盈赢MODFREE性能版：PC机箱设计的模块化革命

迎赢展示了其革命性的“ModFree”DIY机箱设计，一个高度可定制的模块化框架，名为Mod I / II / III。该设计利用卡扣可快速轻松地重新配置，适应各种主板方向和电源放置。它支持 E-ATX 主板、广泛的水冷选项、多个风扇和大显卡，为爱好者提供动态且愉快的拼搭体验。

MODFREE性能版本规格：

• 构建材料：镀锌SECC钢、钢化玻璃和ABS塑料
• 配色方案：经典黑
• 案例类型：全塔
• 尺寸：尺寸：511.6 毫米 x 261.8 毫米 x 631 毫米
• 主板支持：适合 E-ATX（最大 12″ x 13″）、ATX、Micro-ATX 和 Mini-ITX 外形尺寸
• 前置接口：包括一个电源按钮、一个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 端口、两个 USB 3.2 Gen 1 端口和一个高清音频组合插孔（CTIA – 扬声器/麦克风）
• 扩展：具有9个PCIe插槽
• 存储选项：配备两个 2.5 英寸驱动器的空间，或使用硬盘驱动器适配器组合一个 3.5 英寸和两个 2.5 英寸驱动器的空间
• 预装散热：配备3个前置风扇和1个后置Jupiter AJ140风扇
• 附加风扇安装座：正面和顶部最多支持 3 个 120/140 毫米风扇，背面最多支持 1 个 120/140 毫米风扇
• 散热器兼容性：前部和顶部均可安装 360/420 mm 冷却散热器
• 最大 CPU 冷却器高度：允许冷却器高度高达 200 毫米
• 最大GPU长度：可容纳最长440mm的显卡
• 电源适配：专为ATX12V电源设计，长度可达390mm，使用硬盘适配器时可达240mm
• 灰尘过滤：底部配有灰尘过滤器，便于清洁和维护

底部最自由的箱子！迎赢 MODFREE 案例开箱/说明书 Ceiling: 3D 教学应用

迎赢创新性地重新设计了ModFree系列的机箱结构，过渡到三重模块化组件：Mod I作为基础机箱，Mod II用于电源外壳，Mod III是量身定制的用于冷却系统。这些模块使用带扣无缝连接，每个模块的侧面板都可以用椭圆形快速销钉快速固定。标准的 ModFree 设置结合了 Mod I 和 Mod II，创建了一个紧凑的 ATX 机箱，而我们今天正在探索的性能版本则通过集成 Mod I、Mod II 和两个 Mod III 单元演变成一个完整的塔式机箱。

此高性能版本的 ModFree 机箱可容纳带有双 2.5 英寸插槽的存储驱动器。它具有巨大的冷却潜力，最多可容纳七个 120/140mm 风扇。水冷方面，机箱正面和顶部位置设计支持360mm或420mm散热器。兼容性扩展到 440 毫米长的显卡和高度达 200 毫米的 CPU 塔式冷却器等部件。电源装置的隔间用途广泛，可容纳长达 390 毫米的电源，或者与额外的硬盘驱动器适配器结合使用时，可容纳长达 240 毫米的较短电源。

从 ModFree Performance Edition 的外观开始，其模块化框架设计决定了机箱的美观，门和侧板与其各自的框架部分相匹配。外壳的左侧采用有色玻璃面板，呈现出时尚的单色外观。同时，前部采用金属网状门板，营造出简洁低调的设计。

外壳左侧有四块玻璃面板，每块玻璃面板与各个Mod结构对齐。Mod I 部分的前面板装有计算机的控制接口，包括电源开关、一个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 端口、两个 USB 3.2 Gen 1 端口以及一个用于耳机和麦克风连接的 3.5 毫米插孔。在前面板下方，有一个微妙的 InWin 徽标，增添了保护壳的美感。

左侧玻璃侧板采用透视设计，方便卡扣和快拆机构。这种设计确保玻璃的内表面与框架齐平，并包括带扣连接点，使侧面板能够牢固、轻松地安装在底盘结构内。

箱体左右两侧采用金属侧板设计，可与右侧互换，定制灵活。背面提供了充足的空间，其中包括 9 个 PCIe 扩展插槽，为各种附加卡提供了充足的空间。一个关键的安全功能是位于背面的金属闩锁，它充当模块化组件 (Mod) 之间的安全锁。要拆卸或重新配置模块化结构，必须按下该金属闩锁，确保对外壳配置的任何更改都是经过深思熟虑且安全的。

机箱底部设有全面防尘过滤面板，防止内部灰尘堆积。考虑到顶部和前面板由金属网构成，这些区域没有额外的灰尘过滤器。这种设计选择是有意为之的；在网格上添加过滤器会严重阻碍气流，从而降低机箱有效散热的能力。

对于对 ModFree 结构（Mod I、Mod II 和 Mod III）以及组合这些元素的不同方式和安装过程有疑问的爱好者，有一个专门的 ModFree 应用程序可供使用。该应用程序采用 3D 动画来提供分步指南，帮助用户轻松组装和配置他们的 ModFree 设置。交互式指导确保了对装配过程的清晰了解，使用户能够充分利用模块化系统的多功能性。

Mod I/II/III 卡扣快拆免组装

在开始安装过程之前，必须先解构ModFree。如您所指的图像中所示，从左到右，组件排列为 Mod II、Mod I 和两个 Mod III 单元。详细来说，Mod I 构成了机箱的核心结构，可以安装主板、显卡和几个 120mm 风扇等关键部件。Mod II 用作电源托架，也设计用于支持硬盘驱动器机架安装。另一方面，Mod III 具有多种用途；它适合安装水冷散热器，还可以容纳额外的存储空间，为该模块内的硬盘架放置提供空间。

ModFree 精心制作，可利用其三种基本结构组装和定制为不同尺寸和类型的底盘。ModFree 的基本模型是 Mod I 和 Mod II 的组合，它为大多数标准需求提供了紧凑且高效的设置。

不过，如果您想从这个基础配置升级到性能版本，则需要额外购买：网状顶盖。这是因为性能版本的顶盖是专门为适应 Mod III 的尺寸而定制的，确保当您添加此模块以增强性能时，机箱保持封闭且美观一致，同时还可以通过网格改善散热。

ModFree 的模块化设计采用了一种巧妙的机制，包括带有螺丝扣的滑轨，用于安全连接 Mod 结构。此外，每个模块均通过位于后部的金属弹簧安全闩锁进行加固，旨在确保组装机构的整体完整性和坚固性。这些功能共同提供稳定耐用的构建，既保证内部组件的安全性，又易于根据需要进行修改或拆卸。

回到ModFree性能版的内部布局，我们可以看到旨在方便安装过程的贴心设计。容纳主板的 Mod I 结构在顶部、右侧和底部配备了宽敞的切口，允许用户整齐地管理和布线电缆，从而促进机箱内的组织和气流。

Mod I 的最前端有一个多功能安装支架，设计用于支持 120mm 或 140mm 尺寸的风扇。该支架增加了机箱的适应性，让用户可以根据需要在 Mod I 的前部、顶部或底部安装额外的冷却风扇。这种级别的定制使用户能够根据其特定的硬件配置和个人喜好定制其冷却需求。

ModFree 性能版的 Mod I 部分具有一个前 I/O 面板，其设计考虑了多功能性。它的位置可以根据用户偏好或特定的构建要求进行调整，可以位于机箱的上方、下方或前面。只需拧松并拧回两颗螺钉，即可轻松拆卸和重新连接该 I/O 面板，从而实现简单的定制。

当您重新组装机箱并更换玻璃侧面板时，请务必注意 I/O 开口的位置。玻璃面板的对齐方式应确保 I/O 端口的开口可触及且无障碍，确保您可以轻松连接设备和电缆。这种对细节的关注确保即使您利用其可定制功能，也能保留保护壳的功能。

ModFree机箱的设计，每个Mod都有自己的结构框架，这确实对电缆管理提出了挑战。对于连接到 Mod III 的风扇和冷却散热器等组件，其电缆必须穿过 Mod I 中分配的开口。从那里，这些电缆必须布线到 Mod I 的背面，以便正确连接和组织。

这不仅可以实现高度的装配定制，还巧妙地考验了建造者的电缆管理技能。有效的电缆布线对于机箱内的美观清洁和最佳气流至关重要。ModFree 的设计鼓励用户战略性地思考如何有效地布线电缆，同时保持其构建的时尚外观和功能布局。

Mod II底部提供3.5英寸安装支架，Mod II和Mod III都可以安装。

该箱子配备了组装其组件所需的一系列安装螺钉，增强了拼搭过程的用户友好性。每组螺钉都方便地标有零件型号，确保构建者可以轻松识别和使用适合机壳每个组件的正确螺钉。

配件中包含显卡支架和电源支架。这些支架用于将各个组件牢固地固定到位，增加机箱内的稳定性和支撑力。这不仅有助于内部零件的组织和安全安装，而且有助于构建的整体结构完整性，确保显卡和电源等重型组件得到良好的支撑，并且主板上的压力较小。

InWin MODFREE性能版组装及分享

选择 ModFree 配置为相对无缝的安装体验奠定了基础。鉴于结构框架提供了充足的空间，将组件安装到机箱中非常简单。对于您计划安装的 ModFree Performance Edition 设置，将特别注意电源装置 (PSU) 的安装。

该机箱包括一个 PSU 支撑件，有助于放置和固定电源。用户可以灵活选择最适合其 PSU 长度的锁定位置。此功能不仅可以确保电源得到适当的支撑，而且还可以防止任何不当移动，从而有助于整体整洁和系统稳定性。此类可定制安装选项的加入凸显了 ModFree 机箱以用户为中心的设计，可满足各种硬件尺寸和用户偏好。

关于 ModFree 机箱中的存储设置，设计包括位于主板后面的两个 2.5 英寸驱动器架。这种定位通常可确保固态驱动器 (SSD) 或笔记本电脑大小的硬盘驱动器 (HDD) 的安装过程简单，不会出现重大问题。

但是，安装 3.5 英寸 HDD 需要注意，因为这种较大驱动器的机架直接悬挂在 Mod II 或 Mod III 结构内。如果没有中央支撑，机架可能会出现一定程度的垂直运动，这可能会引起人们的担忧。缺乏刚性可能会导致人们担心硬盘驱动器会经历过度振动，进而导致噪音，或者在最坏的情况下，影响驱动器的性能或寿命。

如果这是一个重大问题，可以通过确保驱动器牢固地固定在机架中（如有必要，可能会添加额外的填充物或支撑）或通过选择旨在应对更多情况的 HDD 来缓解。振动。或者，使用 SSD 而不是 HDD 将完全绕过此问题，因为 SSD 没有移动部件并且不受振动影响。

ModFree 宽敞的模块化设计确实使组装过程变得用户友好，允许舒适地安装组件，而不受更紧凑的情况下常见的空间限制。每个 Mod 的比例都很大，可以更轻松地将零件安装到位并连接各种组件。

另一方面，每个Mod的固定结构和尺寸可能会导致某些区域的空间没有得到最佳利用。这可能意味着虽然有足够的空间容纳主要部件，但可能存在多余或未充分利用的空间，不符合非标准或较小的部件，可能会影响机箱内部布局的整体紧凑性和效率。

尽管如此，组装完成后，机箱的设计可以美观地展示前后预装的三个 Jupiter AJ140 ARGB 风扇的灯光效果。这些风扇不仅具有冷却功能，还增强了机箱的视觉吸引力，通过网状门板和玻璃侧板发光，在 ModFree 性能版中展示动态照明展示。

有色侧玻璃在照片中显得微妙低调，但在肉眼看来，它却拥有一种淡淡的柔和魅力。

对于整个 ModFree 系列，重要的是要认识到，无论安装到 Mod II 和 Mod III 的组件如何，所有电缆都应在内部布线到 Mod I，然后绕到 Mod Free 的线孔上回来了。这需要对 ModFree 进行额外的注意，主要是因为电缆管理空间有限。此外，建议更改 Mod I 底座上预装的风扇支架。这种调整不仅可以添加额外的风扇，还有助于隐藏下方的电源线。

总结及散热测试

InWin 的 ModFree 提供了一种有趣的机箱组装和安装方法。通过集成 Mod I、Mod II 和 Mod III，用户可以利用卡扣式、快速释放侧面板和机构的便利性来制作自己喜欢的外壳配置，以获得更具适应性的结构。该设计无需工具即可进行修改和组装，提高了爱好者设置的便利性。

尽管如此，ModFree 的多功能结构也有其自身的妥协。例如，Mod II和Mod III的开放式设计导致内部空间利用率相对较低。尽管如此，ModFree 性能版还是设法实现了全塔式机箱尺寸，可以毫无问题地容纳两个 420 毫米散热器和一个 440 毫米长的显卡。虽然外壳稍大一些，但其可扩展性无疑是充足的。

未来购买额外 Mod 组件和零件的灵活性也存在。Mod I 中的风扇框架特别人性化。不过，3.5寸硬盘架前后固定位置，缺乏中间支撑，可能会引发硬盘稳定性问题。一个潜在的改进可能是发布专为 ModFree 设计的 2 盘位硬盘驱动器笼，以解决有关硬盘驱动器移动的任何担忧。

在Intel Core i9-13900K、RTX 4090 FE、ROG MAXIMUS Z790 HERO主板、迎赢MR360水冷散热器的实际测试中，系统表现出了高效的散热性能。闲置时，CPU 温度为 35°C，GPU 温度为 31.6°C。在 Cinebench R23 多核压力测试中，CPU 温度飙升至 100°C，但不会影响 GPU 冷却。在3DMark Speed Way压力测试中，CPU温度为凉爽的45°C，而GPU则维持68.6°C的温度。

如果这篇文章对您有帮助，请在社交媒体上分享这篇文章给您的朋友。谢谢你！

这篇文章是基于评论的个性。如果内容不真实或不准确，您有责任进行事实核查。

标题： 盈赢MODFREE性能版：PC机箱设计的模块化革命