盈贏MODFREE性能版：PC機殼設計的模組化革命

迎贏展示其革命性的「ModFree」DIY機箱設計，一個高度可自訂的模組化框架，名為Mod I / II / III。此設計利用卡扣可快速輕鬆地重新配置，適應各種主機板方向和電源放置。它支援 E-ATX 主機板、廣泛的水冷選項、多個風扇和大顯示卡，為愛好者提供動態且愉快的拼搭體驗。

MODFREE性能版本規格：

• 建造材料：鍍鋅SECC鋼、強化玻璃和ABS塑膠
• 配色：經典黑
• 案例類型：全塔
• 尺寸：尺寸：511.6 mm x 261.8 mm x 631 mm
• 主機板支援：適用於 E-ATX（最大 12″ x 13″）、ATX、Micro-ATX 和 Mini-ITX 外形尺寸
• 前置介面：包含一個電源按鈕、一個USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 連接埠、兩個USB 3.2 Gen 1 連接埠和一個高清音訊組合插孔（CTIA – 揚聲器/麥克風）
• 擴充：具有9個PCIe插槽
• 儲存選項：配備兩個 2.5 吋硬碟的空間，或使用硬碟轉接器組合一個 3.5 吋和兩個 2.5 吋硬碟的空間
• 預裝散熱：配備3個前置風扇及1個後置Jupiter AJ140風扇
• 附加風扇安裝座：正面和頂部最多支援 3 個 120/140 毫米風扇，背面最多支援 1 個 120/140 毫米風扇
• 散熱器相容性：前部和頂部均可安裝 360/420 mm 冷卻散熱器
• 最大 CPU 冷卻器高度：允許冷卻器高度最高 200 mm
• 最大GPU長度：可容納最長440mm的顯示卡
• 電源供應器轉接：專為ATX12V電源設計，長度可達390mm，使用硬碟時可達240mm
• 灰塵過濾：底部配有灰塵過濾器，方便清潔和維護

底部最自由的箱子！迎贏 MODFREE 案開箱/說明書 Ceiling: 3D 教學應用

迎贏創新地重新設計了ModFree系列的機箱結構，過渡到三重模組化組件：Mod I作為基礎機箱，Mod II用於電源外殼，Mod III是量身定制的用於冷卻系統。這些模組使用扣環無縫連接，每個模組的側面板都可以用橢圓形快速銷釘快速固定。標準的ModFree 設定結合了Mod I 和Mod II，創建了一個緊湊的ATX 機箱，而我們今天正在探索的性能版本則透過整合Mod I、Mod II 和兩個Mod III 單元演變成一個完整的塔式機箱。

此高效能版本的 ModFree 機箱可容納具有雙 2.5 吋插槽的儲存磁碟機。它具有巨大的冷卻潛力，最多可容納七個 120/140mm 風扇。水冷方面，機殼正面和頂部位置設計支援360mm或420mm散熱器。相容性擴展到 440 毫米長的顯示卡和高度達 200 毫米的 CPU 塔式冷卻器等零件。電源裝置的隔間用途廣泛，可容納長達 390 毫米的電源，或與額外的硬碟驅動器適配器結合使用時，可容納長達 240 毫米的較短電源。

從 ModFree Performance Edition 的外觀開始，其模組化框架設計決定了機箱的美觀，門和側板與其各自的框架部分相匹配。外殼的左側採用有色玻璃面板，呈現出時尚的單色外觀。同時，前部採用金屬網狀門板，營造出簡潔低調的設計。

在外殼的左側，有四塊玻璃面板，每塊玻璃面板都與各種Mod結構對齊。Mod I 部分的前面板裝有電腦的控制接口，包括電源開關、一個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 連接埠、兩個 USB 3.2 Gen 1 連接埠以及一個用於耳機和麥克風連接的 3.5 毫米插孔。在前面板下方，有一個微妙的 InWin 徽標，增添了保護殼的美感。

左側玻璃側板採用透視設計，方便卡扣及快拆機構。這種設計確保玻璃的內表面與框架齊平，並包括帶扣連接點，使側面板能夠牢固、輕鬆地安裝在底盤結構內。

箱體左右兩側採用金屬側板設計，可與右側互換，客製化靈活。背面提供了充足的空間，其中包括 9 個 PCIe 擴充插槽，為各種附加卡提供了充足的空間。一個關鍵的安全功能是位於背面的金屬閂鎖，它充當模組化組件 (Mod) 之間的安全鎖。要拆卸或重新配置模組化結構，必須按下該金屬閂鎖，確保對外殼配置的任何更改都是經過深思熟慮且安全的。

機殼底部設有全面防塵過濾面板，防止內部灰塵堆積。考慮到頂部和前面板由金屬網構成，這些區域沒有額外的灰塵過濾器。這種設計選擇是有意為之的；在網格上添加過濾器會嚴重阻礙氣流，從而降低機箱有效散熱的能力。

對於對 ModFree 結構（Mod I、Mod II 和 Mod III）以及組合這些元素的不同方式和安裝過程有疑問的愛好者，有一個專門的 ModFree 應用程序可供使用。該應用程式採用 3D 動畫來提供逐步指南，幫助用戶輕鬆組裝和配置他們的 ModFree 設定。互動式指導確保了對組裝過程的清晰了解，使用戶能夠充分利用模組化系統的多功能性。

Mod I/II/III 卡扣快拆免組裝

在開始安裝過程之前，必須先解構ModFree。如您所指的圖像中所示，從左到右，組件排列為 Mod II、Mod I 和兩個 Mod III 單元。詳細來說，Mod I 構成了機殼的核心結構，可以安裝主機板、顯示卡和幾個 120mm 風扇等關鍵零件。Mod II 用作電源托架，也設計用於支援硬碟機架安裝。另一方面，Mod III 具有多種用途；它適合安裝水冷散熱器，還可以容納額外的存儲空間，為該模組內的硬碟架放置提供空間。

ModFree 精心製作，可利用其三種基本結構組裝和定制為不同尺寸和類型的底盤。ModFree 的基本模型是 Mod I 和 Mod II 的組合，它為大多數標準需求提供了緊湊且高效的設定。

不過，如果您想從基礎配置升級到效能版本，則需要額外購買：網狀頂蓋。這是因為性能版本的頂蓋是專門為適應 Mod III 的尺寸而定制的，確保當您添加此模組以增強性能時，機箱保持封閉且美觀一致，同時還可以通過網格改善散熱。

ModFree 的模組化設計採用了一種巧妙的機制，包括帶有螺絲扣的滑軌，用於安全連接 Mod 結構。此外，每個模組均透過位於後部的金屬彈簧安全閂鎖進行加固，旨在確保組裝機構的整體完整性和堅固性。這些功能共同提供穩定耐用的構建，既保證內部組件的安全性，又易於根據需要進行修改或拆卸。

回到ModFree性能版的內部佈局，我們可以看到旨在方便安裝過程的貼心設計。容納主機板的 Mod I 結構在頂部、右側和底部配備了寬敞的切口，允許用戶整齊地管理和佈線電纜，從而促進機箱內的組織和氣流。

Mod I 的最前端有一個多功能安裝支架，設計用於支援 120mm 或 140mm 尺寸的風扇。此支架增加了機殼的適應性，讓使用者可以根據需要在 Mod I 的前部、頂部或底部安裝額外的冷卻風扇。這種等級的客製化使用戶能夠根據其特定的硬體配置和個人喜好自訂其冷卻需求。

ModFree 性能版的 Mod I 部分具有一個前 I/O 面板，其設計考慮到了多功能性。它的位置可以根據使用者偏好或特定的建造要求進行調整，可以位於機箱的上方、下方或前面。只需擰鬆並擰回兩顆螺絲，即可輕鬆拆卸和重新連接該 I/O 面板，從而實現簡單的定制。

當您重新組裝機殼並更換玻璃側面板時，請務必注意 I/O 開口的位置。玻璃面板的對齊方式應確保 I/O 連接埠的開口可觸及且無障礙，確保您可以輕鬆連接設備和電纜。這種對細節的關注確保即使您利用其可自訂功能，也能保留保護殼的功能。

ModFree機箱的設計，每個Mod都有自己的結構框架，這確實對電纜管理提出了挑戰。對於連接到 Mod III 的風扇和冷卻散熱器等組件，其電纜必須穿過 Mod I 中分配的開口。從那裡，這些電纜必須佈線到 Mod I 的背面，以便正確連接和組織。

這不僅可以實現高度的裝配定制，還巧妙地考驗了建造者的電纜管理技能。有效的電纜佈線對於機殼內的美觀清潔和最佳氣流至關重要。ModFree 的設計鼓勵用戶策略性地思考如何有效地佈線電纜，同時保持其構建的時尚外觀和功能佈局。

Mod II底部提供3.5吋安裝支架，Mod II和Mod III都可以安裝。

此箱子配備了組裝其組件所需的一系列安裝螺絲，增強了拼搭過程的用戶友好性。每組螺絲都方便地標有零件型號，確保建造者可以輕鬆識別和使用適合機殼每個組件的正確螺絲。

配件包含顯示卡支架和電源支架。這些支架用於將各個組件牢固地固定到位，增加機殼內的穩定性和支撐力。這不僅有助於內部零件的組織和安全安裝，而且有助於構建的整體結構完整性，確保顯示卡和電源等重型組件得到良好的支撐，並且主板上的壓力較小。

InWin MODFREE性能版組裝與分享

選擇 ModFree 配置為相對無縫的安裝體驗奠定了基礎。鑑於結構框架提供了充足的空間，將組件安裝到機殼中非常簡單。對於您計劃安裝的 ModFree Performance Edition 設置，將特別注意電源裝置 (PSU) 的安裝。

該機箱包括一個 PSU 支撐件，有助於放置和固定電源。使用者可以靈活選擇最適合其 PSU 長度的鎖定位置。此功能不僅可以確保電源得到適當的支撐，而且還可以防止任何不當移動，有助於整體整潔和系統穩定性。此類可自訂安裝選項的加入凸顯了 ModFree 機殼以使用者為中心的設計，可滿足各種硬體尺寸和使用者偏好。

關於 ModFree 機箱中的存儲設置，設計包括位於主機板後面的兩個 2.5 吋驅動器架。這種定位通常可確保固態硬碟 (SSD) 或筆記型電腦大小的硬碟 (HDD) 的安裝過程簡單，不會出現重大問題。

但是，安裝 3.5 吋 HDD 需要注意，因為這種較大磁碟機的機架直接懸掛在 Mod II 或 Mod III 結構內。如果沒有中央支撐，機架可能會出現一定程度的垂直運動，這可能會引起人們的擔憂。缺乏剛性可能會導致人們擔心硬碟會經歷過度振動，進而導致噪音，或者在最壞的情況下，影響驅動器的性能或壽命。

如果這是一個重大問題，可以透過確保驅動器牢固地固定在機架中、在必要時添加額外的填充物或支撐，或者選擇旨在應對更多情況的HDD 來緩解這一問題。振動。或者，使用 SSD 而不是 HDD 將完全繞過此問題，因為 SSD 沒有移動部件並且不受振動影響。

ModFree 寬敞的模組化設計確實使組裝過程變得用戶友好，允許舒適地安裝組件，而不受更緊湊的情況下常見的空間限制。每個 Mod 的比例都很大，可以更輕鬆地將零件安裝到位並連接各種組件。

另一方面，每個Mod的固定結構和尺寸可能會導致某些區域的空間沒有最佳利用。這可能意味著雖然有足夠的空間容納主要部件，但可能存在多餘或未充分利用的空間，不符合非標準或較小的部件，可能會影響機箱內部佈局的整體緊湊性和效率。

儘管如此，組裝完成後，機殼的設計可以美觀地展示前後預裝的三個 Jupiter AJ140 ARGB 風扇的燈光效果。這些風扇不僅具有冷卻功能，還增強了機殼的視覺吸引力，透過網狀門板和玻璃側板發光，在 ModFree 性能版中展示動態照明展示。

有色側玻璃在照片中顯得微妙低調，但在肉眼看來，它擁有一種淡淡的柔和魅力。

關於整個ModFree 系列，重要的是要認識到，無論安裝到Mod II 和Mod III 的組件如何，所有電纜都應在內部佈線到Mod I，然後繞到Mod Free 的線孔周圍回來了。這需要對 ModFree 進行額外的注意，主要是因為電纜管理空間有限。此外，建議更改 Mod I 底座上預先安裝的風扇支架。這種調整不僅可以添加額外的風扇，還有助於隱藏下方的電源線。

總結及散熱測試

InWin 的 ModFree 提供了一種有趣的機箱組裝和安裝方法。透過整合 Mod I、Mod II 和 Mod III，使用者可以利用卡扣式、快速釋放側面板和機構的便利性來製作自己喜歡的外殼配置，以獲得更具適應性的結構。設計無需工具即可進行修改和組裝，提高了愛好者設定的便利性。

儘管如此，ModFree 的多功能結構也有其自身的妥協。例如，Mod II和Mod III的開放式設計導致內部空間利用率相對較低。儘管如此，ModFree 性能版還是設法實現了全塔式機箱尺寸，可以毫無問題地容納兩個 420 毫米散熱器和一個 440 毫米長的顯示卡。雖然外殼稍大一些，但其可擴展性無疑是充足的。

未來購買額外 Mod 組件和零件的彈性也存在。Mod I 中的風扇框架特別人性化。不過，3.5吋硬碟架前後固定位置，缺乏中間支撐，可能引發硬碟穩定性問題。一個潛在的改進可能是發布專為 ModFree 設計的 2 碟位硬碟籠，以解決有關硬碟機移動的任何擔憂。

在Intel Core i9-13900K、RTX 4090 FE、ROG MAXIMUS Z790 HERO主機板、迎贏MR360水冷散熱器的實際測試中，系統表現出高效率的散熱性能。閒置時，CPU 溫度為 35°C，GPU 溫度為 31.6°C。在 Cinebench R23 多核心壓力測試中，CPU 溫度飆升至 100°C，但不會影響 GPU 冷卻。在3DMark Speed Way壓力測試中，CPU溫度為涼爽的45°C，而GPU則維持68.6°C的溫度。

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