AI オーバークロック! ROG CROSSHAIR X670E HERO 開封・フルスペック、チャンネル分割せずに全部欲しい

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この世代の ROG CROSSHAIR X670E マザーボードは AI オーバークロック機能を正式に導入し、CPU SP とラジエーター定格を予測する AI オーバークロック メカニズムを提供し、DDR5、PCIe 5.0 グラフィックス カード、および最大 3 枚の PCIe 5.0 を配置します。合計 5 つの SSD、M.2 拡張機能、フロント USB-C 20Gbps サポート 60W 高速充電、2 つの USB4 Type C、2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E などのスペックがフル装備されており、必要なスペックがフル装備されています。チャンネルをカットすると、この世代の X670E がヒーローになります。

仕様
寸法: ATX (30.5cm x 24.4cm)
プロセッササポート: AMD Ryzen 7000
プロセッサー ピン: AMD AM5
CPU 電力フェーズ: 18 2 フェーズ 110A 電力段
チップセット: AMD X670
BIOS: 256Mb ROM、UEFI AMI
メモリ : 4 x DIMM、最大 128GB、DDR5 6400 (OC)/5600 MHz、EXPO / XMP
ディスプレイ出力: HDMI、2 x USB4 Type C DP
拡張スロット: 2 x PCIe 5.0 x16 (x16、x8/x8)
ストレージ ポート : 6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 PCIe 5.0 x4、M.2_2 PCIe 5.0 x4、M.2_3 PCIe 4.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4、PCIe 5.0 M. 2 インターフェイス カード (PCIe 5.0 x4)
ネットワーク: Intel I225V 2.5GbE LAN、ASUS LANGuard
ワイヤレス: Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2、BT 5.2
オーディオ: ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP
USB ポート: USB 3.2 Gen 2×2 Type C (前面拡張 1 つ)、2 x USB4 Type C、9 x USB 3.2 Gen 2 (8A/9C)、4 x USB 3.2 Gen1 (拡張が必要)、6 x USB 2.0 (拡張が必要)
RGB: ARGB 4-1pin x 3、RGB 4pin x 1
FAN: 1 x 4 ピン CPU、1 x 4 ピン CPU OPT、1 x 4 ピン AIO ポンプ、4 x 4 ピン シャーシ、1 x W_PUMP 、1 x 2 ピン水入力、2 ピン水出力 1 つ、3 ピン水流 1 つ
(フロント USB 3.2 Gen 2×2 Type C は 60W PD/QC4 をサポート)

ROG CROSSHAIR X670E HERO 箱から出してすぐ / Extreme に必要なものはすべて揃っています

AMD Ryzen 7000 は、Zen 4 アーキテクチャと 5nm プロセスのアップグレード バージョン、よりクレイジーなフルコア 5GHz、最大 5.7GHz のブースト クロックをもたらし、新しい AM5 ピンを備えた X670E プラットフォームは包括的なアップグレードをもたらします。デュアルチップのシリアル接続を使用しているだけでなく、I/O の数が前世代の X570 の 2 倍であるため、ROG CROSSHAIR X670E HERO は包括的なアップグレードを実現できます。

ROG CROSSHAIR X670E HERO は、Polymo 照明効果、黒化、ミラーおよびドット マトリクス ROG ロゴなど、この世代の ROG のデザイン要素を維持しています。仕様は完全にアップグレードされ、18 2 フェーズ 110A 電力を備えています。 7950X、4 DIMM DDR5 メモリ スロット、128GB 容量のサポート、EXPO、AEMP、DOCP などのオーバークロック メモリに必要なパフォーマンスを満たす、フェーズごとの電源供給。

一方、Ryzen 7000 に初めて RDNA 2 グラフィックス コアが統合された後、マザーボードは 1 つの HDMI と 2 つの USB4 Type C (DP) 内部ディスプレイ ビデオ出力を提供できるため、プレーヤーはインストールテスト中、または個別のグラフィックカードをインストールせずに通常どおり起動します。; また、Intel JHL8540 Thunderbolt 4 コントローラー チップを使用する USB4 ポートが 2 つあるため、Thunderbolt などの周辺機器と互換性があります。

拡張に関しては、マザーボードには 2 つの PCIe 5.0 x16 スロットがあり、シングルカード x16 とデュアルカード x8/x8 のチャネル分割をサポートします。ストレージ面は基本的に 6 SATA で、最大 5 つの M.2 拡張 (PCIe 5.0 M.2 カードを含む) です。マザーボードの M.2_1 および M.2_2 スロットは、CPU によって提供される PCIe 5.0 x4 チャネルを使用します。M.2_3 と M.2_4 は、チップセットの PCIe 4.0 x4 レーンを使用します。

ネットワークとサウンドの基本構成は、Intel I225V 2.5GbE LAN および Intel 802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 / BT 5.2 ワイヤレス ネットワーク、ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 サウンド チップ、および ESS SABRE9218PQ DAC です。 /AMP。また、60W 高速充電をサポートする USB 3.2 Gen 2×2 Type C と 2 つの USB4 Type C を含む合計 23 個の USB ポートにより、USB 20Gbps および USB4 (Thunderbolt) 40Gbps 外部送信機能を提供します。

マザーボードボックス。
仕様と機能は裏面に記載されています。
新しい内箱の元の透明プラスチックシェルは黒色のものに置き換えられます。

ROG CROSSHAIR X670E HERO は、ミラーとドットマトリクスの ROG ロゴを備えた同じ黒塗りスタイルを持ち、さらに大型化された VRM ヒートシンクとこの世代初の M.2 ヒートシンクもはるかに優れています。 ; 最初の PCIe スロットの Q-Release ボタン、M.2 Q-Latch、その他の機能など、X670 デザインのすべての DIY 利便性は X670E HERO でも利用できます。

ROG CROSSHAIR X670E HERO ピュアブラック、ドットマトリクス。
HERO にメタルバックバージョンがなかったのは残念です。

マザーボードの右上隅に 4 つの DIMM DDR5 メモリ スロットがあり、ATX 24 ピンと PCIe 6 ピン電源も備えています。この 6 ピンは 60W PD/を提供します。 QC4 高速充電 (前面 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 使用)。

また、最初の M.2 ヒートシンクの高さとグラフィックス カードのサイズが大きいため、グラフィックス カードとインターフェイスを取り外すときに PCIe スロットのバックルを押すのが非常に困難になりました。カード。したがって、ROG では物理スイッチを使用します。最初の PCIe スロットのクリップをこの領域の別のボタンまで延長すると、グラフィックス カードの取り外しと取り付けが簡単になります。

このエリアには、電源、フレックス キー、再試行ボタン、RGB ピン、デバッグ コード / LED、CPU FAN などの機能もあります。

マザーボード DRAM、電源ソケットなど
最初の PCIe スロットの Q-Release ボタン。

AM5 および LGA1718 ピンは AM4 ヒートシンクと互換性があり、CPU ソケットの周囲に XX 相電源と大型 VRM ヒートシンクがあります。2 セットのヒートシンク フィンがヒート パイプによって直列に接続されており、左側のヒートシンク フィンがシェルの下の I/O まで伸びており、VRM のパッシブ冷却能力が大幅に向上しています。

CPU ソケットと VRM クーラー。
AM5、LGA1718 ピン。
CPU はデュアル 8 ピン電源を使用しています。

マザーボードの右下隅には 6 つの SATA ポート、USB 3.2 Gen 1 内部 FNA ソケットがあります。

6 SATA、USB 3.0。

マザーボードの PCIe スロットと PCH ヒートシンクの設計、ミラーブラックとドットマトリクス ROG ロゴのヒートシンク、および 2 つの M.2 ヒートシンクにより、X670E HERO は非常に美しい外観を備えています。

1 番目と 2 番目の PCIe スロットは、CPU によって提供される PCIe 5.0 x16 レーンを使用し、シングル カード x16 およびデュアル カード x8/x8 レーン分割をサポートします。アクセサリには、M.2 PCIe 5.0 x4 SSD の拡張に使用できる PCIe 5.0 M.2 インターフェイス カードが含まれています。

マザーボード端のポートは左から右に、フロント オーディオ、FAN、RGB、3 x USB 2.0、USB 3.0、DIY 水冷ピン、フロント パネル ピンです。

PCIe とヒートシンクの設計。

M.2 ヒートシンクを取り外した後、CPU の下にある最初の M.2_1 には、前面ヒートシンクに加えて、底面にもヒートシンクとサーマル パッドがあります。最初の M.2_1 は CPU PCIe 5.0 x4 レーンをサポートします。ルート M.2_2 には同じ CPU PCIe 5.0 x4 チャネルがあり、右側の M.2_3 と M2_4 は両方ともチップセット PCIe 4.0 x4 チャネルを使用します。

マザーボード上の 4 つの M.2 スロットには、M.2 Q-Latch クイックインストール SSD 設計が装備されています。アクセサリの PCIe 5.0 M.2 インターフェイス カードが含まれている場合、X670E HERO は、x4 SSD と 2 つの PCIe 4.0 x4 SSD を備えた最大 3 つの M.2 PCIe 5.0 Crazy 拡張をサポートできます。

M.2_1 は CPU PCIe 5.0 x4 レーンをサポートします。
左からM.2_2、右からM.2_3、下からM2_4。
M.2 ヒートシンクにはサーマル パッドが装備されています。
最初の M.2 は、将来の PCIe 5.0 SSD に向けてはるかに高速です。

マザーボードの背面 I/O は、統合されたバックプレーン設計を維持し、BIOS フラッシュバックおよびクリア CMOS ボタン、HDMI、および 2 つの USB4 タイプ C (そのうちの 1 つは DP 出力をサポート)、1 つの USB 3.2 Gen1 タイプを提供します。 C は DP 出力、USB 3.2 Gen 2×2 Type C を 1 つ、USB 3.2 Gen 1 ポートを 8 つサポートしており、そのうちの 1 つは FlashBack で使用されるポートを表す白いボックスです。

もちろん、2.5GbE RJ-45、Wi-Fi、3.5mm 7.1 チャンネル、SPDIF、その他のオーディオ出力も利用可能です。

マザーボード背面 I/O.

ROG CROSSHAIR X670E HERO マザーボード素材/ 18 2 フェーズ 110A、5 x M.2、USB4、60W PD/QC4

ROG CROSSHAIR X670E HERO は完全に機能し、仕様が満載されており、チャンネル分割を必要としないため、プレイヤーにとって拡張がより便利になります。そして、この世代は金属の鎧の下に、多くの新しいコンポーネントと小さなデザインの詳細も隠しています。ここでは、マザーボードを分解して共有します。

マザーボードの全体像、水平方向に配置されたデュアル X670 チップ。
CPU電源供給フェーズ。
CPU電源供給フェーズ。
基板裏面の VRM コントローラー DIGI EPU ASP2205。
Intel JHL8540 Thunderbolt 4 コントローラー チップ、および USB-C PD チップ CYPD6227。
インテル I225V 2.5GbE LAN チップ。
NUVOYON NCT6799D-R リングコントロールチップ。
干渉を防ぐ金属ケースを備えた ROG SupremeFX 7.1 ALC4082 オーディオ チップ、ESS SABRE9218PQ DAC/AMP およびオーディオ コンデンサ。
BIOS チップと 2 つの Phison PS7101 PCIe 5.0 リドライバーにより、M.2 の使用が可能になります。
水平に並んだ 2 つの X670 チップ。
AURA ライトエフェクトチップ。
G5 プロクロックジェネレーター。
ROG TPU チップ、ASM 1061 SATA チップ、ASM1074 USB 3.0 ハブ チップ。
背面には Phison PS7101 PCIe 5.0 Retriever が 4 つあり、PCIe 5.0 x16 レーンを提供します。
マザーボードクーラー。

ROG CROSSHAIR X670E HERO アクセサリー/グラフィックス カード スタンド、PCIe 5.0 M.2 カード

X670R HERO には、基本マニュアル、USB ドライブ ペン ドライブ、ステッカー、サンキュー カード、ROG キーホルダー、PCIe 5.0 M.2 カード、グラフィックス カード ブラケット、Wi-Fi など、非常に多くのアクセサリも付属しています。 Fi アンテナ、SATA ケーブル、RGB 延長ワイヤー、M.2 ネジなど。

マザーボードアクセサリ。
PCIe 5.0 M.2 カードと ROG USB フラッシュ ドライブ。

PCIe 5.0 M.2 カードの前面全体がヒートシンクであり、一貫して黒く斜めのラインのデザインになっています。分解すると、主に M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 拡張が提供され、前面と背面にサーマル パッドがあります。

PCIe 5.0 M.2 カードの前面。
PCIe 5.0 M.2 カード内蔵 M.2 PCIe 5.0 x4 拡張。

ROG グラフィックス カード ブラケットは非常に小さく、底部にシャーシ コンパートメントに取り付けられる磁石と、グラフィックス カードをサポートするための調整可能なブラケットが付いています。さらに、PCIe クリップのカード取り出しツールとしても使用できます。

ROG グラフィックス カード ブラケット。
Wi-Fi アンテナ。

ROG CROSSHAIR X670E HERO BIOS 機能 / AI オーバークロックも搭載

ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604 BIOS では、Extreme Tweaker は AI スマート オーバークロック EXPO、DOCP、AEMP メモリ オーバークロック設定も提供し、CPU コア比はカスタム クロックに加えて AI 最適化機能も追加します。

また、ROG CROSSHAIRのAMDマザーボードにもついに右側の「予測」機能が追加されました。SP は、CPU 体力が通常 90 以上であり、良好な体力であると予測しています。同時にラジエーターの性能も評価します(スコアが高いほど優れています)。コア全体の最大電圧値は 5142MHz、基本電圧パラメータは 4500MHz になります。

X670E HERO の新バージョンは SP 予測と AI 最適化オーバークロックをサポートしています。
PBO 手動設定。
入力電圧の設定と負荷校正。
AI関数のパラメータをテストします。
オーバークロック電圧の設定。

詳細設定には、プロセッサー設定、サイズ変更 BAR 機能を有効にする PCI サブシステムのデフォルト、内蔵デバイスの PCIe 帯域幅分岐、および PCIe 接続速度設定が含まれます。

ノースブリッジ設定では、Ryzen 7000の内部ディスプレイ機能のオン/オフを切り替えることができます。

詳細設定。
CPU設定。
PCI サブシステム設定。
内蔵デバイスの設定、PCIe 5.0 M.2 カードを使用する場合は、PCIEX16_2 の分岐設定を忘れずに行ってください。
ボードの PCI-E 速度設定。
ノースブリッジ、内部ディスプレイ設定。

監視機能は、温度、ファン速度、電圧、Q-Fan などの設定に分かれています。

監視中。
温度監視。
Q-ファンの設定。
スタートアップメニュー。
ツールの設定。

ROG Armory Crate Unified Software / AURY Sync、FAN Xpert、Game first VI

ROG CROSSHAIR X670E HERO マザーボードの照明効果は、主に I/O シェル上のドットマトリックス Polymo 照明効果です。プレイヤーは、Armoury Crate ソフトウェアを使用して Polymo ビットマップの照明効果を調整し、AURA Sync デバイスを使用してグラフィックス カードとゲームを同期できます。周辺機能。

メインの 2 つのグラフィック。1 つは ROG のメインフォント、もう 1 つは ROG ロゴと HERO の英字 4 文字を並べたものです。

X670E HERO 照明効果。
HERO 放電照明効果を使用しています。

ROG Armory Crate のダッシュボードの新バージョンには、コンピューターの基本情報が表示されるほか、CPU クロック、電圧、温度、その他の機能が監視されます。マザーボードの AI 冷却が有効になっている場合、サイレント、標準、ターボ、およびフルスピードのファン制御機能が提供され、ホストの AURA Sync 照明効果を調整できます。

ROG アーマリークレート。

ROG CROSSHAIR X670E HERO デバイスの設定では、シャットダウン時の照明効果、ARGB 設定、サウンド効果、ディスク情報、独立した Polymo 照明効果調整を設定で​​きます。

同時に、Armoury Crate デバイス設定は Fan Xpert 4 もサポートしており、マザーボードのすべてのファン速度曲線はソフトウェアを通じて調整できます。

デバイスの設定。
ファン エキスパート 4.

AURA Syncには、マザーボード、ARGB外部接続、グラフィックスカードなど、さまざまな周辺機器の同期機能が含まれています。

AURA Sync 同期デバイス。
AURA Sync 照明効果。

ゲームファースト VI は、インテリジェント制御、ゲーム優先度、ライブブロードキャスト優先度、ビデオ優先度などのモードを備えた自動ネットワーク最適化機能を提供します。プログラムは自動的にアプリケーションを識別し、ネットワーク接続の優先順位を調整します。たとえば、ゲーム モードのゲームでは非常に高速な接続が可能です。回線優先度。もう 1 つの機能は、デュアル LAN Wi-Fi を利用して、異なるネットワーク接続を使用するようにアプリケーションを自動的に割り当てることです。

ゲームファースト VI.

ROG CROSSHAIR X670E HERO マザーボードのベンチマーク / AI に最適化されたオーバークロック

パフォーマンス テストに関しては、CPU レンダリング、コンピューター パフォーマンス テスト、ゲーム パフォーマンスのいくつかの一般的なセットがテストに使用されます。プロセッサーはAMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2、NVIDIA Geforce RTX 3080 Tiを使用し、設定はマザーボードAI最適化、PBO自動機能を使用、ラジエーターはROG STRIX LC II 280mm AIO水冷を使用し、以下のスコアは参考のために提供されています。

テストプラットフォーム
プロセッサ: AMD Ryzen 9 7950X
マザーボード: ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 0604
メモリ:G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
グラフィックス カード: NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
システムディスク: Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
冷却コントローラー: ASUS ROG STRIX LC II 280mm
電源:Seasonic PRIME PX-1000
オペレーティング システム: Windows 11 Pro 21H2

CPU-Z  コードネーム Raphael TSMC 5nm プロセス 16 コア 32 スレッド プロセッサーの AMD Ryzen 9 7950X プロセッサーの情報を確認しました。ROG CROSSHAIR X670E HERO マザーボード テストで、BIOS は 0604 に更新され、メモリはデュアル チャネル DDR5 16GBx2 です。 6000MHz。

CPU-Z.

CINEBENCH R20およびR23  は、Cinema 4D に基づいて MAXON によって開発されており、コンピュータ プロセッサの 3D グラフィックス パフォーマンスを評価するために使用できます。現在、CPU コンピューティング パフォーマンスを評価するために使用されている一般的なテスト ソフトウェアでもあります。

7950X は、R20 バージョンのテストで 15165 CB の CPU スコアを達成でき、R23 バージョンの CPU スコアも 38710 ポイントです。シングルコアのパフォーマンスはそれぞれ 797 ポイントと 2043 ポイントです。

CINEBENCH R20およびR23。

AIDA64 メモリ およびキャッシュ テストでは、メモリは G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 を使用し、メモリ読み取り 74211 MB/s、書き込み 76667 MB/s、コピー 69055 MB/s、レイテンシ 62.7 ns。

(AIDA64 は Ryzen 7000 および X670E プラットフォームを正式に最適化していません。メモリ性能は参考値です)

AIDA64 メモリ。

コンピューター全体のパフォーマンス テストは次の方法で実施されます  PCMark 10。これは、アプリの起動速度、ビデオ会議、Web ブラウジングのパフォーマンスなどの基本的なコンピューター タスクのスコア付けに使用できます。一方、生産性テストでは、テスト項目としてスプレッドシートと書類が使用されます。デジタル コンテンツの作成に関しては、ビデオ コンテンツの作成は写真/ビデオの編集とレンダリング、視覚化に基づいています。

7950X と RTX 3080 Ti のスコアは 10,169 ポイント、コンピューター ベンチマークのパフォーマンス Essentials は 12,718 ポイント、生産性は 12,492 ポイントでした。より多くのCPU動作を必要とするデジタルコンテンツ作成では、17,964点の高スコアを達成。記録されたデータは、テスト中に CPU クロックが最高であることを示しています。最大 5.8GHz。

PCMark 10.

3DMark CPU プロファイル  はプロセッサ向けに設計されたテストです。主に CPU の物理動作とカスタム シミュレーションをテストし、1、2、4、8、16 および最大スレッドでのプロセッサのパフォーマンスをテストします。したがって、アプリケーションやゲームによって使用されるスレッドの数が異なるため、異なるスレッド テストが行​​われます。

たとえば、最大スレッド テストは CPU の最大パフォーマンスを示しますが、これはゲームも同じパフォーマンスでプレイできることを意味するものではなく、映画レベルのレンダリング、シミュレーション、または科学的分析のみが可能であることを意味します。アプリケーションはスレッド全体のパフォーマンスを使用します。同様に、16 スレッドもコンピューティングとデジタル コンテンツ作成に優れたパフォーマンスを発揮し、ゲームにはほとんど影響を与えません。

i9-12900K Max スレッドは 12405 のスコアに達し、フィルム レベルのレンダリング、シミュレーション、または科学分析アプリケーションのニーズを満たします。一方、メイン ゲームは 8 スレッド 8197 ポイント、4 スレッド 4384 ポイントです。ポイント。

3DMark CPU プロファイル。

3DMark  Fire Strike テストでは RTX 3080 Ti グラフィックス カードが使用されており、その CPU 物理物理スコアは 46562 ポイントです。DirectX 12 用に設計された Time Spy テストでは、CPU は 16994 ポイントを獲得しました。

3DMark Fire Strike.
3DMark タイム スパイ。

ROG CROSSHAIR X670E HERO USB4、USB 3.2 Gen 2×2、USB PDテスト

X670E HERO が提供する前面 USB 3.2 Gen 2×2 Type C は、USB 20Gbps 伝送機能に加えて、60W PD/QC4 高速充電機能も追加します。このテストでは、一般的なケースで使用される USB Type E to Type C ケーブルを使用し、ノートパソコンの充電テストを実施します。

このテストでは、19 V、2.49 A、48 W の充電速度に達します。ケース前面の I/O ケーブルがサポートされている限り、携帯電話、ラップトップ、その他のデバイスを急速充電できます。

フロント USB Type C 急速充電 19V、2.49A、48W。

USB 3.2 Gen 2×2 SSD 外付けボックスに接続した場合、USB と同等の 1484 MB/s および 2085 MB/s のシーケンシャル読み取りおよび書き込み転送パフォーマンスも達成できます。 20Gbpsの伝送容量。

フロント USB 3.2 Gen 2×2 テスト。

マザーボードの背面 I/O によって提供される 2 つの USB4 ポートは、Thunderbolt の伝送仕様に基づいているため、既存の Thunderbolt デバイスとも互換性があります (ただし、Intel Thunderbolt によって認定されていません)。

Thunderbolt 3 SSD HP P800 を使用してテスト。シーケンシャル読み取りは 2865 MB/秒で、Thunderbolt 準拠のデータ転送速度です。(P800 は 500GB しかないため、書き込みパフォーマンスはかなり低くなります。)

Thunderbolt 3 SSD HP P800 が USB4 転送機能をテスト中。
Thunderbolt デバイス。

要約

ROG CROSSHAIR X670E HERO は、AMD Ryzen 9 7950X 16C32T のフルコア 5.0GHz、シングルコア 5.7GHz ブースト クロックに対応し、強力な電源と VRM ラジエーターで安定した出力を提供し、EXPO / DDR5 メモリの XMP / AEMP など。オーバークロック パラメータ設定、AI 最適化オーバークロック、プロセッサー SP 予測、ラジエーター性能評価がこの世代で追加され、初めてオーバークロックを行うプレイヤーがマザーボードに応じて設定を調整できるようになりました。推奨事項。

仕様に関して、X670E HERO はデュアル PCIe 5.0 x16 スロット、デュアル M.2 PCIe 5.0 x4 SSD 拡張機能、合計 6 つの SATA、4 つのオンボード M.2、および 1 つの PCIe 5.0 M を提供します。 .2 カードストレージの拡張とネットワーク ロードは 2.5GbE Wi-Fi 6E で、USB 3.2 Gen 2×2 Type C、前面急速充電 60W PD/QC4 、2 USB4 などの高速ポートも備えています。この仕様はすべてのプレイヤーにとって十分です。

これらの世代の HERO のスペックは EXTREME と比べても遜色ありませんが、ROG CROSSHAIR X670E HERO の相対価格は 15,000 以上で Z690 HERO と同等かもしれませんが、AMD の良い点はAM5 は少なくとも 2025 年には使用される予定であるため、このボードは間違いなく価値があります。ハイエンドのフラッグシップに投資すれば、将来 Ryzen をアップグレードする場合でも、(ボードを変更せずに) 直接かつ簡単にアップグレードできます。

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タイトル: AIオーバークロック!ROG CROSSHAIR X670E HERO 開封・フルスペック、チャンネル分割せずに全部欲しい

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