FSP CST360(W) 케이스 개봉 / 전면 전원 공급 장치가 있는 소형 M-ATX 케이스; RTX 4090도 수용 가능

선도적인 전원공급장치 제조사인 FSP에서 세련된 블랙 컬러의 합리적인 가격의 M-ATX 컴팩트 케이스 “CST360(B)”를 출시했습니다. 메쉬로 완전히 덮인 전면 도어 패널이 특징이며, 똑같이 깔끔한 풀 메쉬 상단 디자인으로 보완됩니다. 전면 전원 공급 장치 구성은 M-ATX 마더보드와 쌍을 이루어 최대 6개의 120mm 팬, 2개의 3.5인치 및 3개의 2.5인치 저장 장치, 370mm 길이의 그래픽 카드 및 165mm 높이의 타워 냉각 팬을 위한 공간을 허용합니다.

명세서

• 재료: 0.7mm SPCC
• 색상: 검은색
• 치수: 428x220x381mm
• 마더보드 호환성: 마이크로 ATX, 미니 ITX
• 전면 I/O 포트: 2 x USB3.0, Type-C, 전원 버튼
• PCIe 확장 슬롯: 5
• 저장 옵션: 3.5인치 드라이브용 슬롯 2개, 2.5인치 드라이브용 슬롯 3개
• 사전 설치된 팬: 전면 1 x 120mm, 후면 1 x 120mm
• 추가 팬 지원: 전면 1 x 120mm, 상단 2 x 120mm, 후면 1 x 120mm, 하단 2 x 120mm
• 라디에이터 지원: 상단 240mm
• CPU 쿨러 높이 제한: 최대 165mm
• 그래픽 카드 길이 제한: 370mm
• 전원 공급 장치 호환성: ATX12V, 최대 150mm
• 먼지 필터: 예

FSP CST360(B) 케이스 개봉 / 전면과 상단에 깔끔한 메쉬가 있는 소형 케이스 확장성이 좋음

M-ATX 마더보드가 포함된 작은 케이스는 대다수 게이머의 확장 요구 사항을 충족하기에 충분합니다. 컴팩트한 케이스 디자인 영역에서는 행잉 디자인을 활용해 전원 공급 장치를 전면으로 재배치하는 M-ATX 케이스가 유행하고 있습니다. 이러한 접근 방식을 통해 소형 M-ATX 섀시는 그래픽 카드, 냉각 시스템 및 저장 장치를 위한 충분한 공간을 제공하면서도 줄어든 설치 공간을 유지할 수 있습니다.

흑백으로 제공되는 FSP CST360 컴팩트 케이스는 완전히 메쉬 처리된 전면 도어 패널과 상단 표면을 갖추고 있어 효과적인 냉각 공기 흐름을 보장합니다. 428 x 220 x 381mm 크기로 표준 ATX 케이스에 비해 작지만 여전히 Micro-ATX 및 Mini-ITX 마더보드를 지원하며 5개의 PCIe 카드를 위한 공간이 있습니다.

CST360의 경우 전면에 길이 150mm의 짧은 FSP 전원 공급 장치와 페어링하는 것이 좋습니다. 이 구성을 사용하면 상당한 RTX 4090을 포함하여 최대 370mm 길이의 그래픽 카드를 설치할 수 있습니다. CPU 타워 팬 높이는 최대 165mm까지 가능하며 6개의 120mm 팬을 위한 슬롯이 있으며 전면 및 후면 팬이 이미 사전 설치되어 있습니다.

케이스는 상단 통합 수냉을 위해 240mm 라디에이터만 지원하지만 이는 소형 ​​캐비닛의 일반적인 제한 사항입니다. 수납공간은 3.5인치 2개, 2.5인치 3개를 넣을 수 있는 공간이 있습니다. 마더보드의 M.2 확장 기능과 함께 이 레이아웃은 대부분의 플레이어의 설치 요구 사항을 수용할 수 있습니다.

FSP CST360 섀시는 전면 도어 패널과 상단 모두에 풀 메시 디자인이 적용되어 시스템을 냉각할 수 있는 충분한 공기 흐름을 허용하고 열 방출에 대한 일반적인 설계 추세에 부합합니다. 단, 케이스 전면이나 상단에는 방진 필터가 내장되어 있지 않습니다. 메쉬 도어 패널 자체가 기본 수준의 먼지 보호 기능을 제공하므로 이는 이해할 수 있습니다. 방진 필터를 추가하면 공기 흐름을 방해하여 냉각 효율이 저하될 수 있습니다.

케이스의 전면 I/O 패널은 도어 패널 위에 위치하며 전원 버튼, 재설정 버튼, 표시등, USB 3.0 포트 2개, USB-C 포트 및 두 헤드폰용 3.5mm 잭이 장착되어 있습니다. 그리고 마이크.

무천공 강화유리, 낙하 방지 홈, 상부 나사 고정 홀

FSP CST360 케이스의 왼쪽 유리는 천공되지 않은 강화 유리로 만들어졌으며, 검정색 변종은 검정색 가장자리와 색조가 특징입니다. 유리 측면 커버의 분해 및 설치는 매우 간단합니다. 뒷면의 나비 나사를 풀기만 하면 됩니다. 낙하 방지 홈 설계 덕분에 DIY를 처음 접하는 사용자의 조립 과정이 단순화됩니다.

유리 측면은 상단과 하단에 금속 엣지 바, 충격을 최소화하기 위해 왼쪽과 오른쪽에 고무 패드, 상단 금속 엣지 바에 L자형 나사 잠금 구멍으로 프레임 처리되어 있습니다. 상단 나사는 단단히 고정되어 배송 중 안정성과 안전성을 보장합니다.

나사를 풀면 예상대로 패널이 바깥쪽으로 열리며, 낙하 방지 홈 설계 덕분에 유리가 실수로 떨어질 염려가 없습니다.

전면 전원 공급 장치, 팬 위치 6개, 370mm 그래픽 카드 지원

FSP CST360 섀시의 내부 레이아웃은 전면 전원 공급 장치 설계를 특징으로 하며 오른쪽 전면에는 탈착식 배플이 있고 상단에는 2.5인치 장치를 위한 2개의 공간이 있습니다. 이 배플을 제거하면 내부 공간을 완전히 볼 수 있습니다.

CST360은 240mm 수냉식 또는 한 쌍의 팬을 수용할 수 있는 충분한 상단 공간을 제공합니다. 하단에는 120mm 팬 2개를 추가로 장착할 수 있는 충분한 공간이 있습니다. 전원 케이블 라우팅을 위해 설계된 충분한 개구부를 통해 플레이어는 DIY 조립 시 케이블을 깔끔하게 관리할 수 있는 탁월한 기회를 얻게 됩니다.

전면 도어 패널과 섀시 상부 메쉬 탑 커버는 직접 분리가 가능하지만, 전면 I/O가 도어 패널에 위치하기 때문에 이 부분을 분해할 때 배선에 주의해야 합니다. 또한 전면에는 120mm 팬이 이미 사전 설치되어 있으므로 설치를 위해 전면 도어 패널을 제거할 필요가 없습니다.

케이스 하단에는 마그네틱 필터가 포함되어 있으며 120mm 팬 2개를 수용할 수 있는 공간을 제공합니다.

케이스 후면에서 보면 마더보드 I/O 위에 눈에 띄게 넓은 공간이 있어 240mm 수냉 시스템을 수용할 수 있으며 후면 120mm 팬을 위한 공간도 있습니다. 기본적으로 설치에 사용할 수 있는 PCIe 슬롯은 5개입니다. 케이스의 오른쪽에는 기본적인 금속 측면 패널이 있습니다.

케이스 오른쪽의 케이블 관리 공간에는 전선을 고정하기 위한 2개의 FSP 벨크로 스트립이 장착되어 있습니다. PWM 직렬 케이블을 사용하여 연결되는 전면 패널 핀, 전원 확장 케이블 및 사전 설치된 팬 2개가 있습니다. 이는 기계의 실제 조립으로 이어집니다.

FSP CST360(B) 조립 공유/ FSP 15cm 전원 공급 장치 제안, 아래 팬 설치

FSP CST360은 전면 전원 공급 장치 설계가 특징이며 전면에 사전 설치된 팬과의 관계로 인해 전원 공급 장치 길이가 15cm를 넘지 않아야 합니다. 따라서 이 케이스의 사용자는 AC 연장 코드가 포함된 FSP 전원 공급 장치와 페어링하는 것이 좋습니다. 그러면 연장 코드의 접두사와 관련된 간섭 문제를 피하는 데 도움이 됩니다. 예를 들어, 이러한 맥락에서 활용되는 FSP Hydro Ti PRO 1000W 전원 공급 장치가 적합한 선택입니다.

15cm 전원 공급 장치를 설치하는 동안 전원 브래킷 뒤에 있는 나사를 풀어서 시작할 수 있습니다. 전원 공급 장치를 배치하고 설치한 후 나사를 조여 제자리에 고정할 수 있습니다.

FSP CST360을 사용한 실제 설치 테스트에서 상단에 240mm 라디에이터를 장착할 때 마더보드 상단의 I/O에 연결할 수 있는 두 손가락 간격이 여전히 남아 있습니다. 하지만 컴팩트한 케이스인 점을 고려하면 보다 원활한 설치 과정을 위해 마더보드 > 전원 공급 장치 > 전원 케이블 및 케이스 케이블 연결 > 저장 장치 > 방열판 > 그래픽 카드 순으로 따르는 것이 좋습니다.

수납공간은 우선 케이스 왼쪽 오른쪽 하단 모서리에 3.5인치나 2.5인치 기기를 수용할 수 있어 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 단, 3.5인치 HDD가 1개만 설치될 경우에는 케이스 후면에 지정된 전용 공간에 배치하는 것이 좋습니다.

전면 배플에는 2개의 2.5인치 설치 슬롯이 있습니다. 그러나 전원 공급 장치는 상단 슬롯의 설치 영역 뒤쪽에 위치하므로 해당 공간에서 SATA 케이블 및 전원 케이블을 관리하는 것이 상대적으로 어려울 수 있습니다. 따라서 처음에는 낮은 공간에 장치를 설치하는 것이 좋습니다. 두 번째 2.5인치 장치를 사용하려면 배플 위의 설치 영역에 장착할 수 있습니다.

배플 위에 위치한 2.5인치 설치 영역은 전원 공급 장치에 가깝기 때문에 케이블 관리 공간이 제한적입니다.

FSP CST360의 실제 조립 과정은 비교적 간단합니다. 전원 공급 공간과의 호환성을 확보하고 마더보드 > 전원 공급 장치 > 전원 케이블 연결, 섀시 케이블 > 저장 장치 > 라디에이터 > 그래픽 카드의 설치 순서를 준수함으로써 사용자는 만족스럽고 원활한 DIY 설치 경험을 누릴 수 있습니다.

요약 및 방열 테스트

FSP CST360은 컴팩트한 M-ATX 폼 팩터 내에서 인상적인 확장성을 제공하지만 이는 "ATX 15cm PSU" 구성 요소를 활용하는 데 달려 있습니다. CST360은 더 긴 전원 공급 장치를 수용할 수 있지만, 그렇게 하려면 전면 120mm 설치 지점을 희생하고 그래픽 카드의 길이 허용량을 줄여야 합니다.

최적의 확장 호환성을 보장하기 위해 CST360 사양은 FSP 독점 15cm 길이의 전원 공급 장치 사용을 우선시합니다. 이는 높이 165mm의 CPU 타워 팬, 370mm의 그래픽 카드 길이, 상단 장착형 240mm 통합 수냉식과의 호환성을 제공하여 대부분의 플레이어의 요구를 충족시킵니다.

저장 장치의 경우 후면의 3.5인치 HDD 공간과 섀시 왼쪽 아래의 2.5인치 SSD 공간을 활용하는 것이 권장됩니다. 더 많은 스토리지가 필요한 경우 3.5인치 HDD를 섀시의 왼쪽 앞 오른쪽 하단에 배치하고 배플 위에 추가 2.5인치 SSD를 배치할 수도 있습니다. 그러나 이러한 배치에는 특정 수준의 DIY 케이블 관리 기술이 필요합니다.

Scythe SCFM-3000 듀얼 타워 듀얼 에어 라디에이터를 사용하여 P-Core 5GHz 및 E-Core 3.9GHz, PL Off로 고정된 i5-13600K를 사용한 실제 테스트에서 Cinebench R23 멀티 코어에서 CPU 온도가 99°C에 도달했습니다. 번인 현상이 발생하는 반면, 게임 조건을 시뮬레이션하는 3DMark Time Spy Stress Test에서는 CPU가 77°C, GPU가 74.2°C였습니다.

관찰된 성능은 수용 가능한 범위 내에 있습니다. 특히 Scythe SCFM-3000 타워 팬이 이전에 열 방출을 위해 약 CPU 180W라는 하한에서 테스트했다는 점을 고려하면 더욱 그렇습니다. 그러나 CST360 내부의 냉각 성능을 높이려면 케이스 상단과 하단 모두에 120mm 흡기 팬을 추가하는 것이 좋습니다. 이렇게 하면 그래픽 카드로 구분된 별도의 상부 및 하부 냉각 영역이 생성되고 각각 자체 흡입 팬이 있어 게임 중 열 방출이 향상됩니다.

대만에서는 FSP CST360 블랙 버전의 가격이 1,790달러에 불과하고, 화이트 모델의 가격은 100달러 더 비쌉니다. M-ATX 중소형 케이스 매니아에게 이 가격대는 가격 대비 좋은 가치를 나타냅니다. 네트워크가 완전히 개방된 CST360의 디자인은 깔끔하고 매력적이며 우아함과 단순함을 동시에 제공합니다.

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