揭開 Thermaltake 全新中塔式機殼的絕妙造型：View 270 TG ARGB – 風格、性能和多功能性的完美融合

Thermaltake Technology 是科技業的知名品牌，最近推出了一款令人驚嘆的中塔式機箱，不僅因其功能而引人注目，還因其獨特的顏色選擇而脫穎而出。 Light Through View 270 TG ARGB 外殼有黑色和雪白等標準顏色，但真正讓它與眾不同的是特殊顏色版本：“抹茶綠”和“繡球花藍”，後者是為了紀念 Thermaltake 成立 25 週年。這些精心選擇的顏色不僅提供獨特的外觀，還增強了品牌的形象。

Light Through View 270 TG ARGB 專為滿足 ATX 主機板而設計，正面和左側均配有強化玻璃面板，增強了其美感。背面預載1個Thermaltake CT140 ARGB風扇，最多可容納9 x 120mm風扇，支援360mm一體化液冷系統。這種多功能性滿足了 PC 愛好者的需求，他們希望建造具有視覺衝擊力的設備或 DIY 冷卻系統以獲得最佳性能。

規格：

• 尺寸： 456 x 230 x 454 毫米
• 顏色： 白雪公主（四色可選）
• 材質： SPCC鋼、強化玻璃
• 主機板相容性： ATX及以下
• 顯示卡最大長度： 420毫米
• 電源最大長度： 220毫米
• CPU 空氣冷卻器最大高度： 180毫米
• 液體冷卻支援： 上：360/240/120mm，後：120mm
• 粉絲支持： 頂部：3x120mm 或 2x140mm，右側面板：2x120mm，後部：1×120/140mm，PSU 護罩：3x120mm（1x120mm 預先安裝在背面）
• 存儲： 2 x 3.5” 或 1 x 2.5” 1 x 2.5”
• PCIe 插槽： 7
• I/O埠： USB Type-C x1、USB3.0 x2、麥克風輸入、音訊輸出、重設、電源

這款機殼證明了 Thermaltake 將功能與風格相結合的承諾，使其成為希望其設定在性能和設計方面脫穎而出的遊戲玩家和 PC 製造商的絕佳選擇。

揭曉 Thermaltake View 270 TG ARGB：功能與配件詳細評測

Thermaltake View 270 TG ARGB 的包裝時尚且資訊豐富，透過詳細的技術圖展示了產品。盒子設計採用極簡風格，將中塔式機殼的清晰描繪與簡單而優雅的排版相結合，強調產品名稱，易於識別。包裝突出顯示 Thermaltake 標誌，體現了該品牌的專業形象，並暗示了其所蘊含的品質。這種設計既適合科技愛好者，也適合欣賞清晰、簡潔和技術細節的專業人士。

Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱的包裝盒側面以清晰的表格形式提供了全面的規格。這些詳細資訊包括尺寸、材料和相容性選項，確保潛在買家確切知道他們得到的是什麼。冷卻系統細節、驅動器托架和風扇支援等功能清單不僅可以作為系統建構者的指南，而且還強調了機箱的靈活性和客製化潛力。這種佈局強調了 Thermaltake 對細節的關注和以客戶為中心的方法，讓愛好者可以輕鬆確保這款機殼能夠滿足他們構建高性能、美觀 PC 的需求。

Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼是現代設計的願景，展現出雪白的外觀和乾淨簡約的美感。由強化玻璃製成的側板可以清楚地看到內部，從而可以顯示組件和照明設定。機殼背面預先安裝了一個風扇，表示開箱後即可進行熱管理。機殼內部寬敞，通風口和風扇安裝位置巧妙，旨在實現視覺吸引力以及最佳氣流和冷卻效率，這對於高性能係統至關重要。這個案例清楚地表明了Thermaltake致力於提供兼顧外形和功能的解決方案，吸引同樣重視設計和性能的遊戲玩家和電腦愛好者。

Thermaltake機殼右下側的特寫展示了電源護罩，其上有獨特的TT Thermaltake標誌。這種微妙的品牌標誌為錶殼的整體設計增添了一絲優雅感，但又不會顯得壓倒一切。護罩的穿孔表面不僅是為了美觀，也是為了美觀。它還具有實際用途，促進機箱內的氣流以保持電源冷卻。這種設計選擇體現了風格與功能之間的和諧，這是 Thermaltake 產品設計方法的特徵。正是這些深思熟慮的細節往往吸引了同時欣賞硬體性能和視覺效果的消費者。

這裡展示的是 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼隨附的配件，這些配件經過精心提供，以確保用戶擁有無縫設置體驗所需的一切。包括：

• 使用者手冊：涵蓋機箱安裝過程、功能和維護的綜合指南，以多種語言提供，以便於存取。
• 清潔布：軟布，用於保持強化玻璃面板和其他外殼表面無塵且閃亮。
• 札帶：這些有助於管理和組織內部電纜，有助於使外觀更整潔，並使機殼內的氣流更好。
• 壓電揚聲器（蜂鳴器）：用於主機板錯誤聲音診斷的小組件，有助於在建置過程中進行故障排除。
• 螺絲組：需要各種螺絲才能將各種組件牢固地安裝在外殼內。

該套件體現了 Thermaltake 對細節的關注，確保建造者不僅能獲得產品本身的優質體驗，還能獲得 PC 構建的安裝和持續維護的優質體驗。

Thermaltake View 270 TG ARGB：小巧優雅，滿足 ATX 多功能性和冷卻精通

Thermaltake View 270 TG ARGB 是一款中塔式機箱，完美融合了緊湊優雅和完全 ATX 規格相容性。其複雜的尺寸為 456 x 230 x 454 毫米，具有令人印象深刻的冷卻解決方案能力。該機殼能夠安裝多達 9 x 120 毫米的風扇，可滿足高要求的氣流要求，確保即使是最堅固的系統在壓力下也能保持涼爽。

此外，它可容納最大高度為180mm的CPU風冷器，並支援頂部安裝的360mm一體化液冷器，為風冷或液冷偏好提供靈活性。除了引人注目的美觀之外，這款機殼在硬體支援方面也毫不妥協，使其成為在高效能設定中重視形式和功能的建構者的絕佳選擇。

這裡展示的Thermaltake View 270 TG ARGB其尺寸令人印象深刻，長456毫米，寬230毫米，高454毫米。這款尺寸精確的機殼可無縫融入各種空間，平衡緊湊性與高級遊戲和專業設置所需的寬敞內部空間。白色飾面賦予其現代而簡潔的外觀，而鋼化玻璃面板優雅地暴露了用戶電腦的內部運作，使 RGB 照明和高端組件得以完整顯示。其尺寸和設計完美地滿足了尋求中塔式機箱的用戶的需求，該機箱將美學吸引力與 ATX 標準所需的強大功能相結合。

此圖片提供了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的前視圖，其前門採用強化玻璃面板。這款設計元素不僅增添了時尚、現代的美感，而且還具有展示冷卻風扇及其內部組件的實用功能。對於那些對自己的電腦內部硬體和客製化照明感到自豪的用戶來說，這是一個很有吸引力的方面，因為它可以在保護組件的同時提供清晰的視野。玻璃與外殼的白色結構相結合，營造出乾淨、現代的外觀，深受電腦愛好者和遊戲玩家的追捧。

此圖展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的底部部分，突出顯示了帶有網狀面板的電源護罩。這種網狀設計不僅具有視覺吸引力，與外殼的時尚白色美感相得益彰，而且在功能上也很重要。網格中的穿孔可確保充足的通風，促進電源裝置 (PSU) 的高效散熱，並有助於整體系統冷卻。這一細節突顯了 Thermaltake 致力於將風格與實用冷卻解決方案相結合，這是保持系統穩定性和壽命的重要方面，特別是在高效能運算設定中。

該圖像透過其側面鋼化玻璃面板清晰地展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 的內部情況。這種設計選擇可以暢通無阻地看到機殼的內部結構，展示其中的組件和任何客製化照明或裝飾元素。由於沒有中央支柱，因此增強了全景可視性，使其成為那些對 PC 內部美觀感到自豪的愛好者的絕佳展示品。

前面板和側面板均採用金屬邊框，包括用於安全連接的圓形扣環，將耐用性與優雅融為一體。這些扣環使面板易於拆卸以進行維護或升級，同時保持時尚、無縫的外觀。強化玻璃面板在堅固的保護和高端顯示之間取得了平衡，創造了一個既注重性能又注重視覺吸引力的機箱。

此圖提供了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱左側面板和後部之間的細木工細節。在這裡我們看到了專為輕鬆拆卸面板而設計的凹槽。這些功能旨在方便用戶方便地接觸機箱內部，從而使用戶能夠快速有效地安裝或維護其硬體。

對此類實用細節的關注，確保易於使用，同時保持外殼的時尚設計，證明了在生產用戶友好且高性能的產品時所採用的深思熟慮的工程設計。後面板的通風穿孔設計進一步體現了 Thermaltake 將精緻美學與最佳功能相結合的承諾。

展示了Thermaltake View 270 TG ARGB的鋼化玻璃側面板，這是其視覺吸引力的核心。該面板經過精心製作，配有精密設計的安裝座和沿著金屬框架對齊的螺絲，確保連接到主機架時牢固貼合。玻璃的透明度為了解電腦內部組件提供了一個窗口，非常適合具有複雜 RGB 照明和高效能部件的顯示設定。強化玻璃增添了美感並提供了堅固的保護，同時允許輕鬆檢查和接觸電腦的內部結構。它是設計和功能的優雅融合，符合優先考慮風格和性能的 PC 愛好者的需求。

此特寫圖像突出顯示了將鋼化玻璃側面板固定到 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱金屬框架上的圓形扣環。這些卡扣的設計易於使用，無需工具即可將面板牢固地固定在外殼上，從而方便直接安裝和拆卸。卡扣的堅固性與金屬框架的耐用性相結合，確保玻璃面板保持穩定和安全，降低振動或意外移動的風險。它雖小但意義重大，凸顯了機殼的人性化設計，將功能性與現代 PC 製造商所欣賞的時尚美觀相結合。

雪白的 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱後視圖展示了其周到的佈局和功能。它預先安裝了白色的Thermaltake CT140 ARGB風扇，不僅有助於提高機殼的冷卻效率，而且與整體配色方案相得益彰。

該機箱具有 7 個 PCIe 插槽，為擴充卡提供了充足的空間。頂部插槽包括一個可重複使用的通風蓋，為多種配置提供靈活性，而其餘六個插槽則配有一次性蓋，可在需要使用之前保持乾淨的外觀。

電源單元（PSU）安裝在底部，遵循主流設計方法，有助於機箱的穩定性和 PSU 的冷卻。它用四個螺絲固定，確保其牢固地固定到位。

機殼後部的設計著重美觀和諧與實用性的平衡，滿足遊戲玩家和 PC 製造商尋求性能、便利性和時尚設計相結合的需求。

特寫鏡頭清晰地展示了安裝在 View 270 TG ARGB 機殼背面的 Thermaltake CT140 ARGB 風扇。風扇的尺寸和設計經過專門選擇，以增強機殼內的氣流和冷卻，同時透過其 ARGB（可尋址 RGB）照明功能添加視覺元素，可以進行定制以匹配用戶的審美偏好或系統配色方案。

風扇周圍通風孔的策略性佈局和尺寸確保空氣有效地從機殼中循環出去，有助於管理整個系統溫度。這是 PC 建置中的功能組件如何增強機器視覺吸引力的完美範例，RGB 照明成為個人化高效能設定外觀的熱門功能。

此圖聚焦於 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的七插槽 PCIe 部分，展示了專為擴充卡設計的精密設計插槽。第一個插槽具有可重複使用的通風蓋，允許重複使用組件更換而不會浪費。對於那些經常升級或修改設定的人來說，這款可重複使用的蓋子是一個貼心的補充。其他插槽由一次性蓋保護，以在需要時保持乾淨的美觀。這種設置強調了機殼的多功能性和適用於各種配置的能力，從多 GPU 設定到各種擴充卡，滿足 PC 愛好者所尋求的可自訂性。

這裡展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱底部安裝的 PSU 開口。此機箱設計用於支援長度達 220 毫米的電源裝置 (PSU)，可容納各種 PSU 尺寸，以滿足不同的電源需求。放置在機箱底部有助於降低系統的整體重心，從而提高其穩定性。

PSU 隔間中的穿孔面板可增強氣流，使 PSU 風扇能夠有效地從外部吸入冷空氣，這對於保持最佳工作溫度至關重要。這項設計細節證明了該機箱致力於將用戶友好的功能與高性能標準相結合，確保即使是最強大的系統也能平穩可靠地運作。

Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的右側面板具有長的網狀通風面板，旨在促進安裝在右側的風扇的氣流和照明效果，可容納兩個 120mm 風扇。此功能可確保機殼右側的組件（例如 SSD 和 HDD）獲得足夠的冷卻。

磁性灰塵過濾器位於通風口後面，這是一個方便的補充，可以保持機殼內部的清潔度，並確保灰塵積聚不會阻礙氣流或組件性能。這種濾塵器可以輕鬆拆卸下來進行清潔，這是一個人性化的設計選擇。

側面板在背面的頂部和底部用翼形螺絲固定，採用固定設計，可防止拆卸時掉落和丟失。這項細節增強了機殼的使用者友善組裝體驗，簡化了拆裝內部組件的過程，同時最大限度地降低了遺失螺絲的風險。

Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱右側的緻密網狀面板特寫說明了功能性與美觀性之間​​的平衡。面板的設計確保了最佳的通風，允許空氣流通並有效冷卻內部組件，同時也有助於機殼的整體時尚外觀。均勻的網狀圖案不僅具有實用性，而且與簡約設計相得益彰，保持了錶殼的視覺完整性。這是一項經過深思熟慮的功能，可增強保護殼的性能，同時又不影響其時尚的外觀。

在此圖中，我們看到 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的右側面板，其背面用兩顆翼形螺絲固定。這些螺絲無需工具即可輕鬆檢修外殼內部，方便使用者安裝或修改其組件。指旋螺絲的設計即使在鬆開時也能保持在側面板上，防止它們錯位。這項使用者友善的功能強調了機殼的設計，旨在簡化 PC 愛好者的組裝和維護過程。

該圖像提供了 Thermaltake View 270 TG ARGB 外殼上的外加翼形螺絲設計的詳細視圖。這些螺絲有一個特殊的功能，可以防止它們在擰下時完全脫落，這有助於防止在拆卸側面板時丟失。這種設計選擇提供了一種無需額外工具即可輕鬆接觸機殼內部結構的方式，從而增強了用戶體驗，並且最大限度地減少了電腦維護或升級過程中因螺絲放錯而帶來的挫敗感。

此圖顯示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼右側面板背面的可拆卸磁性灰塵過濾器。過濾器的網狀設計與通風孔對齊，以捕捉灰塵顆粒，同時保持氣流以冷卻內部組件。使用磁鐵進行連接可確保過濾器可以輕鬆拆卸以進行清潔並快速重新連接，從而簡化維護並延長 PC 建造的清潔度和效率。這是一項實用功能，有助於保護系統免受灰塵積聚，無需任何工具或複雜的程式。

Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的俯視圖顯示了全面的佈局，具有橫跨整個上表面的磁性防塵過濾器。該過濾器旨在保護內部組件免受灰塵顆粒的影響，同時仍保持良好的氣流，這是保持電腦性能的關鍵方面。

正面 I/O 連接埠位於頂部，位置便利，其中包括電源按鈕、重設按鈕、麥克風和耳機的高清音訊輸入、兩個 USB 3.0 連接埠和一個 USB 3.2 Gen2 Type-C 連接埠。這種連接陣列確保機殼可以處理各種週邊設備和設備，為使用者提供輕鬆存取和充足的連接以滿足現代運算需求。這些連接埠經過深思熟慮地放置在頂部，使其易於訪問，從而增強了用戶體驗。

此圖展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的頂部部分，其中磁性濾塵器被移除，露出了風扇和散熱器的安裝位置。網格圖案允許各種風扇尺寸和散熱器配置，滿足定製冷卻需求。此設定支援頂部安裝的冷卻解決方案，例如 AIO（一體式）液體冷卻器或自訂迴路配置，這對於希望優化系統熱管理的用戶來說至關重要。安裝選項的多功能性是顯而易見的，表明該機箱能夠根據不同的性能要求和偏好進行客製化。

此圖提供了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱頂部面板上 I/O 介面的特寫。它包括基本的控制和連接選項，例如電源按鈕、重設按鈕、麥克風和耳機的音訊插孔、兩個 USB 3.0 連接埠和一個 USB Type-C 連接埠。這種連接埠和按鈕的排列設計是為了方便訪問，為用戶提供了一種連接各種外圍設備和設備的便捷方式，同時保持了外殼的簡潔和功能美感。標準 USB 連接埠和較新的 USB Type-C 連接埠的整合體現了機殼的現代設計，確保與各種裝置的兼容性並使系統面向未來。

此圖顯示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的底面。值得注意的是，它有四個帶有橡膠墊的腳，可提供穩定性並有助於減少振動。橡膠墊還可以防止刮傷放置外殼的表面。中央是一個大的通風區域，帶有防塵網，屬於機箱底部氣流設計的一部分，為電源單元（PSU）提供新鮮空氣進氣，增強系統的整體散熱性能。這些功能凸顯了保護殼的周到設計，既注重功能性，也保護保護殼及其所在表面。

在此圖中，我們看到 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱的底部通風區域，專為電源裝置 (PSU) 設計，旁邊放置有磁性防塵過濾器。此過濾器經過客製化安裝，可覆蓋 PSU 進氣區域，確保最大限度地減少機殼內的灰塵，從而保護 PSU 並保持其效率。磁性附件可以輕鬆拆卸和清潔，這是電腦維護的一個重要方面。這種設計增強了機箱的冷卻能力，同時保持用戶友好的維護。

在這裡，我們可以清楚地看到 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱的底面，顯示 3.5 吋硬碟盒的安裝點。螺絲可以將籠子牢固地固定在外殼上，並且它們的位置可以靈活地調整籠子的位置。這對於管理空間以實現最佳氣流或容納建築物內的電源線和其他組件特別有用。調整間距的功能是一項深思熟慮的功能，它增加了機殼的整體多功能性，可適應不同的配置和使用者需求。

使用 Thermaltake View 270 TG ARGB 最大化您的 PC 建置：終極相容性和冷卻解決方案

Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼配備齊全，可支援各種高階硬體。它被設計為與 ATX 主機板及以下主機板相容，這使得它適用於大多數消費級硬體設定。散熱組件方面，支援CPU風冷高度達180mm，顯示卡長度達420mm，可容納市面上大部分實體硬體組件。

散熱能力方面，除了後部預裝的 CT140 ARGB 風扇外，機殼還可容納多達 9 x 120mm 風扇。這些粉絲的分佈如下：

• 頂部：最多 3 x 120mm 風扇
• 右側面板：2 x 120mm 風扇
• 後部：1 x 120mm 風扇
• PSU 護罩上方：3 x 120mm 風扇

如果使用者選擇 140mm 風扇，配置會略有變化：

• 後部：1 x 140mm 風扇
• 頂部：2 x 140mm 風扇

對於那些喜歡液體冷卻的人來說，該機箱支援一系列一體式 (AIO) 散熱器尺寸。頂部支援360mm、280mm和120mm散熱器，後部可容納120mm散熱器。

這種靈活性對於 PC 製造商來說是一個福音，他們可能希望隨著時間的推移升級其冷卻解決方案，從空氣冷卻到更複雜的液體冷卻系統。此機殼的寬敞設計確保有足夠的空間進行充分冷卻，這對於在高性能任務期間保持最佳溫度至關重要。

在這張圖片中，我們可以看到 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱的內部結構，突出顯示了專為安裝核心硬體組件而設計的寬敞主隔間。該機箱的內部架構針對氣流和電纜管理進行了最佳化，具有多個切口和連接點，以方便整齊地佈線。

後部風扇安裝座由預先安裝的 CT140 ARGB 風扇佔據，該風扇是機箱主動冷卻系統的一部分。可以看到機殼頂部和後部的多個擴充槽和用於安裝額外風扇或散熱器的穿孔區域，以及底部的 PSU 護罩，有助於隱藏電纜並改善氣流。

內部漆成白色，反射任何已安裝的照明，透過強化玻璃面板觀看時增加了美感。它專為容納 ATX 尺寸的主機板和更大的組件而設計，確保與遊戲玩家和專業人士等各種硬體相容。這種寬敞的設計允許大量的冷卻解決方案和硬體升級，使其成為各種高性能 PC 構建的多功能選擇。

此圖片仔細觀察了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的後部，其中安裝了預先安裝的 CT140 ARGB 風扇。該風扇是機殼冷卻解決方案的一部分，旨在將熱量排出機殼內部環境。風扇的 ARGB（可尋址 RGB）照明功能增加了可自訂的美學價值，讓使用者將照明與他們的個人風格或系統主題相匹配。

風扇的大尺寸增強了氣流，其位於後部的位置對於從機殼內部抽出熱空氣至關重要。框架上可見電纜佈線夾，有助於管理和隱藏電纜，以保持內部整潔有序。這種對細節的關注支持最佳的外殼功能和視覺清潔度，從而提高整體構建品質和用戶體驗。

此圖展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼的內側，特別突出顯示了右側指定用於安裝兩個 120mm 風扇的區域。此部分的穿孔圖案確保了最佳的氣流，從而可以將額外的冷卻引導至主機板及其所連接的組件。此設計功能為使用者提供了增強冷卻策略的靈活性，這對於高效散熱至關重要的高性能係統尤其有利。添加這些側風扇的功能是機箱綜合冷卻解決方案的一部分，可滿足追求熱效率和客製化的發燒友的需求。

該圖像提供了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱內部的視圖，突出顯示了電源裝置 (PSU) 隔間的底部部分。該區域顯示了電纜佈線開口，可對電源和其他電纜進行乾淨、有組織的管理，有助於保持最佳的氣流和整潔的內部外觀。我們可以在PSU區域附近看到一個120mm風扇的安裝點，可用來增強電源和機殼下部的冷卻。這種策略性佈局透過提供從底部吸入冷空氣的選項，有助於機殼的整體熱管理，從而有利於整個系統的冷卻效率。

從 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱中拆下右側面板後的內部視圖，揭示了電纜管理和分隔設計。該機箱採用雙室佈局，有助於將 PSU 和存儲與主要組件分開，以改善氣流和組織。

I/O 端口的佈線採用白色配色方案，以符合機箱的美觀，增強構建的視覺清潔度。此機殼預先接線了用於風扇電源​​的 4 針連接器和用於 ARGB（可尋址 RGB）控制的 3 針連接器，從而簡化了設定過程。這條電纜的預先佈線是一種深思熟慮的做法，對於那些剛接觸 DIY PC 組裝的人來說特別有吸引力，使初始組裝過程不再那麼令人畏懼。

對於擁有客製化冷卻解決方案或計劃在未來擴展其係統的愛好者來說，該機殼還提供了根據需要拆卸和更換預裝接線的靈活性。這種設計的前瞻性在初學者的用戶友好性和高級用戶的客製化潛力之間提供了良好的平衡。

影像顯示一隻手拿著一束整齊排列的白色電纜，其中包括用於風扇電源​​的 4 針連接器和用於 ARGB（可尋址 RGB）照明的 3 針連接器。 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱中的這些預裝連接器可直接連接其他風扇和支援 ARGB 的裝置。

電纜的白色配色方案選擇與外殼內部相匹配，以獲得一致、乾淨的外觀。這些連接器對於為機殼的冷卻風扇和 RGB 照明提供電源和控制至關重要，使用戶能夠輕鬆自訂和優化系統的熱性能和美觀的照明效果。捆綁且顏色匹配的電纜是一個很好的細節，可以增強整體構建體驗，強調機箱內的功能和視覺和諧。

此圖片展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼隨附的風扇和 ARGB 連接器。左側有一個 4 針風扇連接器，通常用於 PWM（脈衝寬度調變）控制的風扇，可根據系統的冷卻需求進行精確的速度管理。右側有專為 ARGB（可尋址 RGB）組件設計的 3 針連接器，能夠連接和控制單獨的 LED 照明以實現客製化外觀。

兩組連接器均為白色，與外殼的配色方案保持一致，並且它們旨在以菊花鏈方式連接，提供有組織且簡化的電纜管理解決方案。對於想要透過額外風扇和 ARGB 設備增強系統的使用者來說，此設定特別方便，因為它可以實現更簡單、更整潔的建置流程。

此圖顯示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱主機板托盤背面兩個 120 毫米冷卻風扇的安裝點。這些安裝點允許添加額外的排氣或進氣風扇，從而增強機殼的整體氣流和熱管理。此佈局旨在幫助冷卻特定區域，例如主機板背面，該區域會因 CPU 和其他組件而積聚熱量。這是機箱周到設計的一個例子，允許定製冷卻設定以滿足各種性能需求。

此圖顯示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱右側面板上的專用 2.5 吋 SSD 安裝空間。外殼設計提供了一個特定區域，用於安全安裝 2.5 吋固態硬碟 (SSD)，並透過支架固定到位。此安裝解決方案有助於保持整潔有序的佈局，優化機殼內的空間利用率。

在儲存支援方面，機殼具有多種選擇：PSU導流罩區域可容納兩個3.5吋硬碟或一個3.5吋硬碟和一個2.5吋SSD的組合，為各種儲存配置提供了靈活性。這些安裝點的結合滿足了用戶對充足和多樣化儲存需求的需求，同時確保易於存取和安裝。

該圖描繪了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機箱的下部隔間，顯示了 3.5 吋 HDD 驅動器托架以及分配給電源單元 (PSU) 的區域。 3.5吋驅動器托架專為輕鬆安裝硬碟而設計，提供穩定的安裝解決方案。可以看到該驅動器籠已從其標準位置部分移除，說明了該機箱的模組化性以及驅動器安裝或維護的方便性。

PSU 放置區域設有通風孔，確保有足夠的空氣進入以冷卻 PSU。該部分也足夠寬敞，可以容納各種長度的 PSU，從而允許用戶選擇最適合其係統要求的電源。下部隔間的周到設計可實現有效的電纜管理和組織，有助於提高 PC 構造的整體功能和整潔度。

此圖展示了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼中的可拆卸硬碟盒，該硬碟盒是透過鬆開機殼下方的指旋螺絲而取出的。在籠子裡，有空間可以安裝 3.5 吋和 2.5 吋儲存設備，如頂部的 SSD 所示。這種模組化驅動器托架設計簡化了安裝或更換硬碟 (HDD) 和固態硬碟 (SSD) 的過程，無需使用工具，體現了機箱設計的使用者友善性。翼形螺絲增加了快速存取的便利性，使機殼更適合升級和維護。

此影像顯示了一組手持的前面板 I/O 連接器，包括 USB Type-C、USB 3.0、HD Audio 和前面板 (F_PANEL) 連接器，用於連接機殼的前面板按鈕和指示燈到主機板。連接器上有清晰的標籤，這有助於在安裝過程中確保每個連接器插入主機板上正確的接頭連接器。

• USB Type-C 連接器支援更新的 USB 標準，可實現更快的資料傳輸和可逆插頭方向。
• USB 3.0 連接器允許在前面板上添加額外的 USB 端口，支援高速資料傳輸。
• 高清音訊連接器用於將機殼前面板音訊插孔連接至主機板，支援高清音訊。
• F_PANEL 連接器包括電源按鈕、重設按鈕、電源 LED 和 HDD LED 的引腳。

這種類型的連接器對於利用機殼前面板提供的全部功能至關重要，確保最終用戶的功能性和可訪問性。

優化高性能建造的冷卻：採用英特爾酷睿 i7-13700 和 RTX 4060 Ti 的 Thermaltake View 270 TG ARGB 案例研究

使用強大的英特爾酷睿 i7-13700 處理器進行無縫升級，並透過高效能 Thermalteke TH280 V2 ARGB 同步液體冷卻系統進行最佳化。在精心設計這一一流的構建時，請保留後部 140 毫米風扇，以創建一致的氣流策略，確保您的組件即使在激烈的會議期間也能保持涼爽。與強大的 NVIDIA RTX 4060 Ti 顯示卡相輔相成，實現無與倫比的圖形處理能力。

請記住，容納頂部放置的 280mm AIO 冷卻器意味著要注意 RAM 間隙。為了適應這個冷卻龐然大物，請選擇薄型記憶棒，高度上限為 32 毫米——這是輕鬆構建的必備技巧。這種纈密的規劃對於設計優雅的 ASROCK B760M PG SONIC WIFI 主機板的成功組裝至關重要，該主機板全部由可靠的 Corsair CX650F RGB PSU 供電，並運行最新的 Windows 11 23H2，以提供無與倫比的用戶體驗。

配備Intel Core i7-13700的Thermaltake View 270 TG ARGB機箱經過嚴格的冷卻性能測試，展示了其在不同操作場景下強大的熱管理能力。在《Cyber​​punk2077》的遊戲場景中，CPU在103W負載下的溫度維持在57°C，展現了機殼在高效能遊戲時不會過熱的能力。

使用圖形密集型測試「3DMARK Fire Strike Ultra」進行基準測試，發現在 27W 負載下溫度保持在 40°C。這表明即使在圖形要求較高的條件下也具有出色的冷卻效率。

使用 AIDA64 進行的壓力測試顯示，在 FPU 基準測試期間，126W 負載下 CPU 溫度為 63°C，206W 負載下 CPU 溫度為 82°C。這些測試（對處理器的要求尤其嚴格）證實了機箱冷卻系統在有效管理熱量的同時維持最佳性能的能力。

這些結果證實，Thermaltake View 270 TG ARGB 完全有能力為注重美觀和性能的建築提供出色的冷卻效果。對於希望保持高性能係統和穩定溫度的愛好者來說，這款機殼是一個絕佳的選擇。

此圖以長條圖顯示了另一組效能數據，詳細介紹了 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼內 NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti 顯示卡的冷卻效率。此圖表反映了不同測試期間達到的溫度：

• 《Cyber​​punk 2077》125W，卡片保持 60°C
• 3DMARK Fire Strike Ultra 功率為 102W，卡片溫度為 54°C
• FurMark 159W，是一項要求更高的測試，卡片達到 66°C

這些結果讓我們深入了解 Thermaltake View 270 TG ARGB 機殼與 NVIDIA RTX 4060 Ti 搭配使用時的強大散熱性能。他們強調了該機箱在各種密集運算任務中有效散熱的能力，確認其適合遊戲愛好者和需要可靠冷卻解決方案的專業工作流程。

總結

Thermaltake View 270 TG ARGB 脫穎而出，不僅因為其獨特的配色方案展示了 Thermaltake 的品牌形象，還因為其正面和側面採用鋼化玻璃面板的設計，增強了內部組件的顯示效果。中塔式機殼支援ATX標準硬件，配備140mm ARGB風扇，可容納420mm大型顯示卡和360mm一體式水冷系統。這使得它既適合風冷愛好者，也適合AIO水冷用戶尋找適合自己的個人化散熱解決方案。

儲存方面，機箱為基礎系統搭建提供了足夠的支援。專注於吸引以視覺為中心的 DIY 愛好者，它不會在硬體兼容性上妥協。雖然四種顏色的價格略有差異，但考慮到電腦機殼的耐用性和使用壽命，從個人角度來看，這樣的美觀投資是合理且令人滿意的。

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標題： 揭開 Thermaltake 全新中塔式機殼的絕妙造型：View 270 TG ARGB – 風格、性能和多功能性的完美融合