我很想同时尝试十四个!测试并拆箱 Thermaltake CTE C750 TG ARGB 全塔式机箱

Thermaltake全新CTE系列全塔式CTE C750 TG ARGB机箱可容纳多达14个风扇和多个360 / 420 mm液冷散热器,旨在容纳E-ATX主板420毫米的显卡,以及190毫米高的风冷安装空间,让它成为粉丝的最爱!双腔室布局为机箱提供了五个空气循环路线和充足的安装空间。说到定价,它不仅性价比高,而且可以说是今年市场上性价比最高的全塔式机箱。

外壳规格:
尺寸:599.2(长)x 327(宽)x 565.2(高)毫米
颜色选项:黑/白
材质:树脂、钢、钢化玻璃
兼容主板:E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU冷风机高度:190毫米
显卡长度:420mm
电源长度:220mm
风扇安装选项(前 上 右 后 下):200mm 2 0 0 2 0、140mm 3 2 3 3 3、120mm 3 2 3 3 3
水冷兼容性:前420/360毫米,顶部240/140毫米,右420/360毫米,后420/360毫米,底部360/280毫米
顶部 I/O 端口:4x USB 3.0、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C、高清音频
存储和驱动器托架:支持最多十二个 2.5 英寸或七个 3.5 英寸驱动器

曜越CTE C750 TG ARGB机箱拆箱

Thermaltake在今年早些时候的CES 2023活动上推出了CTE(集中热效率)系列机箱。设计理念围绕“优化集中散热”,采用三侧进风口和五向风扇安装点。这种设计允许 CPU 和 GPU 各自拥有自己的冷却空气通道,满足产生更高热量的下一代硬件组件的冷却需求。

除了我们今天展示的CTE C750 TG ARGB之外,CTE系列还包括其他四款高性价比型号:双舱CTE C700 TG ARGB和CTE C700 Air,以及目前流行的CTE C700 TG ARGB和CTE C700 Air。 CTE T500 TG ARGB 和 CTE T500 Air 的单室、底部安装电源结构。除此之外,CTE C750 Air 完善了该系列,使型号总数达到六种。该系列提供黑色和雪白两种颜色选择。

CTE C750 TG ARGB 还提供诱人的入门折扣。原价购买CTE C750 TG ARGB机箱的客户将免费获赠两套CT140 ARGB双风扇包。这意味着您将获得额外的四个 CT140 ARGB 风扇,与机箱中预安装的风扇相匹配。此次促销活动提供五套黑色 CT140 ARGB 风扇和五套白色风扇。

CTE T500 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE C700 Air.

CTE C750 TG ARGB机箱的尺寸为599.2 x 327 x 565.2毫米,毫无争议地将其归类为全塔机箱。尽管它具有吸引人的美学和 RGB 灯光效果,但如果您打算在办公桌上展示它,则需要确保有足够的可用空间。

CTE C750“TG ARGB”的前面板配有防尘网和玻璃面板,与 CTE C750 Air 相比,略微增强了前风扇的 RGB 显示。虽然前面板采用了玻璃面板,但左右两侧都有充足的进风空间,用户不用担心进风不足的问题。

CTE C750 TG ARGB最外面的前面板是玻璃面板
拆下后即可看到可拆卸的防尘网

外壳采用烟色玻璃侧板。当电脑未通电时,这些面板会稍微遮挡内部安装的硬件。它们还会稍微调暗 RGB 灯光效果的亮度,防止灯光过于刺眼。此功能使其成为喜欢低调风格的用户的理想选择。

黑化玻璃侧板会略微降低内部硬件的显示清晰度。

检查机箱后部时,您会注意到两个独特的功能。首先,CTE C750 TG ARGB采用双仓安装结构,有别于目前流行的底部安装方式。这种设计释放了底部空间以安装额外的风扇,从而创造更多的进气方向。然而,缺点是机箱宽度增加,因为左半部分容纳电源和电缆管理区域,而右半部分指定用于核心硬件安装。I/O 端口和显卡线也位于此处。

机箱后部右侧为风扇进风区域。拆下网状面板后,下面有一个可拆卸的防尘网,以限制机箱的进气量。

双舱结构及后风扇进气面。
进风面设有防尘过滤网,可单独拆卸清洗。

机箱顶盖设计有网状开孔,有利于充分散热。防尘网位于顶盖下方,可防止空气中的灰尘落入机箱内。拆下后,独特布局的主板可以旋转 90 度。

首先,主板护罩和7 Slot PCIe护罩朝上,两侧有2个120 / 140 mm风扇安装位,可容纳最大120 / 240 mm水冷散热器。顶部预装了一个CT140 ARGB风扇作为排风扇。

机箱的系统I/O也位于顶部,提供4个USB 3.0端口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C端口、一个耳机插孔和一个麦克风插孔。对于通常将机箱放在地板上的用户来说,这种向上的 I/O 配置更加方便。但是,您可能需要注意灰尘是否进入 USB 端口。一个小小的缺点是,像 CTE C750 TG ARGB 这样功能丰富的机箱并不非常适合桌面使用。充分使用四个 USB 3.0 端口可能需要高于一定价格范围的 E-ATX 高端主板,因为只有这些主板通常具有两个 USB 3.0 扩展插槽可供同时使用。主流ATX/M-ATX主板可能需要使用扩展卡。

网罩.
底部有一个可拆卸的防尘网
2x 120 / 140 mm 风扇、240 AIO、7 Solt PCIe 朝上的安装位置。
USB 3.0 x4、USB 3.2 Gen 2 Type-C x1、耳机插孔、麦克风插孔。

主板后面的钢制侧板针对的是侧风扇和电源的安装区域。它具有进气网和灰尘过滤器。由于CTE C750 TG ARGB采用双仓安装结构,后部有充足的理线空间。根据实际测量,电源安装区域最大可用空间约为9.5厘米。这对于可能难以管理电缆的用户来说更加方便。

双舱安装结构展示.
机箱后面可用于理线的空间深度达到9.5厘米。这个宽敞的空间甚至可以让那些不太擅长电缆管理的人也能相对轻松地整齐地存放电缆。
具有多个尼龙搭扣以帮助线条对齐。

机箱侧面配有风扇安装支架和硬盘安装板。在默认状态下,硬盘驱动器安装板会阻碍风扇安装支架。侧面硬盘安装板可在核心硬件安装面上容纳3个3.5英寸硬盘或5个2.5英寸硬盘。从背面的孔中可以看到清晰的标签和减震橡胶垫,用户在安装前应注意这一点。

侧面风扇安装支架支持3x 120 / 140 mm 或2x 200 mm 风扇。如果您想安装集成水冷,它可以容纳的最大尺寸为 360 / 420 毫米。至于定制水冷,由于有时散热器较长或较厚,Thermaltake采取保守立场,建议安装280 / 360 mm散热器。

主板背面还有一个硬盘安装板,可安装1个3.5英寸硬盘或2个2.5英寸硬盘。该硬盘安装板采用单指螺钉固定,使得扩展硬盘的拆卸和安装异常方便。

硬盘和风扇安装支架,如果要安装风扇,必须先拆下硬盘安装板。
主板后面有一个硬盘安装板,可容纳1个3.5英寸或2个2.5英寸硬盘。

揭示内部运作原理!揭秘Thermaltake CTE C750 TG ARGB硬件安装空间

CTE C750 TG ARGB 机箱出厂时配备了三个 CT140 ARGB 风扇,其排列方式可从前后吸入空气,同时从顶部排出空气。考虑到机箱最多可支持 14 个 12 / 14 厘米风扇,用户可以购买额外的 CT140 ARGB 风扇来填充任何剩余的可用空间。

机箱的正面、背面和底部各最多可容纳3个120/140毫米风扇,并且均兼容更常见的360毫米集成水冷系统。独特的是,前后均支持安装更大的2x 200毫米风扇和420毫米集成水冷系统。

正面、背面、顶部、底部共14个风扇安装点,可能有人会说这感觉就像置身于风扇环绕音响之中!

检查内部核心硬件安装区域,明显发现主板安装锁孔和螺柱都旋转了90度。CTE C750 TG ARGB可容纳E-ATX、ATX、Micro-ATX和Mini-ITX主板、190毫米塔式空气冷却器以及最大长度为420毫米的显卡。即使安装冷却组件后,您也会发现仍然有足够的空间。

核心硬件安装空间显示。

显卡安装支架采用翻转式设计,用户可以根据显卡的需要改变支架的方向——无论是直插还是立式安装。如果您希望垂直安装显卡,使风扇面向玻璃面,则只需一根显卡延长线即可降低成本。您可以利用外壳附件中附带的延长线适配器,通过 90 度或 180 度延长线进行安装。

显卡安装空间最大可达420mm。
附加配件:一次性皮带、延长线适配器、备用榫头、硬盘减震垫、螺丝组件、蜂鸣器。
延长线适配器兼容90度和180度延长线。
使用延长线适配器挂住显卡。

机箱底部有风扇和硬盘安装支架,风扇和硬盘安装支架上还有倒L型分区水泵安装支架。每个支架均用翼形螺钉固定,并且可以单独拆卸。底部支架兼容 3x 120 / 140 mm 风扇和 280 / 360 mm 集成水冷系统。

如果您需要更多的硬盘安装空间,底部支架还可以容纳5个2.5英寸或3个3.5英寸硬盘。这意味着整个 CTE C750 TG ARGB 机箱最多可支持 12 个 2.5 英寸或 7 个 3.5 英寸硬盘。

分体式水冷泵安装支架固定在中轴侧面。这可以防止与底部风扇和水冷的安装冲突,但这也意味着风扇和水冷排的宽度不能太宽 - 因此,它仅兼容最大 360 毫米的设置。

底部安装支架配有侧拉式防尘网,上面有一个小彩蛋,上面印有“CTE系列”字样。
水泵安装支架可用于分体水冷。
两个支架均可单独拆卸。
如果水泵支架没有配备水泵,也可以用来放置模型恰到好处

Thermaltake CTE C750 TG ARGB实际安装散热性能测试

本次测试中,Thermaltake的CTE C750 TG ARGB配备了E-ATX尺寸的华擎B650E Taichi主板。透过烟熏黑玻璃可以清楚地看到硬件的灯光效果,尽管非发光的零部件清晰度有所下降。为了更好地模拟普通用户的气流规划,采用了两组 CT140 ARGB 双装风扇,在机箱前后各增加了 4 个 Thermaltake CT140 ARGB 风扇,保证了机箱内充足的进风。​​

测试台配置:
CPU:AMD 锐龙 9 7900X
主板:华擎B650E Taichi
散热器:AMD Wraith Prism
内存:T-Force VULCANα DDR5 5600 MT/s CL40 8GBx2
显卡:NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 创始人版
操作系统:Windows 11专业版21H2
案例:曜越 CTE C750 TG ARGB
机箱风扇:Thermaltake CT140 ARGB(安装了四个附加单元)

对于本次测试,我决定切换到 AMD 7000 平台,使用 Ryzen 9 7900X 和 RTX 3070 Ti Founders Edition 显卡,将 AMD 的 PBO 保留为默认的“自动”设置。这样做是因为Thermaltake已经在其官网上提供了针对Intel i9 13900K平台的散热性能测试,使用RTX 4090显卡进行了30分钟的AIDA64-FPU和FurMark双压力测试。

CT140 ARGB灯效
即使安装了E-ATX主板,剩余空间也相当充足,也可以放置模型!

机箱的热性能测试部分涉及预装AMD Ryzen 9 7900X处理器,使用AIDA64 CPU Furmark进行测试,未对主板进行任何调整。这用于模拟大量负载下的温度数据。此外,还利用3D Mark的Fire Strike来复制1080P画质游戏的性能。HWiNFO64 是用于收集和记下峰值温度和功耗的工具。

在AMD Ryzen 9 7900X的AIDA CPU和Furmark双重压力测试中,7900X的温度达到88.4°C,功耗高达120W。RTX 3070 Ti Founders Edition 达到 80.4°C。在模拟游戏玩法的 Fire Strike 测试中,Ryzen 9 7900X 的最高记录温度为 88.9°C,而显卡的最高温度为 79.1°C。

摘要

Thermaltake 的新产品 CTE C750 TG ARGB 属于集中热效率 (CTE) 外形系列,在设计时考虑了令人印象深刻的散热解决方案。最多可容纳14个风扇,并具有多个安装360/420mm水冷散热器的位置。其“高效集中散热”的特点满足了现代高发热硬件的散热需求。

90度主板安装位置最高支持E-ATX规格主板。这种设计使CPU冷却器更靠近前面板上的风扇安装座,为CPU创造了独特的冷却空气进气通道。同时,GPU 具有专门的后部进气口,利用双室结构为机箱底部的风扇和硬盘驱动器提供额外的安装位置。

CTE C750 Air 售价新台币 5,290 元,CTE C750 TG ARGB 售价新台币 5,690 元。考虑到当前全塔式机箱的市场价格,这些产品非常适合预算。优点包括 14 个风扇安装点、双室机箱结构、翻转式 PCIe 挡板、黑洞级可扩展性和预装 3 CT140 ARGB 等。Thermaltake 似乎正在突破这一界限。如果您的预算不是太高,还有更经济的选择,例如 CTE C700 / T500 系列机箱。目前,CTE C750 TG ARGB 促销优惠,免费赠送 4 个 CT140 ARGB 风扇。那些寻求最佳价值全塔式机箱的人不应忽视这个机会。

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标题: 我很想同时尝试十四个!测试并拆箱 Thermaltake CTE C750 TG ARGB 全塔式机箱

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