0 x4 SSD扩展，前后都有导热垫。
ROG显卡支架相当小，底部有磁铁，可以吸附在机箱仓上，还有一个可调节支架，有助于支撑显卡；另外，它还可以作为PCIe夹的退卡工具。
ROG CROSSHAIR X670E HERO BIOS特点/我也有AI超频
在ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604 BIOS中，Extreme Tweaker还提供了AI智能超频EXPO、DOCP和AEMP内存超频设置，CPU Core Ratio除了自定义时钟之外还增加了AI Optimized功能。
另外，ROG CROSSHAIR的AMD主板终于加入了右侧的“预测”功能。SP预测CPU体质通常在90以上，属于良好体质。同时还对散热器性能进行评估（分数越高越好）。它将给出整个核心的最大电压值5142MHz和4500MHz的基本电压参数。
高级设置包括处理器设置、PCI子系统默认启用Resize BAR功能、内置设备的PCIe带宽分支以及PCIe连接速度设置。
在北桥设置下，可以开关Ryzen 7000的内部显示功能
监控功能分为温度、风速、电压、Q-Fan等设置
ROG Armoury Crate 统一软件 / AURY Sync、FAN Xpert、游戏优先 VI
ROG CROSSHAIR X670E HERO主板的灯效主要是I/O外壳上的点阵Polymo灯效。玩家可以通过Armoury Crate软件调整Polymo位图的灯光效果，并通过AURA Sync设备同步显卡和游戏。外围功能。
两个主图形，一个是ROG主字体，另一个是ROG标志和HERO四个英文字母排列的HERO字样。
新版ROG Armoury Crate的仪表板将显示电脑的基本信息，以及监控CPU时钟、电压、温度等功能。如果主板AI Cooling开启，将提供静音、标准、Turbo、全速风扇控制功能，并且可以调节主机的AURA Sync灯效。
对于ROG CROSSHAIR X670E HERO设备设置，可以设置关机灯效、ARGB设置、音效、磁盘信息以及独立的Polymo灯效调节。
同时Armoury Crate设备设置还支持Fan Xpert 4，主板所有风扇转速曲线均可通过软件调节。
AURA Sync 包含主板、ARGB 外接、显卡等各种外设的同步功能。
游戏首发VI提供自动网络优化功能，具有智能控制、游戏优先、直播优先、视频优先等模式。程序会自动识别应用程序并调整网络连接的优先级。例如，游戏模式下的游戏可以获得极快的连接。线路优先；另一个功能是自动分配应用程序使用不同的网络连接，利用双 LAN Wi-Fi。
ROG CROSSHAIR X670E HERO主板基准测试/AI优化超频
在性能测试方面，采用了常见的几组CPU渲染、电脑性能测试和游戏性能进行测试。处理器采用AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2和NVIDIA Geforce RTX 3080 Ti，设置采用主板AI Optimized、PBO自动功能，散热器采用ROG STRIX LC II 280mm AIO水冷，以下提供分数供您参考。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604
内存：芝奇 TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系统盘：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散热控制器：华硕 ROG STRIX LC II 280mm
电源：海韵 PRIME PX-1000
操作系统：Windows 11 Pro 21H2
CPU-Z 查了AMD Ryzen 9 7950X处理器的信息，代号Raphael台积电5nm工艺16核32线程处理器，用ROG CROSSHAIR X670E HERO主板测试，BIOS已更新为0604，内存为双通道DDR5 16GBx2 6000MHz.
CINEBENCH R20 和 R23 是MAXON基于Cinema 4D开发的，可用于评估计算机处理器的3D图形性能。也是目前常用的评估CPU计算性能的测试软件。
7950X在R20版本测试中CPU成绩可以达到15165 CB，R23版本CPU成绩也达到38710分；单核性能分别为797分和2043分。
AIDA64内存 还有缓存测试，内存采用G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，内存读取74211MB/s，写入76667MB/s，复制69055MB/s，延迟62.7ns。
（AIDA64尚未正式对Ryzen 7000和X670E平台进行优化，内存性能仅供参考）
计算机整体性能测试是用 PCMark 10，可用于对App启动速度、视频会议、网页浏览性能等基本计算机任务进行评分，而生产力测试则以电子表格和文书工作作为测试项目。对于数字内容创建，视频内容创建基于照片/视频编辑和渲染以及可视化。
7950X和RTX 3080 Ti得分为10,169分，计算机基准性能Essentials得分为12,718分，生产力得分为12,492分。在需要较多CPU运算的数字内容创作中，取得了17964分的高分；记录的数据显示，测试时CPU时钟为最高。高达 5.8GHz。
3DMark CPU 配置文件 是针对处理器设计的测试。主要测试CPU的物理运行和自定义模拟，测试处理器在1、2、4、8、16以及最大线程下的性能。所以就会有不同的线程测试，因为不同的应用和游戏使用的线程数是不同的。
比如最大线程测试可以展现CPU的最大性能，但这并不意味着游戏也能发挥同样的性能，而只是电影级别的渲染、模拟或科学分析应用程序将利用全线程的性能；同理16线程对于计算和数字内容创作也有不错的性能，对游戏影响很小。
i9-12900K Max线程分数可以达到12405，满足电影级渲染、模拟或科学分析应用的需求，而主游戏则是8线程8197分和4线程4384点。
3DMark Fire Strike测试使用RTX 3080 Ti显卡，其CPU物理物理成绩为46562分；针对 DirectX 12 设计的 Time Spy 测试，CPU 得分为 16994 分。
ROG CROSSHAIR X670E HERO USB4、USB 3.2 Gen 2×2、USB PD 测试
X670E HERO提供的前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C，除了USB 20Gbps传输能力外，还增加了60W PD/QC4 快充功能。测试使用一般情况下使用的USB Type E转Type C线，对笔记本电脑进行充电测试。
测试可达到19V、2.49A、48W的充电速度。只要外壳前面的I/O线有支撑，就可以为手机、笔记本电脑等设备快速充电。
如果连接USB 3.2 Gen 2×2 SSD外接盒，还可以实现1484 MB/s和2085 MB/s的顺序读写传输性能，符合USB 20Gbps传输容量。
主板后置I/O提供的2个USB4端口是基于Thunderbolt的传输规范，因此也兼容现有的Thunderbolt设备（但未经Intel Thunderbolt认证）。
使用Thunderbolt 3 SSD HP P800测试，顺序读取为2865 MB/s，符合Thunderbolt标准的数据传输速度。（P800只有500GB，所以写入性能相当低。）
总结
ROG CROSSHAIR X670E HERO可满足AMD Ryzen 9 7950X 16C32T的全核5.0GHz、单核5.7GHz Boost时钟，并通过强大的电源和VRM散热器提供稳定的输出，还支持EXPO / DDR5内存的XMP/AEMP等。本代增加了超频参数设置、AI优化超频、处理器SP预测、散热器性能评级，方便初次超频的玩家根据主板调整设置建议。
规格方面，X670E HERO提供双PCIe 5.0 x16插槽、双M.2 PCIe 5.0 x4 SSD扩展能力，总共6个SATA、4个板载M.2和1个PCIe 5.0 M .2卡存储扩展、网络路为2.5GbE Wi-Fi 6E，还提供USB 3.2 Gen 2×2 Type C、前置快充60W PD/QC4 、2个USB4.0等高速端口。这个规格对于所有玩家来说已经足够了。
这几代HERO的规格并不比EXTREME逊色太多，但是ROG CROSSHAIR X670E HERO相对价格可能要15000多，和Z690 HERO差不多，不过AMD的好处就是那AM5至少2025年才会用，这个板绝对值得投资高端旗舰，而且以后就算升级Ryzen也可以直接升级无痛（不用换板）。
如果本文对您有帮助，请在社交媒体上与您的朋友分享本文。谢谢你！！
这篇文章是基于评论的个性。如果内容不真实或不准确，您有责任进行事实核查。
标题： AI超频！ROG CROSSHAIR X670E HERO开箱/规格全，我都要了，不分渠道
Chinese (China) 
English 
Chinese (Taiwan) 
Japanese 
Korean