技嘉新一代AM5高階主機板「X670E AORUS MASTER」不僅採用數位16相SPS 105A供電，給予Ryzen 7000所需的動力，解放7950X的強悍性能，還擁有DDR5 EXPO超頻記憶體、PCIe 5.0 x16顯示卡和兩台PCIe 5.0 x4 SSD的擴充功能，還具備6個SATA、4 M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E和USB-C 20Gbps的擴充能力，以及全新設計的PCIe EZ-Latch和M.2彈扣，讓DIY玩家獲得完整的效能、全方位的擴充、便利的安裝體驗。
規格
尺寸：E-ATX (30.5cm x 26.3cm)
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器接腳：AMD AM5
CPU供電相位：雙數位16相SPS 105A 2相SoC 90A 2相MISC 90A
晶片組：X670
BIOS: 1 x 256Mb ROM, UEFI AMI
記憶體：4 x DIMM，最大 128GB，DDR5 5200/4800/4400 MHz，EXPO
顯示輸出：DisplayPort 1.4、USB Type C DisplayPort 1.4、HDMI 2.0
擴充插槽：1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 4.0 x4（插槽 x16）、1 x PCIe 3.0 x2（插槽 x16）
儲存埠：6個SATA 6Gb/s、M2A_CPU PCIe 5.0 x4、M2B_CPU PCIe 5.0 x4、M2C_SB PCIe 4.0 x4、M2D_SB PCIe 4.0 x4
網路：Intel 2.5GbE LAN
無線：Intel Wi-Fi 6E AX210 2×2，BT 5.2
音訊：Realtek ALC1220-VB，7.1聲道，DTS:X Ultra
USB連接埠：2 x USB 3.2 Gen 2 ×2 Type C（1個前置擴充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type C、4 x USB 3.2 Gen 2、8 x USB 3.2 Gen 1 ( 4 個擴充），6 個 USB 2.0（4 個擴充）
RGB: 2 x ARGB 4-1pin, 3 x RGB 4pin
風扇: 1 x 4-pin CPU, 1 x 4-pin 水冷, 4 x SYS, 4 x SYS/PUMP
技嘉 X670E AORUS MASTER 拆箱 / PCIe EZ-Latch 附 M.2 彈力扣
隨著新一代Ryzen 7000處理器和新AM5針腳的出現，台灣技嘉主攻高階X670E AORUS MASTER，但先前的旗艦堆疊XTREME將缺席台灣市場。這一代X670E主機板可提供PCIe 5.0x 16顯示卡和PCIe 5.0 x4 SSD擴充能力，以及4 DIMM雙通道DDR5記憶體和EXPO記憶體超頻能力。
主力X670E AORUS MASTER採用數位16相SPS 105A供電設計，以及AORUS獨特的Fins-Array、堆疊式散熱片、金屬背板，確保CPU供電穩定且良好的VRM電源和冷卻；這一代Ryzen 7000只支援DDR5內存，主機板有4個DIMM DDR5插槽，支援EXPO內存超頻設定。
另一方面，Ryzen 7000內建顯示晶片，因此主機板提供了DisplayPort 1.4、USB Type C DP 1.4、HDMI 2.0等3種螢幕輸出；PCIe插槽提供1個PCIe 5.0 x16擴充顯示卡，以及1個PCIe 4.0 x4和1個PCIe 3.0 x4插槽用於擴充。
儲存面基本上都是6個SATA，其中2個M2A_CPU和M2B_CPU使用CPU通道支援PCIe 5.0 x4 SSD，另外2個M2C_SB和M2D_SB使用晶片組通道支援PCIe 4.0 x4 SSD擴充。
其餘規格包括2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E / BT; Realtek ALC1220-VB音訊晶片；2個USB 3.2 Gen 2×2 Type C（1個前置擴充），總共21個USB埠可用進階擴充。
這一代X670E AORUS MASTER主機板採用E-ATX尺寸，銀灰色散熱片，髮絲造型線條。CPU周圍的燻黑Fins-Array堆疊散熱片也是AORUS主機板的一大特色。板子背面有一塊金屬背板，可以為VRM和PCH晶片的背面增加被動散熱效果。
4 DIMM DDR5記憶體插槽有金屬裝甲加固，可支援DDR5 5200MHz超頻時鐘，但時序測試可直接超過EXPO 6000MHz超頻記憶體。
另外，主機板的ATX 24針插座也用金屬外殼進行了加固。該區域還具有前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 連接埠、CPU FAN、SYS FAN、RGB 引腳和 Debug Code 等功能。
新一代AM5平台，LGA1718接腳，支援Ryzen 7000處理器；而CPU周圍的熏黑Fins-Array上堆疊有散熱片，左側散熱片延伸至I/O機箱下方，保證CPU在重負載下供電穩定，並有足夠的被動散熱效果。
主機板右側中間有一個「PCIe EZ-Latch」方形按鈕。按下後，第一個PCIe插槽的卡扣即可鬆開，這樣您在拆卸和安裝高階顯示卡時就不用擔心手指按不到卡扣了。無法卸下顯示卡。
主機板右邊緣有6個SATA介面和2個水平FAN插座。
主機板上第一個M.2有凸起的散熱器，後面是第一個PCIe 5.0 x16插槽，用金屬鎧裝的白色插槽加固，下面是M.2散熱器，以及最後，還有 PCIe 4.0 x4 和 PCIe 3.0 x2 插槽。（PCIe 3.0 x2 插槽與 SATA3 4/5 共用通道。）
主機板邊緣從左到右的插座分別是前置音源、ARGB、RGB、SPI、SYN FAN、USB 2.0、USB 3.0、前面板插針。
主機板M.2除了正面有散熱片和導熱墊外，底部也有相同的散熱片和導熱墊設計，第一、第二個M.2從下圖中左邊使用CPU通道支援PCIe 5.0 x4 SSD，然後第三個和第四個使用晶片組通道支援PCIe 4.0 x4 SSD。
另外，如果你仔細看到M.2插槽的固定螺絲已經換成了“彈力卡扣”，那麼只需將卡扣向上轉動半圈，就可以按下M. 2 插槽的固定螺絲了。2 安裝過程中將 SSD 向下並放開卡扣。彈性會自動扣住M.2 SSD，讓安裝M.2 SSD更方便。
主機板採用整合式後置I/O擋板，主機板後置I/O提供Q-FLASH PLUS按鍵、天線、DP、HDMI、USB-C 10G DP內顯輸出，以及2 個USB 2.0、4 個USB 3.2 Gen 2、USB-C 20G、4 個USB 3.2 Gen 1、2.5GbE LAN 以及3.5mm 音訊輸出/麥克風和SPDIF 輸出。
GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主機板材質 / 16 2 2相 PCIe 5.0 x16 和 4 M.2
AMD主機板歷經幾代終於換新平台了。X670E AORUS MASTER為玩家提供了最新的PC規格，還擁有DDR5、PCIe 5.0 x16、4 M.2、6 SATA可擴展性，金屬裝甲設計上也有很多組件和小細節。下面我將主機板拆解給大家分享。
去掉金屬背板的同時，也取代了VRM和雙晶片組背面進行被動散熱。
GIGABYTE X670E AORUS MASTER 配件/天線、溫度線和噪音線
主機板配件包括說明書、貼紙、天線、SATA線、RGB線、測溫線、噪音線、魔鬼氈。
噪音線可以透過軟體測量監測櫃內噪音值。
溫度線可用於測量外殼內部或您想要測量溫度的位置，只需將線貼在測量點的表面即可。
技嘉 X670E AORUS MASTER BIOS 特性 / EXPO 超頻記憶體
這一代BIOS增加了AOCT主動OC Tuner的功能，可以讓主機板根據玩家輸入的CPU當前值自動切換OC或PBO模式，從而獲得更高的時鐘和較低的電壓設定。也支援XMP/EXPO的超頻記憶體功能。
在BIOS設定頁面中，可在外部設定中調整LED和PCIe連線速度，在I/O中可以設定是否自動開啟內部顯示器，以及該功能調整大小欄的設定。
GIGABYTE CONTROL CENTER 軟體整合/RGB Fusion、風扇控制
電腦安裝好後第一次開機時，會詢問是否要安裝GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)。軟體包括RGB Fusion、FAN Control和效能控制，以及驅動安裝等功能。一套軟體就可以滿足玩家基本的電腦控制。功能。（只是之前的SIV的完整監控能力還沒有移植到GCC上。）
在RGB Fusion頁面可以控制主機板燈效和RGB連接埠的燈效、顏色和亮度。
風扇控制可以對每個風扇進行線性曲線或階梯式風扇速度曲線控制。
當然GCC也提供了完整的驅動更新功能，對於第一次安裝電腦來說相當方便。
技嘉X670E AORUS MASTER主機板效能測試
在效能測試方面，採用了常見的幾組CPU渲染、電腦效能測試、遊戲效能進行測試。處理器採用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 和 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti。主機板設定為AUTO，EXPO功能開啟，散熱器採用280mm AIO水冷。以下分數供您參考。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：技嘉X670E AORUS MASTER
內存：芝奇 TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系統磁碟：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散熱器：280mm一體式水冷
電源：海韻 PRIME PX-1000
作業系統：Windows 11 Pro 21H2
CPU-Z 查了AMD Ryzen 9 7950X處理器信息，代號Raphael的台積電5nm工藝16核32線程處理器，以及X670E AORUS MASTER主機板測試，BIOS已更新為F7b，內存是雙通道DDR5 32GBx2 6000MHz。
CINEBENCH R20 和 R23 是MAXON基於Cinema 4D開發的，可用於評估電腦處理器的3D圖形效能。也是目前常用的評估CPU運算效能的測試軟體。
7950X在R20版本測驗中CPU成績可以達到14967 CB，R23版本CPU成績也達到38156分；單核性能分別為794分和2044分。
AIDA64內存 以及快取測試，記憶體採用G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，記憶體讀取78188MB/s，寫入79891MB/s，複製73030MB/s，延遲58.8ns。
（AIDA64未正式支援Ryzen 7000和AM5平台，記憶體效能測試僅供參考。）
電腦整體效能測試是用 PCMark 10 Express，可用於對App啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽效能等基本電腦任務進行評分，而生產力測試則以電子表格和文書工作作為測試項目。.
搭載RTX 3080 Ti的7950X得分7,317分，電腦基準效能Essentials得分11,916分，生產力得分12,277分；記錄的數據顯示，測試過程中CPU時脈最高達到了5.7GHz。
3DMark CPU 設定檔 是針對處理器設計的測試。主要測試CPU的實體運作和自訂模擬，測試處理器在1、2、4、8、16以及最大執行緒下的效能。所以會出現不同的線程測試，因為不同的應用和遊戲使用的線程數不同。
例如最大線程測試可以展現CPU的最大性能，但這並不意味著遊戲也能發揮同樣的性能，而只是電影級別的渲染、模擬或科學分析應用程序將利用全線程的性能；同理，16線程對於計算和數字內容創作也有不錯的性能，對遊戲影響很小。
7950X Max線程可以達到16816分，滿足電影級渲染、模擬或科學分析應用的需求，而主遊戲8線程5522分、4線程3150分.
3DMark Fire Strike 測試使用RTX 3080 Ti顯示卡，其CPU物理物理成績為47823；在針對 DirectX 12 設計的 Time Spy 測試中，CPU 得分為 17733 分。
總結
GIGABYTE X670E AORUS MASTER為玩家提供了完整的Ryzen 7000性能升級，以及全新的DDR5和PCIe 5.0擴展能力，可以滿足Ryzen 9 7950X所需的性能，還提供AOCT超頻功能，讓玩家散發足夠的熱量。了解有關平台性能的更多資訊如下。
DDR5、EXPO / XMP、PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x4 SSD擴充一應俱全，還有6個SATA、4 M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E、USB 3.2 Gen 2 ×2 Type C擴充功能；只是音效只提供3.5mm輸出/麥克風的情況下，如果想要更好的環繞聲，建議使用SPDIF輸出到音頻系統進行處理。
對於已經銷售很久的X570主機板來說，X670E可以提供更多的I/O擴展，而且採用幾個通道共享的設計，一塊板絕對可以滿足主機板的擴展需求高級DIY玩家。不過，X670E AORUS MASTER在價格上可能與Z690相當。如果您想要更具性價比的新一代安裝選項，可以等待稍後的B650更新。
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標題： GIGABYTE X670E AORUS MASTER開箱測試/PCIe 5.0顯示卡SSD一體機和4xM.2
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