GIGABYTE B650E AORUS MASTER主板/16 2 2相105A供电,DDR5内存,4M.2直连CPU

技嘉B650E AORUS MASTER

继推出X670E/X670主板之后,AMD又更新了入门级B650E/B650系列主板。其中,技嘉此次推出的B650E AORUS MASTER主板,虽然只给出了1个PCIe 5.0 x16插槽,但却拥有4个直连处理器的PCIe 5.0 M.2插槽,通过不同的通道分配来满足玩家的需求当芯片组提供的通道较少时。

规格:

尺寸:ATX
处理器:AM5 Ryzen 7000 Sreies
引脚分配:AMD Socket AM5
芯片组:AMD B650
内存:DDR5 6600(OC) – 4400 MHz,4 x DIMM 高达 128 GB
扩展插槽(CPU):1 x PCIe 5.0 x16 插槽(x16 或 x8 模式)
扩展插槽(PCH):1 x PCIe 4.0 x16 插槽(x4 模式)、1 x PCIe 4.0 x16 插槽(x2 模式)
M.2 Key M(CPU): 4 x M.2 PCIe 5.0
USB端口(后置I/O):1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C, 4 x USB 3.2 (Gen2) Type-A, 4 x USB 3.2 (Gen1) Type-A, 4 个 USB 2.0 类型 -A
USB 端口(板载):1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C,1 x USB 3.2 (Gen2) Type-A,4 x USB 2.0
存储(SATA):4 x SATA III
以太网:Intel I225-V 2.5GB LAN 端口
无线网络:AMD Wi-Fi 6E RZ616 BT 5.2
音频:Realtek ALC1220-VB 编解码器 ESS ES9118 DAC
视频输出:1 x HDMI 2.1

B650E AORUS MASTER 与B650主板的主要区别

芯片组和X670的区别在于芯片组可以提供的通道数。X670可以提供20个PCIe通道,而B650只能提供12个PCIe通道。另外,USB通道直接减半。除此之外,还有两个版本,B650和B650 Extreme(B650E)。之前的CPU提供的PCIe x16通道是Gen4,M.2 PCIe通道可以是Gen4或Gen5,B650E是CPU提供的PCIe x16通道和M.2 PCIe通道将是Gen5。

技嘉此次推出的B650E AORUS MASTER主板在规格上基本与X670E AORUS MASTER持平。主要是给了1个PCIe 5.0 x16插槽和4个M.2 SSD。PCIe 5.0通道分配没有限制,因此这次4个M.2 SSD全部直接连接到CPU,其中两个将分配给PCIe 5.0 x16插槽,以便芯片组仍然可以提供额外的PCIe 4.0 x4 插槽和 PCIe 4.0 x2 插槽。

不过,这款主板虽然在后置I/O扩展上有13个USB接口,但规格却比X670低。与X670E AORUS MASTER相比,主要是少了一个USB Type-C 10G DP接口。和2个USB 3.2 Gen1 Type-A端口,但多了2个USB 2.0端口,相信对于大多数玩家来说,更多的USB Type-A端口会更实用。

B650E AORUS MASTER主板机箱.
产品特点和规格印在外盒背面。
配件列表,从右上到左下的线材分别是噪声检测线、2条测温线、SATA线、ARGB转接线、ARGB延长线、Wifi天线。

首先看外观部分,B650E AORUS MASTER为ATX尺寸,造型部分采用低调风格设计,正面覆盖了大面积的金属装甲,并且使用几种不同深浅的灰色进行匹配。仅在后I/O盖顶部有发光设计的元素,让主板看起来更有层次感。

B650E AORUS MASTER主板前视图
背面有金属背板
后I/O盖灯效示意图

本次B650E AORUS MASTER使用的VRM散热模块采用铝挤压形式。整个L型模块采用8毫米热管穿过,下方第一个M.2插槽的散热片,为了满足未来PCIe 5.0 M.2 SSD的散热要求,也采用了铝质散热片挤压散热片,其他三个M.2插槽具有相同的散热效果。

电源和芯片组散热模块。
第一个M.2插槽具有多层铝挤压翅片。
M.2热能装甲。
金属背板还带有导热膏,有助于电源区域的散热。

AM5 LGA插槽,DDR5内存,Q-Code指示灯

随着本次Ryzen 7000系列处理器更新,新的AM5 LGA插槽也可以在B650E上看到,安装方式与我们熟悉的Intel处理器插槽相同,但是可以看出,虽然这次改变了插针位置,散热器部分兼容之前的AM4散热器。不过,由于原来的散热夹背板和LGA插槽的固定背板是一体的,所以有些有自己专用的AM4散热器,无法直接安装在背板上。目前,一些水冷散热器厂家也推出了新的AM5专用紧固件。使用手头的旧散热器时,应注意是否兼容,是否需要更换新的卡扣。

AM5的LGA插座采用与上一代相同的散热夹
AM5的LGA插槽打开后可以看到左上角有一个定位点

内存部分,这次AMD全系都升级到了DDR5,而B650E AORUS MASTER则直接给了装甲槽,而且是两侧卡扣设计。首先安装插槽。

4个装甲DDR5内存插槽。
内存插槽两侧有卡扣设计

在电源连接器部分也保持了技嘉一贯的设计。24针ATX电源插座和两个8针ATX 12V电源插座采用实心插脚和金属铠装设计,可以使电源插座更加耐用和持久。更长。

24针ATX电源插座。
两个8针ATX 12V电源插座。

内存插槽旁边可以看到电源开关和自检码指示灯,方便安装或裸测试。不过重启开关设计在主板的右下方。如果能把它们放在一起就更好了。右下角还可以看到Clear CMOS跳线角,I/O上方是Clear CMOS的物理按键。另外还有一个Q-Flash Plus开关,可以让玩家在不打开BIOS的情况下更新主板。

电源开关和自检码指示灯。
重启交换机,清除CMOS跳线角度,以及F_Panel。
清除CMOS开关和Q-Flash Plus开关。

PCIe 5.0, 4个M.2插槽

在B650芯片组提供的PCIe通道较少的情况下,PCIe插槽还给出了3个x16尺寸的插槽,上面部分是CPU提供的PCIe 5.0 x16插槽,这个插槽是加固的带有金属铠甲,末端采用了全新的EZ-Latch卡扣设计,让玩家可以更方便的拆装显卡,而下方的两个PCIe插槽则是芯片组提供的,为PCIe 4.0 x4插槽和 PCIe 4.0 x2 插槽。

PCIe插槽列表,从上到下依次为PCIe 5.0 x16插槽、PCIe 4.0 x4插槽、PCIe 4.0 x2插槽。
增强型 PCIe 5.0 x16 插槽。
EZ-Latch 按扣设计。

存储部分是B650E AORUS MASTER主板的特殊设计。由于芯片组的通道提供了两个 PCIe 插槽、一个有线和无线网络以及四个 SATA 6Gb/s 插槽,所以 M.2 插槽直接设计让 4 个插槽直接连接 CPU,上面两个 M.2 插槽(M2A_CPU、M2D_CPU)为独立的PCIe 5.0 x4通道,下方两个M.2插槽(M2C_CPU、M2B_CPU)为PCIe 5.0 x4通道。5.0 x16 插槽共享通道,如果两个 M.2 插槽安装了 SSD,则 PCIe 5.0 x16 插槽将缩减为 PCIe 5.0 x8,而两个 M.2 插槽将是 PCIe 5.0 x4 通道。

4个M.2插槽,插槽下方有散热片设计。
4个SATA 6Gb/s插槽。

虽然由于CPU提供的USB口数量不变,这次B650芯片组提供的USB口数量会比X670少,但是可以看出还是有后部 I/O 中的 13 个 USB 端口,包括 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、4x USB 3.2 Gen2 Type-A、4x USB 3.2 Gen1 Type-A 和 4x USB 2.0 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-A 等板载USB转基本USB 3.2 Gen2x2 Type-E、1个USB Gen2 19-Pin和2个USB 2.0 9-Pin,等于板载可提供USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2个USB Gen2 Type-A和4个USB 2.0 Type-A,整个主板最多可提供20个USB接口。

后置I/O端口列表.
两个板载USB 2.0 9针端口。
USB 3.2 Gen2 19针端口。
USB 3.2 (Gen2x2) Type-E 端口。

B650E AROUS MASTER中的网络部分这次给了Intel I225-V 2.5GbE以太网,这是目前主流的主板配置,而无线网络则配备了Mediatek RZ616无线网卡,提供Wi-Fi -Fi 6E和蓝牙5.2,配件包括AORUS双频天线,磁吸底座和多角度可调设计,可满足各种使用场景。

Intel I225-V网络芯片.
联发科RZ616无线网卡.
AORUS双频天线.

22相数字电源设计、B650芯片组及材料

电源部分有列出。B650E AROUS MASTER 直接对标 X670E AORUS MASTER。这次同样采用了16 2 2相数字VRM电源设计,控制芯片部分采用了RA229620数字PWM控制芯片,16相VCORE电源搭配105A Mosfet,同时SOC 和 MSIC 是 90A 的两相 Mosfet。

16 2 2相数字VRM电源.
RA229620,数字PWM控制芯片。
左为105A RAA220105 Mosfet,右为105A ISL99390 Mosfet。

芯片组部分B650将配备两颗X670芯片相比X670主板,B650主板上的芯片组与之前相同,这次只有一颗B650芯片。

B650芯片组。

其他材料清单

左为JYS13008 PCIe 5.0信号开关,右为Winbond 250256JWEQ BIOS芯片
左边是ESS ES9118,DAC芯片,右边是Realtek ALC1220-VB CODEC,音效芯片。
iTE I/O控制芯片.

BIOS,技嘉控制中心

BIOS部分是玩家熟悉的操作界面。第一次开机会进入简易模式,屏幕上会显示基本的硬件信息,并且可以快速打开内存XMP/EXPO设置文件。

简单模式.
主板信息可以在Systeme Info上查看。高级模式页面。

在高级模式的Tweaker页面中,玩家可以对主板进行超频,包括时钟调整、电压调整等,内存也可以在此页面进行XMP/EXPO设置和手动超频。

调整页面。

Re-Size Bar和TPM 2.0设置可以在设置页面找到,默认都是启用的。

调整栏大小设置可以在设置页面的 IO 端口子选项卡中找到。
PM 2.0 设置可以在“设置”页面的“杂项”子选项卡中找到。

按F6打开风扇设置。每个风扇可根据安装位置和使用情况设置满足需要的模式和温度参考对象。

风扇设置页面.

技嘉主板上的软件也集成到GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)软件中。默认情况下,进入系统时,右下角会弹出一个窗口询问是否要安装GCC软件,安装后可以在软件中更新驱动程序。、调整 RGB Fusion 灯光效果、控制风扇和超频。

第一次打开软件会自动跳出驱动更新页面
技嘉控制中心主页
RGB融合页面.
风扇控制页面.
性能超频页面.

基础性能测试

本次技嘉B650E AORUS MASTER测试搭配16C 32T AMD Ryzen 9 7950X和Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2内存,测试中处理器未超频,单核测试最高可达单核测试5.6GHz,多核测试。最高可达全核5.0GHz。

测试平台
处理器:AMD Ryzen 9 7950X
主板:技嘉B650E AORUS MASTER
内存:十铨 DDR5 5600 CL40 8GBx2
显卡:TUF Gaming RTX 3060
系统盘:十铨 CARDIA Z44Q
电源:Phanteks Revolt Pro 1000W
操作系统:Windows 11 Pro

首先通过CPU-Z可以看到本次测试使用的处理器是16C 32T的AMD Ryzen 9 7950X。单核运行频率将高达5.6GHz,主板芯片组代码为X670/E。测试匹配的内存时钟为5600 MHz双通道(4×32-Bit),总共32GB。另外,在CPU-Z Bench测试中,CPU单线程得分为774.5分,多线程得分为15782.5分。

CPU-Z.

Cinebench主要测试CPU的图像渲染。Cinebench R20场景复杂,增加了光线追踪操作。结果是AMD Ryzen 9 7950X单核运行为778分,多核运行为14739分。新版Cinebench R23测试结果是,AMD Ryzen 9 7950X单核运行为1996分,多核运行为36773分。

Cinebench R20.
Cinebench R23.

3DMark中的CPU Profile测试可以直接测试处理器的性能。测试分为6项,分别测试1、2、4、8、16、全线程。单线程得分为1119分,全线程得分为16365分。观点。

3DMark CPU Profile测试。

内存部分已通过AIDA64缓存和内存测试,但由于AIDA64测试尚未完全支持新平台,因此性能仅供参考,本次使用2条8GB DDR5内存@5600 MHz,内存读取速度为74865 MB/s,写入速度为70457 MB/s,复制速度为68066 MB/s,延迟为62.9 ns。

AIDA64缓存和内存测试。

日常使用及游戏模拟测试

PCMark 10主要模拟日常使用条件进行测试,分三大方向进行测试,包括Essentials基础电脑测试、Productivity生产力测试、Digital Content Creation视频内容创作测试。在PCMark 10测试中,它在Essentials测试中得分为11,614分,在生产力测试中得分为11,606分,在数字内容创建测试中得分为14,421分。

PCMark 10.

在3DMark游戏性能模拟测试中,在Fire Strike DX11游戏模拟测试中,物理测试得分为47,353分,在Time Spy DX12游戏模拟测试中,CPU得分达到了16,639分。

3DMark Fire Strike.
3DMark 时间间谍。

技嘉B650E AORUS MASTER主板汇总

技嘉B650E AORUS MASTER主板

这次主流的B650E主板受益于AMD 7000系列,给予了很多扩展支持,不管DDR5和PCIe 5.0,就看USB扩展,哪怕有2个USB 3.2 Gen1 Type-A,比X670少1个 B650E AORUS MASTER后置I/O有13个USB接口,板载最多可以提供7个,绝对可以满足大部分玩家的需求。

另外,在B650E AORUS MASTER的设计中,将其中两个M.2和PCIe 5.0 x16插槽分成通道,这样可以让4个M.2直接连接CPU。当B650芯片组似乎PCIe通道不足或允许玩家拥有4个M.2插槽和4个SATA进行存储扩展时,M.2和SATA之间无需共享通道。

总体来说,技嘉推出的B650E AORUS MASTER主板与X670E AORUS MASTER一样是16 2 2相105A数字供电。主要区别在于USB扩展方面。如果玩家不需要那么多高速USB口,那么B650E AORUS MASTER可以带来更好的性价比。

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