Thermaltake의 새로운 CTE 시리즈의 풀 타워 CTE C750 TG ARGB 케이스는 최대 14개의 팬과 여러 개의 360/420mm 액체 냉각 라디에이터를 수용할 수 있는 용량을 자랑하며 E-ATX 마더보드, 420mm 그래픽 카드 및 190mm 높이의 공냉식 설치 공간으로 팬들의 사랑을 받고 있습니다! 듀얼 챔버 레이아웃은 케이스에 5개의 공기 순환 경로와 충분한 설치 공간을 제공합니다. 가격 면에서 보면 비용 효율적일 뿐만 아니라 올해 시장에서 가장 가격 대비 가치가 높은 풀 타워 케이스입니다.
케이스 사양:
크기: 599.2(L) x 327(W) x 565.2(H)mm
색상 옵션: 검정/흰색
재질 : 수지, 강철, 강화유리
호환 가능한 마더보드: E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
CPU 공기 냉각기 높이: 190mm
그래픽 카드 길이: 420mm
전원 공급 장치 길이: 220mm
팬 설치 옵션(전면 상단 오른쪽 후면 하단): 200mm 2 0 0 2 0, 140mm 3 2 3 3 3, 120mm 3 2 3 3 3
수냉 호환성: 전면 420/360mm, 상단 240/140mm, 오른쪽 420/360mm, 후면 420/360mm, 하단 360/280mm
상단 I/O 포트: USB 3.0 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 1개, HD 오디오
스토리지 및 드라이브 베이: 최대 12개의 2.5인치 또는 7개의 3.5인치 드라이브 지원
Thermaltake CTE C750 TG ARGB 케이스 언박싱
써멀테이크는 올해 초 CES 2023 행사에서 CTE(Centralized Thermal Efficiency) 시리즈 케이스를 선보였습니다. 디자인 컨셉은 3면 공기 흡입구와 5방향 팬 장착 지점을 사용하는 "최적화된 집중 열 방출"을 중심으로 진행됩니다. 이 설계를 통해 CPU와 GPU는 각각 자체 냉각 공기 채널을 갖게 되어 더 많은 양의 열을 생성하는 차세대 하드웨어 구성 요소의 냉각 요구 사항을 해결합니다.
오늘 소개하는 CTE C750 TG ARGB 외에도 CTE 시리즈에는 이중 구획 CTE C700 TG ARGB 및 CTE C700 Air, 현재 인기 있는 단일 챔버, 하단 장착형 전원 장치 등 4개의 다른 비용 효율적인 모델도 포함되어 있습니다. CTE T500 TG ARGB 및 CTE T500 Air의 공급 구조. 이 외에도 CTE C750 Air가 시리즈를 마무리하여 총 모델 수가 6개로 늘어났습니다. 이 시리즈는 검정색과 순백색의 색상 옵션을 제공합니다.
CTE C750 TG ARGB에는 매력적인 입문 할인도 제공됩니다. CTE C750 TG ARGB 케이스를 정가에 구매하는 고객에게는 CT140 ARGB 듀얼 팬팩 2세트를 무료로 증정한다. 이는 케이스에 사전 설치된 팬과 일치하는 4개의 CT140 ARGB 팬을 추가로 얻을 수 있음을 의미합니다. 이번 프로모션의 일환으로 검정색 CT140 ARGB 팬 5세트와 흰색 팬 5세트가 제공됩니다.
CTE C750 TG ARGB 케이스의 크기는 599.2 x 327 x 565.2mm로 풀 타워 섀시로 분류됩니다. 매력적인 미적 특성과 RGB 조명 효과에도 불구하고 책상 위에 전시할 계획이라면 사용 가능한 적절한 공간이 있는지 확인해야 합니다.
CTE C750 "TG ARGB"에는 먼지 필터와 유리판이 있는 전면 패널이 함께 제공되어 CTE C750 Air에 비해 전면 팬의 RGB 디스플레이가 약간 향상됩니다. 전면 패널은 유리 패널을 채용했음에도 불구하고 좌우 측면 모두 넉넉한 흡기구 공간을 갖추고 있어 흡기구가 부족할 염려도 없다.
케이스에는 스모크 유리 측면 패널이 포함되어 있습니다. PC의 전원이 켜지지 않으면 이러한 패널이 내부에 설치된 하드웨어를 약간 가립니다. 또한 RGB 조명 효과의 밝기를 약간 어둡게 하여 조명이 지나치게 눈부시는 것을 방지합니다. 이 기능은 좀 더 절제된 스타일을 선호하는 사용자에게 이상적인 선택입니다.
케이스 뒷면을 살펴보면 두 가지 독특한 특징을 발견할 수 있습니다. 첫째, CTE C750 TG ARGB는 일반적인 하단 장착 설치 설정에서 벗어나 이중 구획 설치 구조를 사용합니다. 이 디자인은 추가 팬 설치를 위한 바닥 공간을 확보하여 더 많은 공기 흡입 방향을 만듭니다. 그러나 왼쪽 절반은 전원 공급 장치 및 케이블 관리 영역을 수용하고 오른쪽 절반은 핵심 하드웨어 설치용으로 지정되어 케이스 너비가 늘어난다는 단점이 있습니다. I/O 포트와 그래픽 카드 배선도 여기에 있습니다.
케이스 후면의 오른쪽 부분에는 팬의 공기 흡입구가 있습니다. 메쉬 패널을 제거한 후 케이스의 공기 흡입을 제한하기 위해 아래에 탈착식 먼지 필터가 있습니다.
케이스 상단 커버는 적절한 열 방출을 촉진하기 위해 메쉬 개구부로 설계되었습니다. 상단 커버 아래에는 먼지 필터가 있어 공기 중의 먼지가 케이스 안으로 떨어지는 것을 방지합니다. 제거한 후에는 고유하게 배치된 마더보드를 90도 회전할 수 있습니다.
첫째, 마더보드 실드와 7슬롯 PCIe 실드는 위쪽을 향하고 있으며 측면에는 최대 120/240mm 수냉식 라디에이터를 수용할 수 있는 2x 120/140mm 팬 설치 위치가 있습니다. CT140 ARGB 팬이 상단에 배기 팬으로 사전 설치되어 있습니다.
케이스의 시스템 I/O도 상단에 배치되어 USB 3.0 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개, 헤드폰 잭 및 마이크 잭을 제공합니다. 이 위쪽을 향한 I/O 구성은 일반적으로 케이스를 바닥에 놓는 사용자에게 더 편리합니다. 그러나 USB 포트에 먼지가 들어가지 않도록 주의해야 할 수도 있습니다. CTE C750 TG ARGB와 같이 기능이 풍부한 케이스가 데스크톱 사용에 이상적으로 적합하지 않다는 것은 약간의 단점입니다. 4개의 USB 3.0 포트를 완전히 사용하려면 특정 가격대 이상의 E-ATX 고급 마더보드가 필요할 수 있습니다. 일반적으로 이 마더보드에만 동시 사용을 위한 2개의 USB 3.0 확장 슬롯이 있기 때문입니다. 주류 ATX/M-ATX 마더보드에는 확장 카드를 사용해야 할 수도 있습니다.
메인보드 뒤의 강철 측면 패널은 측면 팬과 전원 공급 장치의 설치 영역을 대상으로 합니다. 공기 흡입구 메쉬와 먼지 필터가 특징입니다. CTE C750 TG ARGB는 이중 구획 설치 구조를 활용하기 때문에 후면에 케이블 관리를 위한 넉넉한 공간이 있습니다. 실제 측정에 따르면 전원 공급 장치 설치 영역의 사용 가능한 공간은 최대 약 9.5cm입니다. 이는 케이블 관리에 어려움을 겪는 사용자에게 더욱 사용자 친화적입니다.
케이스 측면에는 팬 장착 브래킷과 하드 드라이브 장착 플레이트가 장착되어 있습니다. 기본 상태에서는 하드 드라이브 장착 플레이트가 팬 장착 브래킷을 가리고 있습니다. 측면 하드 드라이브 장착 플레이트는 코어 하드웨어 장착 표면에 3개의 3.5인치 하드 드라이브 또는 5개의 2.5인치 하드 드라이브를 수용할 수 있습니다. 뒷면의 구멍을 통해 투명한 라벨과 충격 흡수 고무 패드를 확인할 수 있으며, 사용자가 설치 전에 주의해야 할 점입니다.
측면 팬 장착 브래킷은 3개의 120/140mm 또는 2개의 200mm 팬을 지원합니다. 통합 수냉식 설치를 원하는 경우 최대 360/420mm 크기를 수용할 수 있습니다. 맞춤형 수냉식의 경우 때로는 더 길거나 두꺼운 라디에이터로 인해 Thermaltake는 보수적인 입장을 취해 280/360mm 라디에이터 설치를 권장했습니다.
메인보드 뒷면에는 3.5인치 하드 드라이브 1개 또는 2.5인치 하드 드라이브 2개를 장착할 수 있는 하드 드라이브 장착 플레이트도 있습니다. 이 하드 드라이브 장착 플레이트는 단일 나비 나사로 고정되어 있어 확장 하드 드라이브의 제거 및 설치가 매우 편리합니다.
내부 작동 방식을 공개하세요! Thermaltake CTE C750 TG ARGB의 하드웨어 설치 공간 공개
CTE C750 TG ARGB 케이스에는 전면과 후면에서 공기를 흡입하고 상단에서 배출하는 설정으로 배열된 3개의 CT140 ARGB 팬이 기본적으로 장착되어 있습니다. 케이스가 최대 14개의 12/14cm 팬을 지원할 수 있다는 점을 고려하면 사용자는 추가 CT140 ARGB 팬을 구입하여 남은 사용 가능한 공간을 채울 수 있습니다.
케이스의 전면, 후면 및 하단에는 각각 최대 3개의 120/140mm 팬을 수용할 수 있으며 모두 보다 일반적인 360mm 통합 수냉 시스템과 호환됩니다. 독특하게도 전면과 후면 모두 더 큰 200mm 팬 2개와 420mm 통합 수냉 시스템 설치를 지원합니다.
내부 코어 하드웨어 설치 영역을 살펴보면 마더보드 장착 잠금 구멍과 스탠드오프가 90도 회전된 것이 분명합니다. CTE C750 TG ARGB는 E-ATX, ATX, Micro-ATX 및 Mini-ITX 마더보드, 190mm 타워형 공랭식 냉각기 및 최대 길이 420mm의 그래픽 카드를 수용할 수 있습니다. 냉각 구성 요소를 설치한 후에도 충분한 공간이 남아 있음을 확인할 수 있습니다.
그래픽 카드 설치 브래킷은 플립업 디자인을 사용하므로 사용자는 직접 삽입이든 수직 장착이든 그래픽 카드의 필요에 따라 브래킷 방향을 변경할 수 있습니다. 팬이 유리면을 향하도록 그래픽 카드를 수직으로 장착하려면 비용을 절감하기 위한 그래픽 카드 연장 케이블만 있으면 됩니다. 90도 또는 180도 연장 케이블을 사용하여 설치하려면 케이스 액세서리에 포함된 연장 케이블 어댑터를 활용할 수 있습니다.
케이스 바닥에는 팬과 하드 드라이브 장착 브래킷이 있으며, 케이스 바닥에는 반전된 L자형 파티션 워터 펌프 장착 브래킷이 있습니다. 각 브래킷은 나비 나사로 고정되어 있으며 별도로 분해할 수 있습니다. 버텀 브래킷은 3x 120/140mm 팬 및 280/360mm 통합 수냉 시스템과 호환됩니다.
하드 드라이브 설치를 위해 더 많은 공간이 필요한 경우 하단 브래킷에 5x 2.5인치 또는 3x 3.5인치 하드 드라이브를 수용할 수도 있습니다. 이는 전체 CTE C750 TG ARGB 케이스가 최대 12개의 2.5인치 또는 7개의 3.5인치 하드 드라이브를 지원할 수 있음을 의미합니다.
분할형 수냉식 펌프 장착 브래킷은 버텀 브래킷 측면에 부착됩니다. 이는 하단 팬 및 수냉식과의 설치 충돌을 방지하지만 팬 및 수냉식 열의 너비가 너무 넓어서는 안 된다는 의미이기도 합니다. 따라서 최대 360mm 설정까지만 호환됩니다.
써멀테이크 CTE C750 TG ARGB 실제 설치 방열 성능 테스트
이 테스트를 위해 Thermaltake의 CTE C750 TG ARGB에는 E-ATX 크기 ASRock B650E Taichi 마더보드가 장착되었습니다. 하드웨어 조명 효과는 스모크 블랙 유리를 통해 명확하게 볼 수 있지만 조명되지 않은 구성 요소와 부품의 선명도는 다소 감소합니다. 일반 사용자의 공기 흐름 계획을 더 잘 시뮬레이션하기 위해 CT140 ARGB 트윈 팩 팬 2세트를 활용하고 케이스 전면과 후면에 Thermaltake CT140 ARGB 팬 4개를 추가하여 내부에 풍부한 공기 흡입을 보장했습니다.
테스트 벤치 구성:
CPU: AMD 라이젠 9 7900X
마더보드: ASRock B650E Taichi
쿨러: AMD 레이스 프리즘
RAM: T-Force VULCANα DDR5 5600MT/s CL40 8GBx2
그래픽 카드: NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Founders Edition
운영 체제: Windows 11 Professional Edition 21H2
케이스: 써멀테이크 CTE C750 TG ARGB
케이스 팬: Thermaltake CT140 ARGB(추가 장치 4개 설치)
이 테스트를 위해 Ryzen 9 7900X 및 RTX 3070 Ti Founders Edition 그래픽 카드를 사용하여 AMD 7000 플랫폼으로 전환하고 AMD의 PBO를 기본 자동 설정으로 유지하기로 결정했습니다. 이는 Thermaltake가 이미 30분 AIDA64-FPU 및 FurMark 듀얼 스트레스 테스트에서 RTX 4090 그래픽 카드를 사용하여 Intel i9 13900K 플랫폼에 대한 공식 웹사이트에서 방열 성능 테스트를 제공했기 때문에 수행되었습니다.
인클로저의 열 성능 테스트 부분에는 사전 설치된 AMD Ryzen 9 7900X 프로세서가 포함되었으며, 마더보드 조정 없이 AIDA64 CPU Furmark를 사용하여 테스트되었습니다. 이는 상당한 부하 하에서 온도 데이터를 모방하는 역할을 했습니다. 또한 3D Mark의 Fire Strike를 활용하여 1080P 품질의 게임 성능을 재현했습니다. HWiNFO64는 최고 온도와 전력 사용량을 수집하고 기록하는 데 사용된 도구였습니다.
AMD Ryzen 9 7900X를 사용한 AIDA CPU 및 Furmark 이중 스트레스 테스트에서 7900X는 최대 120W의 전력을 소비하면서 88.4°C의 온도에 도달했습니다. RTX 3070 Ti Founders Edition의 온도는 80.4°C에 도달했습니다. 게임플레이를 에뮬레이션하는 Fire Strike 테스트에서 Ryzen 9 7900X의 최고 기록 온도는 88.9°C였으며 그래픽 카드는 최대 온도 79.1°C에 도달했습니다.
요약
Thermaltake의 새로운 제품인 CTE(중앙 집중식 열 효율) 폼 팩터 시리즈의 CTE C750 TG ARGB는 인상적인 열 솔루션을 염두에 두고 설계되었습니다. 최대 14개의 팬을 수용할 수 있으며 360/420mm 수냉식 라디에이터를 설치할 수 있는 다양한 위치가 있습니다. "고효율 집중 열 방출" 기능은 최신 고열 발생 하드웨어의 열 요구 사항을 충족합니다.
90도 마더보드 장착 위치는 최대 E-ATX 사양 마더보드를 지원합니다. 이 디자인은 CPU 쿨러를 전면 패널의 팬 마운트에 더 가깝게 만들어 CPU를 위한 별도의 냉각 공기 흡입 채널을 생성합니다. 동시에 GPU에는 특수 후면 공기 흡입구가 있어 듀얼 챔버 구조를 활용하여 케이스 하단에 팬과 하드 드라이브를 위한 추가 장착 위치를 제공합니다.
CTE C750 Air의 가격은 NT$5,290이고, CTE C750 TG ARGB의 가격은 NT$5,690입니다. 풀 타워 케이스의 현재 시장 가격을 고려하면 이러한 제품은 상당히 예산 친화적입니다. 14개의 팬 장착 지점, 듀얼 챔버 케이스 구조, 플립형 PCIe 배플, 블랙홀 수준의 확장성, 사전 설치된 CT140 ARGB 3개 등의 이점이 있습니다. 써멀테이크는 여기서 한계를 뛰어넘는 것 같습니다. 예산이 너무 높지 않다면 CTE C700/T500 시리즈 케이스와 같은 보다 경제적인 옵션을 사용할 수 있습니다. 현재 CTE C750 TG ARGB에는 4개의 무료 CT140 ARGB 팬이 포함된 프로모션 혜택이 제공됩니다. 최고의 가치를 지닌 풀타워 케이스를 찾는 사람들은 이 기회를 간과해서는 안 됩니다.
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이 글은 리뷰어의 개성을 바탕으로 작성되었습니다. 내용이 사실이 아니거나 정확하지 않은 경우 사실확인에 대한 책임은 귀하에게 있습니다.
제목: 나는 14개를 동시에 실험하고 싶다! Thermaltake CTE C750 TG ARGB 풀 타워 케이스 테스트 및 개봉
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