全漢全漢CST360(W)機箱開箱 / 前置電源的緊湊型M-ATX機箱;連RTX 4090都可以容納

FSP-CST360.

電源供應器大廠全漢推出經濟實惠的M-ATX緊湊型機箱“CST360(B)”,外觀時尚黑色。它的前門板完全覆蓋網狀,輔以同樣整潔的全網狀頂部設計。前置電源配置搭配M-ATX主機板,可容納多達6個120mm風扇、2個3.5吋和3個2.5吋儲存設備,以及370mm長的顯示卡和165mm高的塔式冷卻風扇。

規格

  • 材質: 0.7mm SPCC
  • 顏色: 黑色
  • 尺寸: 428×220×381mm
  • 主機板相容性: Micro-ATX, Mini-ITX
  • 前置I/O埠: 2 x USB3.0,Type-C,電源按鈕
  • PCIe擴充槽: 5
  • 儲存選項: 2個用於3.5吋驅動器的插槽,3個用於2.5吋驅動器的插槽
  • 預載風扇: 前1 x 120mm,後1 x 120mm
  • 其他粉絲支持: 前1 x 120mm,頂部2 x 120mm,後1 x 120mm,底部2 x 120mm
  • 散熱器支援: 頂部240mm
  • CPU散熱器高度限制: 最長165mm
  • 顯示卡長度限制: 370mm
  • 電源相容性: ATX12V,最長150mm
  • 防塵網:

FSP CST360(B)箱體開箱/小箱體,正面網狀整齊,頂部擴展性好

小型機殼搭配M-ATX主機板足以滿足廣大遊戲玩家的擴充需求。在緊湊型機箱設計領域,M-ATX 機箱已成為一種流行趨勢,採用懸掛式設計將電源重新安置在前面。這種方法允許小型 M-ATX 機箱保持較小的佔地面積,同時仍為顯示卡、冷卻系統和儲存設備提供充足的空間。

FSP CST360緊湊型機箱,有黑色和白色兩種顏色,具有完全網狀的前門板和頂面,確保有效的冷卻氣流。其尺寸為 428 x 220 x 381mm,比標準 ATX 機殼更小,但仍支援 Micro-ATX 和 Mini-ITX 主機板,並有空間容納 5 個 PCIe 卡。

對於CST360,建議在前端搭配長度為150mm的短FSP電源。此配置允許安裝最長 370mm 的顯示卡,包括體積龐大的 RTX 4090。CPU 塔式風扇高度可達 165mm,並有可容納 6 個 120mm 風扇的插槽,前後風扇均已預先安裝。

雖然機箱頂部僅支援240mm散熱器用於整合水冷,但這是緊湊型機櫃的典型限制。儲存方面,可容納兩個 3.5 吋和三個 2.5 吋設備。再加上主機板上的M.2擴充能力,這樣的佈局可以滿足大多數玩家的安裝需求。

FSP CST360(B)包裝箱.

FSP CST360機殼的前門板和頂部均採用全網狀設計,可提供足夠的氣流來冷卻系統,符合流行的散熱設計趨勢。然而,外殼的前部或頂部沒有內建防塵過濾器。這是可以理解的,因為網狀門板本身提供了基本的防塵保護。添加防塵過濾器可能會阻礙氣流,從而影響冷卻效率。

前門板帶散熱網
全板散熱門板.
機殼頂部也設計有全板散熱孔。

機殼前I/O面板位於門板上方,配有電源按鈕、重設按鈕、指示燈、兩個USB 3.0端口、一個USB-C端口,以及用於耳機和麥克風的3.5 毫米插孔。

機箱電源、重設按鈕。
USB、3.5mm、USB-C

無孔強化玻璃、防摔槽、上螺絲固定孔

FSP CST360 機殼的左側玻璃由無孔強化玻璃製成,黑色版本具有黑色邊緣和著色。玻璃側蓋的拆卸和安裝非常簡單,只需鬆開背面的指旋螺絲即可,而且得益於防掉落凹槽的設計,簡化了新手DIY的組裝過程。

玻璃側邊框上下有金屬邊條,左右有橡膠墊以盡量減少影響,上部金屬邊條上有L角螺絲鎖孔。頂部螺絲已牢固鎖定,確保運輸過程中的穩定性和安全性。

無穿孔,黑化強化玻璃側透。
手旋後面的固定螺絲。

擰松螺絲後,面板如預期向外打開,並且得益於防掉落凹槽設計,無需擔心玻璃不小心掉落。

防摔凹槽.
玻璃面透過上層金屬邊緣,還隱藏著兩塊磁鐵和L角螺絲鎖孔。
L角螺絲鎖孔.

前置供電、6個風扇位、支援370mm顯示卡

FSP CST360機箱內部佈局採用前置供電設計,因此右前方有一個可拆卸的擋板,頂部有兩個可容納2.5英寸設備的空間。移除此擋板可以讓內部空間完全可見。

CST360 提供足夠的上部空間,可容納 240mm 水冷或一對風扇。下部還有足夠的空間可容納兩個額外的 120mm 風扇。透過設計足夠的開口來佈線電源線,玩家可以在 DIY 組裝中獲得整齊的電纜管理的絕佳機會。

機箱內部空間(帶擋板)。
機櫃內部空間(無擋板)。

機殼前門板和上網頂蓋可以直接拆下來,但由於前置I/O位於門板上,所以拆卸時必須注意接線部分。另外,前面已經預先安裝了120mm風扇,安裝時無需拆下前門板。

機殼底部配有磁力過濾器,並提供空間容納兩個120mm風扇的冷卻。

前門板和機箱頂部。
機殼底部的防塵網。

從機殼後方視圖來看,主機板I/O上方有一個明顯較大的空間,可容納240mm水冷系統,以及後置120mm風扇的空間。基本上有 5 個 PCIe 插槽可供安裝。外殼的右側具有基本的金屬側板。

機殼後側板和左側板。

機殼右側的理線空間,配備了2條FSP魔鬼氈來固定電線。有前面板插針、電源延長線和 2 個使用 PWM 串行電纜連接的預裝風扇。這導致了機器的實際組裝。

機箱右側理線空間。
前面板接腳
電源延長線與風扇串聯
箱體配件包括說明書、螺絲零件盒。

FSP CST360(B)組裝分享/建議FSP 15cm電源,下方加裝風扇

全漢CST360採用前置供電設計,由於與前置預裝風扇的關係,供電長度不得超過15cm。因此,建議此機箱的使用者將其與包含交流延長線的 FSP 電源配對,這將有助於避免與延長線前綴相關的任何干擾問題。例如,在這種情況下使用的 FSP Hydro Ti PRO 1000W 電源就是一個合適的選擇。

前置電源安裝.
電源延長線需要連接到上面的機箱。

安裝15cm電源時,可以先放開電源支架後方的螺絲。定位並安裝電源後,即可擰緊螺絲以將其固定到位。

在FSP CST360的實際安裝測試中,當頂部安裝240mm散熱器時,仍然有一個兩指的間隙可以連接到主機板頂部的I/O。不過考慮到機箱比較緊湊,建議玩家按照以下順序進行安裝,這樣安裝過程會更順利:主機板>電源>電源線與機箱排線的連接>存儲設備>散熱器>顯示卡。

安裝240mm水冷。
上面還有2個手指的空間

關於儲存空間,最初機箱左側右下角可容納3.5吋或2.5吋設備,有效利用可用空間。然而,如果只安裝一個3.5吋硬碟,建議將其放置在機殼後方指定的專用空間。

外殼左側右下角安裝空間。
後面有一個接線口
機殼後方有3.5吋​​專用空間

前擋板上有兩個2.5”安裝槽。然而,由於電源位於上插槽安裝區域的後面,因此管理該空間中的SATA電纜和電源線可能相對具有挑戰性。因此,建議先將設備安裝在較低的空間。如果要使用第二個2.5吋設備,可以將其安裝在擋板上方的安裝區域。

位於擋板上方的 2.5 英吋安裝區域,由於靠近電源,因此電纜管理空間有限。

下面的2.5吋安裝空間有更好的理線空間。

FSP CST360的實際組裝過程相對簡單。透過確保與電源空間的相容,並遵循主機板>電源>連接電源線、機箱線>儲存裝置>散熱器>顯示卡的安裝順序,使用者可以享受滿意、流暢的DIY安裝體驗。

機殼已組裝完成。
外殼左側包含邊框。
移除邊框。

總結及散熱測試

FSP CST360 在其緊湊的 M-ATX 外形尺寸內提供了令人印象深刻的可擴展性,但這取決於使用“ATX 15cm PSU”組件。雖然CST360可以容納更長的電源,但這樣做就需要犧牲前面120mm的安裝位置並減少顯示卡的長度餘裕。

為了確保最佳的擴充相容性,CST360的規格優先使用全漢專有的15cm長電源。相容於CPU塔式風扇高度165mm、顯示卡長度370mm、頂置240mm一體化水冷,滿足大部分玩家的需求。

對於儲存設備,建議利用機箱後方的3.5吋HDD空間和機箱左側下方的2.5吋SSD空間。如果需要更多儲存空間,還可以將3.5吋HDD放置在機殼的左前右下角,並在擋板頂部再增加一個2.5吋SSD。然而,這些放置需要一定程度的 DIY 電纜管理技能。

實際測試中,i5-13600K固定在P-Core 5GHz和E-Core 3.9GHz,PL Off,使用Scythe SCFM-3000雙塔雙風散熱器,CPU溫度達到99 °C 在Cinebench R23 多核心老化下,而在模擬遊戲條件的3DMark Time Spy 壓力測試中,CPU 為77°C,GPU 為74.2°C。

觀察到的性能在可接受的範圍內,特別是考慮到先前測試的Scythe SCFM-3000塔式風扇的CPU散熱下限約為180W。然而,為了增強 CST360 內部的冷卻,在機殼頂部和底部添加 120mm 進氣風扇將是有益的。這將創建由顯示卡劃分的獨立的上部和下部冷卻區域,每個區域都有自己的進氣風扇,從而改善遊戲過程中的散熱。

在台灣,FSP CST360的黑色版本售價僅1,790美元,白色版本則要貴100美元。對於M-ATX中小型機殼的愛好者來說,這個價位代表著物有所值。CST360全網通的設計,簡潔又美觀,簡約中又不失優雅。

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