Unlock Maximum Cooling Efficiency: Discover the ROG Strix LC III 360 ARGB’s Enhanced Performance and Features

일반적으로 "Flying Dragon" 액체 냉각 라인업으로 알려진 ROG Strix LC 시리즈는 Asetek Gen7 V2 기술을 채택하여 냉각 성능에서 크게 도약한 3세대 제품을 자랑스럽게 출시했습니다. 이 최신 버전은 360도 회전할 수 있는 냉각 헤드의 자기 흡입 커버를 특징으로 하여 액체 냉각 솔루션에 혁신적인 변화를 가져왔습니다. 사용자는 LCD 화면 커버로 유연하게 업그레이드하여 더욱 풍부하고 편리한 경험을 제공할 수 있습니다. ROG STRIX AF-12S ARGB 팬이 기본으로 장착된 이 장치는 최대 RPM 2200을 달성할 뿐만 아니라 0dB 기술도 지원합니다. 이 기능은 저부하 조건에서 팬이 정지하여 완벽하게 조용한 작동을 보장합니다.

자세히 알아보겠습니다. ROG Strix LC III 360 ARGB 무엇이 눈에 띄는지 자세히 살펴보려면 다음 사양을 따르세요.

호환성: Intel의 LGA 1700/1200/115x 및 AMD의 AM5/AM4를 포함한 광범위한 소켓을 지원하므로 다양한 CPU 빌드에 다용도로 사용할 수 있습니다.
색상: 많은 게이머와 PC 빌더의 미적 선호도에 맞춰 세련된 블랙 디자인을 자랑합니다.
펌프 속도: 800~2800RPM 범위에서 워터 펌프 속도를 조절할 수 있어 다양한 냉각 요구에 부응합니다.
냉각 헤드 치수: 72 x 72 x 61 mm 크기의 컴팩트한 디자인으로 성능 저하 없이 호환성을 보장합니다.
팬 크기: 각 팬은 120 x 120 x 25 mm, 높은 풍량을 위한 표준 크기입니다.
팬 속도: 800~2200RPM 범위와 ZERO RPM 모드 지원으로 효율적인 냉각을 제공하며, 필요할 때 조용히 작동할 수 있습니다.
펌프 소음 수준: 20.0dBA 이하로 펌프의 정숙한 작동을 보장합니다.
팬 소음 수준: 36dBA, 성능과 음향적 편안함의 균형을 유지합니다.
최대 공기 흐름: 70.38 CFM, 최적의 냉각을 위해 많은 양의 공기를 이동시키는 능력을 강조합니다.
최대 공기압: 3.92mmH2O로 좁은 공간에서도 공기를 밀어내는 효과를 발휘합니다.
튜브 길이: 400mm로 섀시 내 라디에이터 배치에 유연성을 제공합니다.
라디에이터 치수: 394 x 121 x 27 mm, 효과적인 열 방출을 위한 상당한 크기.
재료: 워터블럭에 구리, 라디에이터에 알루미늄, 튜브에 고무를 사용하여 내구성과 효율적인 열전달을 보장합니다.
보증: 6년 보증이 제공되어 마음의 평화와 신뢰성을 제공합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB는 고성능, 사용자 정의 및 사용자 친화적인 경험을 결합하여 액체 냉각 솔루션 영역에서 새로운 벤치마크를 설정하여 게임 장비 또는 워크스테이션을 향상시키려는 매니아에게 매력적인 선택입니다.

쉬운 목차

ROG Strix LC III 검토: 고급 기술 및 ARGB 기능으로 보급형 냉각 수준 향상

ROG(Republic of Gamers) 제품군 내에서 ROG 스트릭스 LC III3세대 "Flying Dragon" 수냉 쿨러로 알려진 는 보급형 제품으로서의 위치를 확고히 합니다. 그러나 ROG 스펙트럼 내에서 "보급형"이라는 라벨이 붙었다는 것은 더 넓은 올인원(AIO) 수냉식 냉각기 시장에서 중상급 제품으로 두각을 나타냄을 의미합니다. 이러한 차이는 주로 이전 제품인 Gen7에 비해 열 방출 100W당 온도를 0.5°C 낮추어 냉각 효율을 향상시키는 Asetek Gen7 V2 펌프 기술을 통합했기 때문입니다. 이 모델은 240mm와 360mm의 두 가지 라디에이터 크기로 제공되며, 두 가지 모두 표준 27mm 두께를 갖추고 있어 다양한 PC 빌드에서 향상된 호환성을 제공합니다.

그만큼 ROG Strix LC III 360 ARGB 3개의 ROG STRIX AF-12S ARGB 팬이 있으며 축형 팬 블레이드를 활용하여 뛰어난 기압 성능을 제공합니다. 이 디자인은 낮은 소음 수준에서 라디에이터를 통해 효과적인 공기 흐름을 허용하여 효율성과 조용한 작동의 완벽한 조화를 구현합니다. 또한 이 쿨러에는 저부하 조건에서 팬을 지능적으로 정지시켜 조용한 작동을 달성하는 0dB 기술이 적용되어 있으며, 이는 특히 소음에 민감한 사용자가 높이 평가하는 기능입니다. ARGB(Addressable RGB) 조명은 ROG 제품의 특징으로 Aura Sync를 통해 사용자 정의 가능한 다양한 조명 효과를 제공합니다. 이 기능은 게임 장비의 미적 매력을 향상시키고 사용자가 자신의 스타일에 맞게 설정을 개인화할 수 있도록 해줍니다.

그만큼 ROG 스트릭스 LC III 시리즈, 특히 360 ARGB 모델은 고성능, 첨단 기술 및 미적 맞춤화가 결합된 액체 냉각 솔루션을 찾는 게이머와 PC 매니아를 위해 설계되었습니다. 탁월한 냉각 기능, 조용한 작동 및 광범위한 호환성 덕분에 ROG의 유명한 품질과 스타일을 적용하여 게임 설정을 구축하거나 업그레이드하려는 사람들에게 탁월한 선택이 됩니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB CPU 수랭 쿨러용 제품 포장입니다. 상자에는 게이머와 PC 매니아의 관심을 끌 수 있는 생생한 그래픽과 함께 시그니처 ROG(Republic of Gamers) 브랜드가 표시되어 있습니다. ROG 로고가 눈에 띄게 표시되어 제품이 ASUS의 고급 게임 라인과의 제휴를 나타냅니다. 상자의 이미지는 쿨러의 RGB 조명을 보여주며 사용 가능한 사용자 정의 옵션을 암시합니다. Asetek Gen7 V2 펌프, 6년 보증, LGA1700, LGA1200, LGA115x, AM5/AM4 등 다양한 CPU 소켓과의 호환성 등 주요 기능도 부각돼 쿨러의 앞선 기술과 폭넓은 호환성을 강조한다. 포장 디자인은 성능과 파워를 암시하는 대담한 색상 대비와 역동적인 각도를 통해 ROG 미학과 일치합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB의 포장은 쿨러의 주요 기능 중 일부를 강조합니다. 이 최신 펌프 기술의 업그레이드된 성능을 강조하면서 "Enhanced Asetek 7th V2 Gen Pump"를 언급합니다. 이는 액체 냉각 효율성과 신뢰성의 최신 발전을 원하는 소비자에게 매력적일 것입니다.

"자기 부착 펌프 커버"는 설치 및 사용자 정의의 용이성을 제안하는 또 다른 중요한 기능으로, 사용자가 원하는 대로 방향을 조정할 수 있습니다. 이는 미적 정렬을 염두에 두고 PC를 구축하기 위한 사려 깊은 디자인 측면입니다.

마지막으로, "Aura Sync Ready ARGB 팬"에 대한 언급은 쿨러의 팬이 생생한 조명을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 ASUS의 Aura Sync 기술과 완벽하게 호환되어 사용자가 통일되고 역동적인 게임 설정을 위해 전체 게임 설정에서 조명 효과를 동기화할 수 있음을 시사합니다. 바라보다. 팬들은 '놀라운 미학'과 '탁월한 능력'으로 부각돼 시각적 매력과 높은 퍼포먼스를 보여주고 있다.

상자의 디자인과 메시지는 성능과 PC 외관을 사용자 정의하는 능력을 모두 중시하는 게이머와 기술 애호가를 대상으로 합니다.

이 이미지는 ASUS가 ROG(Republic of Gamers) 제품에 포함시킨 정교한 세부 정보, 즉 ROG 커뮤니티에 사용자를 환영하는 카드를 보여줍니다. 이 카드에는 "WELCOME TO THE REPUBLIC OF GAMERS"라는 태그라인과 함께 기하학적 디자인의 양식화된 ROG 로고가 있습니다. 또한 혁신에 대한 브랜드의 강조와 사용자의 대담하고 모험적인 정신을 반영하는 "THOSE WHO DARE"라는 문구도 포함되어 있습니다. 이러한 패키징 경험의 추가는 ROG 브랜드와 종종 연관되는 독점성과 커뮤니티 감각을 강화하여 게이머의 정체성에 호소하고 엘리트 사용자 그룹에 속합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 수랭 쿨러 라디에이터 부품 클로즈업. 보호를 위해 라디에이터 양쪽에 단단한 플라스틱 캡이 있으며, 명확한 경고 라벨은 사용자에게 "시동 전에 HEX 보호 캡을 제거하십시오"라고 지시합니다. 이러한 캡은 배송 중에 나사산이나 포트를 보호하기 위해 제자리에 있을 가능성이 높으며 설치 전에 캡을 제거하지 않으면 냉각 시스템의 기능을 방해하거나 잠재적으로 손상을 일으킬 수 있으므로 이는 중요한 알림입니다. 라디에이터의 양각 ROG 로고를 포함한 디자인 세부 사항은 미적 측면과 사용자의 설정 경험에 대한 ASUS의 관심을 보여줍니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 수냉 쿨러의 메인 어셈블리. 대형 라디에이터는 360mm 명명 규칙을 나타내는 3개의 120mm 팬을 수용하도록 설계되었습니다. 블랙 마감과 촘촘한 핀 배열은 효율적인 열 방출에 최적화된 고성능 라디에이터의 특징입니다.

전경에는 향상된 Asetek 7th V2 Gen 펌프가 장착된 펌프 장치가 있습니다. 펌프 헤드는 눈에 띄는 ROG 눈 로고로 장식되어 있으며, 이는 맞춤형 PC 빌드의 미학을 보완하기 위해 RGB 조명을 특징으로 합니다. 펌프에서 연장된 슬리브 튜브는 내구성을 위한 고급스러운 제작 품질과 컴퓨터 케이스 내부의 깔끔한 외관을 제안합니다.

펌프 헤드에서 튀어나온 케이블은 전원 및 RGB 제어용으로 관리가 잘 되어 있는 것으로 보이며, 이는 깔끔하고 정돈된 시스템 내부를 우선시하는 사용자에게 중요한 고려 사항입니다. 이 디자인은 효과적인 냉각을 보장하며 게이머와 매니아들이 ROG 제품 라인에서 기대하는 스타일과 정교함에 부합합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 펌프 헤드의 상세 보기. 이 구성 요소는 폐쇄 루프 시스템 내에서 냉각수를 순환시키기 때문에 매우 중요하며 디자인은 기능성과 미학을 모두 반영합니다.

펌프 캡에는 자석 부착 장치가 있어 쉽게 제거하고 방향을 조정할 수 있어 설치 시 편리함을 더해주는 기능입니다. 이 캡은 펌프 프로필에 약 29mm를 추가하며 전체 높이는 약 61mm에 달합니다. 이 크기는 RAM이나 기타 마더보드 구성 요소를 방해하지 않고 대부분의 최신 PC 케이스에 잘 맞는 크기입니다.

조명 효과는 USB 2.0을 통해 제어되는데, 이는 펌프 헤드의 RGB가 소프트웨어를 통해 맞춤화될 수 있어 사용자가 시스템 외관을 개인화할 수 있음을 의미합니다. 전력 및 속도 제어의 경우 펌프는 4핀 PWM 커넥터로 작동하여 필요한 전력을 제공하고 사용자가 최적의 냉각 효율을 위해 펌프 속도를 제어할 수 있습니다.

흥미롭게도 조명은 ASUS에서 제공하는 Armoury Crate 제어 소프트웨어로 제한되는 대신 표준 5V 3핀 ARGB 커넥터로 제어할 수 있다는 점이 주목됩니다. 이는 사용자에게 더 많은 유연성을 제공하여 더 넓은 범위의 소프트웨어 옵션으로 조명 효과를 관리할 수 있게 해줍니다. 커넥터 유형과 제어 방법의 선택은 일반 소비자의 사용 용이성과 맞춤화 매니아의 요구 사이의 균형을 맞추는 것입니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB용 펌프 커버의 분리 가능한 특성을 보여줍니다. 커버는 쉽게 제거할 수 있도록 설계되어 사용자가 필요에 따라 설정을 맞춤화하거나 방향을 바꿀 수 있습니다. 혁신과 대담함을 포용하려는 ROG 브랜드의 요구에 고개를 끄덕이는 "FOR THOSE WHO DARE"라고 적힌 펌프 커버 둘레의 양각 텍스트와 같은 디자인 요소에서 세부 사항에 대한 관심이 분명하게 드러납니다. 이 기능은 단순한 외관 사용자 정의 그 이상입니다. 이는 또한 PC를 구축하거나 업그레이드할 때 사용자 친화적인 경험을 제공하려는 ASUS의 노력을 반영합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB의 ARGB 조명 펌프 커버. 커버는 조명을 받아 검은색 배경과 눈에 띄는 대비로 ROG 로고를 보여주며, 투명한 측면 패널을 갖춘 맞춤형 PC 빌드에서 눈에 띌 가능성이 높은 디자인입니다. RGB 조명은 미적 매력을 제공하며 사용자는 ASUS의 Aura Sync 기술을 통해 시스템의 다른 구성 요소와 색 구성표를 동기화할 수 있습니다. 펌프 커버의 조명과 전체적인 디자인은 ROG가 표현하고자 하는 게이밍 중심의 고성능 이미지를 구현합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB의 펌프 및 조명 제어용 케이블이 보입니다. 왼쪽에는 펌프용 4핀 PWM 커넥터가 있어 마더보드가 CPU 온도에 따라 펌프 속도를 제어하여 효율적인 냉각을 보장할 수 있습니다. 오른쪽에는 펌프 커버의 RGB 조명 효과를 관리하는 USB 2.0 커넥터가 있습니다. USB 연결은 일반적으로 마더보드와 인터페이스하므로 사용자는 ASUS의 Armoury Crate와 같은 호환 소프트웨어를 통해 조명을 맞춤 설정할 수 있습니다. 이 듀얼 케이블 설정은 최신 AIO 쿨러에서 일반적으로 사용되며 사용자에게 냉각 성능 및 미적 맞춤 설정에 대한 고급 제어 기능을 제공합니다.

구리 베이스가 CPU와 접촉하는 ROG Strix LC III 360 ARGB 펌프 장치의 밑면입니다. 구리는 뛰어난 열 전도성으로 알려져 있으며, 이는 CPU에서 액체 냉각수로의 효율적인 열 전달에 매우 중요합니다. 사전 도포된 서멀 그리스는 베이스에서 볼 수 있으며, 이는 수동으로 도포할 필요가 없고 쿨러와 CPU 사이의 적절한 초기 접촉을 보장하므로 사용자에게 편리합니다. 추가 열 페이스트가 부족하다는 것은 사용자가 나중에 다시 적용할 예비 공급 장치가 없다는 것을 의미하므로 쿨러를 다시 장착하거나 다른 CPU에 설치해야 하는 경우 직접 구입해야 합니다. 사전 도포된 열 페이스트를 사용하는 것은 사용자 편의를 위해 그리고 열 페이스트의 정확한 양과 분포를 보장하기 위해 AIO 쿨러에서 매우 일반적입니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 쿨러의 슬리브 튜브 부분은 ROG 로고가 있는 벨크로 스트랩으로 고정되어 있습니다. 벨크로 스트랩은 케이블 관리에 사용되어 튜브와 그에 수반되는 전선을 깔끔하게 정리할 수 있도록 하여 PC 케이스 내부의 미관을 향상시킬 뿐만 아니라 어수선함을 줄여 공기 흐름에도 도움이 됩니다. 공장에서 이 벨크로 스트랩을 포함하는 것은 사려 깊은 터치로, 설치 및 유지 관리 시 사용자의 편의를 위한 세부 사항에 대한 브랜드의 관심과 배려를 강조합니다. 이를 통해 사용자는 필요에 따라 튜브의 위치를 쉽게 조정하면서 깔끔하고 전문적인 설정을 유지할 수 있습니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 라디에이터의 강화된 튜브 연결. 연결은 견고해 보이며 누출을 방지하고 장기적인 내구성을 보장하도록 설계되었습니다. 튜브가 라디에이터에 연결되는 피팅은 설치 중 움직임이나 잠재적인 굽힘으로 인해 가장 큰 응력을 처리하는 경우가 많기 때문에 AIO 냉각 시스템에서 특히 중요합니다. 이러한 강화된 연결은 잠재적인 문제에 대한 추가 보안 계층을 제공하여 냉각 시스템의 수명과 신뢰성에 대해 마음의 평화를 제공합니다. 또한 라디에이터의 바코드와 일련 번호는 보증 또는 지원 목적으로 제품을 추적하는 방법을 제공합니다.

이 이미지에는 ROG Strix LC III 360 ARGB 액체 냉각 시스템의 일부인 27mm 두께의 라디에이터가 포함되어 있습니다. 라디에이터의 슬림한 프로필은 성능 저하 없이 다양한 PC 케이스와 호환되도록 설계되었습니다. 조밀하게 배열된 핀이 눈에 띄며 이는 냉각수와 팬에 의해 이동되는 공기 사이의 열 교환을 위한 표면적을 증가시킵니다. 핀의 밀도가 높을수록 더 효과적인 냉각이 가능하기 때문에 이는 라디에이터 설계의 중요한 측면입니다. 모서리에 있는 나사는 팬을 라디에이터에 부착하기 위한 것이며 전체적인 구조는 공간 절약과 효율적인 냉각 기능 간의 균형을 반영합니다.

이 클로즈업 이미지에서는 ROG 로고가 새겨진 ROG Strix LC III 360 ARGB의 라디에이터 측면을 볼 수 있습니다. 에칭은 제품의 전반적인 미학을 더해주는 미묘한 디자인 터치로, ASUS가 Republic of Gamers 라인에 쏟는 세부 사항에 대한 관심을 보여줍니다. 이와 같은 브랜딩은 단지 외모만을 위한 것이 아닙니다. 이는 PC 외관에 자부심을 갖고 있는 게이머와 매니아의 관심을 끌 수 있는 응집력 있는 디자인 언어를 만드는 것의 일부입니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 냉각 시스템의 일부인 ROG STRIX AF-12S ARGB 팬. 이 팬은 중앙에 ROG 로고가 있는 흰색 블레이드 디자인이 특징이며 시각적 효과를 위해 ARGB(Addressable RGB) 조명으로 켜질 가능성이 높습니다. 케이블 끝에 있는 커넥터는 이러한 팬이 전원 및 RGB 제어를 위해 마더보드 또는 팬 컨트롤러에 연결될 수 있음을 나타냅니다. 이를 통해 사용자는 시스템 테마에 맞게 조명 효과를 사용자 정의하거나 온도 변화에 반응할 수 있습니다. 이러한 팬의 디자인은 미적인 매력뿐만 아니라 효율적인 냉각 성능을 보장하기 위해 공기 흐름과 압력을 최적화하도록 설계되었습니다.

단일 ROG STRIX AF-12S ARGB 팬의 선명한 모습. 팬 허브 중앙에는 ROG 로고가 있는 반사 스티커가 있는데, 특히 ARGB 조명이 활성화된 경우 빛을 받아 반사할 가능성이 높습니다. 이 시각적 기능은 컴퓨터 케이스, 특히 창이나 유리 측면 패널이 있는 빌드에서 팬의 미적 매력을 향상시킵니다. 스티커는 Republic of Gamers 제품 라인의 프리미엄 브랜딩 및 디자인 정신에 부합하는 마무리 터치 역할을 하며 기능성과 함께 스타일을 강조합니다.

팬 모델, 전압 정보(DC 12V), 전류 사양(0.35A) 등 다양한 세부 정보를 확인할 수 있는 ROG STRIX AF-12S ARGB 팬 뒷면 클로즈업입니다. 이 팬은 ROG Strix LC III 360 ARGB 냉각 시스템에 사용되는 것과 같은 라디에이터를 통해 공기를 이동하는 데 적합한 공기 흐름과 압력의 적절한 균형을 제공하므로 케이스 팬에 일반적으로 사용되는 축형 디자인을 활용합니다. 라벨에는 CE, UKCA 및 EAC와 같은 인증 마크도 포함되어 있으며 각각 유럽, 영국 및 유라시아 규정을 준수함을 나타내며 팬이 안전 및 환경 표준을 충족함을 보장합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 시스템의 팬으로 보이는 쌓인 모서리 섹션을 클로즈업합니다. 양각 디테일에는 흥미롭게도 ASUS ROG가 자사 제품에 자주 통합하는 독특한 디자인 요소인 좌표가 포함되어 있습니다. 이러한 좌표는 브랜드의 기원과 품질에 대한 헌신을 상징하는 대만의 ASUS 본사 위치를 가리킬 가능성이 높습니다. 이는 팬들이 높이 평가할 수 있는 브랜드 유산에 대한 미묘한 고개를 끄덕이며 제품에 대한 발견과 개인적인 연결을 추가합니다. 이러한 종류의 이스터 에그는 사용자 기반에 공감할 수 있는 특성을 갖춘 제품을 만들기 위한 ROG의 헌신에 대한 증거입니다.

최신 PC 냉각 팬용 표준 커넥터: 4핀 PWM(펄스 폭 변조) 커넥터 및 5V 3핀 ARGB(Addressable RGB) 커넥터. 4핀 PWM 커넥터를 사용하면 팬 속도를 정밀하게 제어할 수 있어 마더보드가 온도 판독값에 따라 RPM을 동적으로 조정할 수 있으므로 소음을 최소화하면서 최적의 냉각을 유지하는 데 도움이 됩니다. 3핀 ARGB 커넥터는 팬의 개별 RGB LED에 전원을 공급하여 시스템의 다른 ARGB 호환 구성 요소와 동기화할 수 있는 맞춤형 조명 효과를 제공합니다. 이 커넥터 조합은 뛰어난 열 성능과 미적인 맞춤 제작을 모두 원하는 사용자에게 이상적입니다.

컴퓨터 시스템 내 ROG Strix LC III 360 ARGB 수랭 쿨러 설정에서 인상적인 RGB 조명 효과가 표시되는 것을 볼 수 있습니다. 쿨러의 펌프 헤드와 그에 수반되는 팬은 조명을 받아 응집력 있고 시각적으로 눈에 띄는 미학을 만들어냅니다. 이 ARGB(주소 지정 가능 RGB) 조명 쇼케이스는 개별 LED 사용자 정의가 가능하며 전체 시스템에서 동기화할 수 있는 다양한 색상과 효과를 제공하여 개인화된 모양을 제공합니다. 생생한 조명은 쿨러 자체를 강조할 뿐만 아니라 마더보드와 케이스의 전체적인 테마를 보완하여 ROG 브랜드의 유명한 게임 중심 디자인과 프리미엄을 강조합니다.

ROG Strix LC III 시리즈 CPU 수냉 쿨러에는 두 가지 품목이 포함되어 있습니다. 왼쪽에는 브랜드 태그라인 "FOR THOSE WHO DARE"와 ROG 본사를 상징하는 좌표가 포함된 ROG 스티커 시트가 있습니다. 이 스티커를 사용하여 게임 설정이나 주변 장치를 맞춤 설정하고 장비에 ROG 아이덴티티를 더할 수 있습니다.

오른쪽에는 여러 언어로 지침이 제공되는 쿨러 설치 설명서가 있습니다. 이를 통해 다양한 지역의 사용자가 설정 프로세스를 쉽게 이해하고 새로운 액체 냉각 시스템을 올바르게 설치할 수 있습니다. 이와 같은 매뉴얼은 숙련된 건축업자를 위한 빠른 시작 지침과 처음으로 쿨러를 설정하는 사람들을 위한 자세한 지침을 모두 제공하여 설치 과정을 사용자에게 안내하는 데 매우 중요합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 설치 가이드: Intel 및 AMD 플랫폼을 위한 원활한 설정

ROG Strix LC III 360 ARGB는 Intel LGA 1700/1200/115x 및 AMD AM5/AM4를 포함한 주류 소비자 CPU 플랫폼과 호환됩니다. 이러한 광범위한 지원을 통해 Intel 및 AMD 프로세서 모두에 맞는 다양한 마더보드와 함께 사용할 수 있습니다. 설치 시연 목적으로 AMD의 최신 CPU용으로 설계된 ASROCK B650E TAICHI와 함께 고급 Intel 마더보드일 가능성이 있는 ROG Strix Z790-E GAMING WIFI II를 사용하여 쿨러의 다용성과 장착 하드웨어가 어떻게 수용되는지 보여줍니다. 다른 소켓 유형.

이러한 마더보드의 설치 프로세스를 보여주면 다양한 플랫폼에서의 설치 용이성에 대한 귀중한 통찰력을 얻을 수 있습니다. 또한 쿨러의 유연성을 강조하여 잠재 구매자에게 Intel 프로세서를 선호하든 AMD 프로세서를 선호하든 기존 또는 계획된 빌드에 적합할 수 있음을 보여줍니다. 이는 선택한 냉각 솔루션이 미래에도 보장되고 다양한 시스템 업그레이드에 적응할 수 있는지 확인하려는 사용자에게 결정적인 요소가 될 수 있습니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 쿨러에 포함된 다양한 장착 하드웨어를 볼 수 있습니다. Intel LGA 1700, LGA 1200/115x 또는 AMD AM4/AM5 등 플랫폼에 필요한 특정 스탠드오프와 손잡이 나사가 있는지 확인하기 위해 다양한 CPU 소켓에 대해 라벨이 붙은 별도의 가방이 있습니다.

또한 라벨이 붙은 가방을 보면 인텔 마더보드 설치에 사용될 가능성이 있는 백플레이트도 보입니다. 쿨러 설치에 대한 이 모듈식 접근 방식은 사용자 친화적이므로 사용자의 특정 하드웨어 요구 사항에 맞는 간단한 설정 프로세스가 가능합니다.

ARGB 스플리터 케이블이 있다는 것은 여러 ARGB 팬을 단일 마더보드 헤더에 연결하여 케이블 관리 및 조명 제어를 단순화할 수 있음을 나타냅니다. 마지막으로 ASUS 로고가 있는 가방이 있는데, 아마도 쿨러에 대한 다른 액세서리나 문서가 들어 있을 것입니다. 전반적으로 이 레이아웃은 다양한 시스템 간의 호환성과 사용자의 설치 용이성을 보장하기 위해 ASUS가 제공하는 세부 사항에 대한 관심을 보여줍니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB의 라디에이터를 케이스에 고정하는 데 일반적으로 사용되는 나사 및 와셔 세트입니다. 나사는 케이스를 통과하여 라디에이터의 나사산 구멍에 들어가고, 와셔는 꼭 맞으며 과도하게 조여 케이스나 라디에이터가 손상되는 것을 방지합니다. 올바른 길이의 나사를 사용하고 너무 세게 조이지 않는 것이 중요합니다. 이를 통해 라디에이터의 수로에 구멍이 뚫려 누출이 발생하고 시스템이 손상될 수 있습니다. 이러한 구성 요소는 설치 과정에서 매우 중요하며 최적의 성능을 위해 라디에이터가 안전하게 장착되도록 보장합니다.

플라스틱 백플레이트가 부착된 Intel 마더보드의 뒷면은 ROG Strix LC III 360 ARGB 수랭 쿨러용 장착 하드웨어의 일부입니다. 백플레이트는 쿨러 브래킷을 위한 견고한 장착 지점을 제공하고 마더보드 전체에 압력을 고르게 분산시키는 데 사용됩니다. 이는 PCB 손상을 방지하는 데 필수적입니다.

여기에 표시된 Asetek 장착 메커니즘은 액체 냉각 솔루션 업계에서 널리 사용되는 표준입니다. 신뢰성과 설치 용이성으로 인해 선호됩니다. Intel 플랫폼의 경우 이 특정 백플레이트와 해당 스탠드오프는 Intel 소켓의 특정 구멍 패턴에 맞도록 설계되어 호환성과 안전한 장착을 보장합니다.

ASUS는 클래식 Asetek 디자인을 고수함으로써 이전 Asetek 기반 쿨러에 익숙한 사용자가 설치 과정을 쉽게 찾을 수 있도록 보장합니다. 이는 냉각 솔루션이 고성능이면서 사용자 친화적임을 보장하려는 ASUS의 약속의 일부입니다.

Intel 마더보드에 AIO 수냉 쿨러를 설치하는 초기 단계입니다. CPU 소켓 주위에 나사로 고정된 스탠드오프가 보입니다. 이는 쿨러의 펌프/블록을 장착하기 위한 안전하고 안정적인 기반을 만드는 데 필수적입니다. 이러한 스탠드오프는 마더보드 위의 적절한 간격을 보장하여 전기 구성 요소가 냉각 블록과 접촉하여 단락이나 기타 문제가 발생할 수 있는 것을 방지합니다.

쿨러가 효과적으로 작동하려면 이러한 스탠드오프를 올바르게 설치하는 것이 중요합니다. 펌프/블록이 부착될 때 필요한 장력을 제공하여 효율적인 열 전달을 위해 CPU와의 최적의 접촉을 보장합니다. CPU에 가능한 최고의 냉각 성능을 제공하기 위해 쿨러가 적절하게 정렬되고 고정되도록 세부 사항에 주의를 기울여 프로세스가 잘 진행 중인 것 같습니다.

CPU에 설치된 ROG Strix LC III 360 ARGB 수랭 쿨러의 펌프 헤드와 아래에서 필요한 지지를 제공하는 스탠드오프가 보입니다. 펌프 헤드는 CPU 소켓 주변의 스탠드오프에 부착되는 나비 나사로 고정되어 있습니다. CPU 표면 전체에 균일한 압력을 가하여 효율적인 열 전달을 위해 CPU와 펌프 헤드 사이의 최적의 열 접촉을 보장하려면 이러한 나사를 대각선 패턴으로 조이는 것이 중요합니다.

펌프 헤드에 연결된 튜브는 보호 및 미관을 위해 슬리브로 처리되어 손상 위험을 줄이고 건물이 더욱 깔끔하게 보입니다. 설치 과정의 세부 사항에 대한 주의는 효과적인 냉각 성능과 시스템 신뢰성에 필요한 정밀도를 나타냅니다.

열 페이스트가 도포된 CPU, 냉각 솔루션을 설치할 준비가 되었습니다. 열 페이스트는 CPU 표면 전체에 도포된 것으로 보입니다. 이는 CPU와 쿨러의 열 분산기 사이의 우수한 열 전도성을 보장하는 데 중요합니다.

열 페이스트 도포를 평가할 때는 균일성이 핵심입니다. 페이스트는 여기에서 볼 수 있듯이 마더보드 위로 넘치지 않고 CPU 방열판의 전체 표면을 덮어야 합니다. 이를 통해 열이 CPU에서 쿨러의 방열판으로 효율적으로 전달됩니다. 표시된 열 페이스트 도포는 넉넉하고 잘 분산되어 있어 쿨러가 일단 설치되면 열 연결이 양호할 것임을 시사합니다. 효과적인 냉각과 부하 시 최적의 CPU 온도를 유지하려면 적절한 열 페이스트를 도포하는 것이 중요합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 수냉 쿨러의 펌프 헤드와 AMD 플랫폼용으로 제작된 두 가지 브래킷. AMD 마더보드에 쿨러를 설치하려면 일반적으로 여기에 표시된 AMD 전용 장착 브래킷과 쌍을 이루는 마더보드와 함께 제공된 원래 백플레이트를 사용해야 합니다.

이미지의 펌프 헤드에 부착된 브래킷은 Intel 소켓용으로 사전 설치된 브래킷일 가능성이 높으며 제공된 AMD 브래킷 중 하나로 교체해야 합니다. 이러한 사용자 정의를 통해 쿨러는 다양한 CPU 소켓 유형과 호환될 수 있으며, 이는 AMD 마더보드와 Intel 마더보드의 다양한 장착 구멍 구성을 고려할 때 필수적입니다.

AMD의 나머지 설치 프로세스는 일반적으로 Intel의 프로세스를 반영하며 주요 차이점은 사용되는 브래킷과 백플레이트입니다. 이러한 구성 요소는 CPU 위에 쿨러를 올바르게 정렬하고 최적의 열 방출을 위해 단단히 고정하는 데 중요합니다.

마더보드에 AMD CPU가 설치되어 있고, CPU 쿨러를 장착하기 위한 스탠드오프가 이미 마련되어 있습니다. 이러한 스탠드오프는 일반적으로 AMD 설치에 사용되는 마더보드의 원래 백플레이트에 나사로 고정되어 있습니다. 이 단계는 쿨러의 펌프 헤드를 CPU에 연결하기 전입니다.

스탠드오프는 단단히 고정되도록 쿨러 브래킷의 구멍에 맞춰 정렬해야 하므로 스탠드오프를 정밀하게 배치하는 것이 중요합니다. 그 후, 쿨러의 펌프 헤드가 CPU 위에 배치되고, 열 페이스트는 CPU에서 쿨러로 열을 전달하는 열 전달 물질 역할을 합니다. 다음 단계에서는 적절한 나사를 사용하여 펌프 헤드를 이러한 스탠드오프에 고정하여 최적의 냉각 성능을 위해 압력을 균일하게 분배하는 작업이 포함됩니다.

ROG Strix LC III 시리즈 쿨러의 빠른 시작 가이드 페이지로, 펌프를 마더보드에 장착하는 데 필요한 스탠드오프 나사를 설치하는 방법을 자세히 설명합니다. 그림은 스탠드오프의 올바른 방향을 보여줍니다. 이는 적절하고 안전한 장착을 보장하는 중요한 세부 사항입니다.

AM4 및 AM5 소켓에 대해 서로 다른 스탠드오프가 제공되며 사용자는 특정 CPU 소켓에 적합한 스탠드오프를 선택해야 합니다. 잘못된 스탠드오프를 사용하거나 잘못 설치하면 쿨러 성능에 영향을 미치거나 마더보드가 손상될 위험이 있으므로 이 지침을 주의 깊게 따르는 것이 중요합니다.

이와 같은 가이드는 설정 과정에서 매우 중요하며, 특히 CPU 쿨러 설치에 대한 풍부한 경험이 없는 사용자에게는 더욱 그렇습니다. 가능한 한 간단하고 오류 없이 설치를 수행할 수 있도록 단계별 지침을 제공합니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 수냉 쿨러의 펌프 헤드는 AMD 마더보드에 올바르게 장착된 것으로 보이며, 나비 나사는 이전에 설치된 스탠드오프에 단단히 고정되어 있습니다. 펌프 헤드는 CPU와 단단히 접촉해야 하며, CPU에 미리 도포된 열 페이스트가 효과적인 열 전달을 촉진합니다.

최적의 냉각 성능을 위해서는 펌프 헤드가 올바르게 설치되고 균등하게 조여지는 것이 중요합니다. CPU의 IHS(Integrated Heat Spreader) 전체에 균일한 압력을 가하려면 나사를 십자형 패턴으로 점진적으로 조여야 합니다. 이렇게 하면 냉각 효율성을 저하시킬 수 있는 고르지 않은 부분이나 에어 포켓이 생성되는 것을 방지할 수 있습니다.

펌프 헤드에 연결된 브레이드 튜빙은 라디에이터로 라우팅되고, 펌프 헤드에서 튀어나온 케이블은 전원 및 RGB 조명 제어를 위해 마더보드에 연결됩니다. 설치 프로세스가 깨끗하고 잘 실행되어 탁월한 냉각 결과를 제공하는 적절한 설정을 보여줍니다.

쿨러 장착을 예상하여 써멀구리스가 적용된 AMD CPU를 적용하였습니다. 이전에 장착된 쿨러의 압력으로 인해 페이스트가 퍼져 CPU의 IHS(Integrated Heat Spreader) 전체에 상당히 균일하게 분포된 것으로 보입니다.

쿨러가 장착되면 펌프 헤드의 압력으로 인해 열 페이스트가 더욱 확산되어 CPU와 쿨러 접촉판 사이의 미세한 틈이 메워집니다. 이는 CPU에서 쿨러로 효율적인 열 전달을 보장합니다.

페이스트의 모양은 CPU와 쿨러의 방열판 사이에 적절한 접촉이 있었음을 나타냅니다. CPU와 쿨러 사이에 좋은 열 인터페이스가 있는지 이해하려면 쿨러를 제거한 후 항상 열 페이스트의 확산을 확인하는 것이 좋습니다. 페이스트가 고르지 않거나 도포되지 않은 영역이 있는 경우 핫스팟이 발생하고 냉각이 비효율적으로 진행될 수 있습니다. 여기의 열 페이스트 도포는 쿨러를 분리한 후 볼 수 있는 것과 유사하며, 이는 장착 압력이 적절했고 페이스트가 해당 기능을 효과적으로 수행했음을 나타냅니다.

ROG Strix LC III 360 ARGB 냉각 대결: Intel i9-14900K 및 AMD R9-7950X로 열 제어

ROG Strix LC III 360 ARGB 쿨러의 성능 테스트에는 Intel i9-14900K와 AMD R9-7950X라는 두 개의 고급 소비자 CPU가 사용되었습니다. 두 CPU 모두 열 한계를 뛰어넘기 위해 전력 제한을 잠금 해제한 상태에서 테스트되었습니다. Intel의 i9-14900K는 온도가 섭씨 100도를 초과하면 속도를 조절하고, AMD R9-7950X는 PBO(Precision Boost Overdrive)를 활용하여 온도가 섭씨 100도 이하로 유지되는 한 자동으로 오버클럭합니다. 섭씨 95도. 이러한 조건은 테스트를 더욱 엄격하게 만들고 부하가 높은 상황에서 AIO 시스템의 냉각 기능을 보여줍니다.

인텔 테스트 플랫폼:

CPU: 인텔 코어 i9-14900K
마더보드: ROG Strix Z790-E 게이밍 WIFI II
메모리: T-포스 델타 RGB DDR5-7200 24GBx2
GPU: 엔비디아 RTX 4080FE
저장: CORSAIR MP600 PRO LPX 1TB(기본), CORSAIR MP400 4TB(게임용)
전원공급장치: LEADEX VII 1000W
운영 체제: 윈도우 11 프로 23H2

AMD 테스트 플랫폼:

CPU: AMD 라이젠 9 7950X
마더보드: ASROCK B650E 타이치
GPU: 엔비디아 RTX 4080 16G
메모리: T-포스 DDR5-5600 16GBx2
운영 체제: 윈도우 11 프로페셔널 23H2
전원공급장치: LEADEX VII 1000W

두 테스트 설정 모두 ROG Strix LC III 360 ARGB의 최대 냉각 효율성을 평가하기 위해 팬 및 펌프 속도가 최대 속도로 작동하도록 설정되었습니다. 이 접근 방식을 통해 쿨러의 성능 한도를 평가하고 극한 조건에서 안정성과 최고 CPU 성능을 유지하는 능력을 평가할 수 있습니다.

테스트 결과는 실제 고성능 컴퓨팅 및 게임 상황에서 쿨러의 효율성을 반영하여 까다로운 시나리오에서 최상위 CPU의 열 출력을 처리할 수 있는 쿨러의 기능에 대한 통찰력을 제공합니다.

Intel i9-14900K 및 AMD R9-7950X 프로세서를 탑재한 ROG Strix LC III 360 ARGB 쿨러의 성능 차트는 냉각 시스템이 기대치에 맞게 잘 작동하는 것을 보여줍니다. 이러한 고급 CPU에서 발생하는 열을 처리하는 쿨러의 능력은 특히 테스트가 수행된 까다로운 조건을 고려할 때 분명합니다.

Intel i9-14900K의 경우 CPU를 밀어붙이는 AIDA64와 같은 높은 스트레스 테스트에서도 온도는 관리 가능한 수준으로 유지되어 쿨러에 사용된 Asetek 7세대 펌프 기술의 효율성을 보여주었습니다. 이 펌프의 V2 변형은 열 성능이 눈에 띄게 향상된 것으로 보입니다.

AMD 결과는 특히 인상적이며, 쿨러는 최대 부하에서도 R9-7950X를 95도 임계값 아래로 유지합니다. 이는 ROG Strix LC III 360 ARGB가 온도 제한에 도달하지 않고도 7950X에서 최대 성능 잠재력을 추출할 수 있는 능력이 뛰어나다는 것을 의미하며, 이는 테스터의 경험에서 다른 쿨러 중 하나만 달성한 성과입니다.

전반적으로 이러한 결과는 ROG Strix LC III 360 ARGB가 Intel 및 AMD 플랫폼 모두에서 최신 고성능 CPU의 요구 사항을 충족할 수 있는 최고 성능의 쿨러임을 확인시켜 줍니다. 데이터는 안정적이고 안전한 작동 온도를 유지하면서 시스템을 오버클러킹하고 성능을 향상시키려는 매니아에게 적합한 선택임을 시사합니다.

요약하다

ROG 제품군의 보급형 옵션인 ROG Strix LC III 360 ARGB는 액체 냉각 분야에서 탁월한 브랜드 전통을 이어갑니다. 세련된 디자인과 뛰어난 보온 성능을 자랑합니다. 자석 펌프 커버는 사용자 친화적이지만 대체 커버가 제공되지 않는다는 점은 기회를 놓친 것입니다. 동일한 시리즈 내에 LCD 화면이 있는 버전도 있지만 별도로 판매되지는 않습니다.

전통적인 요소를 고수하는 ROG Strix LC III 360 ARGB는 유행하는 숨겨진 케이블 팬이나 퀵 릴리스 장착 시스템을 채택하지 않습니다. 표준 5V ARGB 및 PWM 커넥터를 사용합니다. 더 깔끔한 외관과 더 편리한 설치를 원하는 사람들은 대신 ROG RYUJIN III 360 ARGB를 고려해 볼 수 있습니다. 하지만 3세대 ROG Strix LC에 사용된 팬은 2000RPM을 지원하는 다른 옵션 중에서도 눈에 띄게 조용하다는 점은 매우 인상적입니다.

3세대 ROG Strix LC의 가격은 240mm 버전의 경우 TWD $5190, 360mm 버전의 경우 TWD $6690이며, 화이트 에디션의 경우 추가로 TWD $300입니다. 6년 보증이 제공되는데, 가격이 저렴하지는 않지만 넉넉합니다. Asetek의 솔루션은 일반적으로 더 비싼 쪽으로 기울고 있기 때문에 이는 소비자가 Asetek의 품질과 ROG 브랜드 평판에 대해 기꺼이 비용을 지불할 의향이 있는지 여부로 귀결됩니다.

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이 글은 리뷰어의 개성을 바탕으로 작성되었습니다. 내용이 사실이 아니거나 정확하지 않은 경우 사실확인에 대한 책임은 귀하에게 있습니다.

제목: 최대 냉각 효율성 잠금 해제: ROG Strix LC III 360 ARGB의 향상된 성능 및 기능을 살펴보세요