AMD Ryzen 7000系列除了處理器之外架構也進行了更新，主機板也一起更新了。使用了五年的AM4插腳終於改造了。今天帶給大家的是X670E鋼鐵傳奇，16 2 1相供電，支援最新的PCIe 5.0顯示卡和SSD插槽，儲存擴充共有4個M.2 SSD，4個SATA安裝位，4個插槽記憶體插槽最高可擴充至128GB DDR5 6600 (OC) Mhz，售價新台幣10,950元，屬於主流定位。
華擎 X670E Steel Legend 主機板規格：
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm，8層2oz銅PCB
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器接腳：AM5
CPU供電相數：16 2 1相60A SPS
晶片組：AMD X670E
BIOS: AMI UEFI 合法 BIOS
記憶體：4 x DDR5 DIMM，最大容量128GB，DDR5非ECC 6600 (OC) MHz
記憶體認證：EXPO、XMP
顯示輸出：HDMI 2.1，DP 1.4
擴充槽：1x PCIe 5.0 x16、1x PCIe 3.0 x16（支援x4模式）、1x PCIe 3.0 x1
儲存插槽：4x SATA 6Gb/s、Blazing M2_1 2280 PCIe 5.0 x4、Hyper M2_2 2280 PCIe 4.0 x4、Hyper M.Hyper M2_2 2280 PCIe。 .0 x4
網路：龍騰RTL8125BG (2.5Gb), Realtek RTL8111 (1Gb)
無線：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2，BT 5.2
音訊：Realtek ALC1220 7.1ch，Nahimic Audio
USB連接埠：1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type C（前置I/O擴充），1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C，1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A， 2 USB 3.2 Gen 1（支援 4 個前置 USB 3.2 Gen 1 連接埠）、6 個 USB 3.2 Gen 1、2 個 USB 2.0（支援 4 個前置 USB 2.0 連接埠）、4 個 USB 2.0
RGB: 3 x ARGB 5v-3pin, 1 x RGB 12v-4pin
風扇: 1 x 4-pin CPU 風扇 (1A-12W), 1 x 4-pin CPU/PUMP(2A-24W), 4 x 4-pin 機箱/PUMP (2A-24W,自動偵測PWM、DC供電模式）
華擎X670E鋼鐵傳奇開箱/16 2 1相供電，雪白迷彩散熱鎧甲
鋼鐵傳奇一直屬於華擎系列，定位為主流機型系列，X670E鋼鐵傳奇也是如此，售價新台幣10,950元，屬於比較平均的價格在 X670E 中。
X670E鋼鐵傳奇擁有16 2 1相60A SPS供電，支援最新DDR5內存四插槽可擴充至最大容量128GB，以及AMD EXPO內存一鍵超頻技術、PCIe 5.0×16顯示卡插槽、一個M.2 SSD PCIe Gen5x4和三個M.2 SSD PCIe Gen4x4擴充安裝座、兩個有線LAN連接埠（2.5Gb 1Gb）和Wifi 6E藍牙無線網路模組，適合專業內容創作者對於遊戲玩家來說，整個主機板的擴充已經非常足夠了。
主機板本身採用八層PCB，內層2oz銅，穩定訊號和使用過程中的溫度，從而提高訊號傳輸的完整性和記憶超頻潛力，並搭配鋼鐵傳奇系列傳統的雪地迷彩配色散熱鎧甲，保證主機板供電穩定散熱。
X670E Steel Legend定位為華擎X670E主機板中的主流。尺寸為ATX尺寸（30.5 x 24.4cm），具有足夠的擴展能力。延續了先前鋼鐵傳奇系列的設計語言。冷卻裝甲塗有雪地迷彩。，有雪地特種兵的風格。
主機板的VRM 16 2 1相供電、PCIe Gen5 M2_1、PCIe Gen4 M2_3、PCIe Gen4 M2_4、PCH晶片上配置了散熱鎧甲。鋁合金被動散熱裝甲可以進一步保證主機板運作時，各模組的性能和壽命不會因為溫度的影響而下降。
AM5採用了新的LGA 1718引腳，與過去的AM4 PGA封裝不同。更新後主機板插座上有1718針。雖然針腳從處理器端移到了主機板上，但玩家仍然在主機板上。存放使用時要注意，記得裝上保護蓋，不要將插腳彎曲，而且AM5插腳的散熱器孔間距與AM4相同，所以如果消費者手上有AM4插腳的散熱器，基本上是兼容的，可以直接使用，可以節省散熱器的預算。
接下來我們來看看華擎X670E Steel Legend的各種擴充插槽。X670E Steel Legend採用8 8 Pin CPU供電插座。
主機板右上角有兩個4針風扇電源插座。左側CPU FAN1最高支援1A（12W）風扇功率，而CPU_FAN2/WP（水泵和風扇插座）最高支援2A（24W）電源。CPU_FAN2/WP支援自動偵測PWM/DC風扇電源，並根據風扇電源自動切換工作模式。
X670E Steel Legend配備四槽DDR5記憶體插槽，支援Non-ECC無緩衝DIMM記憶體安裝，最大可擴充至128GB單一最大容量32GB，支援AMD EXPO及Intel XMP記憶體一鍵超頻技術認證。
目前玩家常購買的兩款雙通道套件建議安裝在A2和B2（左二、四槽位）。右側第四個插槽安裝位置），並且由於 DDR5 內存獨特的電子結構，華擎專門為 DDR5 插槽提供了保護電路，以消除在未打開電源的情況下安裝或拆卸內存造成損壞的風險離開。
主機右側有2個5V 3-Pin ARGB、EZ Debug LED燈，主機板上有1個24Pin電源插座，1個USB 3.2 Gen1插槽（支援2個前置USB） 3.2 Gen1安裝連接埠），1個前置Type-C USB 3.2 Gen2x2（20Gb/s）插槽，4個前置Type-C USB 3.2 Gen2x2（20Gb/s）插槽，4個SATA3 6Gb/s，這裡的4個SATA3插槽在同一高度並排排列，會更美觀，更方便安裝多條硬碟傳輸線時Wire.
主機板底部有系統面板插槽、電源指示燈和蜂鳴器插槽、3個4-Pin機箱風扇/水泵電源插槽、1個USB 3.2 Gen1插槽（支援2個前置USB 3.2 Gen1）連接埠）、兩個USB 2.0（支援四個前置USB 2.0 連接埠）、CMOS 透明跳線、5 針Thunderbolt AIC 插座、5V 3 針ARGB、12V 4 針RGB、HD_AUDIO 音訊插座。
X670E Steel Legend底部提供T型5針Thunderbolt AIC插槽，支援華擎自家的Thunderbolt 4 AIC擴充卡。此卡可擴充2個Thunderbolt 4 Type-C連接埠及2個DisplayPort音訊視訊輸入介面。
另外，在第一個Blazing M.2 SSD的左上角，有一個4-Pin CHA_FAN1/WP機箱風扇/水泵電源插槽，所有機箱風扇/水泵水泵電源插槽（CHA_FAN1 ~4/WP），皆提供2A（24W）風扇電源，並會自動偵測風扇供電模式，依風扇供電狀況自動切換運轉模式。
X670E Steel Legend支援最新的PCIe 5.0×16（PEIE1）設備插槽，頻寬為128GBps。同時，為了因應日益重要且有意義的獨立顯示卡，華擎在 PCIe 5.0×16 的第一個插槽中使用了金屬。該材料加強了插槽本身的強度，底部還有一個PCIe 3.0×1（PEIE2）和一個PCIe 3.0×16（PEIE3），允許用戶額外擴展視頻採集卡、聲卡等設備.，並且還支持AMD CrossFire雙顯示卡安裝並進行交火。第一個條帶的 PCIe 5.0×16（PEIE1）和第三個條帶的 PCIe 3.0×16（PEIE3）透過 CPU 通道直接連接，第二個條帶的 PCIe 3.0×1（PEIE2）透過 PCH 連接南橋晶圓通道。
M.2 SSD擴充總共提供四個安裝位置。頂部的 Blazing M.2 (M2_1) 插槽直接連接 CPU，支援 PCIe Gen5x4 (128Gb/s) 2260/2280 M.2 SSD。上數第二個插槽為Hyper M.2（M2_4）插槽，支援PCIe Gen4x4（64Gb/s）2260/2280 M.2 SSD，底部兩個安裝位置為Hyper M.2（M2_2、3） ，支援PCIe Gen4x4 (64Gb/s) 2230（僅2230 M2_3）/2242/2260/2280 M.2 SSD。
Hyper M.2（M2_2、3、4）全部經過X670E PCH晶片組通道，主機板本身的鋁合金散熱裝甲也覆蓋了M2_1、2、3安裝槽確保M.2 SSD在晶片組通道，主機板本身的鋁合金散熱裝甲也覆蓋了M2_1、2、3安裝槽確保M.2 SSD在資料傳輸過程中不會傳輸資料。由於溫度的影響，讀寫效能和使用壽命都會下降。
X670E Steel Legend的後I/O採用一體式擋板。靈活的I/O擋板可以稍微修改和調整，以應對各種機箱的公差。後置I/O介面：1個HDMI 2.1、1個DP 1.4、Wifi 6E天線介面、BIOS閃回按鈕、4個USB 2.0、6個USB 3.2 Gen1介面、1個1G LAM、1個2.5G LAM、 1個USB 3.2 Gen2 Type-A連接埠(10 Gb/s)、1 個USB 3.2 Gen2x2 Type-C 連接埠(20 Gb/s)、光纖SPDIF 數位音訊輸出、線路輸出插孔、麥克風輸入插孔。
其中一個 USB 2.0 連接埠透過 BIOS Flashback 按鈕旁的白框連接。使用BIOS Flashback功能時，需要將存有BIOS檔案的U碟插入此插槽來更新BIOS。
華擎X670E Steel Legend主機板供電材料
接下來我們就來看看這款主機板到底有多少內容。X670E Steel Legend擁有16 2 1相60A SPS供電，其中16相負責CPU Vcore（處理器工作電壓），2相負責SOC（內部顯示）。，最後一相負責MISC供電，本次新平台X670E/X670主機板採用兩顆PCH南橋晶片。
主機板自備配件，BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 主動散熱片
配件盒內除說明書及處理器安裝步驟外，還附四顆M.2 SSD螺絲、一顆M.2 SSD固定銅柱、華擎信仰魔鬼氈紮帶、兩顆SATA傳輸線、華擎顯示卡支架、1 張明信片、1 個 Steel Legend 鍵帽、Wifi 天線模組。
附帶的華擎顯示卡支撐架固定在機殼的銅柱上，以分擔 PCIe 插槽鎖孔的負擔，但支撐架本身在長度和厚度上都很重顯卡本身的。有支撐，Wifi 6E天線模組透過下面的黏性泡棉固定。可惜的是天線角度是固定的，無法調整。另外，即使您只需要使用藍牙功能，也必須連接此天線模組。接收和發射訊號哦！
隨著X670E系列主機板的推出，華擎還推出了BLAZING M.2 FAN-HEATSINK散熱器，以應對未來的PCIe Gen5 M.2 SSD。目前市場上還沒有官方的 PCIe Gen5 M.2。SSD，但根據相關報導，PCIe Gen5 M.2 SSD的發熱量可能非常可觀。華擎還預售了主動式M.2 SSD散熱器，有需要的玩家可以另外購買。此散熱器還支援 X670E Steel Legend 安裝。
霧面黑色散熱鎧甲高度約6cm。由直徑3cm的小風扇主動散熱，提供了充足的散熱性能。在先前的測試中，使用的是PCIe Gen4 M.2 SSD。與裸帶安裝測試溫度相比，ASIC控制器可下降36°C。雖然目前還沒有Gen5 SSD可以測試，但我認為BLAZING M.2 FAN-HEATSINK具有相當不錯的散熱性能。以後裝上PCIe Gen5 M.2 SSD的效果就夠期待了！
華擎 X670E Steel Legend BIOS 功能選單
主機板自我檢測程式通過後，按F2進入BIOS功能設定選單。玩家可以在BIOS中設定許多功能，例如CPU超頻設定、記憶體EXPO一鍵超頻功能、風扇模式設定等等。
華擎PolyChrome RGB燈光控制/Dragon 2.5G LAN工具軟體
以前，組裝一台新機器後，需要一一下載各種軟體和驅動程序，才能使桌面正常運行並發揮應有的作用，而華擎非常汽車驅動安裝程序功能已貼心介紹。首次啟動進入系統桌面後，會彈出更新提示。
用戶可以透過Auto Driver Installer軟體一次更新和下載所有需要的驅動程序，減少了逐一搜尋和下載的麻煩過程，並且可以選擇更新哪些驅動程式。下載更新完成後，Auto Driver Installer 軟體會自行刪除，不會繼續佔用系統。
X670E鋼鐵傳奇擁有2個乙太網路LAN口，1個2.5G和1個1G LAN口，2.5G千兆乙太網路卡支援Dragon LAN網路工具軟體，可安排四個自動，遊戲，串流媒體，瀏覽器四 在該模式下，用戶不僅可以自訂使用網絡的優先級，還可以阻止一些不必要的程式使用網絡，從而擁有更好的用戶體驗。
資訊選項可以顯示桌面目前的硬體配置和LAN連接埠的目前使用情況，並且可以在伺服器URL中嵌入進階警報系統以追蹤網路延遲。網路使用量是線性的。此圖顯示了目前網路使用情況即時流量。
X670E Steel Legend可以使用自帶的燈光控制軟體來自訂燈光效果。玩家可以透過PolyChrome RGB軟體中的各種選項來控制和設定每個RGB和ARGB插槽的燈光效果。X670E Steel Legend本身有自己的RGB燈光塊，位於主機板右下角PCH下方和SSD散熱裝甲底部。PCH散熱裝甲上的「鋼鐵傳奇」字樣，搭配鏤空設計的燈光效果，也會在這裡展示。
華擎X670E Steel Legend主機板效能測試
本次主機板效能測試採用華擎X670E Steel Legend搭配8核心16執行緒AMD Ryzen7 7700X處理器，記憶體採用T-Force VULCAN Vulcan DDR5 5600 CL40 8GBx2為雙通道記憶體組，在建立測試平台的測試過程中，除EXPO 5600Mhz 40-40-40-84 1.2v設定檔外，其餘記憶體均使用預設文件，處理器使用自動PBO模式。
測試平台
處理器：AMD Ryzen7 7700X
主機板：華擎X670E 鋼鐵傳奇
冷卻器：分形設計Celsius S36 Prisma
內存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Super
作業系統：Windows 11 Pro
21H2 測試平台的硬體信息，處理器AMD Ryzen7 7700X 8C 16T，代號Raphael，採用TSMC台積電5nm工藝，主板採用華擎X670E Steel Legend，支援PCI-E 5.0通道， Bios更新至1.07版本，記憶體採用DDR5 5600Mhz CL40雙通道，總容量16GB，同時跑了CPU-Z內建測試。CPU單執行緒得分為763.9分，多執行緒得分為7835.9分。
然後是常見的處理器基準測試軟體CINEBENCH R20和R23，經常用來評估處理器本身的3D渲染和圖形性能。軟體是MAXON基於Cinema 4D開發的。
在Release 20版本中，Ryzen7 7700X在測試中獲得多核心7451分、單核心761分，而新版本R23多核心得分19043分、單核心1956分。
AIDA64記憶體和快取測試，但目前測試的AIDA64並不能完全支援新的AM5平台，所以這裡的測試資料僅供參考，本次使用DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40雙通道記憶體開啟EXPO配置檔案進行測試，讀取速度為58703 MB/s，寫入速度為59508 MB/s，複製速度為57123 MB/s，延遲為74.9 ns。
3D Mark CPU Profile 本次測試將分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的效能，16 執行緒以上的效能更多用於 3D 渲染或專業視訊和音訊工作。目前主流的DX12遊戲表現大部分可以參考8線程的成績，4、2線程的成績則與DX9開發的老遊戲有關。
Ryzen7 7700X的最高線程分數為9055分，而主流遊戲玩家需要關注的8線程和4線程分別為5481和3176分。
此外，筆者也使用了遊戲效能模擬測試中常用的3D Mark Time Spy和3D Mark Fire Strike，搭配NVIDIA RTX 2080 Super顯示卡進行測試。在模擬1080p畫質DX11情境遊戲模擬測試的Fire Strike中，我得到了35470，而模擬1440p畫質的DX12情境遊戲模擬測試的Time Spy則獲得了13423的CPU分數。
V-Ray 5 Benchmark 有三種不同的測試場景，V-Ray 專案針對處理器渲染效能進行測試。7700X測試平台在測試中獲得了14631分。
CrossMark共25項，包括生產力、創意內容工作、系統回應能力等工作模擬負載測試。以下三個評分有不同的評分標準和使用情境。生產力包括文件編輯和電子表格。對於網頁瀏覽，第二項創造力包括照片編輯、照片組織和影片編輯。最後一項，回應能力，包括開啟檔案、檔案回應速度、多工處理等情況。
CrossMark 測驗中的總體得分為 2010 年，生產力為 1905，創造力為 2225，反應能力為 1738。
PCMark 10也模擬測試情況來獲得電腦的整體效能。常見的基本功能項目包括應用程式啟動、網頁瀏覽和視訊會議測試。生產力項目模擬文件文件和電子表格的編寫。內容創作包括照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
本測試常用基本功能11889分，生產力11994分，影片內容創作13476分。
ASRock Blazing OC Tuner運行效能測試，單核心/多核心效能我都要！
以往在AM4平台中，在BIOS超頻設定中，我們只能選擇PBO/PBO 2或全核定頻超頻方式。PBO/PBO 2模式單核心或少數核心表現較好，但多核心效能較差。但不如全核定頻設定。全核定頻雖然在渲染等多核心應用情境中具有優勢，但使用少數核心應用時效能不如PBO/PBO 2模式。以前我們只能採用第一種模式。三方軟體切換設置，或使用兩種設定之一。
華擎推出了Blazing OC Tuner，讓玩家不必選擇一種模式來使用，也不必使用不穩定的第三方軟體，而是使用主機板自帶的軟體來保證玩家可以使用穩定且方便的。軟體! Blazing OC Tuner 設定完兩種模式下的值後，會根據 VRM 回報的電流來判斷目前的使用情況，並以設定的電流值和溫度上限作為參考值來推斷根據使用情況自動切換PBO或Full。定頻（Fixed All Core OC）模式，不過目前這款軟體僅支援華擎AM5平台的使用，期待未來有機會發佈到AM4平台使用。
第一步，將高階Bios恢復預設狀態，然後進入系統，開啟「Blazing OC Tuner」中的System Info選項，並開啟CINEBENCH R23軟體，執行單一-核心CPU（單核心）測試，並在測試過程中進行觀察。System Info項中「Current」的最大電流值，7700X在測試過程中觀察到最大為41.5A。
第二步是找到最適合您平台的最佳點數值。筆者以不改變預設的1.2V電壓為前提，使用R23 CPU（Multi Core）多核心和單核心測試來觀察分數和溫度，找到最佳的溫度和效能。適當的全核定頻參數是5.2Ghz 1.2V，輸入這個值和剛剛觀察到的最大電流值。在「Settings」項目的「Blazing OC Tuner」欄位中，填寫CPU頻率5200Mhz，CPU核心電壓設定為1.2V，作為判斷參考點的電流閾值設定為50A。雖然剛剛記錄的41.5A是參考點，但電流閾值設定為稍微保守的50A，溫度上限設定為97℃。
因此，在這個平台上，作者將VRM返回的電流設定為超過50A，如果溫度不超過97°C，則Blazing OC Tuner中設定的參數將在全核定頻5.2Ghz 1.2V模式，而平台只要VRM返回電流低於50A，或溫度超過97℃，就會自動切換工作狀態到PBO模式工作，即使得整個平台無論是玩遊戲，都能夠同時具備單核心和多核心效能。或者渲染和創建可以兼顧兩種完全不同的使用模式。
填寫設置，使用CINEBENCH R23軟體測試項目，比較自動PBO、全核定頻、Blazing OC Tuner三種模式的分數。可以看到PBO和全核心定頻模式各有優勢，但也各有不足，而設定後使用Blazing OC Tuner模式，無論是單核心或多核心都有不錯的成績。
使用Blazing OC Tuner後，是一套全核心定頻設置，閾值參考點可以通過軟體來確定，此刻運行哪種模式，整體運行可以直接在系統中使用。過程方便快捷，但目前2000的版本還無法直接記錄最大電流值。需要透過肉眼觀察記錄。這個過程會花費很多時間，很遺憾。
另外，在左下角紅框標記處，有兩個可勾選的選項：進入Blazing OC Tuner時自動套用設計，進入系統後自動操作Blazing OC Tuner 。玩家需要記住勾選這兩個選項。一個函數！
華擎X670E鋼鐵傳奇摘要
華擎X670E Steel Legend為主流ATX尺寸，擁有16 2 1相60A SPS供電，同時也提供了足夠的擴展性能，滿足組裝新一代AM5 Ryzen的玩家需求7000 系列桌上型電腦。PCIe 5.0×16顯示卡插槽和M.2 SSD PCIe Gen5x4安裝插槽，另外還有3個M.2 SSD PCIe Gen4x4擴充插槽，總共4個SSD安裝空間和4個SATA3儲存擴充插槽。
除了擁有相當不錯的擴充能力之外，2.5G 1G雙乙太網路LAN埠、AMD EXPO/Intel XMP記憶體超頻認證、802.11ax Wi-Fi 6E 藍牙5.2等功能也相當齊全，華擎X670E鋼鐵傳奇售價10950元，符合其在X670E中的主流角色。
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標題： 華擎X670E Steel Legend開箱測試/16 2 1相60A供電、DDR5、PCIe 5.0顯示卡與M.2 SSD
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