Jonsbo HX7280 리뷰: 탁월한 냉각 효율성과 스타일을 갖춘 듀얼 타워, 트리플 팬 CPU 쿨러 공개

HX7280.

Jonsbo HX7280은 뛰어난 듀얼 타워, 트리플 팬 디자인과 CPU 공랭식 쿨러 중 보기 드문 기능으로 시장에서 두각을 나타냅니다. 이 혁신적인 구성에는 14cm 팬 2개와 12cm 팬 1개가 포함되어 있으며, 각 팬에는 내구성을 위해 FDB 베어링이 장착되어 있습니다. 이 팬은 최대 1800RPM의 속도에 도달할 수 있어 뛰어난 냉각 성능에 대한 의지를 보여줍니다. 쿨러의 효율적인 열 방출은 7개의 히트 파이프와 56개의 핀으로 이루어진 조밀한 배열로 더욱 향상되어 7,459cm²의 인상적인 열 방출 표면적을 생성합니다.

매끈한 올블랙 무광택 마감은 세련미를 발산하며, 브러시 처리된 알루미늄 상단 커버는 디자인에 우아함을 더해줍니다. HX7280은 단지 외모에만 국한되지 않습니다. 140 x 155 x 160mm 크기의 강력한 냉각 솔루션입니다.

주요 사양은 다음과 같습니다.

  • 팬 크기: 140 x 140 x 25mm 팬 2개 및 120 x 120 x 25mm 팬 1개
  • 히트 파이프 사양: 파이프 7개, 각 6mm
  • 팬 성능: 14cm 팬은 700~1800RPM의 속도 범위, 최대 90.2CFM의 공기 흐름, 2.74mmH2O의 압력, 최대 36dBA의 소음 수준을 제공합니다. 12cm 팬은 속도가 일치하며 풍량은 83.04CFM, 압력은 2.68mmH2O, 최대 소음 수준은 37.6dBA입니다.
  • 연결성: 4핀 PWM 팬 커넥터
  • 호환성: Intel LGA1200/115x/1700/2011 및 AMD AM4/AM5 플랫폼 지원
  • 무게: 1280그램

이 고급 디자인 및 사양 목록은 Jonsbo HX7280을 최고의 냉각 효율성과 스타일을 추구하는 매니아를 위한 최고의 선택으로 자리매김하고 있습니다."

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Qiaosibo 라디에이터 목록.

모든 좋은 것들! Qiao Sibo HX7280 공냉식 라디에이터 언박싱

컴퓨터 냉각 영역에서 프로세서가 점점 더 많은 열을 생성함에 따라 공냉식 라디에이터 제조업체는 열 방출 기능을 향상시키기 위해 부지런히 노력하고 있습니다. 주목할만한 접근 방식은 간단하면서도 효과적인 Qiao Sibo의 접근 방식입니다. 7개의 히트 파이프와 촘촘하게 포장된 핀 구조를 통합하고 활발한 공기 순환을 위한 3개의 강력한 팬으로 보완됩니다. 대부분의 듀얼 타워 라디에이터가 세 번째 팬을 추가할 수 있는 옵션을 제공하므로 이 디자인은 다소 독특하지만, 비용 고려 사항으로 인해 제조업체가 세 개의 팬을 모두 표준으로 제공하는 경우는 드뭅니다. Qiao Sibo는 가치 중심 전략을 채택하여 균형을 유지하여 가격 인상 없이 효율성을 높입니다.

HX7280은 합리적인 가격으로 최고급 공냉식 라디에이터 시장에서 두각을 나타내며 품질도 타협하지 않습니다. 라디에이터는 고급 리플로우 솔더링 기술을 활용하고 7개의 히트 파이프와 56개의 고밀도 핀으로 견고한 디자인을 갖추고 있습니다. 팬에는 FDB 베어링이 장착되어 있으며 각 베어링은 소음을 최소화하기 위해 이중 동적 밸런싱과 정밀한 보정을 거쳤습니다. 이 제품에는 고품질 German Violent Bear 열 페이스트와 내구성이 뛰어난 전체 금속 버클이 포함되어 있습니다. 11.8W/M‧K의 열 전도성을 갖춘 HX7280은 비용 효율적인 패키지에 프리미엄 소재를 사용했음을 입증합니다.

HX7280 외부 상자.
전체 사양은 측면에 표시되어 있습니다.

HX7280은 호환성을 높이기 위해 왼쪽과 오른쪽에 메모리 회피 공간을 갖춘 대칭형 타워 디자인을 채택했습니다. Qiao Sibo 로고가 인쇄된 헤어라인 알루미늄 합금 상단 커버가 장착되어 있습니다.

알루미늄 합금 상단 덮개.
대칭 디자인.
거울 구리 바닥.
7*6mm 직경의 히트 파이프.

HX7280은 2개의 더 큰 14cm 팬과 약간 더 작은 12cm 팬으로 구성된 독특한 팬 구성을 갖춘 고급 공랭식 라디에이터입니다. 이 설정을 통해 효과적인 공기 흐름 관리가 가능합니다. 팬은 700-1800RPM의 속도 범위에서 작동하며 이는 공냉식 라디에이터의 최고 수준입니다. 이는 효율적인 열 방출을 보장하지만 팬이 최대 용량으로 작동할 때 소음 수준이 높아질 수도 있습니다. 이를 해결하기 위해 HX7280에는 속도 감소 케이블이 액세서리로 포함되어 있습니다. 이 케이블을 사용하면 14cm 팬의 최대 속도를 1200RPM으로, 12cm 팬의 최대 속도를 1100RPM으로 제한하여 전체적인 소음 출력을 줄입니다.

두 가지 크기의 팬 모두 내구성과 저소음 작동으로 유명한 FDB(Fluid Dynamic Bearing) 베어링이 장착되어 있습니다. 이 팬은 4핀 PWM(펄스 폭 변조) 속도 조절을 지원합니다. 이 기능을 사용하면 팬 속도를 정밀하게 제어할 수 있어 냉각 성능과 소음 수준 간의 균형을 맞출 수 있습니다. 고속 잠재력, 소음 감소 옵션 및 고급 베어링 기술의 조합으로 인해 HX7280은 고성능 프로세서의 열 성능을 관리하기 위한 다양하고 효율적인 선택이 됩니다.

큰 팬 2개와 작은 팬 1개입니다.
풀 블랙 외관.
팬 프레임은 십자형 격자 모양입니다.
4핀 PWM 커넥터.
팬을 설치하십시오.
12cm 팬은 앞이나 뒤에 걸 수 있습니다.

Qiaosibo HX7280 CPU 쿨러 듀얼 플랫폼 설치 시연

Qiaosibo HX7280은 다양한 메인스트림 CPU 플랫폼을 충족하는 다용도 공냉식 라디에이터로, 다양한 빌드에 적합한 선택입니다. Intel의 LGA1200, 115x, 1700 및 2011 소켓은 물론 AMD의 AM4 및 AM5 소켓도 지원합니다. 이러한 광범위한 호환성 덕분에 Intel과 AMD의 현재 프로세서 다수와 함께 사용할 수 있습니다.

HX7280의 주요 특징 중 하나는 설치 시 전체 금속 버클을 사용한다는 것입니다. 이러한 소재 선택은 장착 시스템의 내구성과 안정성을 향상시켜 CPU에 안전하고 안정적인 장착을 보장합니다. 금속 버클은 CPU와 쿨러 사이의 견고한 접촉을 유지하는 데 특히 유용하며, 이는 효과적인 열 방출에 매우 중요합니다.

설치 과정에 대한 실질적인 통찰력을 제공하기 위해 ASROCK Z790 TAICHI 및 ASROCK B650E TAICHI 마더보드를 사용하여 데모 설정을 수행했습니다. 이 데모에서는 Intel LGA1700 및 AMD AM5 플랫폼 모두에서의 설치 프로세스를 보여줍니다. 이 실습 시연 접근 방식은 사용자가 설치 절차를 이해하고 특정 마더보드 모델과 쿨러의 호환성을 평가하는 데 도움이 됩니다. Intel과 AMD 플랫폼을 모두 포괄함으로써 Qiaosibo HX7280은 다양한 시스템 구성에 걸쳐 적응성과 설치 용이성을 보여줍니다.

액세서리 목록.

Intel 플랫폼에 Qiaosibo HX7280을 설치하는 경우, 특히 LGA1700 소켓을 다룰 때 염두에 두어야 할 특정 단계와 고려 사항이 있습니다. 이 프로세스는 백플레이트 구성 요소의 조립으로 시작됩니다. 이는 쿨러의 안정적이고 안전한 기반을 보장하는 데 중요한 단계입니다.

LGA1700 패스너에 사용되는 나사는 다른 플랫폼에 사용되는 나사와 다르다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 이러한 구별은 LGA1700의 고유한 소켓 레이아웃 및 크기와의 호환성을 보장하는 데 필수적입니다. LGA1700 마더보드에 HX7280을 설치할 때 사용자는 이 특정 소켓에 지정된 올바른 나사를 주의 깊게 식별하고 사용해야 합니다. 이를 통해 쿨러가 올바르게 장착되고 효율적인 열 전달을 위해 CPU와 최적의 접촉을 제공합니다.

다양한 플랫폼에 대한 독특한 나사 유형은 설치 과정에서 세심한 주의가 필요함을 강조합니다. 각 특정 소켓 유형에 올바른 구성 요소가 사용되는지 확인하려면 항상 쿨러 설명서나 설치 가이드를 참조하는 것이 좋습니다. 이를 통해 사용자는 설치 중 발생할 수 있는 문제를 방지하고 쿨러가 효과적이고 안전하게 작동하도록 할 수 있습니다.

금속 백플레인은 다릅니다.
스터드 설치 위치는 사용 설명서를 참조하세요.
후면 패널을 설치합니다.
접착제 기둥을 앞쪽에 놓습니다.
그런 다음 버클을 잠급니다.
라디에이터를 잠급니다.
제거하고 열 페이스트가 고르고 결과가 균일한지 확인하십시오.

AM4 또는 AM5 소켓이 있는 AMD 플랫폼에 Qiaosibo HX7280을 설치하는 경우 Intel 플랫폼 설치에 비해 프로세스가 다소 단순화됩니다. AMD 마더보드의 경우 설치 시 마더보드의 원래 백플레인을 활용합니다. 이 접근 방식을 사용하면 Intel 설치에 종종 필요한 별도의 백플레인을 조립할 필요가 없습니다.

AMD 마더보드에서 기존 백플레인을 사용하면 설치 프로세스가 간소화되어 보다 간단하고 시간 소모가 줄어듭니다. 이러한 편리함은 관련된 단계 수와 잠재적인 복잡성을 줄여주므로 하드웨어 설치 경험이 없는 사용자에게 특히 유리합니다.

AMD 마더보드에 HX7280을 설치하려면 사용자는 마더보드의 사전 설치된 백플레인에 쿨러를 직접 부착하기만 하면 됩니다. 이 방법은 쿨러의 정렬과 CPU와의 접촉을 유지하면서 안전하고 적절한 장착을 보장합니다. 마더보드의 원래 백플레인을 활용함으로써 HX7280의 디자인은 AMD 플랫폼에 설치하기 위한 적응성과 사용자 친화적인 접근 방식을 보여줍니다.

접착제 기둥을 놓습니다.
버클을 잠급니다.
라디에이터를 잠급니다.
그것을 제거하고 열 페이스트가 고르고 결과가 정상인지 확인하십시오.

높이가 160mm인 Qiaosibo HX7280은 특히 메모리 및 마더보드 방열판과 관련하여 시스템의 다른 구성 요소와의 호환성에 대해 신중한 고려가 필요합니다. 설치하는 동안 메모리 모듈의 높이나 마더보드의 방열판이 팬의 위치에 영향을 줄 수 있다는 것이 관찰되었습니다.

예를 들어 HX7280 전면에 12cm 팬을 장착할 경우 메모리 모듈의 최대 높이는 44mm로 제한됩니다. 반면 전면에 14cm 팬을 사용하면 이 제한이 더욱 줄어들어 높이가 최대 24mm에 불과한 메모리 모듈을 사용할 수 있습니다. 이 제한은 팬이 메모리를 방해하지 않도록 하는 데 중요합니다. 마찬가지로 후면 팬의 호환성은 이러한 높이 제약의 영향을 받습니다.

테스트 설정에 사용된 ASROCK Z790 TAICHI 및 ASROCK B650E TAICHI 마더보드의 특정 사례에서 일반적으로 후면에 14cm 팬을 설치하려면 팬 위치를 약 15mm 높여야 하는 것으로 나타났습니다. 이 조정으로 인해 총 높이 요구 사항이 175mm로 효과적으로 늘어납니다. 따라서 사용자는 이 쿨러를 선택하기 전에 PC 섀시의 높이 여유를 확인하여 문제 없이 맞는지 확인해야 합니다.

이러한 고려 사항을 고려할 때 사용자는 HX7280이 다른 구성 요소를 방해하지 않고 설치할 수 있도록 시스템 내부 공간, 특히 CPU 소켓 주변 공간과 메모리 모듈 높이를 주의 깊게 평가해야 합니다. 이는 더 큰 메모리 모듈이나 광범위한 방열판이 있는 마더보드를 사용하는 사용자에게 특히 중요합니다.

HX7280 및 ASROCK Z790 TAICHI.
HX7280 및 ASROCK B650E TAICHI.

듀얼 타워 3팬 슈퍼 풍량 | Qiaosibo HX7280 듀얼 플랫폼 방열 테스트

Qiaosibo HX7280의 성능은 Intel과 AMD의 고급 소비자급 프로세서, 즉 Intel Core i9-13900K 및 AMD Ryzen 9 7950X를 사용하여 엄격하게 테스트되었습니다. 이번 테스트는 약 섭씨 28도 실내 온도의 개방형 플랫폼 환경에서 진행됐다. 테스트에 사용된 벤치마크에는 AIDA64 FPU, AIDA64 CPU, 3DMARK Fire Strike Ultra 및 Cyberpunk 2077이 포함되었습니다.

인텔 테스트 플랫폼 구성:

  • 프로세서: 인텔 코어 i9-13900K
  • 마더보드: 애즈락 Z790 타이치
  • 메모리: T-FORCE DELTA RGB DDR5-7200 24Gx2
  • 그래픽 카드: 엔비디아 RTX 4080FE
  • 시스템 디스크: AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
  • 전원 공급 장치: 시소닉 포커스 1000W
  • 운영 체제: 윈도우 11 프로 22H2

AMD 테스트 플랫폼 구성:

  • 프로세서: AMD 라이젠 9 7950X
  • 마더보드: 애즈락 B650E 타이치
  • 메모리: T-CREATE EXPERT DDR5-6400 16Gx2
  • 그래픽 카드: 엔비디아 RTX 4080FE
  • 시스템 디스크: 플렉스터 M9PeGn 512GB M.2 2280 PCIe SSD
  • 전원 공급 장치: FSP 하이드로 티 프로 1000W
  • 운영 체제: 윈도우 11 프로 22H2

테스트 결과 및 관찰:

인텔 플랫폼:

  • BIOS 설정: 섭씨 100도를 초과하면 CPU 주파수와 전력을 자동으로 줄이도록 BIOS에 사전 설정되어 있습니다.
  • 성능: AIDA64 FPU 테스트에서 Qiaosibo HX7280은 P 코어가 5.1GHz, E 코어가 4.1GHz에서 238.9W의 전력 소비를 기록했습니다. 약간의 빈도 감소가 있었지만 일상적인 사용에는 큰 영향을 미치지 않았습니다. 일반적인 일일 게임 부하에서 온도는 일반적으로 섭씨 80도 미만으로 유지되었습니다. 고부하 컴퓨팅 작업의 경우 360mm 수냉 시스템으로 전환하는 것이 좋습니다.

AMD 플랫폼:

  • PBO 메커니즘: 온도는 섭씨 95도 정도를 유지합니다. 프로세서는 이 온도 범위 내에서 더 높은 주파수를 달성하기 위해 전압을 높입니다.
  • 성능: AIDA64 FPU 테스트에서 전력 소비는 210W에 도달했습니다. 7950X의 최대 소비전력이 220W 정도라는 점을 고려하면 HX7280은 이 프로세서의 성능을 충분히 활용할 수 있다.

소음 고려사항:

  • 최대 1800RPM 속도로 작동하는 HX7280의 팬 3개는 최고 속도에서 상당히 시끄러울 수 있습니다. 사용자는 PWM 속도 곡선을 조정하거나 포함된 속도 감소 케이블을 사용하여 극심한 열 방출과 보다 편안한 소음 수준의 균형을 맞추는 것이 좋습니다.

이러한 테스트 결과는 Qiaosibo HX7280이 극한 조건에서 소음 수준과 잠재적인 주파수 감소에 대한 몇 가지 고려 사항이 있음에도 불구하고 고급 프로세서의 열 요구 사항을 처리할 수 있음을 보여줍니다. 쿨러의 성능은 보다 조용한 작동을 위해 팬 속도를 조정할 수 있는 옵션을 통해 게임 및 고부하 컴퓨팅 작업 모두에 적합함을 나타냅니다.

I9-13900K 온도 테스트.
R9-7950X 온도 테스트.

요약

Qiaosibo HX7280은 독특한 듀얼 타워 및 3팬 구성으로 시장에서 차별화됩니다. 이 디자인 선택은 가격 인상 없이 증가된 냉각 용량을 제공함으로써 다른 듀얼 타워 라디에이터와 차별화됩니다. 이러한 접근 방식을 통해 HX7280은 합리적인 비용으로 효율적인 냉각 기능을 원하는 사용자에게 매력적인 옵션이 됩니다.

HX7280의 흥미로운 측면은 사용 유연성입니다. 3개 팬의 완전한 냉각 성능이 필요하지 않은 사용자는 팬 중 하나를 케이스 팬으로 용도 변경하는 것을 고려할 수 있습니다. 이러한 다용성 덕분에 개별 냉각 요구사항과 선호도에 따라 맞춤화가 가능하므로 다양한 사용자가 실용적인 선택을 할 수 있습니다.

최고의 성능 측면에서 HX7280은 시중에서 가격이 3,000위안이 넘는 다른 라디에이터에 비해 성능이 약간 떨어집니다. 그러나 여전히 대부분의 사용자에게 상당한 냉각 기능을 제공합니다. 보다 강력한 열 방출이 필요한 경우, 특히 극단적인 오버클럭이나 고성능 컴퓨팅과 관련된 시나리오에서는 수냉식이 더 중요한 이점을 제공할 수 있습니다.

미학적으로 HX7280은 올 블랙 디자인을 자랑하며 세련되고 미니멀한 룩을 선호하는 사용자에게 어필합니다. 쿨러는 헤어라인 알루미늄 합금 상단 커버와 십자형 격자 모양의 팬 프레임이 특징으로 차분하고 진지한 외관을 연출합니다. 이 디자인은 기능성과 스타일을 모두 중시하는 공냉식 매니아의 선호도에 잘 맞습니다.

게다가 HX7280의 공식 가격은 2,490위안으로 기능과 성능을 고려하면 매우 합리적이라고 평가된다. 이 제품에는 전체 6년 보증이 제공됩니다. 이는 품질과 내구성 및 성능에 대한 제조업체의 자신감을 입증합니다. 이 연장된 보증 기간은 사용자에게 마음의 평화를 제공하며 제품의 신뢰성과 수명을 반영합니다.

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이 글은 리뷰어의 개성을 바탕으로 작성되었습니다. 내용이 사실이 아니거나 정확하지 않은 경우 사실확인에 대한 책임은 귀하에게 있습니다.

제목: Jonsbo HX7280 리뷰: 탁월한 냉각 효율성과 스타일을 갖춘 듀얼 타워, 트리플 팬 CPU 쿨러 공개

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