Thermaltake全新CTE系列全塔式CTE C750 TG ARGB機箱，可容納多達14個風扇和多個360 / 420 mm液冷散熱器，旨在容納E-ATX主機板420毫米的顯示卡，以及190毫米高的風冷安裝空間，讓它成為粉絲的最愛！雙腔室佈局為機殼提供了五個空氣循環路線和充足的安裝空間。說到定價，它不僅性價比高，而且可以說是今年市場上性價比最高的全塔式機箱。
外殼規格：
尺寸：599.2（長）x 327（寬）x 565.2（高）毫米
顏色選項：黑/白
材質：樹脂、鋼、強化玻璃
相容主機板：E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU冷風機高度：190毫米
顯示卡長度：420mm
電源長度：220mm
風扇安裝選項（前 上 右 後 下）：200mm 2 0 0 2 0、140mm 3 2 3 3 3、120mm 3 2 3 3 3
水冷相容性：前420/360毫米，頂部240/140毫米，右420/360毫米，後420/360毫米，底部360/280毫米
頂部 I/O 連接埠：4x USB 3.0、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C、高清音訊
存儲和驅動器托架：支援最多十二個 2.5 英寸或七個 3.5 英寸驅動器
曜越CTE C750 TG ARGB機殼拆箱
Thermaltake在今年稍早的CES 2023活動上推出了CTE（集中熱效率）系列機殼。設計理念圍繞著“優化集中散熱”，採用三側進風口和五向風扇安裝點。這種設計允許 CPU 和 GPU 各自擁有自己的冷卻空氣通道，滿足產生更高熱量的下一代硬體組件的冷卻需求。
除了我們今天展示的CTE C750 TG ARGB之外，CTE系列還包括其他四款高性價比型號：雙艙CTE C700 TG ARGB和CTE C700 Air，以及目前流行的CTE C700 TG ARGB和 CTE C700 Air。CTE T500 TG ARGB 和 CTE T500 Air 的單室、底部安裝電源結構。除此之外，CTE C750 Air 完善了該系列，使型號總數達到六種。系列提供黑色和雪白兩種顏色選擇。
CTE C750 TG ARGB 也提供誘人的入門折扣。原價購買CTE C750 TG ARGB機箱的客戶將免費獲贈兩組CT140 ARGB雙風扇包。這意味著您將獲得額外的四個 CT140 ARGB 風扇，與機殼中預先安裝的風扇相符。此次促銷活動提供五組黑色 CT140 ARGB 風扇和五套白色風扇。
CTE C750 TG ARGB機箱的尺寸為599.2 x 327 x 565.2毫米，毫無爭議地將其歸類為全塔機殼。儘管它具有吸引人的美學和 RGB 燈光效果，但如果您打算在辦公桌上展示它，則需要確保有足夠的可用空間。
CTE C750“TG ARGB”前面板配有防塵網和玻璃面板，與 CTE C750 Air 相比，略微增強了前風扇的 RGB 顯示。雖然前面板採用了玻璃面板，但左右兩側都有充足的進風空間，使用者不用擔心進風不足的問題。
此機殼採用煙色玻璃側板。當電腦未通電時，這些面板會稍微遮蔽內部安裝的硬體。它們也會稍微調暗 RGB 燈光效果的亮度，防止燈光太過刺眼。此功能使其成為喜歡低調風格的用戶的理想選擇。
檢查機殼後方時，您會注意到兩個獨特的功能。首先，CTE C750 TG ARGB採用雙倉安裝結構，有別於目前流行的底部安裝方式。這種設計釋放了底部空間以安裝額外的風扇，從而創造更多的進氣方向。然而，缺點是機箱寬度增加，因為左半部容納電源和電纜管理區域，而右半部則指定用於核心硬體安裝。I/O 連接埠和顯示卡線也位於此處。
機殼後方右側為風扇進風區域。拆下網狀面板後，下面有一個可拆卸的防塵網，以限制機殼的進氣量。
機殼頂蓋設計有網狀開孔，方便充分散熱。防塵網位於頂蓋下方，可防止空氣中的灰塵落入機殼內。拆下後，獨特佈局的主機板可以旋轉 90 度。
首先，主機板護罩和7 Slot PCIe護罩朝上，兩側有2個120 / 140 mm風扇安裝位，可容納最大120 / 240 mm水冷散熱器。頂部預裝了一個CT140 ARGB風扇作為排風扇。
機殼的系統I/O也位於頂部，提供4個USB 3.0連接埠、1個USB 3.2 Gen 2 Type-C連接埠、一個耳機插孔和一個麥克風插孔。對於通常將機箱放在地板上的使用者來說，這種向上的 I/O 配置更加方便。但是，您可能需要注意灰塵是否進入 USB 連接埠。一個小小的缺點是，像 CTE C750 TG ARGB 這樣功能豐富的機殼並不非常適合桌面使用。充分使用四個 USB 3.0 連接埠可能需要高於一定價格範圍的 E-ATX 高階主機板，因為只有這些主機板通常具有兩個 USB 3.0 擴充插槽可供同時使用。主流ATX/M-ATX主機板可能需要使用擴充卡。
主機板後方的鋼製側板針對的是側風扇和電源供應器的安裝區域。它具有進氣網和灰塵過濾器。由於CTE C750 TG ARGB採用雙倉安裝結構，後部有充足的理線空間。根據實際測量，電源安裝區域最大可用空間約為9.5公分。這對於可能難以管理電纜的用戶來說更加方便。
機殼側面配有風扇安裝支架和硬碟安裝板。在預設狀態下，硬碟安裝板會阻礙風扇安裝支架。側邊硬碟安裝板可在核心硬體安裝面上容納3個3.5吋硬碟或5個2.5吋硬碟。從背面的孔中可以看到清晰的標籤和減震橡膠墊，用戶在安裝前應注意這一點。
側面風扇安裝支架支援3x 120 / 140 mm 或2x 200 mm 風扇。如果您想安裝整合式水冷，它可以容納的最大尺寸為 360 / 420 毫米。至於客製化水冷，由於有時散熱器較長或較厚，Thermaltake採取保守立場，建議安裝280 / 360 mm散熱器。
主機板背面還有一個硬碟安裝板，可安裝1個3.5吋硬碟或2個2.5吋硬碟。此硬碟安裝板採用單指螺絲固定，使得擴充硬碟的拆卸和安裝異常方便。
揭秘內部運作！揭秘Thermaltake CTE C750 TG ARGB硬體安裝空間
CTE C750 TG ARGB 機殼出廠時配備了三個 CT140 ARGB 風扇，其排列方式可從前後吸入空氣，同時從頂部排出空氣。考慮到機殼最多可支援 14 個 12 / 14 公分風扇，使用者可以購買額外的 CT140 ARGB 風扇來填充任何剩餘的可用空間。
機殼的正面、背面和底部各最多可容納3個120/140毫米風扇，並且均相容於更常見的360毫米集成水冷系統。獨特的是，前後均支援安裝更大的2x 200毫米風扇和420毫米集成水冷系統。
檢查內部核心硬體安裝區域，明顯發現主機板安裝鎖孔和螺柱都旋轉了90度。CTE C750 TG ARGB可容納E-ATX、ATX、Micro-ATX和Mini-ITX主機板、190毫米塔式空氣冷卻器以及最大長度為420毫米的顯示卡。即使安裝冷卻組件後，您也會發現仍有足夠的空間。
顯示卡安裝支架採用翻轉式設計，使用者可依顯示卡的需求改變支架的方向－無論是直插或垂直安裝。如果您希望垂直安裝顯示卡，使風扇面向玻璃面，只需一條顯示卡延長線即可降低成本。您可以利用外殼配件中附帶的延長線適配器，透過 90 度或 180 度延長線進行安裝。
機殼底部有風扇和硬碟安裝支架，風扇和硬碟安裝支架上還有倒L型分區水泵安裝支架。每個支架均用翼形螺絲固定，並且可以單獨拆卸。底部支架相容於 3x 120 / 140 mm 風扇和 280 / 360 mm 整合式水冷系統。
如果您需要更多的硬碟安裝空間，底部支架還可以容納5個2.5吋或3個3.5吋硬碟。這意味著整個 CTE C750 TG ARGB 機箱最多可支援 12 個 2.5 吋或 7 個 3.5 吋硬碟。
分離式水冷幫浦安裝支架固定在中軸側面。這可以防止與底部風扇和水冷的安裝衝突，但這也意味著風扇和水冷排的寬度不能太寬 - 因此，它僅兼容最大 360 毫米的設定。
Thermaltake CTE C750 TG ARGB實際安裝散熱性能測試
本測試中，Thermaltake的CTE C750 TG ARGB配備了E-ATX尺寸的華擎B650E Taichi主機板。透過煙燻黑玻璃可以清楚地看到硬體的燈光效果，儘管非發光的零件清晰度有所下降。為了更好地模擬普通用戶的氣流規劃，採用了兩組 CT140 ARGB 雙裝風扇，在機箱前後各增加了 4 個 Thermaltake CT140 ARGB 風扇，保證了機箱內充足的進風。
測試台設定：
CPU：AMD 銳龍 9 7900X
主機板：華擎B650E Taichi
散熱器：AMD Wraith Prism
內存：T-Force VULCANα DDR5 5600 MT/s CL40 8GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 創辦人版
作業系統：Windows 11專業版21H2
案例：曜越CTE C750 TG ARGB
機箱風扇：Thermaltake CT140 ARGB（安裝了四個附加單元）
對於本次測試，我決定切換到 AMD 7000 平台，使用 Ryzen 9 7900X 和 RTX 3070 Ti Founders Edition 顯示卡，將 AMD 的 PBO 保留為預設的「自動」設定。這樣做是因為Thermaltake已經在其官方網站上提供了針對Intel i9 13900K平台的散熱性能測試，使用RTX 4090顯示卡進行了30分鐘的AIDA64-FPU和FurMark雙壓力測試。
機殼的熱性能測試部分涉及預先安裝AMD Ryzen 9 7900X處理器，使用AIDA64 CPU Furmark進行測試，沒有任何主機板調整。這用於模擬大量負載下的溫度數據。此外，也利用3D Mark的Fire Strike來複製1080P畫質遊戲的效能。HWiNFO64 是用於收集和記下峰值溫度和功耗的工具。
在AMD Ryzen 9 7900X的AIDA CPU和Furmark雙壓力測試中，7900X的溫度達到88.4°C，功耗高達120W。RTX 3070 Ti Founders Edition 達到 80.4°C。在模擬遊戲玩法的 Fire Strike 測試中，Ryzen 9 7900X 的最高記錄溫度為 88.9°C，而顯示卡的最高溫度為 79.1°C。
摘要
Thermaltake 的新產品 CTE C750 TG ARGB 屬於集中熱效率 (CTE) 外形系列，在設計時考慮了令人印象深刻的散熱解決方案。最多可容納14個風扇，並具有多個安裝360/420mm水冷散熱器的位置。其「高效集中散熱」的特性滿足了現代高發熱硬體的散熱需求。
90度主機板安裝位置最高支援E-ATX規格主機板。這種設計使CPU冷卻器更靠近前面板上的風扇安裝座，為CPU創造了獨特的冷卻空氣進氣通道。同時，GPU 具有專門的後部進氣口，利用雙室結構為機箱底部的風扇和硬碟提供額外的安裝位置。
CTE C750 Air 售價新台幣 5,290 元，CTE C750 TG ARGB 售價新台幣 5,690 元。考慮到目前全塔式機箱的市場價格，這些產品非常適合預算。優點包括 14 個風扇安裝點、雙室機殼結構、翻轉式 PCIe 擋板、黑洞級可擴充性和預裝 3 CT140 ARGB 等。Thermaltake 似乎正在突破這一界限。如果您的預算不是太高，還有更經濟的選擇，例如 CTE C700 / T500 系列機箱。目前，CTE C750 TG ARGB 促銷優惠，免費贈送 4 個 CT140 ARGB 風扇。那些尋求最佳價值全塔式機箱的人不應忽視這個機會。
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標題： 我很想同時嘗試十四個！測試並拆箱 Thermaltake CTE C750 TG ARGB 全塔式機箱
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