随着AMD Ryzen 7000系列处理器的发布，还推出了四种主板型号：X670/X670E和B650/B650E。X670 AORUS ELITE AX型号拥有16 2 2相70A供电，支持DDR5内存、M.2 PCIe 5.0 SSD、PCIe 4.0 x16等扩展插槽。X670系列提供了更实惠的选择，并且根据不同的硬件需求提供了更广泛的产品选择。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX主板规格：
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm，8层PCB板
处理器支持：AMD Ryzen 7000
处理器引脚：AM5
CPU供电相数：16 2 2相70A
芯片组：AMD X670
BIOS: 256Mb AMI UEFI BIOS
内存：4 x DDR5 DIMM，最大容量 128GB，DDR5 非 ECC 6666(OC) MHz
内存认证：EXPO、XMP
显示输出：HDMI 2.1
扩展槽：1x PCIe 4.0 x16、1x PCIe 4.0 x16（支持x4模式）、1x PCIe 3.0 x16（支持x2模式）
存储插槽：4个SATA III 6Gb/s、M2A_CPU 225110/2280 PCIe 5.0 x4/x2、M2B_CPU 22110/ 2280 PCIe 4.0 x4/x2、M2C_SB 22110 /2280 PCIe 4.0 x4/x2、M2D_SB 221 10 /2280 PCIe 4.0 x4/x2
网络：Realtek RTL8125BG (2.5GbE)
无线：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 RZ616 (MT7922A22M)，BT 5.2
音频：Realtek ALC897 7.1声道
前置扩展USB端口：1x USB 3.2 Gen 2×2 Type C、2x USB 3.2 Gen 1（支持前置4x USB 3.2 Gen 1端口）、2x USB 2.0（支持前置4x USB 2.0端口）
后置 USB 端口：4 个 USB 2.0、6 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A、1 个 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、2 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A
RGB：2x ARGB 5v 3针，3x RGB 12v 4针
风扇: 1x 4-Pin CPU 风扇, 1x 4-Pin CPU OPT, 3x 4-Pin SYS FAN (2A-24W)
技嘉X670 AORUS ELITE AX开箱
X670和X670E是两个后缀不同的型号，主要区别是在PCIe显卡插槽和NVME M.2 SSD扩展插槽上支持PCIe Gen5。只有当卡和M.2 SSD插槽同时支持PCIe 5.0时，型号才会标注“Extreme”。不带“E”后缀的主板一般都支持PCIe 5.0 SSD，未来用途会更加广泛。目前旗舰显卡RX7900XTX和RTX 4090Ti仍然使用PCIe 4.0带宽。
使用的X670 AORUS ELITE AX型号配置如下：1个M.2 PCIe 5.0 x4插槽和3个用于SSD的M.2 PCIe 4.0 x4插槽，以及2个PCIe 4.0 x16和1个PCIe 3.0用于 PCIe 的 x16 插槽。此配置非常适合当前的硬件使用场景和要求。
X670 AORUS ELITE AX是一款完全可扩展的ATX（30.5 x 24.4cm）主板。拥有大面积铝制散热装甲，功率7W/MK 导热垫，用于散发处理器VRM电源块和四个M.2 SSD安装位置的热量，以产生大量热量而闻名。另外，VRM模块的铝制I/O盖下采用了8mm直径的热管进行导热，确保即使在高负载或极限超频下也不会出现过热问题。
X670 AORUS ELITE AX支持AMD最新Ryzen 7000系列处理器，采用全新AM5 LGA 1718针设计。与之前的AM4 PGA 1311针设计不同，AM5主板上有1718针。虽然这样可以避免处理器导致插针弯曲的问题，但玩家在存放时一定要小心保护主板上的插针。
在设计上，AMD保证了AM5和AM4的间距一致，所以玩家可以直接使用旧的AM4散热器，在组装新机配置时节省一些预算。这使得玩家可以通过重复使用旧散热器来省钱。
在X670 AORUS ELITE AX主板的左上角，你会发现8 8 Pin CPU供电插槽。这些插槽用于为 CPU 供电。
在X670 AORUS ELITE AX主板上，两个4-Pin风扇供电插槽位于内存上方。CPU_OPT 插槽用于水冷或风扇系统，而CPU_FAN 插槽用于处理器风扇。此外，还有两个用于 RGB 12v 4 针和 ARGB 5v 3 针连接器的插座。这些插座可用于连接和控制兼容设备的照明，例如 RGB 风扇或 LED 灯带。
X670 AORUS ELITE AX主板有四个DDR5 DIMM双卡插槽，支持安装最新的DDR5内存。主板内存总容量最高可扩展至128GB，每插槽最大可扩展至32GB。该主板兼容 AMD EXPO 和 Intel XMP 内存一键超频技术，并已通过认证可与这些技术配合使用。
使用X670 AORUS ELITE AX主板时，应在插槽A2和B2（左二、四）安装一条2 DIMM双通道内存组。制造商推荐此配置以优化性能并允许内存以更高的频率运行。
X670 AORUS ELITE AX主板右侧有多个连接器和插槽：
- 一个电源按钮和一个系统重启按钮
- 一个24针电源插槽
- 状态指示灯
- 一个4针风扇电源插槽
- 前置Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s)插槽
- A THB_U4千兆扩展子卡槽
- 四个SATA III插槽
- 一个USB 3.2 Gen1插槽（支持两个前置USB 3.2 Gen1端口）
位于X670 AORUS ELITE AX主板SATA III插槽旁边的是T形THB_U4千兆扩展子卡连接器。该连接器设计用于与即将推出的技嘉 USB4 扩展卡配合使用，可以将其视为预装的扩展槽。该连接器允许用户在 USB4 扩展卡可用时轻松将其添加到主板上。
在X670 AORUS ELITE AX主板的底部，您会发现以下连接器和插槽：
- 系统前面板插槽
- CMOS设置清除按钮及跳线
- 两个4针风扇电源插槽
- 一个USB 3.2 Gen1插槽（支持两个前置USB 3.2 Gen1端口）
- 两个USB 2.0插槽（总共支持四个前置USB 2.0端口）
- TPM 插槽
- 5V 3针ARGB和12V 4针RGB连接器
- HD_AUDIO音频插槽
X670 AORUS ELITE AX主板配备3个PCIe x16插槽，用于安装显卡等扩展设备。与其他一些主板不同，X670 AORUS ELITE AX 上的第二个和第三个 PCIe 插槽略低于第一个插槽。这种设计有助于确保安装扩展设备时更好的兼容性，特别是在使用RTX 40系列等厚显卡时。通过将第二个和第三个插槽放置在较低的位置，可以避免额外的 PCIe 设备（例如采集卡或声卡）在与显卡对齐安装时距离显卡的冷却模块太近的情况。
X670 AORUS ELITE AX主板上的第一个PCIe 4.0 x16插槽通过专用通道直接连接到CPU。该槽采用金属装甲加固，以增加其结构强度。当从该插槽中取出显卡时，由于技嘉采用了更大且改进的闩锁设计，采用推入式 PCIe EZ-Latch 机制，使拆卸显卡的过程变得更加容易，从而降低了损坏插槽连接的风险。
X670 AORUS ELITE AX主板上的第二个和第三个PCIe x16插槽连接到PCH芯片组而不是CPU。第二个 PCIe 4.0 x16 插槽支持在 x4 模式下运行，而第三个 PCIe 3.0 x16 插槽支持在 x2 模式下运行。这些插槽还可用于安装 AMD CrossFire 双显卡，以便在 CrossFire 配置中使用。
X670 AORUS ELITE AX主板有四个M.2 SSD扩展插槽。第一个M2A_CPU插槽支持安装PCIe 5.0×4/x2 25110/2280 SSD，并直接连接到处理器。第二个M2B_CPU插槽支持安装PCIe 4.0×4/x2 22110/2280 M.2 SSD，也直接连接到处理器。这些 M.2 插槽允许用户通过向系统添加高速 SSD 来扩展存储容量。
X670 AORUS ELITE AX主板上的第三个和第四个M.2 SSD扩展插槽（分别为M2C_SB和M2D_SB）也支持安装PCIe 4.0×4/x2 22110/2280 M.2 SSD 。这些插槽提供了通过向系统添加高速 SSD 来扩展存储容量的附加选项。
X670 AORUS ELITE AX主板上的四个M.2 SSD扩展插槽均配备M.2 EZ-Latch Plus快拆卡扣。这些带扣使安装和拆卸 M.2 SSD 变得更加容易，因为您不必担心小螺丝脱落或丢失。这在狭小的空间中工作时特别有用，例如在小型设备中安装 M.2 SSD 时。
X670 AORUS ELITE AX主板的后部I/O面板配备了预装的集成挡板，并提供了一系列连接选项。这些包括：
- Q-Flash Plus按钮
- 一个WiFi 6E天线口
- 一个HDMI 2.1端口
- 四个USB 2.0端口
- 6个USB 3.2 Gen1端口
- 一个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 端口 (20 Gb/s)
- 两个 USB 3.2 Gen2 Type-A 端口 (10 Gb/s)
- 一个RJ-45 2.5G LAN端口
- 三个音源端口
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX主板供电材料
X670 AORUS ELITE AX主板采用16 2 2 70A相接数字供电设计，负责为系统各部件提供电源。该设计包括 16 相用于 CPU Vcore（处理器工作电压）、两相用于 SOC（内部显示）、两相用于 MISC 电源。这样的供电设计有助于保证CPU等部件得到稳定可靠的供电。
X670 AORUS ELITE AX主板附带多种配件，包括：
- 两条SATA传输线
- M.2螺丝
- M.2固定铜柱
- 前置I/O电缆集成配件
- AORUS信仰贴纸
- WiFi 天线模块 这些配件可用于帮助将各种组件安装和固定到主板上，并添加 WiFi 等连接选项。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX BIOS功能菜单
当您第一次进入X670 AORUS ELITE AX主板的BIOS时，您将处于EASY Mode界面。该界面可轻松访问基本主板设置和选项，例如硬盘驱动器和其他硬件的启动顺序、BIOS 信息、温度监控、内存 XMP/EXPO 和风扇速度监控。EASY 模式旨在人性化，让用户可以轻松快速访问和修改最常用的设置。
GIGABYTE Control Center整合软件
当您首次开启安装了X670 AORUS ELITE AX主板的系统时，屏幕右下角可能会出现下载GIGABYTE Control Center (GCC)的通知。GCC是技嘉开发的系统集成软件，提供一系列有用的功能，包括超频处理器和内存、设置电压和其他相关设置、配置风扇模式和曲线以及控制RGB Fusion照明的能力。对于想要微调系统性能和外观的用户来说，该软件是一个有用的工具。
当使用X670 AORUS ELITE AX主板设置新电脑时，您需要安装系统中各个硬件组件的驱动程序。GCC 可以通过收集有关系统中硬件的信息并提供有关可下载和更新的驱动程序的通知来帮助完成此过程。然后，您可以根据您的需要和偏好决定安装哪些驱动程序。这有助于确保系统中的所有硬件正常高效地运行。
RGB Fusion是一项可以让您在X670 AORUS ELITE AX主板上设置每个RGB插槽的灯光效果的功能。不过主板并没有内置任何RGB灯条或灯珠，因此系统开机时没有额外的RGB灯效。这可能被认为是一种更低调的设计选择，因为它允许用户使用外部 RGB 设备自定义灯光效果，而不是依赖主板提供灯光。
技嘉X670 AORUS ELITE AX主板性能测试
本次主板性能测试采用搭载AMD Ryzen 9 7950X处理器和T-Force VULCAN Vulcan DDR5 5600 CL40 8GBx2双通道内存套件的X670 AORUS ELITE AX主板作为测试平台。在构建测试平台时，内存配置为使用 EXPO 5600Mhz 40-40-40-84 1.2v 配置文件，而所有其他设置均保留默认值，处理器设置为在自动 PBO 模式下运行。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 7950X
主板：技嘉X670 AORUS ELITE AX
散热器：360mm一体式
内存：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3060Ti FE
操作系统：Windows 11专业版21H2
使用CPU-Z查看测试平台的硬件信息，显示其搭载AMD Ryzen 9 7950X处理器，16核32线程，代号Raphael，并制作采用台积电5nm制造工艺。主板为技嘉X670 AORUS ELITE AX，支持PCI-E 5.0通道，BIOS更新为F7a版本。内存为DDR5 5600Mhz CL40双通道套件，总容量为16GB。在CPU-Z 17.01.64版本中运行内置测试时，CPU在单线程测试中获得780.5分，在多线程测试中获得15943.6分。
CINEBENCH R20和R23是MAXON开发的基准测试工具，通常用于评估处理器的3D渲染和绘图性能。这些工具基于 Cinema 4D，旨在让处理器执行一系列任务，以测量其在各种场景下的性能。这些测试的结果可用于比较不同处理器的性能，并了解它们在需要密集 3D 渲染或绘图的任务中的执行情况。
在CINEBENCH R20基准测试中，AMD锐龙9 7950X处理器取得了多核成绩13803分，单核成绩784分。在较新的 CINEBENCH R23 基准测试中，同一处理器的多核和单核分数分别为 37076 分和 1955 分。这些结果表明，Ryzen 9 7950X 是一款功能强大的处理器，在需要 3D 渲染或绘图的任务中具有强大的性能。
在AIDA64内存和缓存测试中，运行EXPO配置文件的DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40双通道内存读取速度为66888MB/s，写入速度为58744MB/s，复制速度为 59376 MB/s。该内存的延迟为 69.1 ns。这些结果证明了该内存的速度快、延迟低，有助于提高系统的整体性能。
3D Mark 的 CPU Profile 测试旨在评估处理器在一系列不同线程数（包括 MAX、16、8、4、2 和 1 线程）下的性能。16 个或更多线程的性能与 3D 渲染或专业视听工作等任务特别相关，而 8 个线程的性能通常用作使用 DX12 API 开发的现代游戏性能的参考。4 线程和 2 线程的性能与使用 DX9 API 开发的旧游戏更相关。此测试可以帮助您了解处理器在不同类型的工作负载中的性能，并可用于比较不同处理器的性能。
在3D Mark CPU Profile测试中，AMD Ryzen 9 7950X处理器最高线程得分为16495分。此分数与需要许多线程的任务相关，例如 3D 渲染或专业视听工作。对于主流游戏玩家来说，8 线程和 4 线程往往更相关，Ryzen 9 7950X 在这些测试中分别获得了 7909 分和 4316 分。这些结果证明了 Ryzen 9 7950X 在一系列不同线程数和工作负载下的强大性能。
作者还使用3D Mark Fire Strike和3D Mark Time Spy来测试系统在游戏模拟中的性能，使用的是NVIDIA RTX 3070Ti显卡。在模拟1080p画质DX11情景游戏模拟的Fire Strike测试中，系统得分为46837分。在模拟1440p画质DX12情景游戏模拟的Time Spy测试中，系统在CPU测试中获得了14559分。这些结果显示了系统在游戏模拟中的强大性能，并证明了硬件处理要求严格的图形和 CPU 工作负载的能力。
V-Ray 5 基准测试包括三种不同的测试场景，旨在评估 V-Ray 项目的处理器渲染性能。在搭载 AMD Ryzen 9 7950X 处理器的测试平台上运行时，测试得分为 29045 分。该分数反映了处理器在涉及 V-Ray 渲染的任务中的强大性能，并展示了其处理要求苛刻的图形工作负载的能力。
CrossMark 是一个基准测试，总共包括 25 个项目，旨在模拟不同的工作负载，包括生产力、创意内容工作和系统响应能力。这三个类别的分数基于不同的评分标准，并且与不同的使用场景相关。生产力类别包括文件编辑、电子表格和网页浏览等任务的测试，而创造力类别包括照片编辑、照片组织和视频编辑等任务的测试。响应能力类别包括对打开文件、测量文件响应速度和多任务处理等任务的测试。这些测试可以帮助您了解系统在不同类型的工作负载中的执行情况，并可用于比较不同系统的性能。
在CrossMark测试中，系统总分为2491分。生产力、创造力和反应类别的得分分别为2322分、2771分和2234分。这些结果显示了系统在不同类型工作负载中的整体性能，并展示了其处理与生产力、创意内容工作和系统响应能力相关的任务的能力。
PCMark 10 是一个基准测试，它模拟一系列不同的测试场景来评估计算机的整体性能。该基准测试中包含的一些常见测试旨在测量应用程序启动、网页浏览和视频会议等基本功能的性能。生产力测试模拟编写文档和电子表格等任务，而内容创建测试则包括照片编辑、视频编辑和渲染等专业任务。这些测试可以帮助您了解系统在不同类型的工作负载中的执行情况，并可用于比较不同系统的性能。
在PCMark 10基准测试中，系统在基本功能测试中获得11815分，在生产力测试中获得11938分，在内容创作测试中获得15450分。这些结果证明了系统在一系列不同工作负载下的强大整体性能，可用于比较不同系统的性能。
总结与经验
X670 AORUS ELITE AX主板在10000台币的价格范围内提供了一系列的扩展选项。它配备先进的M.2 PCIe 5.0 x4插槽，最高可支持128GB DDR5内存，足以容纳最新的硬件并支持扩展。该主板在其价位上提供了功能和性能的良好平衡，非常适合在各种系统中使用。
X670 AORUS ELITE AX主板拥有PCIe 4.0 x16显卡插槽，足以满足最新旗舰显卡的带宽需求，例如NVIDIA RTX 4090Ti和AMD RX 7900XTX。这些显卡设计为与 PCIe 4.0 x16 配合使用，目前不需要 PCIe 5.0 x16 插槽增加带宽。因此，在X670 AORUS ELITE AX主板上使用PCIe 4.0 x16插槽的决定不会影响这些显卡的性能。
X670 AORUS ELITE AX主板配备16 2 2相供电，为系统提供稳定的电力，非常适合搭配AMD Ryzen 9 7950X处理器使用。拥有4个M.2 SSD扩展插槽、3个PCIe x16扩展插槽以及多个EZ-Latch开关，方便安装扩展卡。该主板目前售价为新台币 9990 元，寻求具有多种扩展选项的高性能主板的用户可能会感兴趣。
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标题： 技嘉X670 AORUS ELITE AX已开箱测试，采用16 2 2相供电，70A输出，以及DDR5内存和PCIe 5.0 SSD
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