華擎X670E Pro RS，BLAZING M.2 FAN-HEATSINK開箱測試/14相供電，五槽M.2 SSD安裝及評測

華擎X670E Pro RS售價新台幣9,950元，定位為華擎X670E中的入門機型，但X670E Pro RS不甘心一直當小弟！超越大哥的還有五槽M.2 SSD擴充安裝位置！一下子就比自己的主流旗艦機型多了一個擴充位，完美詮釋了什麼叫越級作怪！

華擎 X670E Pro RS 主機板規格
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm，8層2oz銅PCB
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器接腳分配：AM5
CPU供電相數：14 2 1相60A SPS
晶片組：AMD X670E
BIOS: AMI UEFI 合法 BIOS
記憶體：4 x DIMM，最大容量 128GB，DDR5 ECC/non-ECC 6600 (OC) MHz
記憶體認證：EXPO、XMP
顯示輸出：HDMI 2.1，DP 1.4
擴充槽：PCIe 5.0 x16, 2 x PCIe 4.0 x1
儲存插槽：6 x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4.0 x325 250 x3250 x320 x3250 x3250 x325/325250 x320 x32525/32525/325/320 x. 2280 PCIe 4.0 x4
網路：龍騰RTL8125BG，支援龍騰2.5千兆網路卡軟體
無線：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音頻：Realtek ALC897 7.1CH音頻，Nahimic音頻
USB 連接埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置I/O 擴充）、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen 1（前置I /O 擴充）擴充）、1 個USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 個USB 3.2 Gen 1（支援4 個前置USB 3.2 Gen 1 連接埠）、4 個USB 3.2 Gen 1、2 個USB 2.0（支援4個前置USB 2.0 連接埠）、4 個x USB 2.0
RGB: 3 x ARGB 5v-3pin, 1 x RGB 12v-4pin
風扇: 1 x 4-pin CPU 風扇 (1A-12W), 1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W), 4 x 4-pin 機箱/PUMP (2A-24W,自動偵測PWM、DC供電模式）

華擎X670E Pro RS開箱/14 2 1相供電EXPO、XMP記憶體超頻

AMD新一代的接腳AM5相比上一代AM4有許多變化。AM4有一個很佛系的別針，已經用了五年了。經歷了五代處理器，支援125種處理器型號。主機板型號超過500種，AMD也承諾AM5腳至少會使用到2025年。

作為AM5第一代主機板，華擎X670E Pro RS擁有14 2 1相60A SPS供電，並採用2oz銅八層PCB電路板，提供更穩定的訊號傳輸和減少外部幹擾。DDR5內存，AMD從這一代開始就不支援DDR4內存了，並且加入了EXPO內存一鍵超頻技術。經過EXPO認證的DDR5記憶體可以直接從主機板預設的設定檔中輕鬆開啟。超頻，不過主要是根據主機板的記憶體支援清單。

除了更新DDR5記憶體外，X670E Pro RS也支援1個PCIe 5.0 x16 PCIe顯示卡插槽，以及1個PCIe Gen5x4、3個PCIe Gen4x4和1個PCIe Gen3x2 M.2 SSD插槽，總共五個M.2 SSD擴充槽，這也是X670E晶片主機板的特點，擴充能力超誇張，不怕你用不上，就怕你用不上無法使用它！

X670E Pro RS是目前華擎X670E主機板型號，也是最實惠、最好的型號。設計。

整個主機板在14 2 1相供電和PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen3 M2_4、PCIe Gen4 M2_5、PCH晶片上都採用了鋁合金散熱裝甲，即使是入門級的X670E的定位是基礎產品，散熱性能不犧牲！

AM5接腳最大的變化是將AM4 CPU接腳的PGA封裝改為現在的AM5 LGA封裝。以前拔散熱器時，由於主機板插槽的設計，CPU被連根拔起。以後 AMD 處理器不應該再出現這種情況。

AM5 LGA 1718針，主機板上總共1718針。雖然處理器相對安全，但玩家在存放或使用主機板時要注意主機板上的插針，避免彎曲。AM5腳位上的散熱片是固定的。孔間距與AM4相同，所以如果舊散熱器支援AM4卡扣，玩家可以直接使用。VRM電源週邊配備了散熱裝甲，確保極限使用下處理器不會因電源過熱而掉落。頻率性能下降。

接下來我們來看看X670E Pro RS上的各個插槽。X670E Pro RS提供8 4 Pin CPU供電插座，主機板右上角提供2個PWM供電插座。CPU FAN1最高支援1A（12W）風扇功率，CPU_FAN2/WP（水泵和風扇插座）最高支援2A（24W）電源。

DDR5記憶體插槽預先貼有警告貼紙。在Ryzen 7000系列解除之前，就是這個貼紙。目前只有媒體評測過的主機板才會出現長期記憶體偵測問題。華擎已更新Bios，以減少首次記憶體自我檢測程式的時間，未來消費者收到的產品將是更新的AGESA版本。

貼紙也標示了各種記憶體容量的安裝。原廠建議首選安裝槽位。主流雙通道記憶體建議安裝在A2、B2（第二、第四插槽），記憶體插槽為金屬材質。針腳強化了物理強度，華擎還設有 DDR5 插槽的保護電路，消除了在未關閉電源的情況下安裝或拆卸記憶體造成損壞的風險。

X670E Pro RS提供四槽DDR5 DIMM記憶體安裝空間，最大支援128GB（單一32GB容量），支援EXPO/XMP標準超頻記憶體。

主機板右側提供2個5V 3Pin ARGB、EZ Debug LED燈、主機板24Pin供電、1個USB 3.2 Gen1插槽（支援2個前置USB 3.2 Gen1安裝口）、1個前置Typer- C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽，六個 SATA3 6Gb/s。

主機板底部由右至左依序為系統面板插槽、電源LED及蜂鳴器插槽、CMOS電池、三組機殼風扇/水泵供電插槽、CMOS清零跳線、兩個組USB 2.0（支援四個前置USB 2.0安裝連接埠），一個USB 3.2 Gen1插槽（支援兩個前置USB 3.2 Gen1安裝連接埠），5V 3Pin ARGB / 12V 4pin RGB各一組，HD_AUDIO音源插槽。

第一個M.2 SSD安裝位置上方，有一個不太顯眼的PWM機箱風扇供電插槽。所有 CHA_FAN 機箱風扇插槽均支援 2A (24W) 電源。

主機板PCIe擴充插槽提供1個PCIe 5.0×16插槽。第一個 PCIe 5.0×16 插槽直接連接到 CPU。最新的PCIe 5.0可以帶來128GBps的頻寬，插槽也採用了金屬插槽加固。除了採用SMT技術外，下方的兩個PCIe 4.0×1插槽還通過PCH南橋晶片組通道。

X670E Pro RS提供五槽M.2 SSD擴充插槽。第一個 Blazing M.2 插槽支援 2280 PCIe Gen5x4 (128Gb/s)，第二個 Hyper M.2 插槽支援 2260/2280 PCIe Gen4x4。以上兩個插槽直接連接到CPU通道。

M.2 Wifi插槽旁邊從上數第三個插槽，代號M2_4，支援2242/2260/2280規格的SATA3/PCIe Gen3x2 M.2 SSD，也是唯一支援的位置安裝M.2 SATA插槽，以及底部兩個插槽Hyper M2_3、Hyper M2_5，支援2260/2280 PCIe Gen4x4 SSD安裝，以上三個插槽M2_4、Hyper M2_3、Hyper M2_5皆透過X670E PCH南橋晶片通道，且第一個插槽和底部兩個插槽的安裝位置均配備了鋁合金被動式散熱裝甲。

主機板背面採用整合式I/O擋板，背面I/O提供BIOS閃回按鈕、DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、Wifi和藍牙天線、四個USB 2.0、四個USB 3.2 Gen1、 USB 3.2 Gen2 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-C、2.5G LAN RJ-45 連接埠、光纖SPDIF 數位音訊輸出、線路輸出插孔、麥克風輸入插孔以及以白框標記的USB 2.0 連接埠之一使用BIOS Flashback功能時，需將儲存Bios檔案的USB插入此插槽進行更新。

華擎X670E Pro RS主機板供電資料

跟大家分享了X670E Pro RS的擴充性和各種插槽之後，我們再來看看散熱鎧甲下的零件和小細節！最特別的是X670E/X670主機板採用了兩顆PCH南橋晶片。供電部分採用14 2 1相60A SPS供電，14相負責CPU Vcor​​e（處理器工作電壓），2相負責SOC（內部顯示），最後一相負責用於 MISC 電源。

華擎X670E Pro RS主機板附配件

主機板盒內附有4顆M.2 SSD螺絲、1個Wifi天線模組、1個華擎顯示卡支架、華擎信仰貼紙、2條SATA資料傳輸線、以及主機板說明書。

華擎 BLAZING M.2 風扇散熱器開箱測試

X670E Pro RS主機板，首槽Blazing M.2支援PCIe 5.0 SSD，還配備鋁合金被動散熱裝甲，雖然目前市場還沒有正式的產品測試文章，玩家們應該都聽說過，PCIe 5.0 SSD 的發熱量會相當大，為此華擎還單獨銷售了主動式「BLAZING M.2 FAN-HEATSINK」散熱模組。如果玩家今後安裝發熱量較高的PCIe 5.0 SSD，也可以使用主動散熱模組，確保SSD不會過熱而降低讀寫效能。

如果玩家看過之前的X670E Taichi開箱文章，應該會發現這套散熱模組是預裝在X670E Taichi配件上的，而尚未上市的X670E Taichi卡拉拉台灣也將預裝BLAZING M.2 FAN-HEATSINK，有銀色和黑色可供選擇。這次我從黑色模特兒開始。正面是直徑3cm的小PWM風扇直接吹。

由於還沒有PCIe Gen5進行測試，所以這次我使用Micron Crucial P3 Plus 1TB M.2 PCIe Gen4 x4 SSD進行測試，這次測試玩家的讀寫性能為5000MB/ s，寫入3600MB/s，並使用裸測試平台不加風扇直接吹SSD塊進行測試，HWiNFO 64觀察並記錄硬碟的溫度。

裸條測試時，SSD最高溫度為ASIC控制器90℃，硬碟溫度為66℃。裸條測試下，讀寫效能略有下降，長時間使用溫度較高。SSD的壽命會有影響，安裝BLAZING M.2 FAN-HEATSINK後，ASIC控制器的溫度下降到54°C，而硬碟溫度為43°C，最大溫降36°C。

華擎 X670E Pro RS BIOS 功能選單

開機後按F2進入BIOS功能選單，玩家可以在裡面設定許多功能，例如CPU超頻、記憶體EXPO一鍵超頻功能、風扇模式設定等等。

Dragon LAN網路工具軟體/華擎Polychrome RGB燈光控制軟體

華擎新主機板首次使用亮機進入系統後會顯示Auto Driver Installer功能提示。此功能可以一鍵安裝最新的驅動程式。玩家不再需要去各自的官方網站一一搜尋下載。在BIOS和驅動程式下載選項中，玩家可以選擇下載哪些驅動程式。更新並下載驅動程式後，自動驅動程式安裝程式將自行刪除，不會遺留。資料佔用電腦系統。

X670E Pro RS支援Dragon LAN網路工具軟體。玩家可至X670E Pro RS官網驅動專區下載。軟體可以安排四種模式：自動、遊戲、串流媒體和瀏覽器。每個軟體都使用網路優先權。另外，它還可以阻止一些不必要的程式使用網絡，從而有更好的用戶體驗，並且資訊選項可以顯示當前的硬體配置和當前LAN有線網絡的使用情況，以及高級警告系統。可以嵌入伺服器URL 來追蹤網路延遲，網路使用情況是線性圖，顯示目前網路使用即時流量。

X670E Pro RS的燈光控制軟體是由華擎自家的Polychrome RGB設定的。玩家可以透過軟體中的選項單獨控制每個RGB和ARGB插槽的燈光效果。整個主機板的燈塊僅在右側。在下角的PCH冷卻裝甲下。

華擎X670E Pro RS主機板效能測試

效能測試我們使用華擎X670E Pro RS主機板，搭配8核心16線程AMD Ryzen7 7700X和T-Force VULCAN DDR5 5600 CL40 8GBx2內存，搭建測試平台測試過程中除了內存之外body中打開的EXPO配置文件，其餘使用預設文件，處理器使用自動PBO。

測試平台
處理器：AMD Ryzen7 7700X
主機板：華擎X670E Pro RS
散熱器：酷冷至尊MasterLiquid PL360 FLUX
內存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super
作業系統：Windows 11 Pro 21H2

透過CPU -Z 查看測試平台的相關信息，處理器為AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，TSMC台積電5nm製程代號為Raphael，主機板採用華擎X670E Pro RS，Bios為更新至1.07版本，記憶體採用DDR5 5600Mhz CL40雙通道容量，共16GB，而運行CPU-Z內建測試時，CPU單執行緒得分為762.4分，多執行緒得分為7826.8分.

然後是常見的處理器運行軟體CINEBENCH R20和R23，用於評估處理器的3D渲染和圖形性能。該軟體由 MAXON 開發，基於 Cinema 4D。

在Release 20版本中，Ryzen7 7700X在測試中多核心7434分，單核心754分，而新版R23多核心18947分，單核心754分。核心1900分。

AIDA64記憶體和快取測試，但目前測試的AIDA64並不能完全支援新的AM5平台，所以這裡的測試資料僅供參考，本次使用DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40雙通道記憶體開啟EXPO配置檔案進行測試，讀取速度為58606MB/s，寫入速度為59479MB/s，複製速度為57040MB/s，延遲為79.3ns。

3D Mark CPU Profile 本次測試將分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的效能，16 執行緒以上的效能更多用於 3D 渲染或專業視訊和音訊工作。目前主流的DX12遊戲表現可以參考8線的成績，4、2線的成績與DX9開發的老遊戲有關。

Ryzen7 7700X的最高線程分數為9050分，而主流遊戲玩家需要關注的8線程和4線程分別為5455和3102分。

此外，筆者也使用了遊戲效能模擬測試中常用的3D Mark Time Spy和3D Mark Fire Strike，搭配NVIDIA RTX 2080 Super顯示卡進行測試。在Fire Strike模擬1080p畫質DX11情境遊戲模擬測試中，我得到了35579的物理成績，而Time Spy在1440p畫質模擬DX12情境遊戲模擬測試中，得到了13217的CPU成績。

V-Ray 5 Benchmark 有三種不同的測試場景，V-Ray 專案針對處理器渲染效能進行了測試，在測試中獲得了 14,439 分。

CrossMark共25項，包括生產力、創意內容工作、系統回應能力等工作模擬負載測試。以下三個評分有不同的評分標準和使用情境。生產力包括文件編輯和電子表格。對於網頁瀏覽，第二項創造力包括照片編輯、照片組織和影片編輯。最後一項，回應能力，包括開啟檔案、檔案回應速度、多工處理等情況。

CrossMark 測驗中總體得分為 2080，生產力為 1986，創造力為 2260，反應能力為 1865。

PCMark 10也模擬測試情況來獲得電腦的整體效能。常見的基本功能項目包括應用程式啟動、網頁瀏覽和視訊會議測試。生產力項目模擬文件文件和電子表格的編寫。內容創作包括照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。

本測試常用基本功能11947分，生產力11849分，影片內容創作13673分。

ASRock Blazing OC Tuner運行測試，PBO/全核定頻雙模軟體自動切換

華擎在推出AM5平台的同時，也推出了「Blazing OC Tuner」超頻軟體。玩家可以透過這款軟體直接在系統中設定超頻值，無需在Bios中來回切換調整設定數據。設定完全核定頻資料後，軟體會根據VRM上報的電流判斷使用情況，並以設定的電流值和溫度上限作為參考值，推斷使用情況並自動PBO或Fixed All Core OC)模式切換，該軟體目前僅支援華擎AM5平台的使用，未來可能有機會分發到AM4平台使用。

第一步，將高階Bios恢復預設狀態，然後進入系統，開啟「Blazing OC Tuner」中的System Info選項，並開啟CINEBENCH R23軟體，執行單一-核心CPU（單核心）測試，並在測試過程中進行觀察。System Info項中「Current」的最大電流值，7700X在測試過程中觀察到最大為38A。

第二步是找到最適合您平台的最佳點數值。筆者以不改變預設的1.2V電壓為前提，使用R23 CPU（Multi Core）多核心測試來觀察分數和溫度，找出最適合溫度和效能的參數。為5.3Ghz 1.2V，輸入數值和剛剛觀察到的最大電流值。在「Settings」項目中的「Blazing OC Tuner」欄位中，將CPU頻率填寫為5300 Mhz並將CPU核心電壓設定為1.2V，作為判斷參考點的電流閾值設定為50A，筆者選擇較保守的設置，將剛剛記錄的38A加上12A作為電流閾值，溫度上限設定為90℃，但實際上設定在95℃更高的溫度會更合適，但我在這裡使用更保守的設定。另外，勾選軟體左下角的選項後，可以設定進入Blazing OC Tuner軟體後自動套用設置，另一種是進入系統後。自動操作軟體。

因此，在這個平台上，作者設定VRM返回的電流超過50A，溫度不超過90℃。Blazing OC Tuner中設定的參數將運行在全核定頻模式下，平台只需返回VRM即可。當電流低於50A，或溫度超過90℃時，運轉狀態會自動切換到PBO模式，使得整個平台無論是玩遊戲或多核心效能都可以兼得。渲染創作。它可以考慮兩種截然不同的使用模式。

填寫設定並應用後，使用CINEBENCH R23軟體測試多核心項目，多核心成績從18947pts提升到19857pts。使用Blazing OC Tuner後，可以設定全核定頻分數和閾值參考點，可以透過軟體來判斷。目前應該運行哪種模式，需要根據自身的優勢來決定。整體操作可直接在系統中使用。過程方便、快速。比較耗時的是單核心測試中觀察最大電流。您必須繼續關注價值。如果以後軟體更新後能直接顯示在最大電流的話，體驗會更好。

結論

華擎的X670E Pro RS提供了足夠的擴充來應付AMD Ryzen7000系列。雖然價格和定位是華擎X670E主機板中最好的入門型號，但M.2 SSD卻是全系列中最多五槽擴充安裝的。位元.

X670E Pro RS還有一個PCIe 5.0 PCIe顯示卡插槽和一個M.2 SSD安裝位元。主機板正面具有未來擴充功能，支援AMD DDR5 EXPO一鍵超頻技術，背面I/O提供9個USB插槽、2.5G LAN、Wifi 6E藍牙模組，此擴充功能可滿足大部分的需求。使用者。

Blazing OC Tuner超頻軟體也可以在系統中設定該值。使用過程中可自行判斷並切換。多核心或單核心效能設定模式強。只需查看電子線上手冊即可。整個操作過程也簡單易用。

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標題： 華擎X670E Pro RS，BLAZING M.2 FAN-HEATSINK開箱測試/14相供電，五槽M.2 SSD安裝及評測