技嘉新一代AM5高端主板“X670E AORUS MASTER”不仅采用数字16相SPS 105A供电，给予Ryzen 7000所需的动力，解放7950X的强悍性能，还拥有DDR5 EXPO超频内存、PCIe 5.0 x16显卡和两个PCIe 5.0 x4 SSD的扩展功能，还具有6个SATA、4 M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E和USB-C 20Gbps的扩展能力，以及全新设计的PCIe EZ-Latch和M.2弹扣，让DIY玩家获得完整的性能、全方位的扩展、便捷的安装体验。
规格
尺寸：E-ATX (30.5cm x 26.3cm)
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器引脚：AMD AM5
CPU供电相位：双数字16相SPS 105A 2相SoC 90A 2相MISC 90A
芯片组：X670
BIOS: 1 x 256Mb ROM, UEFI AMI
内存：4 x DIMM，最大 128GB，DDR5 5200/4800/4400 MHz，EXPO
显示输出：DisplayPort 1.4、USB Type C DisplayPort 1.4、HDMI 2.0
扩展插槽：1 x PCIe 5.0 x16、1 x PCIe 4.0 x4（插槽 x16）、1 x PCIe 3.0 x2（插槽 x16）
存储端口：6 个 SATA 6Gb/s、M2A_CPU PCIe 5.0 x4、M2B_CPU PCIe 5.0 x4、M2C_SB PCIe 4.0 x4 、M2D_SB PCIe 4.0 x4
网络：Intel 2.5GbE LAN
无线：Intel Wi-Fi 6E AX210 2×2，BT 5.2
音频：Realtek ALC1220-VB，7.1声道，DTS:X Ultra
USB 端口：2 x USB 3.2 Gen 2 ×2 Type C（1 个前置扩展）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type C、4 x USB 3.2 Gen 2、8 x USB 3.2 Gen 1 ( 4 个扩展），6 个 USB 2.0（4 个扩展）
RGB: 2 x ARGB 4-1pin, 3 x RGB 4pin
风扇: 1 x 4-pin CPU, 1 x 4-pin 水冷, 4 x SYS, 4 x SYS/PUMP
技嘉 X670E AORUS MASTER 拆箱 / PCIe EZ-Latch 带 M.2 弹力扣
随着新一代Ryzen 7000处理器和新AM5针脚的出现，台湾技嘉主攻高端X670E AORUS MASTER，但之前的旗舰堆叠XTREME将缺席台湾市场。这一代X670E主板可提供PCIe 5.0x 16显卡和PCIe 5.0 x4 SSD扩展能力，以及4 DIMM双通道DDR5内存和EXPO内存超频能力。
主打X670E AORUS MASTER采用数字16相SPS 105A供电设计，以及AORUS独特的Fins-Array、堆叠式散热片、金属背板，保证CPU供电稳定和良好的VRM电源和冷却；这一代Ryzen 7000只支持DDR5内存，主板有4个DIMM DDR5插槽，支持EXPO内存超频设置。
另一方面，Ryzen 7000内置显示芯片，因此主板提供了DisplayPort 1.4、USB Type C DP 1.4、HDMI 2.0等3种屏幕输出；PCIe插槽提供1个PCIe 5.0 x16扩展显卡，以及1个PCIe 4.0 x4和1个PCIe 3.0 x4插槽用于扩展。
存储面基本都是6个SATA，其中2个M2A_CPU和M2B_CPU使用CPU通道支持PCIe 5.0 x4 SSD，另外2个M2C_SB和M2D_SB使用芯片组通道支持PCIe 4.0 x4 SSD扩展。
其余规格包括2.5GbE LAN、Wi-Fi 6E / BT；Realtek ALC1220-VB音频芯片；2个USB 3.2 Gen 2×2 Type C（1个前置扩展），总共21个USB端口可用高级扩展。
本代X670E AORUS MASTER主板采用E-ATX尺寸，银灰色散热片，发丝造型线条。CPU周围的熏黑Fins-Array堆叠散热片也是AORUS主板的一大特色。板子背面有一块金属背板，可以为VRM和PCH芯片的背面增加被动散热效果。
4 DIMM DDR5内存插槽有金属装甲加固，可支持DDR5 5200MHz超频时钟，但时序测试可直接超过EXPO 6000MHz超频内存。
另外，主板的ATX 24针插座也用金属外壳进行了加固。该区域还具有前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type C 端口、CPU FAN、SYS FAN、RGB 引脚和 Debug Code 等功能。
新一代AM5平台，LGA1718引脚，支持Ryzen 7000处理器；而CPU周围的熏黑Fins-Array上堆叠有散热片，左侧散热片延伸至I/O机箱下方，保证CPU在重负载下供电稳定，并有足够的被动散热效果。
主板右侧中间有一个“PCIe EZ-Latch”方形按钮。按下后，第一个PCIe插槽的卡扣即可松开，这样您在拆卸和安装高端显卡时就不用担心手指按不到卡扣了。无法卸下显卡。
主板右边缘有6个SATA接口和2个水平FAN插槽。
主板上第一个M.2有凸起的散热器，后面是第一个PCIe 5.0 x16插槽，用金属铠装的白色插槽加固，下面是M.2散热器，以及最后，还有 PCIe 4.0 x4 和 PCIe 3.0 x2 插槽。（PCIe 3.0 x2 插槽与 SATA3 4/5 共享通道。）
主板边缘从左到右的插座分别是前置音源、ARGB、RGB、SPI、SYN FAN、USB 2.0、USB 3.0、前面板插针。
主板M.2除了正面有散热片和导热垫外，底部也有同样的散热片和导热垫设计，第一、第二个M.2从下图中左边使用CPU通道支持PCIe 5.0 x4 SSD，然后第三个和第四个使用芯片组通道支持PCIe 4.0 x4 SSD。
另外，如果你仔细看到M.2插槽的固定螺丝已经换成了“弹力卡扣”，那么只需将卡扣向上转动半圈，就可以按下M.2插槽的固定螺丝了。 2 安装过程中将 SSD 向下并松开卡扣。弹力会自动扣住M.2 SSD，让安装M.2 SSD更方便。
主板采用集成后置I/O挡板，主板后置I/O提供Q-FLASH PLUS按键、天线、DP、HDMI、USB-C 10G DP内显输出，以及 2 个 USB 2.0、4 个 USB 3.2 Gen 2、USB-C 20G、4 个 USB 3.2 Gen 1、2.5GbE LAN 以及 3.5mm 音频输出/麦克风和 SPDIF 输出。
GIGABYTE X670E AORUS MASTER 主板材质 / 16 2 2相 PCIe 5.0 x16 和 4 M.2
AMD主板历经几代终于换新平台了。X670E AORUS MASTER为玩家提供了最新的PC规格，还拥有DDR5、PCIe 5.0 x16、4 M.2、6 SATA可扩展性，金属装甲设计上也有很多组件和小细节。下面我将主板拆解给大家分享一下。
去掉金属背板的同时，也取代了VRM和双芯片组背面进行被动散热。
GIGABYTE X670E AORUS MASTER 配件/天线、温度线和噪音线
主板配件包括说明书、贴纸、天线、SATA线、RGB线、测温线、噪音线、魔鬼毡。
噪声线可以通过软件测量监测柜内噪声值。
温度线可用于测量外壳内部或您想要测量温度的位置，只需将线粘贴在测量点的表面即可。
技嘉 X670E AORUS MASTER BIOS 特性 / EXPO 超频内存
这一代BIOS增加了AOCT主动OC Tuner的功能，可以让主板根据玩家输入的CPU当前值自动切换OC或PBO模式，从而获得更高的时钟和较低的电压设置。还支持XMP/EXPO的超频内存功能。
在BIOS设置页面中，可以在外设设置中调整LED和PCIe连接速度，在I/O中可以设置是否自动打开内部显示器，以及该功能调整大小栏的设置。
GIGABYTE CONTROL CENTER 软件集成/RGB Fusion、风扇控制
电脑安装好后第一次开机时，会询问是否要安装GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)。该软件包括RGB Fusion、FAN Control和性能控制，以及驱动安装等功能。一套软件就可以满足玩家基本的电脑控制。功能。（只是之前的SIV的完整监控能力还没有移植到GCC上。）
在RGB Fusion页面可以控制主板灯效和RGB端口的灯效、颜色和亮度。
风扇控制可以对每个风扇进行线性曲线或阶梯式风扇速度曲线控制。
当然GCC还提供了完整的驱动更新功能，对于第一次安装电脑来说相当方便。
技嘉X670E AORUS MASTER主板性能测试
在性能测试方面，采用了常见的几组CPU渲染、电脑性能测试、游戏性能进行测试。处理器采用 AMD Ryzen 9 7950X、G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2 和 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti。主板设置为AUTO，EXPO功能开启，散热器采用280mm AIO水冷。以下分数供您参考。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：技嘉X670E AORUS MASTER
内存：芝奇 TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti
系统盘：Solidigm P41 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
散热器：280mm一体式水冷
电源：海韵 PRIME PX-1000
操作系统：Windows 11 Pro 21H2
CPU-Z 查了AMD Ryzen 9 7950X处理器信息，代号Raphael的台积电5nm工艺16核32线程处理器，以及X670E AORUS MASTER主板测试，BIOS已更新为F7b，内存是双通道 DDR5 32GBx2 6000MHz。
CINEBENCH R20 和 R23 是MAXON基于Cinema 4D开发的，可用于评估计算机处理器的3D图形性能。也是目前常用的评估CPU计算性能的测试软件。
7950X在R20版本测试中CPU成绩可以达到14967 CB，R23版本CPU成绩也达到38156分；单核性能分别为794分和2044分。
AIDA64内存 以及缓存测试，内存采用G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 16GBx2，内存读取78188MB/s，写入79891MB/s，复制73030MB/s，延迟58.8ns。
（AIDA64未正式支持Ryzen 7000和AM5平台，内存性能测试仅供参考。）
计算机整体性能测试是用 PCMark 10 Express，可用于对App启动速度、视频会议、网页浏览性能等基本计算机任务进行评分，而生产力测试则以电子表格和文书工作作为测试项目。.
搭载RTX 3080 Ti的7950X得分7,317分，计算机基准性能Essentials得分11,916分，生产力得分12,277分；记录的数据显示，测试过程中CPU时钟最高达到了5.7GHz。
3DMark CPU 配置文件 是针对处理器设计的测试。主要测试CPU的物理运行和自定义模拟，测试处理器在1、2、4、8、16以及最大线程下的性能。所以会出现不同的线程测试，因为不同的应用和游戏使用的线程数不同。
例如最大线程测试可以展现CPU的最大性能，但这并不意味着游戏也能发挥相同的性能，而只是电影级别的渲染、模拟或科学分析应用程序将利用全线程的性能；同理，16线程对于计算和数字内容创作也有不错的性能，对游戏影响很小。
7950X Max线程可以达到16816分，满足电影级渲染、模拟或科学分析应用的需求，而主游戏为8线程5522分和4线程3150分.
3DMark Fire Strike 测试使用RTX 3080 Ti显卡，其CPU物理物理成绩为47823；在针对 DirectX 12 设计的 Time Spy 测试中，CPU 得分为 17733 分。
总结
GIGABYTE X670E AORUS MASTER为玩家提供了完整的Ryzen 7000性能升级，以及全新的DDR5和PCIe 5.0扩展能力，可以满足Ryzen 9 7950X所需的性能，还提供AOCT超频功能，让玩家散发足够的热量。了解有关平台性能的更多信息如下。
DDR5、EXPO / XMP、PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x4 SSD扩展一应俱全，还有6个SATA、4 M.2、2.5GbE、Wi-Fi 6E、USB 3.2 Gen 2×2 Type C扩展功能；只是音效只提供3.5mm输出/麦克风的情况下，如果想要更好的环绕声，建议使用SPDIF输出到音频系统进行处理。
对于已经销售很久的X570主板来说，X670E可以提供更多的I/O扩展，而且采用少通道共享的设计，一块板绝对可以满足主板的扩展需求高级DIY玩家。不过，X670E AORUS MASTER在价格上可能与Z690相当。如果您想要更具性价比的新一代安装选项，可以等待稍后的B650更新。
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标题： GIGABYTE X670E AORUS MASTER开箱测试/PCIe 5.0显卡SSD一体机和4xM.2
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