釋放最大冷卻效率:探索 ROG Strix LC III 360 ARGB 的增強效能和功能

ROG Strix LC系列俗稱「飛龍」液冷系列,現已自豪地推出第三代產品,採用Asetek Gen7 V2技術,在散熱性能上取得了重大飛躍。這個最新版本在冷卻頭上配備了可 360 度旋轉的磁力吸蓋,為液體冷卻解決方案帶來了創新。使用者可靈活升級至液晶螢幕蓋,提供更豐富、更便利的體驗。這些設備標配 ROG STRIX AF-12S ARGB 風扇,不僅可實現 2200 的最大 RPM,還支援 0dB 技術。此功能可確保風扇在低負載條件下停止,從而提供完全靜音的運作。

讓我們深入研究一下 ROG Strix LC III 360 ARGB 詳細了解其脫穎而出的規格:

  • 相容性:它支援多種插槽,包括 Intel 的 LGA 1700/1200/115x 和 AMD 的 AM5/AM4,使其適用於各種 CPU 建置。
  • 顏色:它採用時尚的黑色設計,符合許多遊戲玩家和電腦製造商的美學偏好。
  • 泵速:水泵轉速從800到2800 RPM可調,滿足不同的冷卻需求。
  • 冷卻頭尺寸:尺寸為 72 x 72 x 61 毫米,緊湊的設計確保相容性而不犧牲性能。
  • 風扇尺寸:每個風扇尺寸為 120 x 120 x 25 毫米,為高氣流的標準尺寸。
  • 風扇轉速:轉速範圍為 800 至 2200 RPM,並支援零 RPM 模式,可提供高效冷卻,同時能夠在需要時安靜運行。
  • 泵浦噪音等級:小於20.0 dBA,確保幫浦安靜運轉。
  • 風扇噪音水平:36 dBA,平衡性能和聲學舒適度。
  • 最大氣流:70.38 CFM,突出了其移動大量空氣以實現最佳冷卻的能力。
  • 最大氣壓:3.92 mmH2O,展示了其推動空氣穿過狹小空間的有效性。
  • 管道長度:400 毫米,為機殼內的散熱器放置提供了靈活性。
  • 散熱器尺寸:394 x 121 x 27 mm,尺寸夠大,可有效散熱。
  • 材料:水冷頭採用銅,散熱器採用鋁,管道採用橡膠,確保耐用性和高效的熱傳導。
  • 保固:提供 6 年保修,讓您高枕無憂、可靠。

ROG Strix LC III 360 ARGB 將高效能、客製化和用戶友好體驗相結合,在液體冷卻解決方案領域樹立了新標桿,使其成為尋求提升遊戲裝備或工作站性能的發燒友的絕佳選擇。

ROG Strix LC III 評測:利用先進技術與 ARGB 風格提升入門散熱

在 ROG(玩家共和國)家族中, ROG Strix LC III被稱為第三代「飛龍」液冷散熱器,標誌著其入門級產品的定位。然而,將其標記為 ROG 系列中的「入門級」意味著它作為中高階產品在更廣泛的一體式 (AIO) 液體冷卻器市場中脫穎而出。這一差異很大程度上歸功於其採用了 Asetek Gen7 V2 泵浦技術,與前身 Gen7 相比,每 100W 散熱溫度降低 0.5°C,從而提高了冷卻效率。此型號有兩種散熱器尺寸:240 毫米和 360 毫米,均具有標準 27 毫米厚度,以提高不同 PC 構建的兼容性。

ROG Strix LC III 360 ARGB 配備三個 ROG STRIX AF-12S ARGB 風扇,利用軸流風扇葉片提供卓越的氣壓性能。這種設計允許有效的氣流以較低的噪音水平通過散熱器,體現了效率和安靜運行的完美結合。該散熱器還採用了0dB技術,可在低負載情況下智慧停止風扇,實現靜音運行,這項功能尤其受到對噪音敏感的用戶的青睞。ARGB(可尋址 RGB)燈光是 ROG 產品的標誌,可透過 Aura Sync 提供多種可自訂的燈光效果。此功能增強了遊戲裝備的美感,並允許用戶個性化以匹配他們的風格。

ROG Strix LC III 系列,特別是 360 ARGB 型號,專為尋求集高性能、先進技術和美學定制於一體的液體冷卻解決方案的遊戲玩家和 PC 愛好者而設計。其卓越的冷卻能力、安靜的運行和廣泛的兼容性使其成為希望構建或升級其遊戲設置並具有 ROG 著名品質和風格的人的強大選擇。

ROG Strix LC III 360 ARGB CPU 液冷式散熱器的產品包裝。盒子上展示了標誌性的 ROG(玩家共和國)品牌和充滿活力的圖形,以吸引遊戲玩家和 PC 愛好者。ROG 標誌非常醒目,顯示該產品與華碩高階遊戲系列的隸屬關係。盒子上的圖像展示了冷卻器的 RGB 燈光,暗示了可用的自訂選項。還強調了 Asetek Gen7 V2 泵、6 年保固以及與 LGA1700、LGA1200、LGA115x 和 AM5/AM4 等各種 CPU 插槽的兼容性等關鍵功能,強調了冷卻器的先進技術和廣泛的兼容性。包裝設計與 ROG 美學一致,大膽的色彩對比和動態角度暗示著性能和力量。

ROG Strix LC III 360 ARGB 的包裝強調了散熱器的一些關鍵功能。它提到了“增強型 Asetek 7th V2 Gen Pump”,強調了這項最新泵浦技術的升級性能。這將吸引那些尋求液體冷卻效率和可靠性方面最新進展的消費者。

「磁性連接泵蓋」是另一個突出的功能,它易於安裝和定制,允許用戶根據自己的喜好調整方向,這是構建具有美觀對齊的 PC 的深思熟慮的設計方面。

最後,提到「Aura Sync Ready ARGB 風扇」表明該散熱器的風扇不僅能夠提供充滿活力的燈光,而且還與華碩的Aura Sync 技術完全相容,使用戶能夠在整個遊戲設定中同步燈光效果,從而實現統一和動態的效果。看。這些粉絲因其“令人驚嘆的美學”和“卓越的能力”而受到關注,表明它們具有視覺吸引力和高性能。

包裝盒上的設計和資訊顯然是針對既重視效能又重視電腦外觀客製化能力的遊戲玩家和技術愛好者。

此圖顯示了華碩在其 ROG(玩家共和國)產品中包含的複雜細節 - 一張歡迎用戶加入 ROG 社群的卡片。這張卡採用幾何設計的風格化 ROG 標誌,搭配標語「歡迎來到遊戲玩家共和國」。它還包括一句“THOSE WHO DARE”,反映了該品牌對創新的重視以及用戶的大膽、冒險精神。這種包裝體驗的增加強化了通常與 ROG 品牌相關的排他性和社群感,吸引了遊戲玩家的認同感和菁英用戶群的歸屬感。

ROG Strix LC III 360 ARGB液冷散熱器部分特寫。散熱器兩側都有硬塑膠蓋保護,並有清晰的警告標籤指示使用者「啟動前取下HEX保護蓋」。這是一個重要的注意事項,因為這些蓋可能會在運輸過程中保護螺紋或端口,如果在安裝前未能將其取下,可能會妨礙冷卻系統的功能或可能造成損壞。設計細節,包括散熱器上浮雕的ROG標誌,體現了華碩對美學和用戶設定體驗的關注。

ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻器的主要組件。大型散熱器設計可容納三個 120mm 風扇,符合 360mm 命名約定。其黑色飾面和密集的翅片陣列是高性能散熱器的特徵,並針對高效散熱進行了最佳化。

前景是泵浦單元,其中裝有增強型 Asetek 7th V2 Gen 泵浦。泵頭飾有可識別的 ROG 眼睛標誌,可能具有 RGB 燈光,以補充定制 PC 構建的美感。從幫浦延伸出來的套管體現出優質的製造質量,經久耐用,電腦機殼內部的外觀也更乾淨。

從泵頭伸出的電纜用於電源和 RGB 控制,它們看起來管理良好,這對於優先考慮整潔有序的系統內部的用戶來說是一個重要的考慮因素。這種設計確保了有效的冷卻,並符合遊戲玩家和愛好者對 ROG 產品線的期望。

ROG Strix LC III 360 ARGB 幫浦頭的詳細視圖。該組件至關重要,因為它使冷卻劑在閉環系統內循環,其設計體現了功能性和美觀性。

泵蓋具有磁性附件,可輕鬆拆卸和調整方向,這項功能增加了安裝過程中的便利性。該蓋子使泵浦的輪廓增加了約 29 毫米,總高度達到約 61 毫米,這個尺寸應該非常適合大多數現代 PC 機箱,而不會幹擾 RAM 或其他主機板組件。

燈光效果透過 USB 2.0 進行控制,這意味著泵頭的 RGB 可以透過軟體進行定制,從而允許用戶個性化其係統的外觀。至於功率和速度控制,該泵浦通過 4 針 PWM 連接器運行,提供必要的功率並使使用者能夠控制泵浦的速度以獲得最佳冷卻效率。

有趣的是,值得注意的是,照明可能由標準 5V 3 針 ARGB 連接器控制,而不是僅限於華碩提供的 Armoury Crate 控制軟體。這將為使用者提供更大的靈活性,使他們能夠使用更廣泛的軟體選項來管理燈光效果。連接器類型和控制方法的選擇是在一般消費者的易用性和客製化愛好者的需求之間取得平衡。

展示了 ROG Strix LC III 360 ARGB 泵蓋的可拆卸特性。此蓋子設計為易於拆卸,允許用戶根據需要自訂或重新調整其設定。對細節的關注在設計元素中顯而易見,例如泵蓋周圍的浮雕文字,上面寫著“FOR THOSE WHO DARE”,這是對 ROG 品牌擁抱創新和大膽的號召的認可。此功能不僅僅是外觀自訂;它也體現了華碩致力於在組裝或升級 PC 時提供用戶友好體驗的承諾。

ROG Strix LC III 360 ARGB 的 ARGB 發光幫浦蓋。蓋子被點亮,展示 ROG 標誌,與黑色背景形成鮮明對比,這種設計很可能在帶有透明側板的定制 PC 中脫穎而出。RGB 燈光具有美感,並允許用戶透過華碩 Aura Sync 技術將配色方案與系統中的其他組件同步。泵蓋的燈光和整體設計體現了 ROG 旨在代表的以遊戲為中心的高性能形象。

我們看到了用於 ROG Strix LC III 360 ARGB 的泵浦和照明控制的電纜。左側是水泵的4針PWM連接器,主機板可根據CPU的溫度控制水泵的速度,確保高效冷卻。右側是 USB 2.0 連接器,用於管理幫浦蓋的 RGB 燈光效果。USB 連接通常與主機板連接,允許用戶透過華碩 Armoury Crate 等相容軟體自訂照明。這種雙電纜設置在現代 AIO 冷卻器中很常見,為用戶提供了對冷卻性能和美學定制的高級控制。

ROG Strix LC III 360 ARGB 幫浦單元的底面,銅底座與 CPU 接觸。銅以其優異的導熱性而聞名,這對於從 CPU 到液體冷卻劑的高效熱傳遞至關重要。底座上可以看到預先塗抹的導熱膏,這對使用者來說很方便,因為它消除了手動塗抹的需要,並確保冷卻器和 CPU 之間的正確初始接觸。缺乏額外的導熱膏意味著用戶將來將沒有備用的導熱膏供重新塗抹,因此如果他們需要重新安裝冷卻器或將其安裝在另一個 CPU 上,則需要購買自己的導熱膏。預塗導熱膏的使用在 AIO 冷卻器中非常常見,以方便使用者並幫助確保導熱膏的正確數量和分佈。

ROG Strix LC III 360 ARGB 冷卻器的一部分套管用帶有 ROG 標誌的尼龍搭扣帶固定。尼龍搭扣帶用於電纜管理,確保管子和任何附帶的電線整齊排列,這不僅提高了 PC 機殼內部的美觀性,還透過減少混亂來幫助氣流。包括這條出廠時的魔鬼氈帶是一個貼心的舉動,強調了品牌對細節的關注以及在安裝和維護過程中為用戶的便利性的考慮。它允許用戶根據需要輕鬆調整管道的位置,同時保持設定的乾淨和專業的外觀。

ROG Strix LC III 360 ARGB 散熱器上的加固管連接。連接看起來很堅固,旨在防止洩漏並確保長期耐用性。管道連接到散熱器的配件在 AIO 冷卻系統中尤其重要,因為它們通常承受安裝過程中因移動或潛在彎曲而產生的最大應力。這種加固連接針對潛在問題提供了額外的安全保障,讓您對冷卻系統的使用壽命和可靠性高枕無憂。此外,散熱器上的條碼和序號提供了一種追蹤產品以進行保固或支援的方法。

此圖片中的特色是 27 毫米厚的散熱器,它是 ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻系統的一部分。散熱器的纖薄外形設計為與各種 PC 機殼相容,而不會影響效能。可以看到密集的翅片陣列,這增加了冷卻劑與風扇移動的空氣之間熱交換的表面積。這是散熱器設計的關鍵方面,因為更高密度的散熱片通常可以帶來更有效的冷卻。角落的螺絲用於將風扇固定到散熱器上,整體構造體現了節省空間和高效冷卻能力之間的平衡。

在這張特寫圖片中,我們可以看到 ROG Strix LC III 360 ARGB 散熱器的側面,帶有蝕刻的 ROG 標誌。蝕刻是一種微妙的設計風格,增加了產品的整體美感,展示了華碩在玩家共和國系列中對細節的關注。像這樣的品牌不僅是為了外觀;更是為了美觀。它是創建一種有凝聚力的設計語言的一部分,以吸引那些對自己的電腦外觀感到自豪的遊戲玩家和愛好者。

ROG STRIX AF-12S ARGB 風扇是 ROG Strix LC III 360 ARGB 冷卻系統的一部分。這些風扇採用白色葉片設計,中心有 ROG 徽標,可能會透過 ARGB(可尋址 RGB)燈光點亮以產生視覺衝擊力。電纜末端的連接器表明這些風扇可以連接到主機板或風扇控制器以進行電源和 RGB 控制,從而允許用戶自訂燈光效果以匹配其係統主題或響應溫度變化。這些風扇的設計不僅為了美觀,還為了優化氣流和壓力,以確保高效的冷卻性能。

單一 ROG STRIX AF-12S ARGB 風扇的清晰視圖。風扇輪轂的中心有一張帶有 ROG 徽標的反光貼紙,它可能會捕捉並反射光線,尤其是在 ARGB 燈光啟動時。這種視覺特徵增強了風扇在電腦機殼內的美感,特別是在具有窗戶或玻璃側板的結構中。這張貼紙起到了畫龍點睛的作用,與《玩家共和國》產品線的優質品牌和設計精神相一致,強調風格和功能。

ROG STRIX AF-12S ARGB風扇背面特寫,可以看到風扇型號、電壓資訊(DC 12V)、電流規格(0.35A)等細節。這款風扇採用軸向設計,這在機殼風扇中很常見,因為它提供了氣流和壓力的良好平衡,適合透過散熱器(如 ROG Strix LC III 360 ARGB 冷卻系統中使用的散熱器)來移動空氣。標籤上還包含CE、UKCA、EAC等認證標誌,分別顯示符合歐洲、英國和歐亞法規,確保風扇符合安全和環保標準。

似乎是 ROG Strix LC III 360 ARGB 系統風扇的堆疊角落部分的特寫。有趣的是,浮雕細節包括座標,這是華碩 ROG 經常融入其產品中的獨特設計元素。這些座標很可能指向華碩台灣總部所在地,象徵品牌的起源和對品質的承諾。這是對品牌傳統的微妙認可,可能會受到粉絲的讚賞,並為產品增添了一層發現和個人聯繫。這種復活節彩蛋證明了 ROG 致力於創造具有與用戶群產生共鳴的個性產品。

現代 PC 冷卻風扇的標準連接器:4 針 PWM(脈衝寬度調變)連接器和 5V 3 針 ARGB(可尋址 RGB)連接器。4 針 PWM 連接器可精確控制風扇速度,使主機板能夠根據溫度讀數動態調整 RPM,這有助於以最小的噪音保持最佳冷卻效果。3 針 ARGB 連接器為風扇中的各個 RGB LED 提供電源,從而實現可與系統中其他 ARGB 相容組件同步的可自訂燈光效果。對於希望在其構建中實現出色的熱性能和美觀定制的用戶來說,這種連接器組合是理想的選擇。

我們在電腦系統內的 ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻器設定中看到了令人印象深刻的 RGB 燈光效果顯示。冷卻器的泵頭和隨附的風扇均帶有照明,營造出具有凝聚力和視覺衝擊力的美感。此 ARGB(可尋址 RGB)照明展示允許單獨的 LED 定制,提供多種顏色和效果,可在整個系統中同步,以實現個性化外觀。充滿活力的燈光不僅凸顯了散熱器本身,還與主機板和機殼的整體主題相得益彰,凸顯了 ROG 品牌聞名的高端和以遊戲為中心的設計。

ROG Strix LC III 系列 CPU 液體冷卻器包含兩個項目。左側是一張 ROG 貼紙,上面印有該品牌的口號「FOR THOSE WHO DARE」以及象徵 ROG 總部的座標。這些貼紙可用於客製化遊戲設定或週邊設備,為設備增添一絲 ROG 標誌。

右側是冷卻器的安裝手冊,提供多種語言的說明。此內容可確保不同地區的使用者可以輕鬆了解設定過程並正確安裝新的液體冷卻系統。此類手冊對於指導使用者完成安裝至關重要,它既為經驗豐富的建造者提供了快速入門指南,也為首次安裝冷卻器的人提供了詳細說明。

ROG Strix LC III 360 ARGB 安裝指南:Intel 和 AMD 平台的無縫設置

ROG Strix LC III 360 ARGB 相容於主流消費性 CPU 平台,包括 Intel LGA 1700/1200/115x 和 AMD AM5/AM4。這種廣泛的支援確保它可以與支援 Intel 和 AMD 處理器的各種主機板一起使用。出於安裝演示的目的,使用 ROG Strix Z790-E GAMING WIFI II(可能是先進的英特爾主機板)以及專為 AMD 最新 CPU 設計的 ASROCK B650E TAICHI,將說明冷卻器的多功能性以及其安裝硬體如何適應不同的套接字類型。

展示這些主機板上的安裝過程將為跨不同平台的安裝簡易性提供有價值的見解。它還將強調冷卻器的靈活性,向潛在買家表明,無論他們喜歡英特爾還是AMD處理器,它都可以適合他們現有或計劃的建造。對於希望確保其選擇的冷卻解決方案面向未來並適應各種系統升級的用戶來說,這可能是一個決定性因素。

我們看到 ROG Strix LC III 360 ARGB 散熱器附帶各種安裝硬體。有針對不同 CPU 插槽貼有標籤的單獨袋子,確保用戶擁有其平台所需的特定支架和指旋螺絲 - 無論是 Intel LGA 1700、LGA 1200/115x 還是 AMD AM4/AM5。

還可以看到一個背板,考慮到包裝袋上的標籤,它可能用於英特爾主機板安裝。這種冷卻器安裝的模組化方法是用戶友好的,可以根據用戶的特定硬體要求進行簡單的設定過程。

ARGB 分路器電纜的存在表明能夠將多個 ARGB 風扇連接到單一主機板接頭,從而簡化電纜管理和照明控制。最後,還有一個帶有華碩標誌的袋子,可能包含冷卻器的其他配件或文件。總體而言,這種佈局顯示了華碩對細節的關注,以確保各種系統的兼容性以及用戶的安裝簡單性。

一組螺絲和墊圈,通常用於將 ROG Strix LC III 360 ARGB 的散熱器固定在機殼上。螺絲穿過外殼並進入散熱器上的螺紋孔,而墊圈提供緊密配合並防止外殼或散熱器因擰得太緊而損壞。必須使用正確長度的螺絲,並且不要將其擰得太緊,以避免刺穿散熱器的水道,從而導致洩漏並損壞系統。這些組件對於安裝過程至關重要,可確保散熱器安裝牢固以獲得最佳效能。

帶有塑膠背板的英特爾主機板背面是 ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻器安裝硬體的一部分。背板用於為冷卻器支架提供堅固的安裝點,並將壓力均勻分佈在主機板上,這對於防止損壞 PCB 至關重要。

如圖所示,Asetek 安裝機構是液體冷卻解決方案產業廣泛使用的標準。它因其可靠性和易於安裝而受到青睞。對於英特爾平台,這種特殊的背板和相應的支架專為適應英特爾插槽的特定孔模式而設計,確保相容性和安全配合。

透過堅持經典的 Asetek 設計,華碩確保熟悉先前基於 Asetek 的散熱器的用戶會發現安裝過程非常簡單。這是華碩承諾的一部分,以確保其冷卻解決方案既高性能又用戶友好。

將 AIO 液冷器安裝到 Intel 主機板上的初始階段。我們看到支架擰入 CPU 插槽周圍,這對於為要安裝的冷卻器幫浦/塊創建安全穩定的基礎至關重要。這些支架確保主機板上方有適當的間距,以防止任何電氣元件與冷卻塊接觸,這可能導致短路或其他問題。

正確安裝這些支架對於冷卻器有效運作至關重要。它們在連接泵浦/塊時提供必要的張力,從而確保與 CPU 的最佳接觸,以實現高效的熱傳遞。這個過程似乎進展順利,注重細節,確保冷卻器正確對齊和固定,為 CPU 提供最佳的冷卻性能。

我們看到 ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻器的幫浦頭安裝在 CPU 上,支架從下方提供必要的支撐。泵頭用翼形螺絲固定,翼形螺絲固定在 CPU 插槽周圍的支架上。以對角線方式擰緊這些螺絲至關重要,以便在 CPU 表面均勻施加壓力,確保 CPU 和泵頭之間實​​現最佳熱接觸,從而實現高效熱傳遞。

連接到泵浦頭的管道採用套管保護和美觀,降低損壞風險並使構造看起來更乾淨。安裝過程中對細節的關注體現了有效冷卻性能和系統可靠性所需的精度。

塗有導熱膏的 CPU,準備安裝冷卻解決方案。導熱膏似乎已遍布 CPU 表面,這對於確保 CPU 和冷卻器散熱器之間良好的導熱性非常重要。

在評估導熱膏的應用時,均勻性是關鍵。焊膏應覆蓋 CPU 散熱器的整個表面,而不會溢出到主機板上,如此處所示。這可確保熱量有效地從 CPU 傳遞到冷卻器的散熱器。所示的導熱膏應用看起來充足且分佈均勻,表示冷卻器安裝後將具有良好的熱連接。正確塗抹導熱膏對於有效冷卻和在負載下保持最佳 CPU 溫度至關重要。

ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻器的泵頭,以及適用於 AMD 平台的兩個不同支架。要在 AMD 主機板上安裝冷卻器,您通常需要使用主機板隨附的原始背板,該背板與此處所示的 AMD 專用安裝支架配對。

圖中連接到幫浦頭的支架可能是為 Intel 插槽預先安裝的支架,需要將其更換為提供的 AMD 支架之一。這種客製化允許冷卻器與各種 CPU 插槽類型相容,考慮到 AMD 與 Intel 主機板上不同的安裝孔配置,這一點至關重要。

AMD 的其餘安裝過程通常與英特爾的安裝過程相同,主要區別在於所使用的支架和背板。這些組件對於將冷卻器正確對準 CPU 並確保其牢固固定以實現最佳散熱至關重要。

我們看到主機板上安裝了 AMD CPU,並且已經安裝了用於安裝 CPU 冷卻器的支架。這些支架用螺絲固定在主機板的原始背板上,通常用於 AMD 安裝。此步驟先於將冷卻器的幫浦頭連接到 CPU。

支架的精確放置至關重要,因為它們必須與冷卻器支架上的孔對齊以確保牢固安裝。之後,將冷卻器的幫浦頭放置在CPU上方,導熱膏作為熱界面材料,將熱量從CPU傳導至冷卻器。下一步將涉及使用適當的螺絲將泵頭固定到這些支架上,確保壓力均勻分佈,以獲得最佳冷卻性能。

ROG Strix LC III 系列散熱器快速入門指南中的一頁,詳細介紹如何安裝將幫浦安裝到主機板所需的支座螺絲。該插圖指出了支座的正確方向,這是確保正確且牢固安裝的重要細節。

AM4 和 AM5 插槽提供了不同的支架,使用者必須根據自己的特定 CPU 插槽選擇合適的支架。必須仔細遵循這些說明,因為使用錯誤的支架或安裝不正確可能會影響冷卻器的性能,甚至有損壞主機板的風險。

這類指南在安裝過程中非常有用,特別是對於那些在安裝 CPU 冷卻器方面沒有豐富經驗的使用者而言。它們提供逐步說明,使安裝盡可能簡單且無錯誤。

ROG Strix LC III 360 ARGB 液體冷卻器的幫浦頭似乎已正確安裝到 AMD 主機板上,指旋螺絲緊緊固定在先前安裝的支架上。泵頭應與 CPU 緊密接觸,預先塗抹的導熱膏將有助於有效的熱傳遞。

確保泵頭正確安裝並均勻擰緊對於獲得最佳冷卻性能至關重要。應以交叉方式逐漸擰緊螺絲,以便在 CPU 的 IHS(整合式散熱器)上施加均勻的壓力。這樣可以避免產生任何不均勻或氣穴,從而降低冷卻效率。

連接到泵浦頭的編織管連接到散熱器,從泵浦頭伸出的電纜將連接到主機板,用於電源和 RGB 燈光控制。安裝過程看起來乾淨且執行良好,展示了正確的設置應該提供出色的冷卻效果。

為了安裝冷卻器,使用了帶有導熱膏的 AMD CPU。膏體已經散開,可能是由於先前安裝的冷卻器的壓力,在 CPU 的 IHS(集成散熱器)上顯示出相當均勻的分佈。

安裝冷卻器後,來自泵浦頭的壓力將進一步擴散導熱膏,填充 CPU 和冷卻器接觸板之間的任何微小間隙。這確保了從 CPU 到冷卻器的高效熱傳遞。

膏體的出現表示 CPU 和散熱器的散熱器之間接觸良好。拆下冷卻器後,最好檢查導熱膏的擴散情況,以了解 CPU 和冷卻器之間是否有良好的熱界面。如果貼不均勻或有未覆蓋的區域,可能會導致熱點和冷卻效率低下。這裡的導熱膏應用看起來與拆卸冷卻器後可能看到的典型情況相同,表明安裝壓力合適並且導熱膏有效地發揮了其功能。

ROG Strix LC III 360 ARGB 散熱對決:利用 Intel i9-14900K 和 AMD R9-7950X 掌控熱量

為了對 ROG Strix LC III 360 ARGB 散熱器進行效能測試,使用了兩款高階消費性 CPU:Intel i9-14900K 和 AMD R9-7950X。這兩款CPU 均在未鎖定功率限制的情況下進行測試,以推動熱範圍— 當溫度超過100 攝氏度時,英特爾i9-14900K 會降低速度,而AMD R9-7950X 會利用Precision Boost Overdrive (PBO),只要溫度保持在低於100 攝氏度的範圍內即可自動超頻。攝氏 95 度。這樣的條件使得測試更加嚴格,並展示了AIO系統在重負載下的冷卻能力。

英特爾測試平台:

  • CPU: 英特爾酷睿 i9-14900K
  • 主機板:ROG Strix Z790-E GAMING WIFI II
  • 內存:T-Force Delta RGB DDR5-7200 24GBx2
  • GPU:NVIDIA RTX 4080 FE
  • 儲存:CORSAIR MP600 PRO LPX 1TB(主要)、CORSAIR MP400 4TB(用於遊戲)
  • 電源:LEADEX VII 1000W
  • 作業系統: Windows 11 專業版 23H2

AMD 測試平台:

  • CPU:AMD銳龍9 7950X
  • 主機板: 華擎 B650E 太極
  • GPU:NVIDIA RTX 4080 16G
  • 內存:T-Force DDR5-5600 16GBx2
  • 作業系統:Windows 11 專業版 23H2
  • 電源:LEADEX VII 1000W

對於這兩種測試設置,風扇和泵浦速度均設定為全速運行,以評估 ROG Strix LC III 360 ARGB 的最大冷卻效率。這種方法可以評估冷卻器的效能上限及其在極端條件下保持穩定性和峰值 CPU 效能的能力。

測試結果將深入了解冷卻器在要求苛刻的場景中處理頂級 CPU 熱輸出的能力,反映冷卻器在現實世界高效能運算和遊戲情況下的有效性。

14900K的散熱性能。
7950X的散熱性能。

ROG Strix LC III 360 ARGB 散熱器搭配 Intel i9-14900K 和 AMD R9-7950X 處理器的效能圖表顯示,冷卻系統的表現良好,符合預期。這款冷卻器處理這些高階 CPU 熱量輸出的能力是顯而易見的,特別是考慮到進行測試的嚴苛條件。

對於Intel i9-14900K,即使在AIDA64等推動CPU的高壓力測試下,溫度也保持在可控範圍內,展示了散熱器中使用的Asetek第七代泵浦技術的效率。該泵的 V2 變體似乎在熱性能方面有了顯著的改進。

AMD 的結果尤其令人印象深刻,即使在滿載情況下,冷卻器也能將 R9-7950X 保持在 95 度閾值以下。這表明 ROG Strix LC III 360 ARGB 非常有能力在不達到溫度限制的情況下充分發揮 7950X 的性能潛力,在測試儀的體驗中只有其他冷卻器能夠實現這一壯舉。

總體而言,這些結果證實了 ROG Strix LC III 360 ARGB 是一款性能頂級的散熱器,能夠滿足 Intel 和 AMD 平台上最新高效能 CPU 的需求。數據表明,對於希望超頻並推動其係統同時保持穩定和安全工作溫度的愛好者來說,它是一個合適的選擇。

總結

ROG Strix LC III 360 ARGB 作為 ROG 系列的入門選項,延續了品牌在液冷方面的卓越傳統。它擁有時尚的設計和卓越的散熱性能。磁力泵蓋是用戶友好的,但沒有提供替代蓋,這是一個錯失的機會。同系列中也有液晶顯示器的版本,但不單獨販售。

ROG Strix LC III 360 ARGB 堅持傳統元素,沒有採用時下流行的隱藏式排線風扇或快速拆式安裝系統。它使用標準 5V ARGB 和 PWM 連接器。那些尋求更簡潔的外觀和更方便的安裝的人可能會考慮 ROG RYUJIN III 360 ARGB。然而,第三代 ROG Strix LC 中使用的風扇非常安靜,即使在其他能夠達到 2000 RPM 的選項中也是如此,這令人印象深刻。

第三代 ROG Strix LC 240mm 版售價為新台幣 5,190 元,360mm 版售價為新台幣 6,690 元,白色版另加 300 元新台幣。它有 6 年保修,雖然價格並不低,但還是很慷慨的。由於Asetek的解決方案普遍偏向價格較高的一面,這歸結為消費者是否願意為Asetek的品質和ROG品牌聲譽買單。

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標題: 釋放最大冷卻效率:探索 ROG Strix LC III 360 ARGB 的增強效能和功能

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