华擎X670E Pro RS，BLAZING M.2 FAN-HEATSINK开箱测试/14相供电，五槽M.2 SSD安装及评测

华擎X670E Pro RS售价新台币9,950元，定位为华擎X670E中的入门机型，但X670E Pro RS不甘心一直当小弟！超越大哥的还有五槽M.2 SSD扩展安装位置！一下子就比自己的主流旗舰机型多了一个扩展位，完美诠释了什么叫越级作怪！

华擎 X670E Pro RS 主板规格
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm，8层2oz铜PCB
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器引脚分配：AM5
CPU供电相数：14 2 1相60A SPS
芯片组：AMD X670E
BIOS: AMI UEFI 合法 BIOS
内存：4 x DIMM，最大容量 128GB，DDR5 ECC/non-ECC 6600 (OC) MHz
内存认证：EXPO、XMP
显示输出：HDMI 2.1，DP 1.4
扩展槽：PCIe 5.0 x16, 2 x PCIe 4.0 x1
存储插槽：6 x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M2_3 2280 PCIe 4.0 x4、M2_4 2280 PCIe 3.0 x2 / SATA3、Hyper M2_5 2280 PCIe 4.0 x4
网络：龙腾RTL8125BG，支持龙腾2.5千兆网卡软件
无线：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音频：Realtek ALC897 7.1CH 音频、Nahimic 音频
USB端口：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置I/O扩展），1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C，2 x USB 3.2 Gen 1（前置I/O扩展）扩展）、1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A、2 个 USB 3.2 Gen 1（支持 4 个前置 USB 3.2 Gen 1 端口）、4 个 USB 3.2 Gen 1、2 个 USB 2.0（支持 4 个前置 USB 2.0 端口）、4 个x USB 2.0
RGB: 3 x ARGB 5v-3pin, 1 x RGB 12v-4pin
风扇：1 x 4-pin CPU 风扇 (1A-12W)、1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W)、4 x 4-pin 机箱/PUMP (2A-24W)、自动检测PWM、DC供电模式）

华擎X670E Pro RS开箱/14 2 1相供电EXPO、XMP内存超频

AMD新一代的引脚AM5相比上一代AM4有很多变化。AM4有一个很佛系的别针，已经用了五年了。经历了五代处理器，支持125种处理器型号。主板型号超过500种，AMD还承诺AM5引脚至少会使用到2025年。

作为AM5第一代主板，华擎X670E Pro RS拥有14 2 1相60A SPS供电，并采用2oz铜八层PCB电路板，提供更稳定的信号传输和减少外部干扰。DDR5内存，AMD从这一代开始就不支持DDR4内存了，并且加入了EXPO内存一键超频技术。经过EXPO认证的DDR5内存可以直接从主板预设的配置文件中轻松打开。超频，不过主要是根据主板的内存支持列表。

除了更新DDR5内存外，X670E Pro RS还支持1个PCIe 5.0 x16 PCIe显卡插槽，以及1个PCIe Gen5x4、3个PCIe Gen4x4和1个PCIe Gen3x2 M.2 SSD插槽，一共五个M.2 SSD扩展槽，这也是X670E芯片主板的特点，扩展能力超夸张，不怕你用不上，就怕你用不上无法使用它！

X670E Pro RS是目前华擎X670E主板型号，也是最实惠、最好的型号。设计。

整个主板在14 2 1相供电以及PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen3 M2_4、PCIe Gen4 M2_5、PCH芯片上都采用了铝合金散热铠甲，即使是入门级的X670E的定位是基础产品，散热性能不牺牲！

AM5引脚最大的变化是将AM4 CPU引脚的PGA封装改为现在的AM5 LGA封装。以前拔散热器时，由于主板插槽的设计，CPU被连根拔起。以后 AMD 处理器不应该再出现这种情况。

AM5 LGA 1718针，主板上总共1718针。虽然处理器相对安全，但玩家在存放或使用主板时要注意主板上的插针，避免弯曲。AM5引脚上的散热片是固定的。孔间距与AM4相同，所以如果旧散热器支持AM4卡扣，玩家可以直接使用。VRM电源周边配备了散热装甲，确保极限使用下处理器不会因电源过热而掉落。频率性能下降。

接下来我们来看看X670E Pro RS上的各个插槽。X670E Pro RS提供8 4 Pin CPU供电插座，主板右上角提供2个PWM供电插座。CPU FAN1最高支持1A（12W）风扇功率，CPU_FAN2/WP（水泵和风扇插座）最高支持2A（24W）电源。

DDR5内存插槽预先贴有警告贴纸。在Ryzen 7000系列被解除之前，就是这个贴纸。目前只有媒体评测过的主板才会出现长期内存检测问题。华擎已更新Bios，以减少首次内存自检程序的时间，未来消费者收到的产品将是更新的AGESA版本。

贴纸还标明了各种内存容量的安装。原厂推荐首选安装槽位。主流双通道内存建议安装在A2、B2（第二、第四插槽），内存插槽为金属材质。针脚强化了物理强度，而且华擎还设有 DDR5 插槽的保护电路，消除了在未关闭电源的情况下安装或拆卸内存造成损坏的风险。

X670E Pro RS提供四槽DDR5 DIMM内存安装空间，最大支持128GB（单条32GB容量），支持EXPO/XMP标准超频内存。

主板右侧提供2个5V 3Pin ARGB、EZ Debug LED灯、主板24Pin供电、1个USB 3.2 Gen1插槽（支持2个前置USB 3.2 Gen1安装口）、1个前置Typer- C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽，六个 SATA3 6Gb/s。

主板底部从右到左依次为系统面板插槽、电源LED及蜂鸣器插槽、CMOS电池、三组机箱风扇/水泵电源插槽、CMOS清零跳线、两个组USB 2.0（支持四个前置USB 2.0安装端口），一个USB 3.2 Gen1插槽（支持两个前置USB 3.2 Gen1安装端口），5V 3Pin ARGB / 12V 4pin RGB各一组，HD_AUDIO音源插槽。

第一个M.2 SSD安装位置上方，有一个不太显眼的PWM机箱风扇供电插槽。所有 CHA_FAN 机箱风扇插槽均支持 2A (24W) 电源。

主板PCIe扩展插槽提供1个PCIe 5.0×16插槽。第一个 PCIe 5.0×16 插槽直接连接到 CPU。最新的PCIe 5.0可以带来128GBps的带宽，插槽也采用了金属插槽加固。除了采用SMT技术外，下方的两个PCIe 4.0×1插槽还通过PCH南桥芯片组通道。

X670E Pro RS提供五槽M.2 SSD扩展插槽。第一个 Blazing M.2 插槽支持 2280 PCIe Gen5x4 (128Gb/s)，第二个 Hyper M.2 插槽支持 2260/2280 PCIe Gen4x4。以上两个插槽直接连接到CPU通道。

M.2 Wifi插槽旁边从上数第三个插槽，代号M2_4，支持2242/2260/2280规格的SATA3/PCIe Gen3x2 M.2 SSD，也是唯一支持的位置安装M.2 SATA插槽，以及底部两个插槽Hyper M2_3、Hyper M2_5，支持2260/2280 PCIe Gen4x4 SSD安装，以上三个插槽M2_4、Hyper M2_3、Hyper M2_5均通过X670E PCH南桥芯片通道，并且第一个插槽和底部两个插槽的安装位置均配备了铝合金被动散热装甲。

主板背面采用集成I/O挡板，背面I/O提供BIOS闪回按钮、DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、Wifi和蓝牙天线、四个USB 2.0、四个USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-C、2.5G LAN RJ-45 端口、光纤 SPDIF 数字音频输出、线路输出插孔、麦克风输入插孔以及以白框标记的 USB 2.0 端口之一使用BIOS Flashback功能时，需将存有Bios文件的U盘插入此插槽进行更新。

华擎X670E Pro RS主板供电资料

跟大家分享了X670E Pro RS的扩展性和各种插槽之后，我们再来看看散热铠甲下的部件和小细节！最特别的是X670E/X670主板采用了两颗PCH南桥芯片。供电部分采用14 2 1相60A SPS供电，14相负责CPU Vcor​​e（处理器工作电压），2相负责SOC（内部显示），最后一相负责用于 MISC 电源。

华擎X670E Pro RS主板自带配件

主板盒内附有4颗M.2 SSD螺丝、1个Wifi天线模块、1个华擎显卡支架、华擎信仰贴纸、2根SATA数据传输线、以及主板说明书。

华擎 BLAZING M.2 风扇散热器开箱测试

X670E Pro RS主板，首槽Blazing M.2支持PCIe 5.0 SSD，还配备了铝合金被动散热装甲，虽然目前市场上还没有正式的产品测试文章，玩家们应该都听说过，PCIe 5.0 SSD 的发热量会相当大，为此华擎还单独销售了主动式“BLAZING M.2 FAN-HEATSINK”散热模块。如果玩家今后安装发热量更高的PCIe 5.0 SSD，还可以使用主动散热模块，保证SSD不会过热而降低读写性能。

如果玩家看过之前的X670E Taichi开箱文章，应该会发现这套散热模块是预装在X670E Taichi配件上的，而尚未上市的X670E Taichi卡拉拉台湾也将预装BLAZING M.2 FAN-HEATSINK，有银色和黑色可供选择。这次我从黑色模特开始。正面是直径3cm的小PWM风扇直接吹。

由于还没有PCIe Gen5进行测试，所以这次我使用Micron Crucial P3 Plus 1TB M.2 PCIe Gen4 x4 SSD进行测试，这次测试玩家的读写性能为5000MB/ s，写入3600MB/s，并使用裸测试平台不加风扇直接吹SSD块进行测试，HWiNFO 64观察并记录硬盘的温度。

裸条测试时，SSD最高温度为ASIC控制器90℃，硬盘温度为66℃。裸条测试下，读写性能略有下降，长时间使用温度较高。SSD的寿命会有影响，安装BLAZING M.2 FAN-HEATSINK后，ASIC控制器的温度下降到54°C，而硬盘温度为43°C，最大温降36°C。

华擎 X670E Pro RS BIOS 功能菜单

开机后按F2进入BIOS功能菜单，玩家可以在里面设置很多功能，比如CPU超频、内存EXPO一键超频功能、风扇模式设置等等。

Dragon LAN网络工具软件/华擎Polychrome RGB灯光控制软件

华擎新款主板首次使用亮机进入系统后会显示Auto Driver Installer功能提示。该功能可以一键安装最新的驱动程序。玩家不再需要去各自的官方网站一一搜索下载。在BIOS和驱动程序下载选项中，玩家可以选择下载哪些驱动程序。更新并下载驱动程序后，自动驱动程序安装程序将自行删除，不会遗留。数据占用计算机系统。

X670E Pro RS支持Dragon LAN网络工具软件。玩家可以到X670E Pro RS官网驱动专区下载。该软件可以安排四种模式：自动、游戏、流媒体和浏览器。每个软件都使用网络优先级。另外，它还可以阻止一些不必要的程序使用网络，从而有更好的用户体验，并且信息选项可以显示当前的硬件配置和当前LAN有线网络的使用情况，以及高级警告系统。可以嵌入服务器 URL 来跟踪网络延迟，网络使用情况是一个线性图，显示当前网络使用实时流量。

X670E Pro RS的灯光控制软件是由华擎自家的Polychrome RGB设置的。玩家可以通过软件中的选项单独控制每个RGB和ARGB插槽的灯光效果。整个主板的灯块仅在右侧。在下角的PCH冷却装甲下。

华擎X670E Pro RS主板性能测试

性能测试我们使用华擎X670E Pro RS主板，搭配8核16线程AMD Ryzen7 7700X和T-Force VULCAN DDR5 5600 CL40 8GBx2内存，搭建测试平台测试过程中除了内存之外body中打开的EXPO配置文件，其余使用默认文件，处理器使用自动PBO。

测试平台
处理器：AMD Ryzen7 7700X
主板：华擎X670E Pro RS
散热器：酷冷至尊MasterLiquid PL360 FLUX
内存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
显卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super
操作系统：Windows 11 Pro 21H2

通过CPU -Z 查看测试平台的相关信息，处理器为AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，TSMC台积电5nm工艺代号为Raphael，主板采用华擎X670E Pro RS，Bios为更新至1.07版本，内存采用DDR5 5600Mhz CL40双通道容量，共16GB，而运行CPU-Z内置测试时，CPU单线程得分为762.4分，多线程得分为7826.8分.

然后是常见的处理器运行软件CINEBENCH R20和R23，用于评估处理器的3D渲染和图形性能。该软件由 MAXON 开发，基于 Cinema 4D。

在Release 20版本中，测试中Ryzen7 7700X多核7434分，单核754分，而新版R23多核18947分，单核754分。核心1900分。

AIDA64内存和缓存测试，但是目前测试的AIDA64并不能完全支持新的AM5平台，所以这里的测试数据仅供参考，本次使用DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40双通道内存打开EXPO配置文件进行测试，读取速度为58606MB/s，写入速度为59479MB/s，复制速度为57040MB/s，延迟为79.3ns。

3D Mark CPU Profile 本测试将分别测试 MAX、16、8、4、2、1 线程的性能，16 线程以上的性能更多用于 3D 渲染或专业视频和音频工作。目前主流的DX12游戏性能可以参考8线程的成绩，4、2线程的成绩与DX9开发的老游戏有关。

Ryzen7 7700X的最高线程分数为9050分，而主流游戏玩家需要关注的8线程和4线程分别为5455和3102分。

此外，笔者还使用了游戏性能模拟测试中常用的3D Mark Time Spy和3D Mark Fire Strike，搭配NVIDIA RTX 2080 Super显卡进行测试。在Fire Strike模拟1080p画质DX11情境游戏模拟测试中，我得到了35579的物理成绩，而Time Spy在1440p画质模拟DX12情境游戏模拟测试中，得到了13217的CPU成绩。

V-Ray 5 Benchmark 具有三种不同的测试场景，V-Ray 项目针对处理器渲染性能进行了测试，在测试中获得了 14,439 分。

CrossMark共25项，包括生产力、创意内容工作、系统响应能力等工作模拟负载测试。以下三个评分有不同的评分标准和使用场景。生产力包括文档编辑和电子表格。对于网页浏览，第二项创造力包括照片编辑、照片组织和视频编辑。最后一项，响应能力，包括打开文件、文件响应速度、多任务处理等情况。

CrossMark 测试中总体得分为 2080，生产力为 1986，创造力为 2260，响应能力为 1865。

PCMark 10还模拟测试情况来获得计算机的整体性能。常见的基本功能项包括应用程序启动、网页浏览和视频会议测试。生产力项目模拟文档文件和电子表格的编写。内容创作包括照片编辑、视频编辑、渲染等专业测试。

本次测试常用基本功能11947分，生产力11849分，视频内容创作13673分。

ASRock Blazing OC Tuner运行测试，PBO/全核定频双模软件自动切换

华擎在推出AM5平台的同时，也推出了“Blazing OC Tuner”超频软件。玩家可以通过这款软件直接在系统中设置超频值，无需在Bios中来回切换调整设置数据。设置完全核定频数据后，软件会根据VRM上报的电流判断使用情况，并以设置的电流值和温度上限作为参考值，推断使用情况并自动PBO或Fixed All Core OC)模式切换，该软件目前仅支持华擎AM5平台的使用，未来可能有机会分发到AM4平台使用。

第一步，将高级Bios恢复默认状态，然后进入系统，打开“Blazing OC Tuner”中的System Info选项，并打开CINEBENCH R23软件，执行单个-核心CPU（单核）测试，并在测试过程中进行观察。System Info项中“Current”的最大电流值，7700X在测试过程中观察到最大为38A。

第二步是找到最适合您平台的最佳点值。笔者以不改变预设的1.2V电压为前提，使用R23 CPU（Multi Core）多核测试来观察分数和温度，找到最适合温度和性能的参数。为5.3Ghz 1.2V，输入该值和刚刚观察到的最大电流值。在“Settings”项中的“Blazing OC Tuner”字段中，将CPU频率填写为5300 Mhz并将CPU核心电压设置为1.2V，作为判断参考点的电流阈值设置为50A，笔者选择比较保守的设置，将刚刚记录的38A加上12A作为电流阈值，温度上限设置为90℃，但实际上设置在95℃更高的温度会更合适，但我在这里使用更保守的设置。另外，勾选软件左下角的选项后，可以设置进入Blazing OC Tuner软件后自动应用设置，另一种是进入系统后。自动操作软件。

因此，在这个平台上，作者设置VRM返回的电流超过50A，温度不超过90℃。Blazing OC Tuner中设置的参数将运行在全核定频模式下，平台只需返回VRM即可。当电流低于50A，或者温度超过90℃时，运行状态会自动切换到PBO模式，使得整个平台无论是玩游戏还是多核性能都可以兼得。渲染创作。它可以考虑两种截然不同的使用模式。

填写设置并应用后，使用CINEBENCH R23软件测试多核项目，多核成绩从18947pts提升到19857pts。使用Blazing OC Tuner后，可以设置全核定频分数和阈值参考点，可以通过软件来判断。目前应该运行哪种模式，需要根据自身的优势来决定。整体操作可直接在系统中使用。过程方便、快捷。比较耗时的是单核测试中观察最大电流。您必须继续关注价值。如果以后软件更新后能直接显示在最大电流的话，体验会更好。

结论

华擎的X670E Pro RS提供了足够的扩展来应对AMD Ryzen7000系列。虽然价格和定位是华擎X670E主板中最好的入门型号，但M.2 SSD却是全系列中最多五槽扩展安装的。少量。

X670E Pro RS还有一个PCIe 5.0 PCIe显卡插槽和一个M.2 SSD安装位。主板正面具有未来扩展功能，支持AMD DDR5 EXPO一键超频技术，背面I/O提供9个USB插槽、2.5G LAN、Wifi 6E蓝牙模块，这种扩展可以满足大部分的需求。用户。

Blazing OC Tuner超频软件也可以在系统中设置该值。使用过程中可自行判断并切换。多核或单核性能设置模式强。只需查看电子在线手册即可。整个操作过程也简单易用。

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标题： 华擎X670E Pro RS，BLAZING M.2 FAN-HEATSINK开箱测试/14相供电，五槽M.2 SSD安装及评测